카이에 de market

Николаевский Ванёк

Труха⚡️Україна

Николаевский Ванёк

Лёха в Short’ах Long’ует

카이에 de market

- 전직 헤지펀드 매니저
- 세상을 변화시키는 핵심 사건, 핵심 기업을 공부하고 주관적 생각과 투자방향을 적는 노트
- 터무니없이 틀릴 수도 있으니 주의

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Переслав з:

유진증권 대체투자분석팀 (에너지/소재/바이오/기계/운송/음식료)

24.02.202501:24

* 미국이든 중국이든 국방비를 더 써야할 명분이지 않을까

=========================

~ 미국의 외교안보 전문지인 '더내셔널인터레스트(The National Interest)'는 '중국의 J-35A 전투기, 미국 공군에 울리는 경종'이라는 제목의 평론 기사를 게재했고, 중국의 환구시보, 참고소식보, 신경보 등이 이를 24일 전했다

~ 매체는 "워싱턴이 인정하지 않지만, J-35A는 스텔스 기술에서 미국을 따라잡은 것이 확실하다"며 "대부분의 독립 분석가는 J-35의 스텔스 성능이 F-35와 비슷하다는 점을 확인했다"고 설명했다

~ 또한 "미중 간의 충돌이 발생한다면, 그 지점은 중국에 더 가까운 곳이 될 것이며, 이는 중국에 결정적인 이점을 가져다줄 것"이라며 "중국 전투기 성능뿐 아니라 대량 생산 체제를 바탕으로 한 수량에서의 우세가 중국의 큰 강점이며, 그만큼 미국은 열세에 놓여 있다"고 진단했다

https://m.newspim.com/news/view/20250224000225

Переслав з:

21.02.202502:27

피규어에 이어 내일은 1X가 또 무언가를 공개....피규어가 395억달러(57조원* 현대차 42조원보다 큼..) 밸류라고 하는데 요즘 정말 난리도 아니네요

20.02.202523:00

* 앤트그룹, 휴머노이드 사업 진출

- 잭 마, "AI로 인한 향후 20년의 변화는 모두의 상상을 초월할 것"

Jack Ma said the company must embrace the fast-developing technology as “the changes brought by AI in the next 20 years will go beyond everyone’s imagination”.

#휴머노이드

https://www.scmp.com/tech/big-tech/article/3299389/ant-group-enters-ai-robotics-sector-build-chinas-humanoid-workforce?module=top_story&pgtype=section

20.02.202521:46

* Figure AI, 새로운 휴머노이드 모델 'Helix' 출시

- 지각, 언어 이해 및 학습된 제어를 통합하는 일반적인 시각-언어-행동(VLA) 모델

- 전신 상체 제어 : Helix는 손목, 몸통, 머리 및 개별 손가락을 포함하여 인간형 상체 전체를 고속 연속 제어하는 최초의 VLA

- 다중 로봇 협업 : Helix는 두 로봇에서 동시에 작동하는 최초의 VLA

- Helix가 장착된 피규어 로봇은 이제 자연어 프롬프트를 따르기만 하면 이전에 본 적이 없는 수천 개의 품목을 포함하여 사실상 모든 작은 가정용 물건을 집어 올릴 수 있다

- 하나의 신경망 : 이전 접근 방식과 달리 Helix는 단일 신경망 가중치 세트를 사용하여 작업별 미세 조정 없이 모든 동작(품목 선택 및 배치, 서랍 및 냉장고 사용, 로봇 간 상호 작용)을 학습

- 상업적으로 사용 가능 : Helix는 완전히 온보드 임베디드 저전력 소모 GPU를 실행하는 최초의 VLA로, 즉시 상업적으로 배포할 준비가 됨

https://www.figure.ai/news/helix

Переслав з:

20.02.202520:42

• 알리바바: 앞으로 3년간 알리바바의 클라우드 & AI 인프라 투자 규모는 과거 10년 총 투자 규모를 상회할 전망. AI 기초 모형 연구개발투자 크게 확대하고 기술 선두 & 업계 리더 지위 확보. AI 응용 발전 추진

>> 중국 빅테크발 투자 사이클 예고

阿里巴巴高管称，未来三年，集团在云和AI的基础设施投入预期将超越过去10年的总和，将大幅提升AI基础模型的研发投入，确保技术先进性和行业领先地位，并推动AI原生应用的发展。

• 앞으로 3개 분야 투자 강화: 국내외 전자상거래, AI+클라우드 기술, 인터넷플랫폼 등. AI는 인프라, 기초모형 플랫폼 및 응용, 기존사업의 AI 전환 등 3개 분야 강화

2月20日晚，在阿里巴巴分析师电话会上，阿里巴巴集团CEO吴泳铭表示，面向未来，阿里巴巴将继续专注三大业务类型：国内外电商业务，AI+云计算的科技业务，互联网平台产品。未来三年，阿里将围绕AI这个战略核心，在AI基础设施、基础模型平台及AI原生应用、现有业务的AI转型等三方面加大投入。

20.02.202520:40

* AI 4대석학 앤드류 응 교수 인터뷰

- 오픈소스의 중요성
- 중국은 이미 다양한 분야에서 미국을 넘어섬
- 핵무기 경쟁보다 AI에서 뒤쳐지는게 국가적으로 훨씬 더 위험

“미국 빅테크 기업이 지금처럼 폐쇄적인 시스템을 고수한다면 ‘오픈 소스’ AI 생태계가 구축된 중국이 글로벌 ‘AI 공급망’을 지배하게 된다”

"AI 관련 분야는 워낙 다양하다. 미국은 아직 여러 분야에서 앞서는 듯하다. 그러나 분명히 일부 분야는 이미 중국이 미국을 넘어섰다."

(핵무기와 AI의 유사성에 대해)
“이 둘은 매우 다르다. 그리고 ‘AI 전쟁’에서의 패배가 훨씬 위험하다."

https://n.news.naver.com/article/023/0003889384?sid=104

Переслав з:

몰?루

20.02.202505:59

https://biz.newdaily.co.kr/site/data/html/2025/02/20/2025022000090.html

딥시크가 내놓은 AI 모델이 주목받으면서 중국 ASIC 고객들의 러브콜이 이어지는 것으로 보인다.
-

19.02.202507:44

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 주도권을 되찾기 위한 개발에 박차를 가하고 있는 가운데 최근 차세대 패키징 기술로 꼽히는 '하이브리드 본딩(HCB)'을 위한 설비를 잇따라 반입하고 있는 것으로 확인됐다.

그러면서 "용량이 커질수록 본딩 방식까지 고려해 제품을 최적화해야 한다"며 "하이브리드 본딩 방식을 적용하면 전체 성능이 개선된다"고 했다. 이어 "HBM3과 HBM3E에서는 본딩이 그렇게 중요하지 않았지만 HBM4에서는 상황이 다르다"고 덧붙였다.

#하이브리드본딩

https://www.bloter.net/news/articleView.html?idxno=631659

19.02.202507:16

동진쎄미켐은 아지노모토사 의존도 100%인 ABF를 국산화하기 위해 DJBF 개발에 뛰어들었다. 연구개발(R&D) 과정에서는 한양대도 참여한 것으로 확인됐다.

DJBF는 성능도 ABF에 뒤처지지 않다는 것이 동진쎄미켐 측 설명이다. ABF 성능 핵심은 열팽창계수(CTE)와 유전손실계수(Df)인데, ABF 최신 제품과 견줘 유사한 성능값을 내는 것으로 알려졌다. 여러 제품 중 일부 열팽창계수는 ABF를 추월한 것으로 평가된다.

https://naver.me/FLyrQmkL

19.02.202505:13

다만 원자력 발전소를 데이터센터를 위해 건설하는 것은 불가능에 가깝다. 이에 그는 전력효율에 혁신이 있어야만 AI 발전이 가능하고, 이를 가능케 할 기술로는 하이브리드본딩 패키징과 GAA를 넘어서는 반도체 제작 기술을 꼽았다.

또 빛을 이용해 데이터를 전송하는 반도체 기술인 포토닉스 기술 역시 전력효율 향상에 중요한 역할을 할 것이라고 부연했다.

중국 AI ‘딥시크’가 활용한 것처럼 소프트웨어와 알고리즘을 통한 전력 효율 개선도 가능하다고 강조했다. 알고리즘 개선으로 목표에 필요한 학습량이 줄어, 전력 소모를 줄일 수 있다는 설명으로 분석된다.

** AI 수요를 감당하기 위해 필수적인 기술 :

- 하이브리드본딩
- GAA 이상의 제조기술
- 실리콘포토닉스
- 소프트웨어 알고리즘 통한 전력효율 개선

https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=384111

19.02.202501:16

“대표적으로 본딩에선 칩 표면을 깨끗하게 하는 화학적 기계 연마(CMP) 공정이 굉장히 중요한데, 기존의 블레이드 다이싱 방식보다 더욱 개선된 기술로 레이저 그루빙, 플라즈마 다이싱 등을 개발해서 활용할 수 있다”며, “이를 통해 더욱 정밀하고 신뢰성이 높은 패키징이 가능하다”

삼성전자는 기존 블레이드 다이싱 방식에서 레이저를 활용한 ‘레이저 그루빙’ 또는 ‘플라즈마 다이싱’ 방식으로 교체를 준비 중이다.

#하이브리드본딩
#레이저그루빙

https://www.sisajournal-e.com/news/articleView.html?idxno=409587

Переслав з:

18.02.202507:22

일론 머스크, xAI의 차기 훈련 클러스터에 100만 개 GPU 예상… 250~300억 달러 규모

일론 머스크는 xAI의 다음 훈련 클러스터가 100만 개의 GPU를 보유할 것이며, 가치는 약 250억~300억 달러에 이를 것이라고 밝혔다. 이는 현재 사용 중인 20만 개 GPU 클러스터보다 5배 더 큰 규모이다.

"우리는 이미 다음 훈련 클러스터를 작업 중이며, 현재 클러스터보다 약 5배 더 클 것으로 예상된다."라고 말했다.

Переслав з:

회색인간의 매크로 + 투자

17.02.202505:08

머스크 사고칠듯 ㅎㅎ

https://m.yna.co.kr/view/AKR20250216014600009?fbclid=IwY2xjawIe0U5leHRuA2FlbQIxMQABHZg3y1amofrpH330EHCSdeY4jSydqdGsb83Apo7xG20XHgw-xsX5S_DgvA_aem_o_WPNl_dNulcARV0NbPnjw

Переслав з:

하나증권 리서치 중국/신흥국 전략 김경환

17.02.202504:37

• (메모리) TrendForce: 하반기 재고 감소 및 AI 수요로 하반기 NAND Flash 가격 반등 기대

> 机构：库存去化及AI需求可望推动下半年NAND Flash价格回升. 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，今年第一季度NAND Flash市场持续面临供过于求的挑战，导致价格持续下滑，供应商面临亏损困境。该机构认为，NAND Flash市场供需结构将有望在下半年显著改善，包含原厂减产、智能手机库存去化、AI及DeepSeek效应等因素将推升NAND Flash需求，从而缓解供过于求的局面，预期下半年也将迎来价格回升。

Переслав з:

디일렉(THEELEC)

17.02.202504:10

삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)이 지난주 고대역폭메모리(HBM)에 쓰이는 1b D램 개선 샘플을 직접 들고 미국 엔비디아를 방문한 것으로 확인됐다.삼성전자 반도체 수장이 직접 샘플을 들고 고객사를 찾는 것은 매우 이례적이다.17일 업계에 따르면 전 부회장은 지난주 설계를 개선한 HBM용 1b D램(5세대 10나노급 D램) 샘플을 들고 엔비디아를 방문했다. 이 사안에 정통한 관계자는 “지난해 엔비디아가 삼성에 1b D램 설계 개선을 요구했고, 이에 맞춘 샘플”이라고 전했다.삼성전자는 지난해

via 전자부품 전문 미디어 디일렉 - 전체기사 https://ift.tt/niB5X3W

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트리플 아이 - Insight Information Investment

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29.01.202514:02

** DeepSeek 이슈 이후 테크 투자의 기준점을 잡기 위한 가장 중요한 질문은

'스케일링 법칙'(데이터 학습량과 컴퓨팅 자원이 증가할수록 AI모델의 성능은 비례하여 증가한다)은 계속 유효한가?' 임

* 다시 말하면, DeepSeek가 새로운 알고리즘으로 100배의 효율을 달성했을 때, 그 알고리즘에 100배의 고성능 칩과 인프라를 투자하면 1만배의 성능이 나올 수 있느냐라는 것

* 이게 맞다면 엔비디아-TSMC-SK하이닉스 + 전력기기 업체를 중심으로 한 그동안의 AI 투자 방정식은 유지될 것이고, 그렇지 않다면 시장의 중심축은 급격히 SW와 B2C 위주로 이동하게 될것

* 개인적으로 전자의 가능성이 높다고 보는데, 이유는 1) 마이크로소프트/메타의 25년 캐펙스 대폭 상향조정과 트럼프의 스타게이트 프로젝트는 DeepSeek의 성능이 공개된 후에 나왔고 2) ASML의 수주가 크게 증가했기 때문

* 하지만 오늘 이후 나올 빅테크들의 가이던스 톤을 더 확인한 후 결론을 내릴 예정

Переслав з:

16.02.202523:46

●SOCAMM에 대하여

t.me/triple_stock

1. SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)이란

• 엔비디아가 개발한 새로운 메모리 모듈 표준으로 개인용 AI 슈퍼컴퓨터와 고성능 컴퓨팅 환경을 위해 설계됨

• 기존의 SODIMM(Small Outline Dual In-line Memory Module)과 비교하여 더 많은 데이터 입출력(I/O) 핀을 제공하여 데이터 병목 현상을 줄이고 전송 속도를 향상시키는데 장점

• 탈부착이 가능한 모듈 형태로 설계되어 업그레이드와 유지보수가 용이하며, 크기가 작아 동일한 공간에 더 많은 메모리를 장착할 수 있는 장점

• 현재 엔비디아는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등과 함께 SOCAMM의 상용화를 위한 협의를 진행 중이며, 이르면 올해 말 양산이 가능할 것으로 예상

• SOCAMM은 저전력 특성을 가진 LPDDR5X 메모리를 기반으로 하며, 기존의 LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module)보다 더 많은 I/O 핀을 제공하여 데이터 전송 효율을 높임

• 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 SOCAMM을 통해 누구나 개인용 AI 슈퍼컴퓨터를 활용할 수 있는 시대를 열겠다는 비전을 제시하였으며, 이를 위해 '프로젝트 디지츠(Digits)'라는 AI PC를 공개함

2. SOCAMM의 제조 방법
SOCAMM은 기존 메모리 모듈과 달리 더 높은 데이터 전송 속도와 I/O 효율성을 극대화하기 새로운 공정을 적용함

1) 압축 부착(Compression Attached) 방식 적용

• 기존 SO-DIMM은 골드 핀(Gold Finger) 및 슬롯 방식을 사용하여 연결하지만, SOCAMM은 압축 부착(Compression Attached) 방식을 채택

• 메모리 모듈이 메인보드에 직접 압착되며, BGA(Ball Grid Array)와 유사한 방식으로 솔더링 없이 연결됨

• 메모리와 기판 간의 신호 전송 거리가 짧아지면서 전력 효율과 신호 무결성이 개선됨

2) 고집적 패키징 기술 적용

• SOCAMM은 LPDDR5X 기반으로 설계되며, 기존 LPDDR5X 패키지보다 더 많은 I/O 핀을 제공하는 구조로 제작

• TSV(Through Silicon Via) 및 3D 적층 기술을 활용하여 메모리 집적도를 높이고, 데이터 병목 현상을 줄이는 구조 적용

3) 새로운 기판 설계 및 인터페이스 적용

• 기존 SO-DIMM은 PCB 기판을 통해 신호를 전달하지만, SOCAMM은 더 얇고 고밀도의 기판을 사용하여 신호 지연을 최소화

• 더 높은 전송 속도를 유지하면서도 소비 전력을 낮추기 위해 특수한 저저항 신소재 PCB를 적용

4) 맞춤형 메모리 컨트롤러 및 펌웨어 탑재

• SOCAMM은 AI 연산 및 고성능 워크로드에 최적화된 엔비디아의 맞춤형 메모리 컨트롤러 사용

• 기존 DIMM 및 LPDDR 모듈과 달리, 동작 전압을 최적화하고 성능을 높이기 위한 펌웨어가 포함됨

3. SOCAMM 제조 기술의 핵심 변화

1) 고속 데이터 전송을 위한 새로운 인터페이스

• 기존 SO-DIMM은 DDR5 기반의 병렬 인터페이스를 사용하지만, SOCAMM은 고속 직렬 인터페이스를 사용하여 더 높은 대역폭 제공

• 더 많은 I/O 핀을 활용하여 데이터 병목을 줄이고, AI 연산에 최적화된 전송 구조 적용

2) TSV 및 3D 적층 기술 도입

• SOCAMM은 HBM(High Bandwidth Memory)과 유사한 TSV(Through Silicon Via) 기술을 적용하여 데이터 전송 속도를 향상

• 기존 LPDDR5X 모듈보다 더 많은 메모리 칩을 적층할 수 있도록 설계, 메모리 밀도를 높이고 공간 활용도를 극대화

3) 모듈 내 전력 관리 최적화

• 기존 SO-DIMM/LPCAMM보다 더 효율적인 전력 관리 기법 적용

• 온보드 전력 조절 칩(PMIC)을 통해 소비 전력을 최적화하고, AI 연산 중 발생하는 발열을 효과적으로 분산

4) 더 높은 집적도를 위한 새로운 패키징 기술

• 기존 SO-DIMM 및 LPCAMM보다 더 작은 폼팩터로 설계됨

• 더 얇고 가벼운 메모리 모듈을 구현하면서도, 고성능 서버 및 AI 슈퍼컴퓨터에서 사용할 수 있도록 메모리 용량을 극대화

4. SOCAMM 제조 기술이 미칠 영향

1) AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 시장 확대
→ SOCAMM은 AI 연산에 최적화된 메모리 구조를 제공하여, 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 및 고성능 워크스테이션에서 활용될 가능성이 큼

2) 서버 및 데이터센터의 효율성 향상
→ 기존 DIMM 방식보다 더 높은 대역폭과 낮은 전력 소비를 제공하여, 대규모 서버 및 데이터센터의 전력 효율성을 개선

3) 메모리 반도체 시장의 변화
→ SOCAMM이 새로운 표준으로 자리 잡을 경우, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 반도체 기업이 관련 생산 라인을 재편할 가능성이 큼

Переслав з:

04.02.202505:10

* 중국도 협상 전 카드 꺼내는군요

=========================

• 중국 국무원: 2/10부터 미국산 일부 제품에 대한 추가관세 부과

• 석탄/LNG에 15%
• 원유/농기계/대형차량/픽업트럭에 10%

国务院关税税则委员会：经国务院批准，自2025年2月10日起，对原产于美国的部分进口商品加征关税

对煤炭、液化天然气加征15%关税，具体商品范围见附件1。对原油、农业机械、大排量汽车、皮卡加征10%关税，具体商品范围见附件2。

Переслав з:

올바른

05.02.202502:43

TSMC CoWoS 5개년 계획 (자료: Digitimes)

TSMC CoWoS 캐파 (월)
- 24년 말 : 35,000개 (CoWoS-S 20K / CoWoS-L 10~15K)
- 25년 말 : 75,000~80,000개 (S: 20K / L: 45K~ / R: 10K)
- 26년 말 : 95,000개
- 27년 말 : 135,000개
- 28년 말 : 150,000개

*TSMC는 연중에도 수요가 크게 초과할 경우 CoWoS 캐파를 상향해온 바 있기에, 25~28년 계획은 변할 수 있음*

Переслав з:

엄브렐라리서치 Jay의 주식투자교실

06.02.202521:59

모간스탠리, 휴머노이드 100대 기업 선정 (Brain, Body, Integrator)

Переслав з:

BacurasHouse

14.02.202505:02

1. 현재 반도체 인프라 구조와 한계

- 로직 반도체(GPU, CPU)가 중심이고, 여기에 메모리 반도체(DRAM)가 종속된 계층 구조.
- 현세대 데이터센터 인프라는 이 구조를 기반으로 발전해왔음.
- AI 시대에서는 더 강력한 GPU, 더 큰 메모리, 더 빠른 인터커넥트가 중요한 3가지 요소.
- 엔비디아가 GPU와 인터커넥트 기술에서 앞서가면서 초기 AI 시대의 승기를 잡고 있음.

2. 기존 구조의 문제점

- 로직 반도체 중심 구조는 확장성의 한계를 지님.
- 데이터센터가 더 많은 메모리가 필요해도, CPU, GPU 등 로직 반도체와 함께 업그레이드해야 함.
- 마치 물류회사가 창고(메모리)만 늘리고 싶은데, 물류 시스템 전체(로직 반도체)까지 바꿔야 하는 상황.
- AI 워크로드가 다양해지고, 데이터 처리량이 급증하면서 이 구조의 비효율성이 두드러짐.

3. CXL(Compute Express Link)의 등장

- CXL(컴퓨트 익스프레스 링크): CPU, GPU, 메모리 등을 연결하는 고속 인터커넥트 기술.
- 단순한 연결 기술 X → 시스템 구조 자체를 바꿀 기술 O
- 핵심 변화: 로직 반도체와 무관하게 메모리만 확장 가능해짐.

4. CXL 기반 메모리 확장 솔루션 – 메모리 익스팬더

- 메모리 익스팬더: CXL 기술로 기존 인프라에 메모리만 추가적으로 연결하는 장치.
- 2020년대 초반부터 등장, 512GB 확장 가능(초기 CXL 2.0).
- 현재(2024년) CXL 3.0 기반으로 더 큰 규모의 메모리 확장이 가능해짐.
- 서버 전체 교체 없이 메모리만 확장 가능 → 비용 절감, 유연성 증대

5. CXL 기술의 3가지 핵심 가치

| 핵심 기능 | 설명 |
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| 캐시 일관성 | CPU, GPU 등에서 연산 결과가 나오면 모든 캐시에 동일하게 업데이트. → 데이터 정확성, 연산 속도 향상. |
| 메모리 풀링 | 서버마다 나눠져 있던 메모리를 하나의 가상 풀로 묶어 필요한 만큼 유연하게 배분. → 자원 활용 최적화. |
| 확장성 | 로직 반도체 교체 없이 메모리만 자유롭게 증설 가능. → 하이퍼스케일러의 투자 구조, 운영 방식 변화. |

6. CXL이 가져올 변화

- 하이퍼스케일러(구글, 아마존, MS 등): CPU/GPU 위주 투자 → 메모리 중심 투자로 변화 가능.
- 메모리 반도체(DRAM)의 위상이 GPU 못지않게 상승할 수 있음.
- 궁극적으로 AI 시대 시스템 구조가 로직 중심 → 메모리 중심으로 전환될 가능성.

7. 결론

- 현재는 GPU 중심(엔비디아)으로 돌아가지만, CXL 등장으로 메모리 중심 패러다임 전환 가능성.
- HBM(고대역폭 메모리)와 더불어 메모리 반도체의 전략적 가치 상승.
- 삼성, SK하이닉스 등 메모리 기업에 새로운 기회.
- AI 시대는 로직과 메모리 균형 재편 과정일 수 있음.

출처: https://www.youtube.com/watch?v=bVUGbN0ctgs&t=188s

Переслав з:

20.02.202520:42

Переслав з:

05.02.202503:19

TSMC 5년 확장 계획: CoWoS 월 생산 능력 15만 장 목표

TSMC가 첨단 패키징 기술 CoWoS의 생산 능력을 계속 확대하고 있으며, 2025년 말까지 월간 8만 장 수준으로 끌어올릴 예정이라는 소식이 전해졌습니다.

TSMC의 CoWoS 확장 계획

현재 상황
글로벌 정치·경제 불확실성에도 불구하고, TSMC는 향후 5년간의 CoWoS 생산 계획을 크게 수정하지 않았음.
GPU 시장의 리더인 NVIDIA가 CoWoS 생산 능력의 절반 이상을 점유하고 있으며,
AI 전용 칩(ASIC)에 대한 생산도 빠르게 증가하고 있어, TSMC는 AI 고객 주문을 거의 독점하며 안정적인 성장 기반을 확보하고 있음.

생산 능력 목표

2025년 말: 월 7.5만~8만 장 생산 목표
2028~2029년: 월 15만 장 생산 목표

DeepSeek의 등장과 AI 산업 영향
중국의 신생 기업 DeepSeek은 AI 비용을 크게 절감하는 기술을 선보이며 빠르게 부상하고 있습니다.

2024년 12월: 비용 최적화 모델 V3 출시
2025년 1월 20일: 오픈소스 추론 대모델 R1 출시
→ 비용 절감 효과와 혁신적인 접근 방식으로 전 세계 AI 시장에 충격을 주고 있음.

DeepSeek의 영향
NVIDIA의 독점적 위치에 위협
DeepSeek의 기술은 지난 2년간 NVIDIA가 구축해온 고사양·고비용 하드웨어 시장에 균열을 초래하며,
NVIDIA의 AI GPU 매출에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 있음.

TSMC의 위험 요인
NVIDIA와 협력하며 AI GPU 사업 기회를 누리던 TSMC도 타격 가능성 존재.
다만, TSMC와 NVIDIA는 현재까지 주문 축소나 생산 능력 계획 변경이 없는 상황.

TSMC의 AI ASIC 시장 확장 기회
DeepSeek의 등장으로 인해 ASIC(애플리케이션 전용 반도체) 시장이 빠르게 확대되고 있음.

엣지 AI 응용 사례 증가
ASIC 시장 규모 확대 → 주요 ASIC 제조업체 모두 TSMC 고객
TSMC의 주요 고객
Google, Meta, Microsoft, AWS, Broadcom, Marvell, MediaTek, Apple 등
→ 특히 Apple의 주문 규모가 상당함.

CoWoS 세부 생산 계획
-2024년 말:
월 생산량 약 3.5만 장 (CoWoS-S: 2만 장, CoWoS-L: 1만~1.5만 장, CoWoS-R: 소량)

-2025년 말:
월 생산량 약 7.5만~8만 장
CoWoS-S: 2만 장, CoWoS-L: 4.5만 장, CoWoS-R: 1만 장

-2026~2027년:
월 생산량 각각 9.5만 장, 13.5만 장

-2028년:
월 생산량 15만 장
CoWoS-S: 12만 장, CoWoS-L: 1만 장, CoWoS-R: 2만 장

TSMC는 첨단 패키징 CoWoS 생산 능력 확대로 AI와 GPU 시장에서의 입지를 더욱 강화하고 있으며,
DeepSeek과 같은 도전에도 불구하고 NVIDIA 및 기타 주요 고객과의 협력을 통해 안정적인 성장을 이어갈 계획입니다.

https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&Cat=40&id=0000713495_SF431CR7LRNSOW4UQE7MG

Переслав з:

하나증권 리서치 중국/신흥국 전략 김경환

04.02.202514:01

•(춘절) 온라인 전자제품 쇼핑몰 수닝이거우 춘절기간 이구환신 주문 YoY+92%. 디스플레이, 가전, 스마트폰 주문 급증

>2月4日，苏宁易购发布的春节消费大数据显示：春节期间，本地以旧换新消费需求进一步扩大，苏宁易购门店迎来销售“小高峰”，全国门店客流同比提升80%，以旧换新订单量同比增长92%。大屏电视、智能清洁家电、潮流数码产品销量攀升，“年货家电、新质家电、节能绿色家电”成为春节消费关键词。

Переслав з:

18.02.202507:22

Переслав з:

김찰저의 관심과 생각 저장소

02.02.202502:08

미국의 변압기 수입국 비중 (멕시코)
미국내 변압기 생산시설 보유 업체

06.02.202522:04

100대 휴머노이드 기업 중 한국기업

- 메모리 : 삼전, 닉스
- 배터리 : LG엔솔, 삼성SDI
- 휴머노이드 완성품 : 현대차, 삼성, 레인보우로보틱스, NAVER

Переслав з:

[메리츠 중국 최설화]

07.02.202502:17

(위) 레노보도 신고가

딥시크로 개인 PC 및 서버 수요 확대로 실적 개선 기대감

Переслав з: