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Переслав з:
6해치 투자 운영 avatar
6해치 투자 운영
10.02.202502:36
삼성전자 + 삼성전자 소부장 투자아이디어 (1)

- 강용운대표가 오랜기간 유지하던 SK하이닉스 강콜을 꺾고, 삼성전자의 톤을 높임.
- 실제로 2월 3일 이재용 무죄 이후 삼성전자 밸류체인들의 주가 변화들이 감지 되기 시작

- 삼성전자의 톤을 높일수 있는 이유 추정은 2가지 밖에 없다고 보여짐
1) 하이브리드본딩 2) 삼성파운드리

- 거기에 플러스알파는 레거시 반등세

- 레거시 반등만으로 삼성전자의 뷰를 바꾸기에는 힘들지만, 하이브리드본딩과 삼성파운드리의 약진이라면 얘기가 달라진다.

- 실제로, 현재 반등하는 삼전 체인 소부장들은 (특히 소재 부품 ) 고객사와의 HBM 소재 및 부품 퀄테스트 진행중인 종목군들 위주 주가가 강함

- 하이닉스 주도하에 올랐던 테크장의 특징은 장비주 위주였다면, 이번 삼성전자 랠리에선 소재 부품 국산화가 KEY POINT

- 삼전체인들의 본격 시장소통은 2~3월 실발시즌 이후 IR 소통이 이뤄질 듯
- 그 시기에 맞춰 삼성전자도 이사진 바꿔지는 주총시즌 이후 본격적이고 공격적인 시장소통 이뤄질 것으로 보임.

- 삼성전자와 관련 소부장 적극 매수 VIEW

- 종목별로는 차후 회사 공식 IR이후 블로그에 정리해보려고 함.
( 하이브리드본딩 후보군 : 티씨케이, 이엔에프테크놀로지, 동진쎄미켐, 율촌화학 등 )
( 삼성 파운드리 : 가온칩스, 두산테스나 )


* 언플이라고 생각했던 기사들이 이재용 무죄이후 현실성이 있어진다.


https://www.newsway.co.kr/news/view?ud=2025011515222093957

https://m.thebell.co.kr/m/newsview.asp?svccode=00&newskey=202502061542014040107638
16.02.202523:02
●SOCAMM에 대하여

t.me/triple_stock

1. SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)이란

• 엔비디아가 개발한 새로운 메모리 모듈 표준으로 개인용 AI 슈퍼컴퓨터와 고성능 컴퓨팅 환경을 위해 설계됨

• 기존의 SODIMM(Small Outline Dual In-line Memory Module)과 비교하여 더 많은 데이터 입출력(I/O) 핀을 제공하여 데이터 병목 현상을 줄이고 전송 속도를 향상시키는데 장점

• 탈부착이 가능한 모듈 형태로 설계되어 업그레이드와 유지보수가 용이하며, 크기가 작아 동일한 공간에 더 많은 메모리를 장착할 수 있는 장점

• 현재 엔비디아는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등과 함께 SOCAMM의 상용화를 위한 협의를 진행 중이며, 이르면 올해 말 양산이 가능할 것으로 예상

• SOCAMM은 저전력 특성을 가진 LPDDR5X 메모리를 기반으로 하며, 기존의 LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module)보다 더 많은 I/O 핀을 제공하여 데이터 전송 효율을 높임

• 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 SOCAMM을 통해 누구나 개인용 AI 슈퍼컴퓨터를 활용할 수 있는 시대를 열겠다는 비전을 제시하였으며, 이를 위해 '프로젝트 디지츠(Digits)'라는 AI PC를 공개함

2. SOCAMM의 제조 방법
SOCAMM은 기존 메모리 모듈과 달리 더 높은 데이터 전송 속도와 I/O 효율성을 극대화하기 새로운 공정을 적용함

1) 압축 부착(Compression Attached) 방식 적용

• 기존 SO-DIMM은 골드 핀(Gold Finger) 및 슬롯 방식을 사용하여 연결하지만, SOCAMM은 압축 부착(Compression Attached) 방식을 채택

• 메모리 모듈이 메인보드에 직접 압착되며, BGA(Ball Grid Array)와 유사한 방식으로 솔더링 없이 연결됨

• 메모리와 기판 간의 신호 전송 거리가 짧아지면서 전력 효율과 신호 무결성이 개선됨

2) 고집적 패키징 기술 적용

• SOCAMM은 LPDDR5X 기반으로 설계되며, 기존 LPDDR5X 패키지보다 더 많은 I/O 핀을 제공하는 구조로 제작

• TSV(Through Silicon Via) 및 3D 적층 기술을 활용하여 메모리 집적도를 높이고, 데이터 병목 현상을 줄이는 구조 적용

3) 새로운 기판 설계 및 인터페이스 적용

• 기존 SO-DIMM은 PCB 기판을 통해 신호를 전달하지만, SOCAMM은 더 얇고 고밀도의 기판을 사용하여 신호 지연을 최소화

• 더 높은 전송 속도를 유지하면서도 소비 전력을 낮추기 위해 특수한 저저항 신소재 PCB를 적용

4) 맞춤형 메모리 컨트롤러 및 펌웨어 탑재

• SOCAMM은 AI 연산 및 고성능 워크로드에 최적화된 엔비디아의 맞춤형 메모리 컨트롤러 사용

• 기존 DIMM 및 LPDDR 모듈과 달리, 동작 전압을 최적화하고 성능을 높이기 위한 펌웨어가 포함됨

3. SOCAMM 제조 기술의 핵심 변화

1) 고속 데이터 전송을 위한 새로운 인터페이스

• 기존 SO-DIMM은 DDR5 기반의 병렬 인터페이스를 사용하지만, SOCAMM은 고속 직렬 인터페이스를 사용하여 더 높은 대역폭 제공

• 더 많은 I/O 핀을 활용하여 데이터 병목을 줄이고, AI 연산에 최적화된 전송 구조 적용

2) TSV 및 3D 적층 기술 도입

• SOCAMM은 HBM(High Bandwidth Memory)과 유사한 TSV(Through Silicon Via) 기술을 적용하여 데이터 전송 속도를 향상

• 기존 LPDDR5X 모듈보다 더 많은 메모리 칩을 적층할 수 있도록 설계, 메모리 밀도를 높이고 공간 활용도를 극대화

3) 모듈 내 전력 관리 최적화

• 기존 SO-DIMM/LPCAMM보다 더 효율적인 전력 관리 기법 적용

• 온보드 전력 조절 칩(PMIC)을 통해 소비 전력을 최적화하고, AI 연산 중 발생하는 발열을 효과적으로 분산

4) 더 높은 집적도를 위한 새로운 패키징 기술

• 기존 SO-DIMM 및 LPCAMM보다 더 작은 폼팩터로 설계됨

• 더 얇고 가벼운 메모리 모듈을 구현하면서도, 고성능 서버 및 AI 슈퍼컴퓨터에서 사용할 수 있도록 메모리 용량을 극대화

4. SOCAMM 제조 기술이 미칠 영향

1) AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 시장 확대
→ SOCAMM은 AI 연산에 최적화된 메모리 구조를 제공하여, 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 및 고성능 워크스테이션에서 활용될 가능성이 큼

2) 서버 및 데이터센터의 효율성 향상
→ 기존 DIMM 방식보다 더 높은 대역폭과 낮은 전력 소비를 제공하여, 대규모 서버 및 데이터센터의 전력 효율성을 개선

3) 메모리 반도체 시장의 변화
→ SOCAMM이 새로운 표준으로 자리 잡을 경우, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 반도체 기업이 관련 생산 라인을 재편할 가능성이 큼
Переслав з:
6해치 투자 운영 avatar
6해치 투자 운영
10.02.202502:51
*** 삼성전자 4Q 실적 컨콜로 보는 힌트 (2)


1) 테슬라 추정 - 2나노 삼성파운드리

삼성전자는 "현재 주요 고객사와 제품 PPA(성능·전력·면적) 평가 및 MPW(멀티프로젝트웨이퍼)를 진행 중으로, 일부 고객사의 경우 제품 수준의 설계를 시작했다"며 "모바일, HPC, 오토 등 다양한 응용처의 티어 1 고객과 수주를 논의 중"이라고 밝혔다.
>>> 테슬라 추정



2) HBM4

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난 2024년 4분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 16단의 경우 고객사의 상용화 수요는 없을 것으로 전망되지만, 16단 스택(Stack) 기술 검증을 위해 샘플을 제작해 주요 고객사에 전달했다"라고 언급했다.

1C 나노 기반의 HBM4 개발도 기존 일정대로 진행 중이며, 2025년 하반기 양산을 목표로 하고 있다"라며 "HBM4 및 HBM4E 기반의 커스텀 HBM 프로젝트들도 기존 계획에 맞춰 고객사들과 기술적 협의를 이어가고 있다"라고 덧붙였다.

이 같은 발언은 반도체 업계 내에서 적지 않은 논란을 일으켰다. 특히 SK하이닉스가 CES 2025에서 HBM3E 16단을 전면에 내세우며 적극적으로 마케팅을 펼친 상황에서, 삼성전자의 발언은 시장 수요에 대한 정반대의 입장을 나타낸 것이기 때문이다. 삼성전자가 HBM4와 HBM4E로의 전환을 강조하면서 HBM3E 16단의 상용화 가능성을 낮게 평가한 것은, SK하이닉스의 전략과 차별화를 꾀하려는 것으로 해석된다.


3) 하이브리드 본딩

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=25699

1일 업계에 따르면 베시와 어플라이드가 삼성전자 천안 캠퍼스에 하이브리드 본딩 관련 장비들을 설치 중이다. 천안 캠퍼스는 삼성전자의 어드밴드스 패키징 생산 거점이다.

업계 관계자는 "현재 천안 캠퍼스에 하이브리드 본딩 라인을 1개 셋업 중"이라며 "해당 장비들은 비메모리 패키징에 사용되는 것으로 알고 있다"고 말했다.

"단기적인 전망으로는 삼성전자가 하이브리드 본딩 기술을 이용해 HBM4 시장에서 (타 기업들과) 격차를 벌릴 전략을 취할 것으로 보인다"고 조심스레 말했다.
16.02.202515:46
● SK의 레인보우로보틱스가 유일로보틱스 인 이유

(관련기사: https://www.sedaily.com/NewsView/2GOVLYEI8N)

1. 로봇의 성능을 결정하는 요인은 학습
(참고: https://youtu.be/G1TMSRKhRps?si=uqcFoQsOHMO2zVA3)
레인보우로보틱스가 현재 고평가를 받는 이유는, 당연히 삼성의 계열 편입이라는 표면적 요소가 크지만, 이면에는 레인보우로보틱스의의 제품이 한국 1등 대기업인 삼성이라는 현장에 빠르게 투입되어 학습을 할 기회가 주어질 것이며, 이를 통해 로봇 성능이 앞서나갈 것이라는 기대가 분명히 있을 것. 한국에서는 삼성 다음으로 산업현장에서의 기회가 많이 주어지는 회사는 SK. 특히, 공장 규모가 크고, 다양한 로봇의 현장 투입을 통한 성능 향상 기회가 열려있는 반도체와 배터리 공장 모두를 갖고 있는 삼성과 함께 유이한 회사.

2. 왜 SKBA가 유일로보틱스에 투자했을까?
SKBA에서 투자한 표면적인 이유는 지주사법때문임. SK는 지주사로 증손자회사를 가지려면 100% 소유해야만 함. SK > SK네트웍스 > SK하이닉스 / SK > SK이노베이션 > SK온 지배구조상, SK하이닉스나 SK온에서 완전 인수가 아닌이상 직접적으로 유일로보틱스에 투자할 수는 없었을 것. 유일로보틱스의 협동로봇을 최태원 회장님이 언급한 "인텔리전트 팩토리" 구축(관련기사: https://www.sedaily.com/NewsView/2GOVLYEI8N)을 위해 SK그룹의 산업 현장에 공급할 목적으로 지분투자를 단행했다면, 제조 현장에서 인력 대체 니즈가 더 큰 SK온에서 투자를 하는게 SKT(씨메스)나 SK지주(에스엠코어) 대비 합리적인 상황. 따라서 지주사법의 적용을 받지 않으면서 SK온의 제조현장과 긴밀히 협업 가능한 해외자회사인 SKBA를 통해 지분투자.

3. 공시에 숨은 디테일 - 콜옵션은 이미 부여되어있음
레인보우로보틱스는 2023년 1월 3일 제3자배정 유상증자와 2달뒤인 2023년 3월 15일 나온 콜옵션 공시로 큰 폭의 주가 상승. 유일로보틱스는 2024년 5월 28일 로봇관련 투자심리가 나쁠 때 SKBA로 제 3자 배정 유상증자 공시를 했으나 상한가 후 다시 제자리로 돌아왔고, 2달 뒤인 2024년 7월 5일 SKBA가 유증대금을 납입하면서 주식등의대량보유보고 공시(링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240705000508)를 했음. 그리고 해당 공시에는 "김동헌은 처분제한기간 만료후 발행회사 주식을 처분하고자 하는 경우 보고자에게 우선매수권을 부여함."이라는 문구가 포함되어있음.

4. 올해 초 준공되는 청라 신공장
유일로보틱스는 연간 매출 300~400억 정도인 회사가 CAPA 2,000~2,500억짜리 공장을 증설중. (25년 3월 중 준공 예정). SKBA의 지분투자 이후에 사업목적에 2차전지 및 반도체 로봇 생산 추가. (관련기사: https://www.hankyung.com/article/2024101438071) 사전 협의 없이, 매출 300~400억 회사가 CAPA 2,000억짜리 공장을 신규 증설하기는 어려움.

SK그룹은 작년 11월부터 고강도 리밸런싱을 통해 SK이노베이션과 SK E&S를 합병하고, SK스페셜티와 SK렌터카 등 주요 알짜 계열사를 매각했음. 추가로 SK지오센트릭과 SK에코플랜트 자회사 리뉴어스와 리뉴원의 매각도 검토중이라고 함. 그룹 투자의 큰 축을 BBC(배터리, 바이오, 반도체)에서 ABC(AI, 배터리, 반도체)로 변경했다고 하는데 AI에는 로봇이 포함되는 개념일 것. SK의 지배구조 개편이 완료되는 시점과 향후 구체적인 그룹 방향성이 맞물리는 구간에 진입중. (관련기사: https://www.news1.kr/industry/general-industry/5690520)
12.02.202523:39
●배터리 섹터 전략

t.me/triple_stock

1. 재작년 하반기부터 배터리 섹터가 부진했던 이유

1) 지나치게 상승했던 주가의 되돌림
2) 캐즘이라고 표현하는 전기차 수요 둔화
3) 미국 대선과 높은 정책 불확실성
4) 중국 공급과잉으로 리튬 등 원자재 가격 하락

2. 배터리 섹터 반등 시나리오

• 2025년은 1분기 말 ~ 2분기 초부터 트레이딩 영역으로 바닥잡기 가능할 전망. 반등이 좀 더 빠르다면 2월 말 ~ 3월 초 이전에 가능. 반등의 논리는 리튬 가격의 반등 혹은 전고체 배터리에 대한 내러티브

• 최근 중국 저가 전기차 및 자율주행에 대한 글로벌 판매 트렌드가 확대되고 있는 건 공급과잉을 해소하기에 긍정적

• 2025년 1월 20일 트럼프 대통령 취임식 이후 한 달 간은 정책 노이즈가 가장 심해질 구간. 정책 노이즈에 대한 내성이 강해지는 걸 확인하고 매수 시작. 취임 후 100일 내 정책 입법, 2025년 중후반은 규제 변경 등 정책 실행 구간, 2025년 말에 정책 발효가 될 것. 기업들의 투자 계획은 최소한 정책 입법 이후가 될 것

• 2025년 3월 말을 기점으로 공매도가 재개될 것이기에 2~3월 기간 동안 지나친 주가 상승은 공매도의 타겟이 될 수 있음. 트레이딩 기회 정도로 제한적인 주가 상승을 전망하는 이유

• 본격적인 섹터 반등은 2025년 4분기부터로 전망. 빠르면 3분기부터. 이때 핵심은 Q가 증가할 수 있는 아이디어로 테슬라 밸류체인 혹은 4680 배터리

3. 2025년 배터리 투자 아이디어는 시간차 공격

1) 1차 바닥은 차세대 배터리에 대한 내러티브로 -> 전고체전지, 리튬금속전지, 나트륨이온전지, 리튬황전지 그리고 실리콘 음극재

2) 2차 바닥은 업황 바닥이 확인되는 시점 -> 테슬라 밸류체인, 4680 배터리, ESS
- ESS도 테슬라에 주목. 테슬라 ESS는 24년 +100% 이상 성장에 25년도 +100% 이상 성장 가능 전망. 현재 테슬라의 ESS 공급은 대부분 CATL이 진행 중으로 25년은 국내 밸류체인 수혜가 적음. 26년부터 LG엔솔 미시간 LFP 가동이 시작되면서 이원화 가능할 전망

4. 전고체 배터리

• 전고체 전지의 배터리 양산 시점은 삼성SDI의 경우 2027년, LG에너지솔루션의 경우 2030년으로 전망됨

• 다시 전고체가 관심을 갖는 이유는 현대차가 직접 만들겠다는 뉴스 기사와 휴머노이드 로봇 때문

• 현대차가 전고체를 만들겠다는 이유도 휴머노이드 로봇 때문이 아니겠느냐 하는 추측. 전세계 전고체 특허 보유 기업 순위를 보면 토요타, LG엔솔, 삼성그룹, 파나소닉, 현대차 순서

• 테슬라 옵티머스 기준 2.3KWh의 배터리가 탑재되어 동작 시간은 2시간에 불과. 개인적으로 휴머노이드 로봇의 대량양산 허들은 배터리가 될 것이라 생각. 에너지 밀도를 높이거나 충전시간을 단축시키거나

• 2030년까지는 전고체 배터리 대량 양산이 어렵기 때문에, 다른 형태의 배터리 기술이 적용될 것으로 전망. 대표적으로 실리콘 음극재 기술로 미국에 실리콘 나노와이어 기술로 배터리를 만들어 방산용 드론에 공급하고 있는 앰프리어스 테크놀로지스(AMPX. US) 기업이 있음

5. 테슬라 밸류체인과 4680 배터리

• 테슬라는 24년 전기차 판매량은 179만대로 23년 184만대 대비 역성장 기록하여 산업 전체 성장률 +19% 대비 낮은 수준 기록. 25년과 26년은 각각 +25% 성장 전망으로 산업 전체 성장률 +15~20% 대비 높은 수준을 기록할 전망

• 테슬라 25년 신차 출시 계획
- 2월 말 모델 Y 주니퍼 출시, 상반기 중 모델 Y 주니퍼 롱레인지 출시(2170 업그레이드 및 4680 배터리 탑재 전망), 중국 시장을 겨냥한 모델 Y 6인승은 25년 말 출시
- 6월 중저가 제품인 모델 Q 출시 (LFP 배터리 탑재 추정)
- 26년 로보택시 양산 시작 (4680 배터리 탑재 추정)

• 지난 3년 간 테슬라 내 LFP 배터리 수요 증가율이 하이니켈 배터리를 크게 상회. 25년부터는 하이니켈 배터리 수요 증가율이 LFP 배터리를 상회할 것으로 전망. 사이버트럭의 총 배터리 탑재량 증가 때문

• 25년 기준 가동이 예정된 4680 배터리 CAPA는 테슬라 15GWh, LG엔솔 오창 9GWh, 파나소닉 와카야마 7GWh, 파나소닉 캔자스 30GWh

• 4680 배터리 국내 밸류체인
- 테슬라 자체: 엘앤에프(양극재), 에코프로머티(전구체), SKIET(분리막), 롯데에너지머티리얼즈(동박), 엔켐(전해액)
- LG엔솔: 엘앤에프(양극재), LG화학(양극재), 대주전자재료(실리콘 음극재), SKIET/더블유씨피(분리막), 롯데에너지머티리얼즈(동박)
- 파나소닉: 포스코퓨처엠(양극재), 대주전자재료(실리콘 음극재), 더블유씨피(분리막), SK넥실리스(동박)
- 이미 24년부터 공급 중이던 업체는 엘앤에프, LG화학, SKIET
- 테슬라 향 매출 비중이 높은 회사인 엘앤에프와 신규 소재로서 상징성이 있는 대주전자재료
17.02.202513:24
●샌디스크의 HBF

t.me/triple_stock

1. 현재 상황

현재 메모리 반도체 시장은 크게 두 가지 유형으로 나

1) 휘발성 메모리 (D램 계열): 전원이 꺼지면 데이터가 사라지지만 속도가 빠름

• DDR5 (PC·서버용)
• LPDDR5x (노트북·스마트폰용)
• GDDR7 (GPU용)
• HBM (AI GPU·고성능 연산용)

2) 비휘발성 메모리 (낸드 플래시 계열): 전원이 꺼져도 데이터 유지, 하지만 속도는 느림

• SSD, USB, microSD 등에 사용됨
• 최근 200층 이상의 3D 낸드 플래시 등장 → 저장 밀도 증가, 1TB급 USB/microSD 등장

하지만 현재의 메모리 시스템은 여전히 비효율적입니다.

SSD나 HDD에 저장된 데이터를 CPU나 GPU가 처리하기 위해 메모리(D램)로 불러와야 하며, 작업이 끝나면 다시 저장 장치로 옮기는 과정이 필요하기 때문입니다.

2. 기술 개발

이러한 한계를 극복하기 위해, D램의 속도와 낸드 플래시의 비휘발성을 결합한 새로운 메모리 기술이 연구되고 있습니다.

1) 기존 시도:

• 인텔이 마이크론과 협력해 출시한 3D Xpoint 기반 옵테인 메모리

• 비휘발성이면서 D램 수준의 속도를 목표했지만, 비싼 가격과 기대 이하 성능으로 실패

2) 새로운 시도: 샌디스크의 HBF(High-Bandwidth Flash)
HBM과 유사한 적층형 고대역폭 메모리

• D램이 아닌 3D 낸드 플래시를 적층하여 대용량과 고대역폭을 동시에 제공

• TSV(Through-Silicon Via) 기술을 이용해 데이터 전송 속도를 향상

• 1세대 제품: 16층 적층, 512GB 용량 (GPU에 8개 탑재 시 총 4TB 가능)

• HBF의 성능은 HBM보다 낮지만, 대용량을 필요로 하는 AI GPU 학습에서 유용할 가능성이 큽니다.

• 특히 HBM과 혼용하는 방식을 제안하고 있어, 고성능 연산 환경에서 새로운 메모리 아키텍처가 등장할 수도 있습니다.

3. 수혜 영역

1) AI·데이터 센터 산업

• AI 학습에는 막대한 데이터를 빠르게 읽고 쓰는 능력이 필요 → HBF가 유리할 가능성

• 대용량 메모리를 요구하는 LLM(대규모 언어 모델), 자율주행 AI, 초거대 AI 모델에서 강점

2) GPU 및 서버 제조업체

• NVIDIA, AMD, Intel과 같은 AI GPU 제조사가 HBM과 HBF를 조합해 새로운 제품 출시 가능

• 고성능 데이터 센터용 AI 서버 제조업체(Dell, HPE, Supermicro)도 수혜 가능

3) 반도체 업계

• 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 HBM 생산업체가 HBF 도입 여부를 고려할 가능성

• 웨스턴디지털·샌디스크가 HBF 시장을 선점할 경우, 낸드 플래시 기반 메모리의 새로운 시장 형성

4) PC 및 스마트 기기 시장

• HBF가 상용화된다면 고성능 노트북, 스마트폰에도 점진적으로 적용될 가능성

• 휘발성·비휘발성 메모리의 유기적 통합이 이루어지면 새로운 컴퓨팅 패러다임 등장 가능

4. 향후 전망

• HBF가 성공한다면 기존 D램-SSD 구조를 변화시킬 가능성이 큼

• 성공 관건: 가격과 성능 균형 (3D Xpoint처럼 실패하지 않으려면 경제성이 중요)

• AI 시장 확장과 맞물려 성장 가능성 → 고대역폭과 대용량의 필요성이 지속 증가

• 업계 반응이 중요: NVIDIA·AMD·Intel 등 주요 반도체 기업이 이를 채택할지가 핵심 변수

• 결과적으로 완전한 D램-낸드 통합은 아니더라도, 더 효율적인 하이브리드 메모리 구조가 등장할 가능성이 높아짐

5. 관련주 생각

1) 파두

• 파두는 샌디스크와 공동 개발한 낸드 컨트롤러 기술을 바탕으로 미국 빅테크 CSP 업체들을 대상으로 수주를 확대해 나갈 것으로 전망

• 파두의 기술 방향은 샌디스크의 방향과 연결되어 네트워크 및 전력 효율화를 가능하게 함

2) 어드밴스드 패키징

• 낸드 플래시를 CMOS 다이렉트 본딩 방식으로 적층

• TSV 공정과 하이브리드 본딩이 적용될 것으로 해당 장비 업체들의 수혜 가능

https://m.nownews.seoul.co.kr//news/newsView.php?id=20250216601002&wlog_tag3=naver
26.01.202516:41
더 심플하게 생각해볼까요?

1. 미국은 중국의 AI+반도체 발전을 틀어 막고 있습니다.
2. 칩 규제부터 이것저것 통제하면서 중국의 발전을 막고 더디게 하는데
3. 그런데 중국이 안죽네요?
4. 이와중에 중국이 딥시크라는 뭐하나를 띄웠는데
5. 어라.. 미국 꺼 보다 낫네? 그런데 투입된 자본이 미국에 비해 적다네?

이런 로직에서.. 미국이

야야... 투자금액 재검토하고.. 효율성을 따져봐... 이럴까요?

당근 아닐겁니다..

미국은 반도체와 AI를 안보의 문제로 다루기 때문에.. 저런 투자금 재검토 등의 로직은 나올 수가 없어요..

반대로 중국에 대한 반도체든 AI관련 무엇이든 더 통제 하고
AI관련 미국내 투자는 더 늘릴겁니다. 더 스피드하게 진행 하려고 할것이고..

그게 안보입니다.
✅스페이스X 예상매출 (Feat. 대박이네...)

크게 발사와 스타링크 부문으로 나눠져 있음.

📌Launch 부문 (약 $4.21B 추정)
- Starlink 전용 발사: 89회 추정 (내부용으로 봐서 매출은 ‘$0’ 처리)

- Falcon 9 (Standard Commercial): 18회 × $70M = $1,260M

- Falcon 9 (Transporter/Bandwagon): 4회 × $25M = $100M

- Falcon 9 (Crewed): 4회 × $220M = $880M

- Falcon 9 (CRS – ISS Missions): 2회 × $145M = $290M

- Falcon 9 (Government): 15회 × $90M = $1,350M

- Falcon Heavy (Commercial): 0회 × $100M = $0

- Falcon Heavy (Government): 2회 × $165M = $330M

이를 모두 합친 발사 서비스 매출은 134회 발사,
총 $4.21B로 추정됩니다.


📌Starlink 부문 (약 $8.19B 추정)
주로 단말기(하드웨어) 판매와 가입자(Subscription) 매출, 그리고 특수 서비스(Starshield 등)로 나뉨.

1. 하드웨어 판매
- Residential: 약 2,825천 대 × $375 = $1,059M

- Roam(휴대용), Mini, Land Mobility: 800천 대 × $500 = $400M

- Business (고정 설치): 150천 대 × $1,000 = $150M

- Maritime (해상용): 125천 대 × $500 = $63M

- Aviation (항공기용): 0.5천 대 × $150,000 = $68M

2. 가입자 매출
표에서는 추정 가입자 수(k=천 명 단위) × 월 요금(Avg Per / Per Mo) 로 산출

실제 매출은 가정된 성장률·시즌별 변동 등을 고려해 계산했다고 명시되어 있습니다.

- Residential: 3,475천 명, 총 $2,500M

- Roam, Mini, Land Mobility: 900천 명, 총 $652M

- Business (고정 설치): 150천 명, 총 $653M

- Maritime: 75천 명, 총 $344M

- Aviation: 0.5천 명, 총 $97M

3. 특수 Starlink 서비스
- 정부/고급 사이버보안(Starshield 등): $2,000M

- 기타(Community Gateway, John Deere 등 액세서리): $200M

스타링크 부문 매출을 약 $8.19B로 추정하고 있습니다.

📌기타(Other) 부문
- HLS(우주 발사 시스템) 계약에서 인식될 매출: $620M

- 기타 계약(Tipping Point, EVA 등): $100M

추정치들을 합산하면, 2024년 스페이스X 매출 총액은

약 $13.115B로 계산
Переслав з:
2차전지 김희제 avatar
2차전지 김희제
18.02.202509:41
📩 LG에너지솔루션, 올해 북미 ESS LFP 생산 본격화…2조 투자

LG에너지솔루션이 올해 하반기부터 미국 공장에서 에너지저장장치(ESS)용 LFP(리튬인산철) 배터리 양산에 나선다.

LG에너지솔루션은 미국 미시간 홀랜드 공장 ESS 생산설비 투자를 위한 2조319억원 규모 채무보증을 진행했다고 18일 공시했다. 올해 상반기 중 가동 준비를 마치고 하반기부터 양산을 본격화한다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/629/0000365785?rc=N&ntype=RANKING&sid=001
30.01.202514:11
댄 아이브스가 보는 딥시크의 정체 [삼프로TV 뉴욕 법인 특별인터뷰] | Dan Ives 웨드부시증권 애널리스트

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삼프로TV에서 방금 올려주신 댄 아이브스(웨드부시증권 테크 애널리스트) 인터뷰입니다. 해당 내용중 인상깊은 내용에 대해 아래 기록하면

-미국 기업들 4% 정도가 진심으로 AI 투자하고 계획을 가지고 있다고 보는데 지난 48시간동안 25개의 기업과 이야기를 해본결과 DeepSeek으로 인해서 AI인프라 투자에 대한 계획을 바꿀것이라고 대답한 기업이 없었다.

-DeepSeek은 AI의 테무다. 테무 때문에 아마존이 망한다는 이야기가 있었지만 전혀 그러지 않았다.

-타임스퀘어에서 에르메스 운동화를 30불에 판다고 하면 당연히 거짓인걸 아는 것 처럼 DeepSeek의 주장은 터무니 없다고 본다.

-내가 25년동안 테크를 커버하면서 깨달은 것은 베어리쉬 한 사람들이 똑똑해 보이지만 결국 돈을 버는 사람들은 불리쉬한 사람들이다.

-LLM은 가치창출에 AI산업에의 한 부분에 불과하다. 앞으로 중요한것은 데이터를 누가 가지고 있고 그리고 그것을 어떻게 활용 하는지가 중요하다.

-HMB 디맨드도 롱텀으로 영향받지 않을 것이다. 지금은 시작에 불과하다.

-그리고 위 의견들은 내 생각이 아니고 실제로 기업들과 만나고 피드백에 의한 의견이다.

-빅테크들이 GPU를 덜 사용하고 효율적으로 트레이닝 할 수있으니 이번엔 잠깐 덜 사볼까? 라는 센티먼트가있을수 있냐라고 물어 본다면, 이건 절대 그럴수 없다. 이미 사기위해 줄서있는 상황인데 잠시 매입을 줄이게 되면 다시 뒤로가서 줄서야 한다. 때문에 그런일은 없을 것이다.

-테크 불마켓은 반도 지나지 않았다. 트럼프가 중국이 GPU를 사는것을 쉽게 두지 않을것.

-피지컬AI는 중국이 미국보다 몇년은 비하인드 되어있다. 그 이유는 피지컬AI는 LLM으로 가능한 부분이 아니기 때문. 고성능 GPU가 더 필요한 분야이다.


https://youtu.be/dMNQXAaP0RU?si=2fqMpIEzuGzDJmVT
Переслав з:
루팡 avatar
루팡
15.02.202501:32
메리츠 김준성 위원님 X 글

1. 물리 인공지능 로봇의 목적은 노동 제거를 통한 우리 인간지능의 편익 개선입니다.

인간지능이 물리 인공지능 로봇에게 노동 행위 수행 명령을 내리기 위한 가장 쉽고 편한 방법은 무엇일까요? 바로 우리 인간 만이 가진 특권, 바로 언어입니다.

언어 명령 시스템 - 자율 이동 시스템 - 다종 행위 제어 시스템의 공존이 새로운 디플레이션 기술 소비의 시대를 여는 열쇠입니다.

Deepseek의 행태는 오만합니다. 그리고 잘못됐습니다. 주객 전도의 인식을 갖고 있습니다.

물론 Deepseek은 대단한 반향을 일으켰습니다. 하지만 그 반향은 태생적으로 그 스스로가 가진 존재론적 한계와 동의어입니다.

Deepseek은 비물리 인공지능입니다. Deepseek이 성공했다면 그 성공의 길은 모두에게 열려 있습니다. 개발 방법론은 쉽게 복사됩니다. 결과의 차이를 만드는 유일한 길은 데이터입니다.

비물리 인공지능, 즉 언어명령 시스템을 위한 데이터는 누구에게나 큰 제한 없이 열려 있습니다. 1990년대 PC 대중화 이후 우리 모두가 다함께 무형의 인터넷 공간에 쌓아 올려뒀기 때문입니다.

임플리케이션은 두 가지입니다.

1) Tesla는 준비되어 있습니다. AGI 완성의 최종 단계인 물리 인공지능 로봇 생태계 구축을 위해 지난 20년 이상의 시간을 쏟아 부었고, 성공의 마지막 국면에서 생태계 내 가치 사슬 중 가장 쉽게 개발 가능한 언어 명령 시스템 개발 플랫폼 Twitter를 말도 안되게 저렴한 가격에 인수했습니다. 인수 과정의 리스크를 무시하는 것은 아닙니다. 다만 당시 트위터 인수 가격은 다른 글로벌 언어 명령 시스템 개발 플랫폼과 비교해 10 분의 1, 20분의 1 수준이었습니다.

매수 시점에서 언어 명령 시스템 (LLM) 개발 진영의 싸구려 협상 논리에 휩쓸릴 필요가 없었습니다. 그저 축적되어 있는 인터넷 상의 비물리 데이터에 대한 손쉬운 접근 뿐만 아니라, 앞으로 우리가 쌓아올릴 비물리 데이터에 대한 접근도 확보했습니다. 바로 실시간 (Real-time) 다종 언어 (Multi Language) 다층 (Multi Layer, 텍스트/ 이미지/ 오디오/ 비디오) 비물리 데이터 확보 창구인 X를 손에 넣었습니다.

2) 갑과 을을 나눈다면, 갑은 물리이며 을은 비물리입니다. 이 또한 데이터 주도권에 근거합니다. 비물리 데이터는 Deepseek이 증명했듯 앞으로 수도 없이 많은 플레이어가 더 쉽고 빠르게 부상할 것입니다. 데이터 확보의 민주화가 이루어진 영역이기 때문입니다.

그러나 물리 데이터는 지금 이 순간도 그리고 앞으로도 긴 시간동안 민주적이지 않을 것입니다. 이 데이터는 모아기기에 너무 비싸고 너무 긴 시간이 걸립니다. 이것이 바로 중국 물리 데이터 주도권을 두고 패권 다툼을 이어가고 있는 Huawei, Xiaomi, Nio, Xpeng 등과 전세계 물리 데이터 주도권을 쥐고 있는 Tesla가 경거망동하지 않고 미소지으며 관망하는 이유입니다.

없던 것이 오고 있습니다. 전문가는 없습니다. 그저 최선을 다해 없던 것을 만드는 혁신 기업의 도전을 따라가며 공부하는 것 만이 이 시대를 읽는 유일한 방법입니다.




2. 기왕 '새 생각'에 꽂혀버린 불금을 맞이한 김에 한 가지 더 작은 의견을 더 공유합니다.

중국의 위협에 대한 이야기가 많습니다. 업무의 대부분의 이 부분에 대한 질문으로 가득차 있는 요즘입니다.

지난 2019년 이후 미국을 12번, 중국을 4번 다녀왔습니다.

모르기 때문에, 알고 싶기 때문에, 세상에 없던 것이기 때문에, 공부하기 위해서, 무조건 가야만 했습니다.

FSD (Tesla)를 경험하고, Qiankun ADS (Huawei), Xiaomi Pilot (Xiaomi), Xpilot (Xpeng)을 경험했습니다.

덕분에 중국의 부상에 대해서 그 누구보다 잘 이해하고 있다고 생각했고, 많은 자료를 통해서 3년전부터 지속 언급해왔습니다.

다시 정리합니다.

현재 물리 인공지능 개발에 있어 압도적 1위는 Tesla입니다.

데이터 확보량과 데이터 훈련 인프라에 있어서도 그렇지만, 이와 동행해야할 네트워크 솔루션, 에너지 솔루션, 비물리 언어 모델 구축, 행위 제어 모델 구축 등에 있어서도 타의 추종을 불허합니다. 여러분이 아는 그대로입니다.

중국은 바로 그 다음 자리를 차지합니다.

생태계 구축 관점에서 그 격차는 상당합니다. 다만, 데이터 확보량과 데이터 훈련 인프라에 있어서 이제 그 차이가 2년 정도에 불과하다고 생각합니다.

저는 미국과 중국의 물리 인공지능 전쟁에 대해 매우 흥미롭게 공부하고 있습니다.

개별 산업에서의 경쟁의 범주를 뛰어넘습니다.

우리는 무엇으로 국가의 경쟁력은 나누고 있을까요?

가장 눈에 보이는 가장 쉬운 비교 방법을 꼽자면 두 가지입니다. 바로 생산성과 국방력입니다.

이 두 가지 영역에서 초격차를 만들 방법론이 바로 물리 인공지능 로봇입니다.

자율 이동이 가능한 물리 인공지능 로봇은 노동을 제거합니다. 100명, 1000명, 10000명이 하는 일을 하나의 로봇이 대체할 수도 있습니다. 우리 인류가 처음 맞이하는 극단적 생산성 혁명입니다.

자율 이동이 가능한 물리 인공지능 로봇은 전쟁에 활용됩니다. 인간보다 더 강한 힘, 더 정교한 인지력, 더 빠른 판단력, 에너지의 공급과 네트워크의 연결이 보장된다는 가정에서 휴식 없이 업무 수행이 가능합니다.

개인적으로 앞으로의 미래가 국가 자본주의의 시대에서 기업 자본주의의 시대로 이전될 것이라 생각합니다.

그러나 아직 우리는 국가 자본주의의 시대를 살고 있고, 이 체제 안에서 전세계 초강대국 두 나라의 경쟁은 지금 물리 인공지능 로봇에 방점이 찍혀 있습니다. 양 국가 모두 한 치도 물러서지 않을 것이며, 그 중심에 언급한 위 기업들이 존재합니다.

오는 6월 인류 역사 처음으로 물리 인공지능 로봇의 생활 속 침투가 시작됩니다. 개발은 끝났으며, 법적 근거가 마련되고 있고, 이제 사업의 단계로 진입합니다.

미국 vs. 중국에 대한 흥미와 고민은 이해합니다.

다만 이 시장은 2025년 2월 14일 현재 아직 개화되지 않았습니다.

비유를 통해 설명해보겠습니다.

신라호텔 파크뷰 뷔페 앞에 우리가 서 있습니다. 말도 안되게 많은 양의 맛있는 음식이 우리를 기다리고 있습니다. 상상도 못했던 태어나 처음 맞이하는 규모입니다.

이 문이 열리면 얼마나 다양한 요리를 얼마나 많이 누릴 수 있을지 상상하기도 어려울 정도입니다. 이제 30분 뒤에 문이 열립니다.

그 입구 앞에서 우리는 어떤 생각을 해야할까요?

초대 받은 손님은 천 명, 만 명이 아닙니다. 5명이 채 되지 않는 것 같습니다.

이 상황에서 우리는 풍요로 가득찬 뷔페를 즐길 기대에 흥분해야 할까요? 아니면 함께 들어갈 얼마 안되는 소수의 친구들이 혹시 조금이라도 더 많이 먹어서 내가 먹을 것이 적어질까봐 걱정해야 할까요?

판단은 자신의 몫입니다.

2명이 들어갈지, 5명이 들어갈지 모르겠습니다.

생각지도 못했던 새 친구가 헐레벌떡 달려와 막판에 함께 입성할지 잘 모르겠습니다.

하지만 저는 확신합니다.

우리 앞에는 풍요가 자리잡고 있으며, 제 머리 속에 걱정이 비집고 들어올 틈은 없습니다.
Переслав з:
서화백의 그림놀이 🚀 avatar
서화백의 그림놀이 🚀
#파두
- 모건스탠리의 CXL 관심종목은 파두
16.02.202510:31
[단독] 엔비디아 '제2의 HBM' 삼성·SK와 극비 협의

https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004451062?sid=101

올해 취재했던 내용 중 개인적으로 가장 흥분되고 재밌었던 이야기입니다. :)
SOCAMM. 엔비디아가 독자적으로 만들고 있는 AI PC용 메모리 모듈입니다.
-LPDDR5X D램 4개를 엮어서 한 개의 모듈로 만드는데요. 그 크기가 성인 중지 손가락만한 크기입니다.
-원래 노트북 PC에서 쓰였던 SODIMM, 메인보드에 바로 끼웠던 '온보드 방식', 요즘 뜨고 있는 LPCAMM 규격을 넘어서 새로운 규격의 모듈로 AI PC까지 삼키겠다는 계획 같습니다.
-엔비디아만의 AI PC가 큰 성공을 거둘 경우 서버는 HBM, 엣 지디바이스(온디바이스AI)는 SOCAMM '투트랙' 공급망이 형성될 가능성도 크죠.
-SOCAMM은 성공 여부를 떠나 언젠가 우리 앞에 다가올 AI PC 시장에서 새로운 어젠다를 던져준 것에 큰 의미가 있습니다.
-대단해요 젠슨황. 말그대로 업계를 '주름'잡네요.

#SOCAMM #AI_PC #LPDDR5X #메모리모듈 #삼성전자 #SK하이닉스 #티엘비 #심텍
●얼티엄셀즈 3공장과 율촌화학의 계약해지 관련

• 지난 2024년 7월 31일, 율촌화학은 2022년 9월 28일 맺었던 얼티엄셀즈향 1.49조원의 공급계약을 해지 당했음

• 해당 물량은 얼티엄셀즈 2공장과 3공장에서 생산될 물량이었음

• 2공장은 파우치형에서 각형으로 전환하려 했고, 3공장은 건설이 일시 중단되었음

• LG에너지솔루션은 얼티엄셀즈 3공장을 인수해서 토요타 라인으로 전환을 준비 중이며, 토요타는 파우치 배터리를 채택할 것으로 예상됨

• 이로써 계약 해지된 율촌화학의 수주가 다시 살아날 가능성이 생겼음
Переслав з:
Brain and Body Research avatar
Brain and Body Research
21.02.202501:21
에프에스티 EUV 펠리클 질문 (세미콘코리아 2025)
(오사베 세이코)

종합적인 생각

기억이 잘 나지 않는 부분도 있어 대략적으로 떠올려서 올립니다. (녹음을 하거나 메모를 할걸, 기억의 의존하는 저를 탓해주세요)

우선 인텔과의 소통, 그리고 아이엠디 부지가 CNT EUV 펠리클 생산 라인으로 내부적으로 확정이 이미 났다, 그리고 S-100 설비가 무조건 필요하고, 사측도 향후 EUV 펠리클 매출이 DUV 펠리클을 넘어설 것으로 바라보고 있다는 점이 주요 핵심 답변이었다고 생각합니다.

인텔과 아이엠디 부지 활용에 대한 답변이 정말 예상하지 못했던 부분이었습니다. (물론 아이엠디 부지는 펠리클 라인으로 돌릴 수도 있겠구나 예상은 했었지만 이미 내부적으로 확정이 난 것에 놀랐습니다)

그런데 우선 고객사에서 주로 사용하게 될 노드가 5~10nm 공정이라는 답변이 조금 의아했는데 제가 잘못 들은건지 아님 맞는건지

그리고 에스앤에스텍은 경쟁사로 아예 안보는 거 같습니다. 최근 블랭크마스크 관련 설비 들인것으로 아는데 아무래도 에스앤에스텍이 S-100 설비를 도입하지 않는 이상 EUV 펠리클 가능성은 적지 않을까 싶고, 향후에도 S-100 설비를 추가로 들여올 것이라는 답변도 의미가 크다 생각합니다. (실상 아이엠디 부지를 EUV 펠리클 생산 라인으로 사용한다면 장비가 몇대씩 돌아갈걸 생각하고 매입을 했고 확정을 했으리라)

작년 10월 SEDEX 방문때와 톤이 다릅니다. EUV 펠리클 담당자분꼐서 직접 자리에 계셨고 장경빈 대표님, 안진호 교수님 (한양대), 김병국 대표님(이솔) 3대장이 모두 한 부스에 계셨습니다.

EUV 펠리클 담당자분과 대화를 하면서 워낙 설명을 잘 해주셨고, 제가 어느정도 파악을 하고 질문을 하니까 질문을 안한 부분에 대해서도 답변을 주셨습니다 (큰 의미는) 특히 카나투 S-100 설비를 얘기하니까 내부 사정을 잘 아는 주주라고 생각하신거 같습니다. 저보다 일찍 오신 주주분도~ 하시면서 답변을 해주셨네요 (혹시?)

아무쪼록 부족한 질문이었고 기억이 잘 나지 않은 부분도 있었지만, 핵심적인 부분들은 들은대로입니다. 다들 참고가 되셨으면 좋겠습니다.

https://m.blog.naver.com/eijiro_kirishima/223766327299
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