IT의 신 이형수

Николаевский Ванёк

Труха⚡️Україна

Николаевский Ванёк

Лёха в Short’ах Long’ует

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Переслав з:

[시그널랩] Signal Lab 리서치

24.02.202505:40

[단독] 삼성전자, V10 낸드부터 中 YMTC 특허 쓴다
- 기술 공정상 특허 회피 어려워…향후 주도권 경쟁 상실 우려도

https://zdnet.co.kr/view/?no=20250213202429

Переслав з:

23.02.202521:13

OpenAI의 컴퓨팅 예측에 따르면 앞으로 몇 년 안에 컴퓨팅 비용은 NVIDIA의 그래픽 처리 장치(GPU)를 마이크로소프트로부터 임대하는 다년 계약에서, Stargate 합작 투자를 통해 직접 컴퓨팅 자원을 확보하는 형태로 전환될 것입니다.

Переслав з:

23.02.202521:13

마이크로소프트 데이터 센터 축소 루머 관련

루머:마이크로소프트(MSFT)가 일부 데이터 센터(DC) 계약과 전력 공급 계약을 종료하기 위해 벌금을 지불하고 있으며, 이로 인해 CAPEX 성장 전망이 변화할 것으로 보입니다. 또한, 이러한 결정이 DeepSeek을 통한 또 다른 반도체 공급망 충격을 일으킬 수 있다는 주장도 제기되었습니다.

1월 이후, 일부 고객들은 마이크로소프트가 데이터 센터(IDC) 계약을 취소했는지에 대한 문의를 했습니다.
이에 대한 확인 결과, 위스콘신 주 케노샤와 조지아 주 애틀랜타에 위치한 두 곳의 IDC가 실제로 취소된 것으로 확인되었습니다.
이 정보는 2월 초 북미 데이터 센터 전문가들과의 설문조사 및 인터뷰를 통해 검증되었으며, 2월 9일 인터뷰 기록으로도 확인 가능합니다.

세부 내용 및 주요 사항:
1. 위스콘신 주 케노샤 데이터 센터
부지 면적: 240 에이커
현재 계획: 3년 지연
지연 사유:
마이크로소프트가 Stargate 프로젝트에 참여하지 않기로 결정하면서, 케노샤의 용량이 Stargate로 이전됨.
기존 케노샤 프로젝트의 계획된 CAPEX 투자는 33억 달러였음.
이 취소로 인해, Stargate 프로젝트에 새로운 IDC로 보충 투자하지 않을 예정.

2. 조지아 주 애틀랜타 데이터 센터
부지 면적: 488 에이커
현재 계획: 1.5년 지연
지연 사유:
마이크로소프트가 애틀랜타 주변 수요를 과대평가했으나, 실제 수요는 공급량에 비해 낮은 것으로 나타남.
과거에도 애틀랜타 지역은 잦은 공급 과잉 현상을 보여왔으며, 해당 지역 내 기업 고객 비중이 상대적으로 적음.
다른 지역에서는 이러한 공급 과잉 문제가 관찰되지 않음.

IDC 활용도 변화 및 DeepSeek의 영향:
DeepSeek 도입 이후, 애틀랜타를 제외한 다른 IDC에서는 이용률 감소 현상이 관찰되지 않음.
Azure 플랫폼에서는 DeepSeek 도입 후 GPU 활용률이 15% 증가했으며, 이러한 현상은 약 6개월 동안 지속될 것으로 예상됨.
이러한 활용률 증가의 주된 이유는 고객들이 기존 모델을 계속 사용하는 동시에 새로운 DeepSeek 모델을 시험해보는 이중 구매(Double Purchase) 현상 때문으로 분석됨.

Переслав з:

우산 X NNN의 아이디어

23.02.202512:52

디램과 낸드 여전히 반등하는 모습 안보임

Переслав з:

우산 X NNN의 아이디어

23.02.202512:52

반도체 25.02월 1~20일 기준 수출액 환산치 YoY +22.1%로 올라왔지만

Переслав з:

https://youtu.be/JwP5cDg94wU?si=fiNXcJoA_HKXEhCJ

22.02.202522:22

투자자들의 오해: 엔비디아 CEO, DeepSeek 주식 매도에 대한 입장 표명

엔비디아(Nvidia) CEO 젠슨 황이 최근 DeepSeek 주식 매도에 대한 투자자들의 반응에 대해 "투자자들이 잘못된 해석을 했다"고 직접 언급했습니다.

황 CEO는 가상 행사에서 투자자들이 DeepSeek의 AI 발전을 오해했으며, 엔비디아의 진정한 기술 잠재력을 과소평가했다고 밝혔습니다.

DeepSeek 논란의 배경
DeepSeek은 헤지펀드 하이플라이어(High-Flyer)가 소유한 중국의 AI 회사입니다.
이 회사는 R1이라는 경쟁력 있는 오픈 소스 추론 모델을 1월에 출시했습니다.
R1은 상대적으로 성능이 낮은 칩과 서구의 주요 AI 모델에 비해 소규모 자금으로 개발되었습니다.
이 소식이 전해진 후 투자자들은 엔비디아 주식을 대거 매도했으며, 그 결과 엔비디아는 6,000억 달러의 시가총액 손실을 기록했습니다. 이로 인해 황 CEO 개인 자산도 20% 가까이 하락했습니다. 이후 주가는 상당 부분 회복되었습니다.

젠슨 황의 입장
황 CEO는 이 같은 주식 매도 사태가 "잘못된 해석" 때문이라고 주장했습니다. 그는 DDN이 주최한 가상 행사에서 다음과 같이 말했습니다:

"투자자들은 AI 훈련에 대한 인식이 잘못됐습니다. 그들은 사전 훈련(pre-training)과 추론(inference)만이 존재한다고 생각하지만, 이 패러다임은 잘못된 것입니다."

황은 사후 훈련(post-training)이 AI 지능의 핵심이며, 문제 해결 능력이 이 단계에서 발전한다고 강조했습니다.
DeepSeek의 발전은 오히려 AI 산업 전반에 긍정적인 에너지를 불어넣었다고 평가했습니다.
"R1이 오픈 소스로 공개되면서 전 세계적으로 엄청난 에너지가 생성되고 있습니다."

AI 인프라에 대한 논란
일부 투자자들은 기술 대기업들이 AI 인프라에 수조 달러를 투자할 필요가 있는지 의문을 제기했습니다. 더 적은 컴퓨팅 자원으로도 훈련이 가능하다는 것이 DeepSeek의 주요 주장이었기 때문입니다.

이에 대해 황 CEO는 다음과 같이 응답했습니다:

사후 훈련에 필요한 컴퓨팅 파워는 계속 증가할 것입니다.
엔비디아의 칩은 이러한 사후 훈련의 복잡한 계산을 처리하는 데 필수적인 역할을 합니다.

향후 전망
황 CEO는 엔비디아의 2025년 첫 실적 발표에서 DeepSeek 관련 논의가 본격화될 것이라고 예상됩니다. 실적 발표는 2월 26일에 예정되어 있습니다.

엔비디아의 경쟁사인 AMD의 CEO 리사 수(Lisa Su)는 최근 DeepSeek에 대해 "DeepSeek의 혁신은 AI 도입에 긍정적인 영향을 미치고 있습니다." 라고 평가했습니다.

엔비디아의 AI 전략은 여전히 유효
황 CEO는 AI 확장이 여전히 진행 중이며, 훈련 단계에서 추론 단계로 확장 전략이 이동하고 있다고 강조했습니다.
DeepSeek의 발전은 AI 업계 전반에 긍정적인 혁신을 촉진할 것으로 예상됩니다.
투자자들은 단기적인 시장 반응보다는 장기적인 기술 혁신에 주목해야 할 시점입니다.

https://www.businessinsider.com/nvidia-ceo-jensen-huang-addresses-deepseek-stock-sell-off-2025-2

22.02.202505:56

Переслав з:

강해령의 반도체탐구생활

22.02.202501:47

✍️등번호 42번 램리서치의 '몰리브덴', 삼성·SK 1000단 낸드의 필승조 [강해령의 하이엔드 테크]

https://n.news.naver.com/article/011/0004453502?sid=101&type=journalists&cds=news_edit

-몰리브덴 증착에 관한 기사입니다. 20일 '세미콘 코리아 2025' 램리서치 간담회에서 보고 들은 내용을 글로 옮겼습니다.

-낸드플래시 워드라인 증착이 텅스텐+질화티타늄(TiN) 조합에서 몰리브덴으로 전환되는 분위기입니다.

-국내에 한차례 보도된 적도 있지만 램리서치가 본격적으로 마케팅에 나서면서 분위기가 고조되고 있습니다.

-텅스텐은 배선 회로가 좁아질수록 저항이 급격히 증가해 전자의 이동 속도를 방해하는 단점이 있다고 합니다. 텅스텐 배선과 절연체 사이 가드레일 역할을 하는 TiN 역시 전자 스피드에 브레이크를 거는 요소라고 하죠.

-램리서치가 몰리브덴이 텅스텐보다 배선 속도와 scaling에서 더 앞설 수 있는 다양한 이유를 제시한 것이 재밌었습니다. 기사에 더 구체적으로 나와있습니다.

-낸드 워드라인 외에도 시스템반도체에서 트랜지스터와 가까운 쪽의 미세 회로, D램 배선 쪽에도 적용될 가능성이 커보입니다.

-삼성, SK하이닉스 하이엔드 라인과도 밀접한 관련이 있을 것으로 보입니다.

🫡주말에도 강해령의 하이엔드 테크와 함께

#몰리브덴 #램리서치 #삼성전자 #SK하이닉스 #텅스텐 #강해령의_하이엔드테크

21.02.202511:18

https://youtu.be/Lf90KMpB-SU?si=lau3BXpZoCutxGgA

21.02.202504:30

https://youtu.be/98U5Z01I0XQ?si=o8Knj0j54Cw4MwRm

Переслав з:

주식소리통 NEO by Davidstockinfo

21.02.202502:05

Переслав з:

카이에 de market

20.02.202515:40

중국 딥시크의 급부상과 함께 국가 차원의 인공지능(AI) 육성의 필요성이 재차 화두로 떠오르면서 국회 과학기술정보방송통신위원회(과방위) 의원들이 대거 네이버 본사를 찾았다. 최수연 대표는 이 자리에서 “절박하고 중차대한 시기”라며 진흥을 위한 국가 차원의 지원을 당부했다.

국회 차원에서 이처럼 10여명의 의원이 대거 네이버 1784를 방문한 적은 이번이 처음이다. 지난해 국민의힘에서 강민국 의원 등 포털 불공정 개혁 TF가 점검 차원에서 한차례 찾은 바 있으나 이번처럼 산업 진흥 목적의 대규모 현장 방문은 없었다.

그만큼 국회 차원에서도 AI 산업에 대한 진흥 쪽으로 방향을 틀고 있는 모양새다. 이번 주 국회에서는 과방위 의원들을 중심으로 AI 산업 진흥 토론회 또한 연달아 개최되고 있다.

https://han.gl/MgW7m

Переслав з:

[삼성 문준호의 반도체를 전하다]

20.02.202515:35

[반.전] 엔비디아: 다음 주 심판의 날이 다시 도래합니다 - 실적 발표 관전 포인트

안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.

엔비디아가 한국 시간 27일 아침 4분기 실적을 발표할 예정입니다.

실적/가이던스? 물론 중요합니다. 4분기 매출 컨센서스(FactSet)는 380억 달러(+8% q-q), 1분기는 420억 달러(+10%)인데요

역시나 숫자를 떠나 저희가 주목하는 포인트를 공유해 드리자면,

■ Blackwell 지연 우려는 과도

GB200 서버랙의 발열 이슈 및 인도 지연 연기 리스크가 작년 하반기부터 심심찮게 보도되어 왔습니다. 엔비디아가 AI 시대 들어 처음으로 컨센서스를 미스할 수도 있다고까지 말이죠.

다만 저희가 꾸준히 강조드리는 것은 영향은 downstream (OEM/ODM)부터 영향을 받게 된다는 것입니다. 엔비디아는 GPU를 최종 고객사가 아닌 서버 공급망에 넘길 때 매출을 인식합니다.

일부 지연이 엔비디아 매출에 영향을 미칠 가능성은 제한적이라고 생각하고, 이 같은 오해를 다시 한번 Blackwell에 대한 자신감과 가이던스로 해결해 줄 것 같습니다.

■ 수출 규제, 흐름을 바꾸지는 못할 것

딥시크 사태에도 불구, AI 투자 축소는 커녕 이번에도 AI CAPEX는 묻고 더블입니다. Top-7 hyperscaler CAPEX 전망은 어닝 시즌 전후로 +15%에서 +30%로 상향되었습니다.

진정한 후폭풍이라면 AI 반도체 수출 규정이 더 강화되는 것일텐데, 사실 엔비디아는 규제 때마다 영향을 받아서 중국 비중이 꽤 낮아진 상황입니다 (20~25%->현재 한 자릿수).

규제가 불편할지언정 실적 전망 트렌드를 바꿀 수는 없습니다.

■ 새로운 catalyst?

3/17~21 GTC를 앞두고 새로운 떡밥을 던져줄 가능성은 낮겠습니다만, AI라는 메가 트렌드에 대한 믿음은 한 번 더 심어줄 수 있겠죠.

Physical AI, 스타게이트 프로젝트, 게다가 최근 Grok-3에서까지 확인한 추론 컴퓨팅의 중요성 등... 올해도 AI 관련 호재는 많았습니다. 딥시크 하나에 묻혔을 뿐...

AI 테마는 아직 끝나지 않았고 여전히 엔비디아가 대장주라면, 지금도 우려 보단 기대가 앞서야 하지 않을까요?

감사합니다.

(2025/02/20 공표자료)

Переслав з:

20.02.202515:17

*챗GPT를 사용하면 환경이 오염된다?

Sam Altman
@sama

"i particularly love when the anti-AI crowd makes up shit about our water usage while eating a hamburger"

- 챗GPT는 구글 검색보다 10배의 전기 사용과 약 2~60배의 탄소배출을 함

- 또한 대화 한 건당 약 500ml 정도의 물이 사용된다고 알려짐

- 이를 근거로 일부 환경론자들은 AI가 기후변화에 심각한 악영향을 끼친다며 비판

- 다만, 실제로 비교해 보면 햄버거 하나 먹는 것보다 훨씬 적은 물을 사용하는 것으로 확인됨

- 즉, AI가 환경을 오염시킨다는 주장은 많이 과장된 것

[토막 뉴스 관심주] https://t.me/davidstocknew

Переслав з:

Brain and Body Research

20.02.202514:20

崔대행 "한국형 챗GPT 개발…최정예 AI팀 선정 등 전폭 지원"

"빠른 시일 내에 '한국형 챗GPT'가 개발될 수 있도록 '월드 베스트 LLM(대형언어모델) 프로젝트'를 추진하겠다"며 "국가대표 최정예 AI팀을 선정해 대규모 GPU 자원 연구비 등을 전폭적으로 지원하겠다"고 밝혔다.

최 대행은 "범용 인공지능 독자 기술 확보를 위해 약 1조원 규모의 R&D 프로젝트를 예비타당성 조사를 거쳐 추진하겠다"고 밝혔다.

아울러 "총 2조원 규모의 국가 AI 컴퓨팅 센터를 조속히 구축하고 연내 첨단 GPU 1만장을 우선 확보해 컴퓨팅 자원 제공 서비스를 조기에 개시하겠다"고 말했다.

"2027년까지 3조원 규모의 AI 스타트업 집중형 펀드를 조성하고 대기업 수요 연계를 통한 스케일업을 지원하겠다"

https://n.news.naver.com/article/014/0005311102?type=main

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17.02.202511:10

썸네일 제목 말고 내용을 꾸준히 들어오신 분들은 제 뷰가 일관되다는 것을 이해할 것입니다.

Переслав з:

18.02.202514:54

⚡️⚡️⚡️⚡️⚡️⚡️
댄 아이브스 강연 요약

현재 AI 시장은 고속도로를 질주하는 페라리와 같으며, 기존 기술 기업들은 느리게 움직이는 미니밴처럼 보일 수 있음. AI 혁명은 이제 막 시작되었으며, 파티는 한창 진행 중. 현재 시점은 밤 10시 정도로, 여전히 많은 기회가 존재한다고 강조함.

AI 시장에서 애플(AAPL)이 핵심적인 역할을 하게 될 것이며, iPhone과 iOS 기기가 AI 기술을 소비자에게 제공하는 주요 경로가 될 것으로 예상됨. 비록 애플의 AI 챗봇이 아직 강력하지 않더라도, 수많은 AI 기반 애플리케이션이 개발될 것이며, 이는 장기적으로 거대한 수익 기회를 창출할 것으로 보임. 애플의 서비스 부문 가치는 2조 달러에 이를 것으로 전망함.

테슬라(TSLA)에 대한 전통적인 밸류에이션 방식은 적절하지 않으며, 단순히 자동차 판매량과 단기 실적으로 평가하면 핵심 가치를 놓칠 수 있음. AI 및 자율주행 기술이 테슬라의 주요 성장 동력이 될 것이며, 향후 3~5년 내에 다른 자동차 제조사들이 테슬라의 자율주행 기술을 라이선스할 가능성이 크다고 분석함.

AI 관련 소프트웨어 및 데이터 센터 인프라에서도 중요한 기회가 있음. 팔란티어(PLTR)는 초기에는 과소평가되었으나 최근 120달러까지 상승하며, 장기적으로 1조 달러 기업이 될 가능성이 있다고 평가함. 단순한 밸류에이션보다는 성장성과 시장 점유율 확대가 중요하다고 강조함.

AI와 관련된 주요 기업으로 엔비디아(NVDA), 마이크로소프트(MSFT), 오라클(ORCL), 팔란티어(PLTR), 세일즈포스(CRM) 등을 언급하며, AI 시장이 매그니피센트 7(Magnificent 7)을 넘어 다양한 기업들로 확장될 것으로 예상함. 특히 사이버 보안 분야에서 팔로알토 네트웍스(PANW), Zscaler(ZS) 등의 기업이 AI 시대에서 중요한 역할을 할 것으로 전망함.

또한 AI 투자를 바라볼 때 미국과 중국의 긴장감이 시장에 불확실성을 줄 수 있지만, 이는 장기적으로 투자 기회를 창출하는 요소라고 분석함. AI 기술이 전 세계적으로 확산되며, 미국뿐만 아니라 중국도 AI 경쟁에서 중요한 플레이어가 될 것이라고 설명함.

궁극적으로, AI 시장은 아직 초기 단계에 있으며, 앞으로 10년간 엄청난 성장이 예상됨. 투자자들은 단순한 밸류에이션에 집착하지 말고, 장기적인 혁신과 성장 가능성을 중심으로 투자해야 한다고 강조함.

참고로 AI 사용을해서 번역을 한 부분이라 살짝 오타가 있을 수 있습니다.

구독자님들에게 조금이나마 도움 되셨으면 합니다 🙏

감사합니다

https://t.me/insidertracking/3608 🖥

Переслав з:

하나 IT 김록호,김현수,김민경

10.02.202510:44

[하나증권 IT 김록호]
Industry Comment

반도체(Overweight): 레거시 조기 안정화 가능성과 그에 따른 전략

링크: https://vo.la/gZbFNi

◆ 이구환신 효과로 채널 재고 조기 안정

작년 11월 중국 이구환신 정책에 스마트폰, PC, 태블릿 등이 포함되었음. 25년 1월부터 보조금 지급이 시작되었으며, 실제로 판매량이 양호하다는 소식들이 들리고 있음. 일반적으로 중국 스마트폰 채널 재고는 춘절 기간에 소진폭이 크게 나타나는 편. 이번에는 이구환신이 겹치며 재고 소진 강도가 예년보다 강하게 나타날 환경이 조성되었음

실제로 춘절기간(1월 28일~2월 4일) 중국 전국 가전 매출은 전년대비 166%, 휴대폰 매출은 182% 증가했음. 주요 e커머스에서 이구환신 검색량이 4천만건이 넘었으며, 주문량은 전년대비 40% 이상 증가했음. 잠정치에 따르면 춘절기간 전국적으로 휴대폰 등 디지털 제품 판매량은 450만대를 돌파했고, 이는 이구환신 총 매출의 45%를 차지. 춘절 기간 이구환신을 받은 가전 및 휴대폰 등 디지털 제품 중 휴대폰 매출 비중이 약 70%에 달했음. 이로 인해 중화권 스마트폰 업체들의 재고 조정이 기존 예상보다 이른 시기에 마무리될 가능성이 높아진 것으로 판단. 아직 고객사들로부터의 주문 증가는 체감되고 있지 않지만, 테크 전반은 물론 레거시 메모리 입장에서는 업황 조기 안정화의 근거가 될 수 있기 때문에 중요한 포인트

◆ 메모리 가격 역시 조기 안정 가능성 대두

Trendforce가 제공중인 spot price를 봐도 가격 하락 둔화가 보이기 시작했음. CXMT발 공급 이슈로 인해 수급 밸런스가 무너진 DDR4 가격의 하락이 멈췄음. 국내 메모리 업체들의 DDR5 전환이 가속화되어 DDR4 물량이 감소했거나, 감소할 수도 있는 상황 속에서 가격이 안정화되는 것으로 보여짐. 한편, 공급업체들의 감산에도 불구하고 가격이 반응하지 않았던 NAND 업계에서 춘절 이후에 가격 인상 소식이 들렸음. Digitimes에 따르면 Phison Electronics가 명절 이후에 고객사들에게 약 10%의 가격 인상을 통보했다고 함. 메모리 업체들의 가격 움직임에는 아직 변화가 감지되지 않지만, Controller 업체의 가격 인상 시도는 업계의 재고 수준이 높지 않다는 것을 유추할 수 있음

◆ 레거시 회복에 따른 반도체 투자 아이디어 필요

스마트폰 채널 재고의 조기 마무리는 고객사들의 메모리 재고 조기 정상화와 그에 따른 주문 증가로 연결될 수 있음. 이구환신 정책은 올해 연말까지 진행될 예정인데, 혹여나 단발성으로 그친다 하더라도 예상보다 이른 시점에 재고가 소진된 부분은 긍정적일 수밖에 없음. 레거시 메모리 업황이 조기에 안정화된다고 본다면, 삼성전자의 실적 상향 여력이 높아짐. 2025년 DRAM 매출액 내에서 HBM 비중은 SK하이닉스가 50%대, 삼성전자가 20%대로 추정됨. 따라서 일반 DRAM에 의한 실적 변동폭은 삼성전자가 크게 나타날 수밖에 없음

하나증권은 이미 DRAM 조기 안정화 가능성을 가정하고 실적 전망을 했기 때문에 실적 상향폭은 제한적. 다만, 컨센서스는 상향 조정이 나타날 수 있어 그에 따른 주가 상승 여력을 대비한 투자전략이 필요하다는 판단. SK하이닉스에 대한 최선호 전략을 유지하되, 삼성전자도 비중확대가 필요한 시점

(컴플라이언스 승인을 득함)

Переслав з:

트리플 아이 - Insight Information Investment

09.02.202512:11

Morgan Stanley 선정 100대 휴머노이드 로봇 기업!

중국은 "Body"를 주도하고, NVIDIA는 "Brain"을 목표로 하며, Tesla는 "Integrator" 역할을 수행

Morgan Stanley는 휴머노이드 로봇 산업 체인의 핵심 세 가지 부문인 "Brain(두뇌)", "Body(신체)", "Integrator(통합자)"를 중심으로 글로벌 휴머노이드 로봇 산업의 상장 기업 100개를 처음으로 체계적으로 정리

중국이 휴머노이드 로봇 공급망에서 63%의 점유율을 차지하며 시장을 지배하고 있다고 밝혔습니다. 특히 "Body" 부문에서 큰 우위를 점하고 있는 반면, Tesla와 NVIDIA 같은 기술 대기업은 각 부문에서 핵심적인 역할을 하고 있습니다.

Tesla의 CEO Elon Musk는 최근 어닝콜에서 Optimus 휴머노이드 로봇이 상업적으로 막대한 잠재력을 가지고 있으며, 미래에 10조 달러 이상의 수익을 창출하며 회사의 주요 수익원이 될 수 있다고 밝혔습니다.

이 발언은 휴머노이드 로봇이 상당한 잠재 시장으로 떠오르고 있으며, 글로벌 휴머노이드 로봇 산업이 "ChatGPT의 순간"을 맞이할 가능성을 시사합니다.

Morgan Stanley의 애널리스트 Adam Jonas, William J Tackett 등은 최신 리서치 보고서에서, 향후 10년 동안 휴머노이드 로봇이 기술 투자에서 가장 큰 테마 중 하나가 될 것이라고 전망하며, 휴머노이드 로봇의 총 잠재 시장 규모(TAM)가 60조 달러에 이를 수 있다고 추정했습니다. 이는 글로벌 경제 규모와 맞먹는 수준입니다.

산업 체인 분류: Brain, Body, Integrator
Morgan Stanley는 휴머노이드 로봇 산업 체인을 "Brain(두뇌)", "Body(신체)", "Integrator(통합자)" 세 가지 핵심 부문으로 나누었습니다.

Brain (22개 기업)
AI 칩, 소프트웨어, 반도체로 구성된 로봇의 지능적 핵심 역할을 합니다.
- "Brain" 부문은 주로 반도체와 소프트웨어로 구성되며, 자율성을 위한 생성 AI 모델, 시뮬레이션 모델 및 디지털 트윈 기술이 핵심 요소입니다.
- NVIDIA, Microsoft, Google, Meta와 같은 기술 대기업 및 Arm, Synopsys와 같은 칩 설계 회사가 주요 기업으로 언급됩니다.
- 중국 기업으로는 Baidu와 Horizon Robotics가 시각 칩 분야에서 빠르게 발전하고 있습니다.

Body (64개 기업)
센서, 배터리, 전기 모터, 하모닉 드라이브 등 하드웨어 구성 요소를 포함합니다.
- 휴머노이드 로봇의 "Body"는 센서, 액추에이터, 배선 및 커넥터 네트워크, 리튬 이온 배터리 등으로 구성됩니다.
- 주요 부품:
- 액추에이터: 스크류, 하모닉 드라이브, 전기 모터, 센서, 베어링, 엔코더로 구성. Tesla의 Optimus Gen2는 50개의 자유도를 구동하기 위해 28개의 액추에이터를 사용하며, 일본의 하모닉 드라이브와 중국의 Jiangsu Hengli Hydraulic이 공급망에 포함됨.
- 배터리: 보통 원통형 리튬 이온 배터리로 로봇 몸통 중앙부에 설치되며, CATL(중국)과 LG에너지솔루션(한국)이 주요 공급업체로 예상됨.

Integrators (22개 기업)
완전한 휴머노이드 로봇을 개발하는 기업으로, 주로 자동차 제조업체와 기술 대기업이 포함됩니다.
- Tesla, 현대자동차/Boston Dynamics, Toyota 등의 자동차 제조업체
- Apple, Xiaomi, Sony 등의 소비자 전자 회사
- Alibaba, Amazon, Tencent 등의 전자상거래 및 인터넷 회사

중국의 공급망: 비용 우위와 정부 지원이 핵심
- 현재 휴머노이드 로봇 개발에 참여한 기업의 73%, 통합자의 77%가 아시아에 위치해 있으며, 그중 56%와 45%가 각각 중국에 속합니다.
- 중국은 공급망에서 63%의 점유율을 차지하며 특히 "Body" 부문에서 우위를 점하고 있습니다.
- 액추에이터 부품: Jiangsu Hengli Hydraulic, Zhejiang Shuanghuan Driveline 등
- 희토류 자석: Ningbo Yunsheng, China Northern Rare Earth가 전기 모터용 핵심 자재를 공급

유럽 및 미국의 역할
유럽과 미국 기업은 주로 "Brain" 부문에 집중하고 있습니다.
- NVIDIA는 AI 칩 및 시뮬레이션 플랫폼 Omniverse로 생태계를 구축하고 있으며, Tesla는 FSD(Full Self-Driving) 알고리즘을 통해 로봇 공학으로 전환하고 있습니다.

Переслав з:

[삼성 문준호의 반도체를 전하다]

20.02.202515:35

Переслав з:

17.02.202502:31

●SOCAMM에 대하여

t.me/triple_stock

1. SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)이란

• 엔비디아가 개발한 새로운 메모리 모듈 표준으로 개인용 AI 슈퍼컴퓨터와 고성능 컴퓨팅 환경을 위해 설계됨

• 기존의 SODIMM(Small Outline Dual In-line Memory Module)과 비교하여 더 많은 데이터 입출력(I/O) 핀을 제공하여 데이터 병목 현상을 줄이고 전송 속도를 향상시키는데 장점

• 탈부착이 가능한 모듈 형태로 설계되어 업그레이드와 유지보수가 용이하며, 크기가 작아 동일한 공간에 더 많은 메모리를 장착할 수 있는 장점

• 현재 엔비디아는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등과 함께 SOCAMM의 상용화를 위한 협의를 진행 중이며, 이르면 올해 말 양산이 가능할 것으로 예상

• SOCAMM은 저전력 특성을 가진 LPDDR5X 메모리를 기반으로 하며, 기존의 LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module)보다 더 많은 I/O 핀을 제공하여 데이터 전송 효율을 높임

• 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 SOCAMM을 통해 누구나 개인용 AI 슈퍼컴퓨터를 활용할 수 있는 시대를 열겠다는 비전을 제시하였으며, 이를 위해 '프로젝트 디지츠(Digits)'라는 AI PC를 공개함

2. SOCAMM의 제조 방법
SOCAMM은 기존 메모리 모듈과 달리 더 높은 데이터 전송 속도와 I/O 효율성을 극대화하기 새로운 공정을 적용함

1) 압축 부착(Compression Attached) 방식 적용

• 기존 SO-DIMM은 골드 핀(Gold Finger) 및 슬롯 방식을 사용하여 연결하지만, SOCAMM은 압축 부착(Compression Attached) 방식을 채택

• 메모리 모듈이 메인보드에 직접 압착되며, BGA(Ball Grid Array)와 유사한 방식으로 솔더링 없이 연결됨

• 메모리와 기판 간의 신호 전송 거리가 짧아지면서 전력 효율과 신호 무결성이 개선됨

2) 고집적 패키징 기술 적용

• SOCAMM은 LPDDR5X 기반으로 설계되며, 기존 LPDDR5X 패키지보다 더 많은 I/O 핀을 제공하는 구조로 제작

• TSV(Through Silicon Via) 및 3D 적층 기술을 활용하여 메모리 집적도를 높이고, 데이터 병목 현상을 줄이는 구조 적용

3) 새로운 기판 설계 및 인터페이스 적용

• 기존 SO-DIMM은 PCB 기판을 통해 신호를 전달하지만, SOCAMM은 더 얇고 고밀도의 기판을 사용하여 신호 지연을 최소화

• 더 높은 전송 속도를 유지하면서도 소비 전력을 낮추기 위해 특수한 저저항 신소재 PCB를 적용

4) 맞춤형 메모리 컨트롤러 및 펌웨어 탑재

• SOCAMM은 AI 연산 및 고성능 워크로드에 최적화된 엔비디아의 맞춤형 메모리 컨트롤러 사용

• 기존 DIMM 및 LPDDR 모듈과 달리, 동작 전압을 최적화하고 성능을 높이기 위한 펌웨어가 포함됨

3. SOCAMM 제조 기술의 핵심 변화

1) 고속 데이터 전송을 위한 새로운 인터페이스

• 기존 SO-DIMM은 DDR5 기반의 병렬 인터페이스를 사용하지만, SOCAMM은 고속 직렬 인터페이스를 사용하여 더 높은 대역폭 제공

• 더 많은 I/O 핀을 활용하여 데이터 병목을 줄이고, AI 연산에 최적화된 전송 구조 적용

2) TSV 및 3D 적층 기술 도입

• SOCAMM은 HBM(High Bandwidth Memory)과 유사한 TSV(Through Silicon Via) 기술을 적용하여 데이터 전송 속도를 향상

• 기존 LPDDR5X 모듈보다 더 많은 메모리 칩을 적층할 수 있도록 설계, 메모리 밀도를 높이고 공간 활용도를 극대화

3) 모듈 내 전력 관리 최적화

• 기존 SO-DIMM/LPCAMM보다 더 효율적인 전력 관리 기법 적용

• 온보드 전력 조절 칩(PMIC)을 통해 소비 전력을 최적화하고, AI 연산 중 발생하는 발열을 효과적으로 분산

4) 더 높은 집적도를 위한 새로운 패키징 기술

• 기존 SO-DIMM 및 LPCAMM보다 더 작은 폼팩터로 설계됨

• 더 얇고 가벼운 메모리 모듈을 구현하면서도, 고성능 서버 및 AI 슈퍼컴퓨터에서 사용할 수 있도록 메모리 용량을 극대화

4. SOCAMM 제조 기술이 미칠 영향

1) AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 시장 확대
→ SOCAMM은 AI 연산에 최적화된 메모리 구조를 제공하여, 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 및 고성능 워크스테이션에서 활용될 가능성이 큼

2) 서버 및 데이터센터의 효율성 향상
→ 기존 DIMM 방식보다 더 높은 대역폭과 낮은 전력 소비를 제공하여, 대규모 서버 및 데이터센터의 전력 효율성을 개선

3) 메모리 반도체 시장의 변화
→ SOCAMM이 새로운 표준으로 자리 잡을 경우, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 반도체 기업이 관련 생산 라인을 재편할 가능성이 큼

Переслав з:

https://youtu.be/NZOp6V-aq8k?si=i6x2wgPheeFjSY-L

19.02.202523:23

“HBM 다음은 유리기판”… 엔비디아·TSMC 패권에 도전하는 국내외 다크호스들

첨단 패키징 기술과 고대역폭메모리(HBM)가 반도체 수요를 폭발적으로 증가시켜 왔지만, 업계에서는 차세대를 준비하기 위한 글로벌 반도체·부품 기업들의 물밑 경쟁이 치열하다. HBM과 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’ 등의 첨단 패키징 기술이 발열, 전력소모, 비용 문제로 기술 성장이 정체되기 시작했기 때문이다. 이에 엔비디아-TSMC 듀오가 지배하는 반도체 패러다임 이후를 준비하는 기업들이 차세대 기술 개발에 속도를 내고 있다.

20일 업계에 따르면 국내에서 삼성전자, 삼성전기 등을 비롯해 SKC, LG이노텍 등 부품 기업들이 유리기판 기술 개발을 진행 중이며 필옵틱스, 이오테크닉스, HB테크놀로지 등 장비 기업들도 유리기판 사업에 뛰어든 상황이다. 해외에선 인텔, AMD, 브로드컴 등이 유리기판 사업 로드맵을 세우고 개발 및 양산 작업에 돌입했다.

현재 세계 반도체 시장은 팹리스(반도체 설계) 회사인 엔비디아와 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC가 인공지능(AI) 트렌드에 발맞춰 독주 체제를 구축한 상황이다. 다만 수요 대비 공급 부족 현상이 좀처럼 해소되지 않으면서 AI 반도체 ‘버블’이 심화하고 있으며 기술적 한계도 드러나고 있다. HBM과 CoWoS의 등장으로 ‘무어의 법칙’을 한 차례 돌파했지만, HBM3E(5세대 HBM) 이후 발열과 전력소모 제어가 어려워지면서 투자 효율성 문제가 제기되고 있다.

유리기판이 각광받기 시작한 것도 이 때문이다. 유리기판은 기존의 실리콘이나 유기 기판이 아니라 얇고 단단한 유리 재질로 만들어져 있다. 기존 기판 대비 열 팽창률이 낮아 고열에서 휨 현상(Warpage)이 거의 없고, 같은 면적에서 최대 10배 많은 전기적 신호 전달이 가능하다는 것이 장점이다. 전력 소모량도 기존 반도체 기판 대비 크게 절감할 수 있다. 반도체 칩이 점점 더 작아지고 성능이 강력해지면서 생겨나는 문제점을 유리기판이 해결할 수 있는 것이다.

김종민 삼성증권 수석연구원은 “유리기판을 중심으로 새로운 기술 혁신이 가능하다면 엔비디아-TSMC 독주 체제를 뒤엎을 ‘언더독들의 반란’이 이뤄질 수 있다”며 “과거 스마트폰, 그래픽처리장치(GPU), HBM 등 신기술로 새로운 헤게모니를 차지한 언더독들이 1등 기업을 역전했던 사례가 있다”라고 설명했다.

10년 이상 걸릴 것이라는 당초 업계 전망과 달리 기술 개발도 빠르게 이뤄지고 있다. AMD의 경우 오는 2028년 첨단 반도체에 실리콘 인터포저를 대체해 유리기판 적용을 목표로 하고 있다. 이르면 내년부터 시제품 생산에 돌입할 예정이다. 브로드컴은 이미 자사 반도체 칩에 유리기판을 도입하기 위한 성능 평가를 진행 중이다. 인텔은 유리기판 개발에 10억달러를 투자했으며 2030년 내 양산을 목표로 하고 있다.

국내 기업들도 대형 반도체 회사, 소재부품, 장비사 등 다양한 기업들이 도전장을 던졌다. 삼성전자는 자체 공급망을 구축해 유리기판 시장에 진출할 예정이며, SKC는 자회사 앱솔릭스를 통해 유리기판을 직접 생산한다는 목표다. LG이노텍도 주요 소부장 기업과 협력해 생산 로드맵을 정했으며 삼성전기도 유리기판 생산 장비 구축 완료 후 직접 생산에 나선다는 방침이다.

이외에도 필옵틱스는 TGV, ABF필름 부착, 싱귤레이션 장비를 제작하고 있으며 기가비스는 초미세 검사 장비 사업을 진행 중이다. 이오테크닉스는 유리기판용 UV 드릴러를 이미 공급 중이며 HB테크놀로지는 후공정 리페어 장비를 바탕으로 유리기판용 장비 사업에 발을 담근 상황이다.

반도체업계 관계자는 “반도체 설계, 생산업체뿐만 아니라 소재, 장비를 비롯한 전방위적 연구개발이 진행되면서 유리기판 생산의 타임라인이 빨라지고 있다”며 “인텔과 AMD를 시작으로 메모리 등에 유리기판 적용이 본격화될 경우 기존의 반도체 패키징, 미세공정 등 많은 분야에서 혁신이 일어날 것”이라고 말했다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/366/0001055253

Переслав з:

[삼성 문준호의 반도체를 전하다]

20.02.202500:42

Переслав з:

[한투증권 채민숙] 반도체

05.02.202516:01

금일 AMD 실적발표 Q&A에서도 흥미로운 내용이 있었습니다.

물론 AI가속기를 GPU형태로 제공하는 AMD CEO(Lisa Su)의 답변이라는 점은 감안해야 할 것 같습니다.

Q. DeekSeek 발표 이후 반도체 시장 전망에 대해 더 긍정적으로 보아야 하는지, 아니면 보수적으로 보아야 하는지? DeepSeek이 발표한 내용이 시장의 전체적인 성장을 줄일만큼 파괴적인(disruptive)한 기술이라고 보시는지?
A. (전략)...DeepSeek 관련, 모델과 알고리즘 혁신이 AI 도입을 촉진하는 데 매우 긍정적이라고 판단. 더 적은 인프라로 AI 훈련과 추론을 구현하는 새로운 방식이 등장하는 것은 오히려 좋은 일. (중략)...전체적인 AI 시장 흐름에 대해 매우 긍정적으로 보고 있음.

Q. 향후 몇 년 간 GPU와 ASIC의 점유율 전망은? 이에 대한 견해가 이전과 달라진 부분이 있는지?
A. 우리가 예상하는 28년까지 AI 가속기 시장(TAM) 5,000억 달러 규모 중 ASIC은 항상 일부를 차지할 것으로 예상했으며, ASIC이 중요한 역할을 할 것이라는 점은 변함이 없음. 그러나 AI 알고리즘이 지속 변화하는 상황에서 ASIC은 여전히 시장에서 작은 비중을 차지할 가능성이 높음. ASIC은 특정 워크로드에 최적화된 반면, GPU는 높은 프로그래머빌리티(Programmability)를 제공하며, AI 알고리즘이 변화할 때 유연하게 조정할 수 있기 때문

Переслав з:

강해령의 반도체탐구생활

16.02.202507:51

[단독] 엔비디아 '제2의 HBM' 삼성·SK와 극비 협의

https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004451062?sid=101

올해 취재했던 내용 중 개인적으로 가장 흥분되고 재밌었던 이야기입니다. :)
SOCAMM. 엔비디아가 독자적으로 만들고 있는 AI PC용 메모리 모듈입니다.
-LPDDR5X D램 4개를 엮어서 한 개의 모듈로 만드는데요. 그 크기가 성인 중지 손가락만한 크기입니다.
-원래 노트북 PC에서 쓰였던 SODIMM, 메인보드에 바로 끼웠던 '온보드 방식', 요즘 뜨고 있는 LPCAMM 규격을 넘어서 새로운 규격의 모듈로 AI PC까지 삼키겠다는 계획 같습니다.
-엔비디아만의 AI PC가 큰 성공을 거둘 경우 서버는 HBM, 엣 지디바이스(온디바이스AI)는 SOCAMM '투트랙' 공급망이 형성될 가능성도 크죠.
-SOCAMM은 성공 여부를 떠나 언젠가 우리 앞에 다가올 AI PC 시장에서 새로운 어젠다를 던져준 것에 큰 의미가 있습니다.
-대단해요 젠슨황. 말그대로 업계를 '주름'잡네요.

#SOCAMM #AI_PC #LPDDR5X #메모리모듈 #삼성전자 #SK하이닉스 #티엘비 #심텍

09.02.202504:28

Переслав з:

그로쓰리서치(Growth Research) [독립리서치]

07.02.202500:56

✅포드 컨퍼런스콜에서 테슬라 FSD 채택 가능성 발언

"우리는 파트너십을 맺을지, 아니면 우리 자체 팀을 유지해 레벨 4 개인 자율주행 단계까지 이어갈지를 결정하기 위해 강력한 전략 팀이 필요합니다."

"ARGO와 관련해 우리가 보여준 것처럼, 신중하고 실용적인 접근을 취하게 될 것이라 생각합니다."

"시장 규모에만 매료되지는 않을 것이고, 현실적인 결정을 내려서 유리한 입지를 확보하리라 봅니다."

📌"저는 테슬라의 기술적 역량에 대해 매우 확신합니다."

"그들은 FSD 시스템과 현 상황을 잘 파악하고 있으며, 레벨 4개인용 레벨 4로 확장되고 있는 Waymo 시스템에 대해서도 잘 알고 있죠."

📌"그래서 좋은 결정을 내릴 수 있을 거라 생각하고, 우리가 그 파트너십에 더 가까워진 것은 분명해 보입니다."

17.02.202511:08

[삼성전자에 대한 IT의 신 뷰]

삼성전자 주가 : 캐시 카우인 커머디티 사이클 상승 전환과 파운드리, HBM 등 모멘텀의 콜라보

-캐시 카우인 커머디티 메모리 : 올 2~3분기 중 반등 가능. 주가는 최소 6개월 선행. 지금 충분히 반등 가능.

-모멘텀 : 파운드리 가동률 회복. 중국향 팹리스 고객 확대. DSP & IP 밸류체인 수혜.
삼성 파운드리 가동률 회복으로 두산테스나 등 업황 턴 어라운드 기대.

삼성전자에 대한 IT의 신 뷰 : 당장 모멘텀은 부재하지만, 밸류가 록 바텀 수준이어서 상승 가능.
HBM 등 메모리 파운드리화라는 헤게모니 전환에서 SK하이닉스에 경쟁력이 밀리는 것은 큰 흐름. 밸류 디커플링 불가피.

*반도체 사이클에 대해 공부는 안 하고, 제목이랑 지가 물린 종목(삼성전자 등) 내용만 듣고 말 바꾼다고 난리치는 모지리들 때문에 정리했습니다.

인터뷰 채널에 나가면 질문자가 물어보는대로 답변하는 것과 투자에 대한 뷰는 다릅니다.

항상 이야기하지만, 업황 사이클과 주식 투자 사이클은 시차가 있습니다.

Переслав з:

6해치 투자 운영

10.02.202510:41

*** 삼성전자 4Q 실적 컨콜로 보는 힌트 (2)

1) 테슬라 추정 - 2나노 삼성파운드리

삼성전자는 "현재 주요 고객사와 제품 PPA(성능·전력·면적) 평가 및 MPW(멀티프로젝트웨이퍼)를 진행 중으로, 일부 고객사의 경우 제품 수준의 설계를 시작했다"며 "모바일, HPC, 오토 등 다양한 응용처의 티어 1 고객과 수주를 논의 중"이라고 밝혔다.
>>> 테슬라 추정

2) HBM4

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난 2024년 4분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 16단의 경우 고객사의 상용화 수요는 없을 것으로 전망되지만, 16단 스택(Stack) 기술 검증을 위해 샘플을 제작해 주요 고객사에 전달했다"라고 언급했다.

1C 나노 기반의 HBM4 개발도 기존 일정대로 진행 중이며, 2025년 하반기 양산을 목표로 하고 있다"라며 "HBM4 및 HBM4E 기반의 커스텀 HBM 프로젝트들도 기존 계획에 맞춰 고객사들과 기술적 협의를 이어가고 있다"라고 덧붙였다.

이 같은 발언은 반도체 업계 내에서 적지 않은 논란을 일으켰다. 특히 SK하이닉스가 CES 2025에서 HBM3E 16단을 전면에 내세우며 적극적으로 마케팅을 펼친 상황에서, 삼성전자의 발언은 시장 수요에 대한 정반대의 입장을 나타낸 것이기 때문이다. 삼성전자가 HBM4와 HBM4E로의 전환을 강조하면서 HBM3E 16단의 상용화 가능성을 낮게 평가한 것은, SK하이닉스의 전략과 차별화를 꾀하려는 것으로 해석된다.

3) 하이브리드 본딩

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=25699

1일 업계에 따르면 베시와 어플라이드가 삼성전자 천안 캠퍼스에 하이브리드 본딩 관련 장비들을 설치 중이다. 천안 캠퍼스는 삼성전자의 어드밴드스 패키징 생산 거점이다.

업계 관계자는 "현재 천안 캠퍼스에 하이브리드 본딩 라인을 1개 셋업 중"이라며 "해당 장비들은 비메모리 패키징에 사용되는 것으로 알고 있다"고 말했다.

"단기적인 전망으로는 삼성전자가 하이브리드 본딩 기술을 이용해 HBM4 시장에서 (타 기업들과) 격차를 벌릴 전략을 취할 것으로 보인다"고 조심스레 말했다.

Переслав з: