카이에 de market
- 전직 헤지펀드 매니저
- 세상을 변화시키는 핵심 사건, 핵심 기업을 공부하고 주관적 생각과 투자방향을 적는 노트
- 터무니없이 틀릴 수도 있으니 주의
- 세상을 변화시키는 핵심 사건, 핵심 기업을 공부하고 주관적 생각과 투자방향을 적는 노트
- 터무니없이 틀릴 수도 있으니 주의
TGlist рейтинг
0
0
ТипАчык
Текшерүү
ТекшерилбегенИшенимдүүлүк
ИшенимсизОрду
ТилиБашка
Канал түзүлгөн датаOct 26, 2022
TGlistке кошулган дата
Sep 25, 2024Рекорддор
21.04.202523:59
3.5KКатталгандар08.09.202423:59
0Цитация индекси20.01.202523:59
12.9K1 посттун көрүүлөрү20.01.202523:59
12.9K1 жарнама посттун көрүүлөрү30.01.202514:58
11.04%ER20.01.202523:59
490.49%ERRКайра бөлүшүлгөн:
인포마켓 infomarket
17.04.202511:39
한미반도체, 마이크론 TC본더 50대 신규 수주… SK 대상 '초강경 대응' 뒷배 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=35090
Кайра бөлүшүлгөн:
루팡
12.04.202513:06
미국 세관국은 2025년 4월 11일 공지를 통해, 휴대폰, 노트북(NB), SSD, 모니터, 키보드, 메모리, 태양광 패널, 프로세서 칩, 아날로그 칩, 로직 칩 등 여러 품목에 대해 ‘상호 관세’(Reciprocal Tariff) 면제를 발표
이 면제는 기본 10% 관세뿐 아니라 특정 국가에 추가 부과된 관세에도 적용되며, 중국산 제품도 면제 대상에 포함됩니다.
정보에 따르면, 이번 조치는 소비자 전자제품 수요가 ‘상호 관세’로부터 타격을 받는다는 우려를 해소할 수 있으며, 대만계 공급망에는 큰 호재로 작용할 전망입니다.
이에 따라 미국계 고객사의 소비자 전자제품 재고 확보 수요에 대해 낙관적인 시각이 제기되고 있습니다.
https://content.govdelivery.com/bulletins/gd/USDHSCBP-3db9e55?wgt_ref=USDHSCBP_WIDGET_2
이 면제는 기본 10% 관세뿐 아니라 특정 국가에 추가 부과된 관세에도 적용되며, 중국산 제품도 면제 대상에 포함됩니다.
정보에 따르면, 이번 조치는 소비자 전자제품 수요가 ‘상호 관세’로부터 타격을 받는다는 우려를 해소할 수 있으며, 대만계 공급망에는 큰 호재로 작용할 전망입니다.
이에 따라 미국계 고객사의 소비자 전자제품 재고 확보 수요에 대해 낙관적인 시각이 제기되고 있습니다.
https://content.govdelivery.com/bulletins/gd/USDHSCBP-3db9e55?wgt_ref=USDHSCBP_WIDGET_2
Кайра бөлүшүлгөн:![[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관] avatar](/_next/image?url=https%3A%2F%2Fstatic-storm.tglist.com%2Fcec00b3405abffe6ba3d1426a4670a4162ecf33ffa4e67b81867c10371515281%2F91b0e8ee-cb15-4fd1-9eb6-c9c180f14e8b.jpg%3Fw%3D24%26h%3D24&w=48&q=75)
[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
26.03.202508:50
* 마이크론 가격 인상 통지
- 마이크론은 공급 부족으로 인한 향후 메모리 제품가 인상의 불가피함을 고객사들에게 통지
- 최근 샌디스크, YMTC 등 낸드 업체들의 가격 인상 예고에 이은 DRAM 판가 인상 의지
- 당사의 최근 마이크론 실적 보고서 ('배신자'가 없는 구간) 대로 전방위적인 공급 제한 요인 속 계절성 만으로도 충분한 수급 전환이 발생 중
- DRAM 공급사는 보수적 투자 집행 기조 속, '물량' 보다는 '가격'을 선택하는 구간. 여기서 배신자는 보이지 않음
- 당사가 예상하는 2026년 DRAM 초호황은 순조롭게 진행 중
- 마이크론은 공급 부족으로 인한 향후 메모리 제품가 인상의 불가피함을 고객사들에게 통지
- 최근 샌디스크, YMTC 등 낸드 업체들의 가격 인상 예고에 이은 DRAM 판가 인상 의지
- 당사의 최근 마이크론 실적 보고서 ('배신자'가 없는 구간) 대로 전방위적인 공급 제한 요인 속 계절성 만으로도 충분한 수급 전환이 발생 중
- DRAM 공급사는 보수적 투자 집행 기조 속, '물량' 보다는 '가격'을 선택하는 구간. 여기서 배신자는 보이지 않음
- 당사가 예상하는 2026년 DRAM 초호황은 순조롭게 진행 중
Кайра бөлүшүлгөн:
벨루가의 주식 헤엄치기
24.03.202522:51
250324_Hybrid Bonding Technology for HBM4E or HBM5—It’s a Must? - TechInsights
https://bit.ly/4hItJIO
(1) HBM4E, HBM5를 위해 하이브리드 본딩은 필수인가?
(2) 하이브리드 본딩 기술은 YMTC, KIOXIA, Western Digital(SanDisk)과 같은 3D NAND 제조업체들 사이에서 이미 일반화 된 개념
(3) YMTC는 이를 Xtacking(Xtacking 1.0에서 Xtacking 4.x까지)이라고 부르고 있으며, KIOXIA/Western Digital은 이를 CBA(BiCS8)라고 부름
(4) 하이브리드 본딩의 장점은 무엇일까?
(5) 하이브리드 본딩에서는 일단 1) 메모리 부분(Memory Array)과 2) 제어 회로(Peripheral Logic) 부분을 따로 따로 만든 뒤, 3) 아주 작은 전기적 연결을 위한 금속 Vias(Small-pitch metal vias) 수백만 쌍을 통해 결합
(6) 따로 따로 만드는 이유는 각각의 부분의 최적화된 공정이 다르기 때문이며, 따로 제작한 후 결합하면 더 효율적인 공정이 가능하기도 해서임
(7) 해당 방식은 1) 저장 밀도를 크게 향상 시키며, 2) 더 높은 I/O 속도를 제공하며, 3) 전력 효율이 높아지는 장점이 있음
(8) 현재 Micron, 삼성전자, SK하이닉스의 CuA, COP, 4D PUC NAND 제품들은 곧 하이브리드 본딩 구조로 전환될 예정
(9) 또한 하이브리드 본딩 기술은 3D DRAM 및 차세대 HBM 등에서도 활용 될 가능성이 높음
(10) 한편, 현재 HBM에서는 마이크로 범프(M-Bump)가 널리 사용되고 있으며 8hi, 12hi, 16hi와 같이 여러 개의 HBM DRAM 다이 사이 사이에 적층 됨
(11) 현재 Micron, 삼성전자, SK하이닉스는 HBM3, HBM3E에서 각각 MR-MUF, TC-NCF, Advanced MR-MUF를 각각 사용하고 있으며 동시에 16hi 이상에서의 HBM4를 개발 중인 상황
(12) JEDEC 표준은 현재 HBM3까지는 720µm, HBM3E 및 이후 세대는 775µm로 규정되어 있음
(13) HBM의 DRAM 적층 수가 8개, 12개, 16개, 20개로 증가함에 따라, 현재의 JEDEC 표준을 완화하지 않는다면 HBM의 높이는 쉽게 증가하기 어려운 구조
(14) 이는 결국 1) DRAM 다이 두께, 2) 다이 간 간격을 줄여야 함을 의미
(15) 현재 HBM3의 DRAM 다이 두께는 55µm이며, 8개의 다이를 적층한 HBM3의 마이크로 범프의 높이는 14.5µm
(16) AMD MI300X에 사용된 새로운 HBM3 12hi의 경우, 우리가 확인해 본 결과 기존 JEDEC 표준을 유지하기 위해 다이 두께가 37µm로 감소했음을 확인
(17) 향후 DRAM 다이의 두께가 20µm로 줄어들고, 하이브리드 본딩과 같은 "Gapless Structure"가 적용되면 16단, 20단 심지어 24단 적층도 775µm 폼팩터 내에서 HBM 모듈로 구현할 수 있을 것으로 기대
(18) 현재 16단의 구조는 기존 MR-MUF 혹은 TC-NCF를 활용하면서 DRAM 다이 두께를 더 줄이는 방식을 사용할 수 있음
(19) 그러나 향후 20단 이상의 구조에서의 HBM은 1) 적층 높이, 2) I/O 밀도, 3) 열관리 등의 한계로 인해 하이브리드 본딩 기술의 채택 필요성이 크게 증가할 것
(20) 현재 TC Bonding(Thermo-Compression Bonding) 방식의 HBM 모듈을 지속적으로 발전시키기는 매우 어려운 상황
(21) 이에 따라, HBM 제조 업체들은 하이브리드 본딩 기술을 적극적으로 개발하고 있으며 비용과 결함, 휨(Warpage), 수율, 소재, 정렬 정밀도, 공정 온도 및 처리 속도(Throughput) 등의 문제를 복합적으로 해결해 나가야 하는 과제에 놓여 있음
https://bit.ly/4hItJIO
(1) HBM4E, HBM5를 위해 하이브리드 본딩은 필수인가?
(2) 하이브리드 본딩 기술은 YMTC, KIOXIA, Western Digital(SanDisk)과 같은 3D NAND 제조업체들 사이에서 이미 일반화 된 개념
(3) YMTC는 이를 Xtacking(Xtacking 1.0에서 Xtacking 4.x까지)이라고 부르고 있으며, KIOXIA/Western Digital은 이를 CBA(BiCS8)라고 부름
(4) 하이브리드 본딩의 장점은 무엇일까?
(5) 하이브리드 본딩에서는 일단 1) 메모리 부분(Memory Array)과 2) 제어 회로(Peripheral Logic) 부분을 따로 따로 만든 뒤, 3) 아주 작은 전기적 연결을 위한 금속 Vias(Small-pitch metal vias) 수백만 쌍을 통해 결합
(6) 따로 따로 만드는 이유는 각각의 부분의 최적화된 공정이 다르기 때문이며, 따로 제작한 후 결합하면 더 효율적인 공정이 가능하기도 해서임
(7) 해당 방식은 1) 저장 밀도를 크게 향상 시키며, 2) 더 높은 I/O 속도를 제공하며, 3) 전력 효율이 높아지는 장점이 있음
(8) 현재 Micron, 삼성전자, SK하이닉스의 CuA, COP, 4D PUC NAND 제품들은 곧 하이브리드 본딩 구조로 전환될 예정
(9) 또한 하이브리드 본딩 기술은 3D DRAM 및 차세대 HBM 등에서도 활용 될 가능성이 높음
(10) 한편, 현재 HBM에서는 마이크로 범프(M-Bump)가 널리 사용되고 있으며 8hi, 12hi, 16hi와 같이 여러 개의 HBM DRAM 다이 사이 사이에 적층 됨
(11) 현재 Micron, 삼성전자, SK하이닉스는 HBM3, HBM3E에서 각각 MR-MUF, TC-NCF, Advanced MR-MUF를 각각 사용하고 있으며 동시에 16hi 이상에서의 HBM4를 개발 중인 상황
(12) JEDEC 표준은 현재 HBM3까지는 720µm, HBM3E 및 이후 세대는 775µm로 규정되어 있음
(13) HBM의 DRAM 적층 수가 8개, 12개, 16개, 20개로 증가함에 따라, 현재의 JEDEC 표준을 완화하지 않는다면 HBM의 높이는 쉽게 증가하기 어려운 구조
(14) 이는 결국 1) DRAM 다이 두께, 2) 다이 간 간격을 줄여야 함을 의미
(15) 현재 HBM3의 DRAM 다이 두께는 55µm이며, 8개의 다이를 적층한 HBM3의 마이크로 범프의 높이는 14.5µm
(16) AMD MI300X에 사용된 새로운 HBM3 12hi의 경우, 우리가 확인해 본 결과 기존 JEDEC 표준을 유지하기 위해 다이 두께가 37µm로 감소했음을 확인
(17) 향후 DRAM 다이의 두께가 20µm로 줄어들고, 하이브리드 본딩과 같은 "Gapless Structure"가 적용되면 16단, 20단 심지어 24단 적층도 775µm 폼팩터 내에서 HBM 모듈로 구현할 수 있을 것으로 기대
(18) 현재 16단의 구조는 기존 MR-MUF 혹은 TC-NCF를 활용하면서 DRAM 다이 두께를 더 줄이는 방식을 사용할 수 있음
(19) 그러나 향후 20단 이상의 구조에서의 HBM은 1) 적층 높이, 2) I/O 밀도, 3) 열관리 등의 한계로 인해 하이브리드 본딩 기술의 채택 필요성이 크게 증가할 것
(20) 현재 TC Bonding(Thermo-Compression Bonding) 방식의 HBM 모듈을 지속적으로 발전시키기는 매우 어려운 상황
(21) 이에 따라, HBM 제조 업체들은 하이브리드 본딩 기술을 적극적으로 개발하고 있으며 비용과 결함, 휨(Warpage), 수율, 소재, 정렬 정밀도, 공정 온도 및 처리 속도(Throughput) 등의 문제를 복합적으로 해결해 나가야 하는 과제에 놓여 있음
Кайра бөлүшүлгөн:
머니스토리 (Stock & Investment)
30.03.202523:29
[MS] 삼성전자 Samsung Electronics (005930.KS) Top Pick 선정
Memory – A Story of Buckets : Shawn Kim
(Morgan Stanley, 20250328)
한국 IT 섹터 – Memory: 버킷의 이야기
1. 투자 아이디어 요약
-메모리 업황은 3가지 버킷(① 상품성 메모리, ② HBM/AI, ③ 중국/DeepSeek 수요)에 의해 결정됨.
-HBM 마진 지속성과 2H25 반등에 대한 기대는 과도하게 낙관적일 수 있음.
-삼성전자는 현재 글로벌 사이클리컬 주식 중에서도 가장 저평가된 종목 중 하나로, 이번 보고서에서 Top Pick으로 신규 선정.
2. 메모리 시장 3대 변수 (시장 과소평가)
1) HBM 수요 둔화 및 경쟁 심화 우려
-한국 → 대만 HBM 수출 급감 (Exhibit 2)
-북미 Hyperscaler Capex 둔화
-2H25부터 HBM 경쟁 심화 전망
2) 중국 AI칩 규제 및 관세 우려에 따른 선행 수요 집중
-관세 및 제재 우려로 인한 전방 수요 당겨오기 발생
-이는 2H25 이후 수요의 역풍으로 작용 가능
3) 성장 둔화 조짐 확대
-소비심리지수, 여행·운송·소비 관련 코멘트 약화
-미국 소비자 신뢰지수 팬데믹 초 수준 회귀 (Exhibit 4)
-IT Capex 증가율 둔화 (2025: YoY -42bps)
3. 삼성전자 투자포인트 (Top Pick 선정 이유, 6가지)
1) HBM3e/4 수주 가능성 (옵셔널리티) : 2Q25 HBM3e 12-hi, 2H25 HBM4 수주 가능성
2) 공매도 금지 해제 수혜주 : 저평가 대형 가치주로 외국인 수급 유입
3) AI 반도체→Non-US 회귀 흐름의 수혜 : 미국 외 테크로 로테이션 가능성 부각
4) 엣지 AI 전략 강화 : 매출의 절반이 소비자 가전 기반
5) P/B < 1 수준의 극단적 저평가
6) 우량 재무구조로 경기 둔화 방어 가능
4. 실적 전망 및 주요 가정 변경 요약
HBM 매출 성장률 조정 (2025)
→ 수요 둔화 반영, 1Q25 저점 후 회복 전망
모바일 출하량 상향 조정 (S25 수요 반영)
→ FY25: 254mn → 259mn
DRAM Bit Growth 대폭 하향 (FY25: -10.5ppt)
→ 수요 Pull-in 효과 반영
5. Valuation 및 투자매력도
목표주가: 70,000원 (보통주 기준, 22% 업사이드)
RIM 기반 + P/B 크로스체크
2025E P/B 1.2x (과거 사이클 고점 수준)
Memory – A Story of Buckets : Shawn Kim
(Morgan Stanley, 20250328)
한국 IT 섹터 – Memory: 버킷의 이야기
1. 투자 아이디어 요약
-메모리 업황은 3가지 버킷(① 상품성 메모리, ② HBM/AI, ③ 중국/DeepSeek 수요)에 의해 결정됨.
-HBM 마진 지속성과 2H25 반등에 대한 기대는 과도하게 낙관적일 수 있음.
-삼성전자는 현재 글로벌 사이클리컬 주식 중에서도 가장 저평가된 종목 중 하나로, 이번 보고서에서 Top Pick으로 신규 선정.
2. 메모리 시장 3대 변수 (시장 과소평가)
1) HBM 수요 둔화 및 경쟁 심화 우려
-한국 → 대만 HBM 수출 급감 (Exhibit 2)
-북미 Hyperscaler Capex 둔화
-2H25부터 HBM 경쟁 심화 전망
2) 중국 AI칩 규제 및 관세 우려에 따른 선행 수요 집중
-관세 및 제재 우려로 인한 전방 수요 당겨오기 발생
-이는 2H25 이후 수요의 역풍으로 작용 가능
3) 성장 둔화 조짐 확대
-소비심리지수, 여행·운송·소비 관련 코멘트 약화
-미국 소비자 신뢰지수 팬데믹 초 수준 회귀 (Exhibit 4)
-IT Capex 증가율 둔화 (2025: YoY -42bps)
3. 삼성전자 투자포인트 (Top Pick 선정 이유, 6가지)
1) HBM3e/4 수주 가능성 (옵셔널리티) : 2Q25 HBM3e 12-hi, 2H25 HBM4 수주 가능성
2) 공매도 금지 해제 수혜주 : 저평가 대형 가치주로 외국인 수급 유입
3) AI 반도체→Non-US 회귀 흐름의 수혜 : 미국 외 테크로 로테이션 가능성 부각
4) 엣지 AI 전략 강화 : 매출의 절반이 소비자 가전 기반
5) P/B < 1 수준의 극단적 저평가
6) 우량 재무구조로 경기 둔화 방어 가능
4. 실적 전망 및 주요 가정 변경 요약
HBM 매출 성장률 조정 (2025)
→ 수요 둔화 반영, 1Q25 저점 후 회복 전망
모바일 출하량 상향 조정 (S25 수요 반영)
→ FY25: 254mn → 259mn
DRAM Bit Growth 대폭 하향 (FY25: -10.5ppt)
→ 수요 Pull-in 효과 반영
5. Valuation 및 투자매력도
목표주가: 70,000원 (보통주 기준, 22% 업사이드)
RIM 기반 + P/B 크로스체크
2025E P/B 1.2x (과거 사이클 고점 수준)
Кайра бөлүшүлгөн:루팡
13.04.202505:48
재무장관 베센트(Bessent)가 트럼프 대통령이 중국산 휴대폰과 컴퓨터에 대한 관세 철회를 결정하도록 하는 데 핵심적인 역할을 했습니다.
이는 애플 CEO 팀 쿡(Tim Cook)과 다른 CEO들과의 여러 차례 통화 이후 이루어진 조치입니다.
나바로(Navarro)와 루트닉(Lutnick)은 측면으로 밀려났으며, 나바로는 희생양으로 해임될 가능성이 높은 것으로 전해졌습니다.
- 소식통에 따르면.
이는 애플 CEO 팀 쿡(Tim Cook)과 다른 CEO들과의 여러 차례 통화 이후 이루어진 조치입니다.
나바로(Navarro)와 루트닉(Lutnick)은 측면으로 밀려났으며, 나바로는 희생양으로 해임될 가능성이 높은 것으로 전해졌습니다.
- 소식통에 따르면.
Кайра бөлүшүлгөн:
에테르의 일본&미국 리서치
22.03.202514:34
Citi) 한국 공매도 금지 해제; 2025년 코스피 목표치 2,900으로 상향
주식 리서치 관점 - 3월 말 공매도 금지 만료를 앞두고 2025년 코스피 목표치를 2,900으로 상향 조정합니다(이전 2,800 대비). 공매도 금지가 해제됨에 따라 외국인 투자자들의 투자로 인한 강력한 시장 유동성 유입과 한국 주식 시장의 상대적 매력도가 결합되어 이러한 흐름이 나타날 것으로 예상합니다.
주식 리서치 관점 - 3월 말 공매도 금지 만료를 앞두고 2025년 코스피 목표치를 2,900으로 상향 조정합니다(이전 2,800 대비). 공매도 금지가 해제됨에 따라 외국인 투자자들의 투자로 인한 강력한 시장 유동성 유입과 한국 주식 시장의 상대적 매력도가 결합되어 이러한 흐름이 나타날 것으로 예상합니다.
Кайра бөлүшүлгөн:
시황맨의 주식이야기
06.04.202501:58
빌 애크먼. 관세 시행 연기 가능성. 시황맨
약 3시간 전에 빌 애크먼이 SNS에 의미있는 글을 올렸네요.
월요일에 트럼프가 관세 시행을 연기하는 발표를 해도 놀라지 않을 것이라고.
수십 년간 미국에 해를 끼지고 산업을 파괴하는 불공정한 관세를 해결하는 중요한 일을 트럼프가 하는 중
다만 며칠 만에 해결할 수 없는 중요한 문제라 대비할 시간을 주는 것이 합리적일 수 있다고 언급.
그렇게 하지 않을 경우 경기 침체에 빠질 위험성이 커진다고 지적.
월요일은 미국 경제 역사에 가장 흥미로운 날 중 하나가 될 것이라고 올렸네요.
지난 대선에서 트럼프를 지지한 인물인데.. 관세 시행 연기를 암시하는 내용을 올린 겁니다.
트럼프 측과 소통을 하고 난 발언인지, 본인 희망을 올려 '희망 고문'만 유발하는 것인지는 아직 확인되지 않았습니다.
약 3시간 전에 빌 애크먼이 SNS에 의미있는 글을 올렸네요.
월요일에 트럼프가 관세 시행을 연기하는 발표를 해도 놀라지 않을 것이라고.
수십 년간 미국에 해를 끼지고 산업을 파괴하는 불공정한 관세를 해결하는 중요한 일을 트럼프가 하는 중
다만 며칠 만에 해결할 수 없는 중요한 문제라 대비할 시간을 주는 것이 합리적일 수 있다고 언급.
그렇게 하지 않을 경우 경기 침체에 빠질 위험성이 커진다고 지적.
월요일은 미국 경제 역사에 가장 흥미로운 날 중 하나가 될 것이라고 올렸네요.
지난 대선에서 트럼프를 지지한 인물인데.. 관세 시행 연기를 암시하는 내용을 올린 겁니다.
트럼프 측과 소통을 하고 난 발언인지, 본인 희망을 올려 '희망 고문'만 유발하는 것인지는 아직 확인되지 않았습니다.
Кайра бөлүшүлгөн:루팡
16.04.202505:13
ASML
2025년 총 순매출은 300억~350억 유로 범위 내로 예상하며, 매출총이익률(Gross Margin)은 51%~53%로 예상함.
CEO 발언: "현재까지 고객들과의 대화 내용을 바탕으로, 2025년과 2026년은 성장의 해가 될 것으로 기대합니다."
2025년 2분기 매출총이익률 가이던스의 폭이 평소보다 큰 이유는, 관세 영향에 대한 불확실성 때문입니다."
2024 회계연도에 대해 보통주 1주당 총 배당금 6.40유로를 지급할 계획입니다.
최근 발표된 관세 정책은 거시 경제 환경의 불확실성을 높였으며, 당분간 상황은 계속해서 유동적일 것입니다.
2025년 총 순매출은 300억~350억 유로 범위 내로 예상하며, 매출총이익률(Gross Margin)은 51%~53%로 예상함.
CEO 발언: "현재까지 고객들과의 대화 내용을 바탕으로, 2025년과 2026년은 성장의 해가 될 것으로 기대합니다."
2025년 2분기 매출총이익률 가이던스의 폭이 평소보다 큰 이유는, 관세 영향에 대한 불확실성 때문입니다."
2024 회계연도에 대해 보통주 1주당 총 배당금 6.40유로를 지급할 계획입니다.
최근 발표된 관세 정책은 거시 경제 환경의 불확실성을 높였으며, 당분간 상황은 계속해서 유동적일 것입니다.
Кайра бөлүшүлгөн:
하나증권 리서치 중국/신흥국 전략 김경환
25.03.202502:34
>알리바바 CEO 차이충신 "인공지능 데이터센터 건설에 일부 거품이 보이기 시작"
•알리바바 회장 차이충신은 인공지능 데이터 센터 건설에 거품이 생기는 조짐이 보이기 시작했으며, 미국의 많은 데이터 센터 투자 공고가 "중복"되거나 서로 겹친다고 평가.
•그는 또한 알리바바의 직원 수가 바닥을 쳤으며, 채용을 재개할것이라고 선언. 회사는 배당금을 통해 주주들에게 합리적인 수익을 제공할것 (블룸버그)
>阿里巴巴蔡崇信：开始看到人工智能数据中心建设出现泡沫 : 阿里巴巴主席蔡崇信表示，他开始看到人工智能数据中心建设出现泡沫苗头，美国的许多数据中心投资公告都是“重复”或相互重叠的。他还表示，阿里巴巴的员工数量触底，将“重新启动并重新招聘”，公司将通过股息为股东提供合理回报。（彭博）
•알리바바 회장 차이충신은 인공지능 데이터 센터 건설에 거품이 생기는 조짐이 보이기 시작했으며, 미국의 많은 데이터 센터 투자 공고가 "중복"되거나 서로 겹친다고 평가.
•그는 또한 알리바바의 직원 수가 바닥을 쳤으며, 채용을 재개할것이라고 선언. 회사는 배당금을 통해 주주들에게 합리적인 수익을 제공할것 (블룸버그)
>阿里巴巴蔡崇信：开始看到人工智能数据中心建设出现泡沫 : 阿里巴巴主席蔡崇信表示，他开始看到人工智能数据中心建设出现泡沫苗头，美国的许多数据中心投资公告都是“重复”或相互重叠的。他还表示，阿里巴巴的员工数量触底，将“重新启动并重新招聘”，公司将通过股息为股东提供合理回报。（彭博）
Кайра бөлүшүлгөн:![[메리츠 중국 최설화] avatar](/_next/image?url=https%3A%2F%2Fstatic-storm.tglist.com%2Fcec00b3405abffe6ba3d1426a4670a4162ecf33ffa4e67b81867c10371515281%2Ff01c252a-2804-442c-a985-79120f0c6946.jpg%3Fw%3D24%26h%3D24&w=48&q=75)
[메리츠 중국 최설화]
11.04.202508:12
[중국의 입장 재성명]
- 미국산 제품에 관세 125%를 발표하면서 중국 관세세칙위원회는 다음과 같은 입장을 재성명
-국무원 관세세칙위원회: 설령 미국이 계속해서 더 높은 관세를 부과하더라도 이는 이미 경제적인 의미가 없으며, 세계 경제사에서 웃음거리가 될 것
현재의 관세 수준에서 미국산 대중 수출품이 더 이상 시장에서 받아들여질 가능성이 없음. 이에 미국이 계속해서 관세 수치 놀음을 이어간다면, 중국은 이에 대응하지 않을 것
그러나 미국이 끝내 중국의 이익을 실질적으로 침해하려 든다면, 중국은 단호하게 반격할 것이며, 끝까지 맞설 것
출처: 관세세칙위원회
- 미국산 제품에 관세 125%를 발표하면서 중국 관세세칙위원회는 다음과 같은 입장을 재성명
-국무원 관세세칙위원회: 설령 미국이 계속해서 더 높은 관세를 부과하더라도 이는 이미 경제적인 의미가 없으며, 세계 경제사에서 웃음거리가 될 것
현재의 관세 수준에서 미국산 대중 수출품이 더 이상 시장에서 받아들여질 가능성이 없음. 이에 미국이 계속해서 관세 수치 놀음을 이어간다면, 중국은 이에 대응하지 않을 것
그러나 미국이 끝내 중국의 이익을 실질적으로 침해하려 든다면, 중국은 단호하게 반격할 것이며, 끝까지 맞설 것
출처: 관세세칙위원회
Кайра бөлүшүлгөн:에테르의 일본&미국 리서치
26.03.202522:40
TD Cowen이 버티브(VRT)장비 주문량이 2025년 상반기에 데이터 센터 재설계로 인해 감소할 가능성이 있다고 발표했습니다.
"우리의 채널 확인 결과 엔비디아(NVDA) GTC 및 DCD Connect에서 데이터 센터의 전체 수요가 전년 대비 증가했지만, 마이크로소프트의 임대 취소 및 연기가 초기 예상보다 더 광범위하게 이루어졌습니다. 이는 구글과 메타가 용량을 보충할 기회를 제공했습니다. 데이터 센터의 높은 밀도를 위한 하이퍼스케일 재설계가 데이터 센터 장비 구매를 지연시키고 있으며, 이는 2025년 상반기 VRT 주문량에 부정적 영향을 미칠 것으로 보고 있습니다.
https://x.com/wallstengine/status/1904885178176311761?s=46
우리의 확인 결과에 따르면, 1월부터 데이터 센터 장비 주문의 둔화가 시작되었습니다. 이는 하이퍼스케일 기업들이 더 높은 랙 밀도를 지원할 수 있도록 데이터 센터를 재설계하는 과정에서 발생한 것입니다. Nvidia가 지속적으로 로드맵을 발전시키면서 밀도가 높아지고 있으며, 예를 들어 마이크로소프트는 액체-액체 냉각 솔루션을 마무리 짓고 있으며, 구글은 재설계 과정에서 가장 앞서 있는 것으로 보입니다. 이러한 재설계는 하이퍼스케일 기업과 써드파티 운영자들이 최종 디자인에 따른 사양을 확정짓기 전까지 장비 주문을 하지 못하게 만듭니다.
결과적으로 공급망 확인 결과 구매 결정이 지연되고 있으며, 임대된 하이퍼스케일 용량에 대한 주문이 1~2분기 연기되고 있는 것으로 나타났습니다. 써드파티 운영자들이 시장 출시 속도를 높이기 위해 상당한 장비를 창고에 저장하고 있는 것과 합쳐지면서 장비 주문의 단기적인 공백이 발생하고 있으며, 이는 2025년 상반기 Vertiv의 주문량에 부정적 영향을 미칠 가능성이 높습니다."
"우리의 채널 확인 결과 엔비디아(NVDA) GTC 및 DCD Connect에서 데이터 센터의 전체 수요가 전년 대비 증가했지만, 마이크로소프트의 임대 취소 및 연기가 초기 예상보다 더 광범위하게 이루어졌습니다. 이는 구글과 메타가 용량을 보충할 기회를 제공했습니다. 데이터 센터의 높은 밀도를 위한 하이퍼스케일 재설계가 데이터 센터 장비 구매를 지연시키고 있으며, 이는 2025년 상반기 VRT 주문량에 부정적 영향을 미칠 것으로 보고 있습니다.
https://x.com/wallstengine/status/1904885178176311761?s=46
우리의 확인 결과에 따르면, 1월부터 데이터 센터 장비 주문의 둔화가 시작되었습니다. 이는 하이퍼스케일 기업들이 더 높은 랙 밀도를 지원할 수 있도록 데이터 센터를 재설계하는 과정에서 발생한 것입니다. Nvidia가 지속적으로 로드맵을 발전시키면서 밀도가 높아지고 있으며, 예를 들어 마이크로소프트는 액체-액체 냉각 솔루션을 마무리 짓고 있으며, 구글은 재설계 과정에서 가장 앞서 있는 것으로 보입니다. 이러한 재설계는 하이퍼스케일 기업과 써드파티 운영자들이 최종 디자인에 따른 사양을 확정짓기 전까지 장비 주문을 하지 못하게 만듭니다.
결과적으로 공급망 확인 결과 구매 결정이 지연되고 있으며, 임대된 하이퍼스케일 용량에 대한 주문이 1~2분기 연기되고 있는 것으로 나타났습니다. 써드파티 운영자들이 시장 출시 속도를 높이기 위해 상당한 장비를 창고에 저장하고 있는 것과 합쳐지면서 장비 주문의 단기적인 공백이 발생하고 있으며, 이는 2025년 상반기 Vertiv의 주문량에 부정적 영향을 미칠 가능성이 높습니다."
Кайра бөлүшүлгөн:![[한투증권 채민숙] 반도체 avatar](/_next/image?url=https%3A%2F%2Fstatic-storm.tglist.com%2Fda1b354b28a3cd215fbc5731e8fd06cb%2F3b3313a4-3d84-4983-93e3-8104cbb0d743.jpg%3Fw%3D24%26h%3D24&w=48&q=75)
[한투증권 채민숙] 반도체
15.04.202522:55
https://www.reuters.com/technology/nvidia-expects-up-55-billion-charge-first-quarter-2025-04-15/?utm_source=chatgpt.com
삼성전자는 아직 H20용으로 HBM 판매가 없고, SK하이닉스는 H20용 HBM3e 3월 추가 판매 완료해 엔비디아처럼 재고 손실처리 등의 비용 반영은 없을 것입니다. SK하이닉스는 1분기부터 12Hi 위주로 엔비디아에 판매하고 있고, H20은 기존 계획 대비 추가된 물량이므로 H20 제재로 인한 연간 HBM 계획 변동 및 실적 추정치 변경은 없을 것으로 추정합니다. 다만 해당 이슈로 엔비디아가 시간외 6% 하락 중이기 때문에 국내 반도체주 투자 심리가 좋을 수는 없을 것 같습니다.
삼성전자는 아직 H20용으로 HBM 판매가 없고, SK하이닉스는 H20용 HBM3e 3월 추가 판매 완료해 엔비디아처럼 재고 손실처리 등의 비용 반영은 없을 것입니다. SK하이닉스는 1분기부터 12Hi 위주로 엔비디아에 판매하고 있고, H20은 기존 계획 대비 추가된 물량이므로 H20 제재로 인한 연간 HBM 계획 변동 및 실적 추정치 변경은 없을 것으로 추정합니다. 다만 해당 이슈로 엔비디아가 시간외 6% 하락 중이기 때문에 국내 반도체주 투자 심리가 좋을 수는 없을 것 같습니다.
Көбүрөөк функцияларды ачуу үчүн кириңиз.
