AI GPU 주문 폭증으로 TSMC CoWoS 생산량 최대치 도달 - AI GPU 수요 증가로 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키징 생산능력이 한계에 도달했다. - 주요 반도체 테스트 업체들도 2026년까지 예약이 가득 찬 상태다. - AI 가속기 수요 증가로 인해 CoWoS 패키징 기술이 시장에서 더욱 중요해지고 있다. - 반도체 테스트 및 후공정 업체들은 추가 생산능력 확장을 검토 중이다. - AI 칩 시장 성장이 반도체 산업 전반에 걸쳐 공급망 압박을 가중시키고 있다. https://www.digitimes.com/news/a20250225PD216/ai-gpu-capacity-kyec-ase-packaging.html
1. QwQ-Max-Preview 모델 출시 - Alibaba가 Qwen AI 모델 시리즈의 새로운 추론 모델 QwQ-Max-Preview를 공개했다. - QwQ-Max-Preview는 Qwen 2.5 Max 기반으로 수학 및 코딩 관련 작업에 특화됐다. - Alibaba는 이 모델이 "깊은 추론과 다목적 문제 해결의 한계를 확장하기 위해 설계됐다"고 밝혔다.
2. Qwen Chat 앱 기능 추가 및 모바일 앱 출시 - Qwen Chat 애플리케이션에 QwQ-Max-Preview를 기반으로 한 ‘생각하기’ 기능이 추가됐다. - iOS 및 Android 전용 Qwen Chat 앱도 곧 출시될 예정이다.
3. 모델 오픈소스화 및 성능 평가 - QwQ-Max 및 기존 Qwen 2.5 Max 모델이 오픈 가중치 모델로 제공될 계획이다. - 더 작은 QwQ 모델 변형들이 오픈소스로 공개돼 로컬 기기에서 실행할 수 있도록 지원될 예정이다. - LiveCodeBench 평가에서 QwQ-Max-Preview는 65.6점을 기록하며 OpenAI의 o1 Medium(63.4) 및 o3 Mini Low(60.9)보다 높은 성능을 보였다.
4. 경쟁사 및 AI 투자 계획 - Alibaba의 발표와 비슷한 시기에 Anthropic이 새로운 하이브리드 추론 모델 Claude 3.7 Sonnet을 공개했다. - Alibaba는 향후 3년간 클라우드 및 AI 분야에 520억 달러 이상을 투자할 계획이다. - Eddie Wu CEO는 "AI는 한 세대에 한 번 올 산업 혁신 기회이며, AGI 실현과 모델 지능 향상이 우리의 핵심 목표"라고 밝혔다.
TrendForce, 휴머노이드 로봇이 미국과 중국의 다음 전장이 될 것이며, 가격 차별화와 계층화된 적용이 새로운 트렌드로 떠오른다.
가) 정부 및 정책 - 정부들은 노동력 부족과 비용 상승이 지속됨에 따라 로봇 연구개발 투자를 확대하고 있다. - 미국 정부는 주로 스마트 로봇, 자율 시스템, 우주 로봇, 군사 로봇에 투자하고 있다. - 중국은 14차 5개년 계획(2021-2025)에서 로봇을 전략적 우선순위로 지정했으며, 휴머노이드 로봇 혁신을 위한 지침을 포함한 다양한 정책 지침을 발표했다.
나) 시장 및 투자 전망 - TrendForce에 따르면 중국, 일본, 미국, 한국, 독일이 산업용 로봇 설치 상위 5개국을 차지하고 있으며, 2025년까지 130억 달러 이상의 관련 프로젝트를 지속적으로 실행할 것으로 예상된다. - 향후 5년간 상용 휴머노이드 로봇은 상당한 가격 격차와 계층화된 응용 분야를 보일 것으로 예상되며, 지역 생태계가 현지화된 생산과 산업 발전을 촉진할 것이다.
다) 미국과 중국의 경쟁 구도 - 미국은 더 발전된 AI 생태계를 보유하고 있는 반면, 중국은 강력한 공급망 구축에 집중하고 있다. - 이러한 차이로 인해 향후 제품 가격 차별화와 응용 분야의 다양성이 더욱 커질 것으로 예상된다. - TrendForce는 현재의 AI 경쟁에서 고자본과 저비용 접근법 간의 경쟁과 마찬가지로, 미국과 중국의 휴머노이드 로봇 분야도 각국의 강점을 반영하고 있다고 강조한다. - 미국과 중국의 휴머노이드 로봇 핵심 기술 사양을 비교해보면, 미국 기업들은 산업 응용에 초점을 맞추어 적재 용량과 배터리 수명을 우선시하는 반면, 중국 제조업체들은 다용도성과 전신 및 손 움직임의 자유도를 강조하고 있다.
라) 기업 및 기술 개발 동향 - 휴머노이드 로봇 분야는 Tesla와 Boston Dynamics 같은 기업들이 주도하고 있으며, 초기 응용 분야는 제조, 창고, 물류에 집중되어 있다. - 미국 기업들은 AI 훈련에서 뛰어나며, 휴머노이드 로봇의 상체 제어를 위한 첫 비전-언어-행동(VLA) 모델 개발, Google Gemini 2.0 통합을 통한 공간 인식 향상, NVIDIA와의 협력을 통한 보행 안정성 개선 등을 이루어냈다. - Qualcomm과 NVIDIA 같은 미국의 주요 반도체 기업들은 150 TOPS를 초과하는 컴퓨팅 파워를 가진 엔드-투-엔드 솔루션을 제공하고 있다. - Texas Instruments와 Analog Devices의 고성능 MCU들은 미국의 포괄적인 AI 기반 로봇 생태계를 더욱 강화하고 있다. - 중국은 자급자족 가능한 공급망과 핵심 부품 개발에 초점을 맞추고 있다. - 중국의 주요 휴머노이드 로봇 제조업체로는 Unitree Robotics, Fourier, UBTECH 등이 있다. - 로봇 총 비용의 약 55%를 차지하는 "Movement Plane"에 대한 국내 투자가 활발히 이루어지고 있다. - 중국 기업들은 휴머노이드 로봇 이동성의 핵심 부품인 코어리스 모터, 6D 힘-토크 센서, 하모닉 드라이브 등을 적극적으로 개발하고 있다. - Tuopu Group, Sanhua Intelligent Controls, Hengli Hydraulic, Seenpin, Zhaowei 등의 기업들은 중국 국내 시장뿐만 아니라 국제 공급망에 진출하거나 주요 글로벌 기업들과 테스트를 진행 중이다.
1. 주요 기업들의 H20 칩 주문 증가 - Alibaba, ByteDance, Tencent이 Nvidia H20 칩 주문을 크게 늘린 것으로 알려졌다. - DeepSeek의 저비용 AI 모델 수요 증가가 주요 원인으로 분석됐다. - H20 칩은 미국 수출 규제로 인해 중국 전용으로 출시된 모델이다.
2. 중소기업들의 AI 서버 구매 확대 - 헬스케어, 교육 등 다양한 산업의 중소기업들도 AI 서버 구매에 나섰다. - 기존에는 금융 및 통신 대기업만 AI 서버를 구매했으나, 이제 더 많은 기업이 AI 컴퓨팅 시스템을 도입 중이다.
3. 미국의 추가 수출 제한 가능성 - 미국 정부가 H20 칩의 중국 수출을 추가로 제한하는 방안을 검토 중이다. - 다만, 이번 주문 급증의 주된 원인은 DeepSeek의 AI 모델 수요 증가라고 관계자들은 밝혔다.
4. DeepSeek 모델과 AI 시장 영향 - DeepSeek의 대형 언어 모델은 낮은 비용으로 높은 성능을 제공하는 것이 특징이다. - AI 모델이 발전할수록 연산 효율성이 중요해지면서 추론 성능이 강조되고 있다. - Nvidia의 주가는 DeepSeek 모델 출시 이후 일시적으로 하락했으나, 최근 대부분 회복됐다.
5. Nvidia와 중국 AI 시장 전망 - 2024년 Nvidia는 약 100만 개의 H20 칩을 출하했으며, 매출 120억 달러 이상을 기록한 것으로 추정된다. - DeepSeek 모델 확산으로 화웨이 등 중국 칩 제조업체들도 경쟁력을 확보할 가능성이 있다. - 그러나 현재 Nvidia의 H20 칩이 여전히 중국 AI 시장에서 표준으로 자리 잡고 있다.
1. 협력 배경 - Samsung SDI가 현대차, 기아와 로봇 전용 배터리 개발을 위한 협약을 체결했다. - 로봇 시장 내 배터리 공급 안정성과 가격 경쟁력 강화를 목표로 한다.
2. 기술 개발 방향 - 로봇에 최적화된 고성능 배터리를 개발해 에너지 밀도, 출력, 사용 시간을 향상할 계획이다. - 기존 전동공구나 경량 전기차용 배터리를 사용하던 로봇 시장의 한계를 극복하려 한다. - 제한된 공간에서 최적의 성능을 발휘할 수 있도록 배터리 설계를 최적화할 예정이다.
3. 역할 분담 - Samsung SDI는 고용량 소재 개발과 디자인 최적화를 통해 배터리 효율을 높인다. - 현대차·기아 Robotics LAB은 배터리 성능 평가와 로봇 적용 테스트를 진행한다.
4. 시장 확대 및 가격 경쟁력 - 배터리 사용 시간을 늘리고 생산 비용 절감을 통해 가격 경쟁력을 확보할 계획이다. - 협력을 통해 로봇 배터리 시장을 확대하고 차별화된 기술력을 선보일 예정이다.
1. 홍콩 증시, 이익실현 매물로 반락 마감 2. 대만 증시, 미국 증시 영향으로 하락 3. 빚투 18조 육박, 올해 2조 급증 4. 野, 주주충실 의무 상법 개정안 단독 처리 5. 삼성, LPDDR5X D램으로 차세대 HBM 선점 노려 6. 美 서브 로보틱스, 마이애미 전역 배송 확대 7. 테슬라, 중국서 완전 자율주행 기능 제공 예정 8. 보툴리눔 톡신 내성 적은 제품 품귀 현상 9. 트럼프 바이오 관세로 국내 CMO 경쟁력↓ 10. 풀무원 56% 급등, K푸드 전망 밝아
Anglo American사 및 Codelco사, U$50억 규모의 동 프로젝트 협력 계약 체결
메이저 광산업체 Anglo American사와 Codelco사가 Los Bronces 및 Andina 동 광산의 공동 개발과 관련해 U$50억 규모의 계약을 체결함. 양사는 금번 계약을 통해 2030년부터 21년간 270만 톤의 동을 추가 생산할 것으로 기대되며, 조광권 및 설비 등의 자산은 독립적으로 운영하되 U$50억 이상의 순현재가치(NPV) 효과는 동일하게 배분할 계획임. 한편, 글로벌 광산업체들은 비용 절감 및 증산을 위해 협력을 강화하는 추세로 Codelco사는 Freeport-McMoRan사, Rio Tinto사 등 광산업체와 협력 중임. (Mining.com 2.20)
중국산 탄가 하락세 지속 전망
중국의 석탄 가격 하락세가 지속될 전망임. 중국 건설시장 침체 장기화 및 경제 약화로 석탄 가격이 10년 내 최저가에 근접하고 있는 가운데, 메이저 광산업체 Glencore사도 감산을 고려 중인 것인 것으로 알려졌는데, Glencore사의 석탄 생산량 감축으로 탄가가 단기 반등하더라도, 중국산 탄가 약세는 지속될 전망임. 중국의 석탄 수요는 정부의 추가 경기부양책이 시행되지 않는 한 회복되기 어려울 것으로 분석되며, 단기 현물 가격이 장기 공급계약가보다 낮게 형성될 전망임. 한편, 중국은 세계 1위 석탄 생산국이자 소비국으로 전력망 안정을 위해 석탄 비축을 적극적으로 해왔는데, 경제 둔화 속 국내 석탄 증산 및 석탄 수입량 역대 최고치 기록으로 탄가 하락에 직면함. (Miningweekly 2.20)
1. 딥시크와 AI 경쟁 심화 - 딥시크가 주요 기업들 사이에서 패닉을 일으키며 투자자들에게 경각심을 주고 있다. - 딥시크는 2024년 12월 말, 600만 달러 미만 비용으로 2개월 만에 개발된 오픈소스 대규모 언어 모델을 공개했다. - NVIDIA H800과 같은 저성능 칩을 사용해 개발되었지만, 높은 성능을 보여주고 있다. - 딥시크가 NVIDIA H800 GPU 2,048개 구매와 훈련 비용 포함 최대 5,500만 달러를 지출했다. - 비교적 낮은 비용으로 OpenAI를 따라잡을 수 있는 가능성이 산업의 상품화를 가속화하고 있다.
3. 성능 및 경쟁력 - 딥시크 모델은 Meta의 Llama 3.1, OpenAI의 GPT-4o, Anthropic의 Claude Sonnet 3.5를 다양한 테스트에서 능가했다. - 딥시크는 최근 새로운 추론 모델 r1을 공개하며 OpenAI의 o1을 능가하는 성능을 입증했다. - 효율적인 추론 능력과 컴퓨팅 자원 활용이 주목받고 있다.
4. AI 하드웨어 비용 부담 - 미국 AI 기업들은 하드웨어 비용 충당을 위해 연간 약 6,000억 달러의 수익을 창출해야 한다. - Sequoia에 따르면 CAPEX와 R&D 비용은 경쟁력을 유지하기 위해 계속 증가할 것으로 예상된다.
5. 수익성 우려 - AI 분야에서 경쟁력을 유지하려는 리스크로 인해 기업들은 높은 비용을 감수하고 있다. - AI 산업은 날이 갈수록 수익성 있는 사업으로 보기 어려워지고 있다.
6. 소비자 혜택과 기업 부담 - AI 기술의 발전은 소비자에게 유리한 순간을 제공하고 있다. - 반면, 경쟁에 뛰어든 기업들에게는 매우 부정적인 소식으로 평가된다.
7. 글로벌 AI 경쟁 심화 - Microsoft CEO Satya Nadella는 딥시크의 발전을 매우 진지하게 받아들여야 한다고 언급했다. - 중국 AI 기업들이 효율성과 창의성을 기반으로 글로벌 AI 경쟁에서 두각을 나타내고 있다.
1. NVIDIA와 삼성전자의 관계 - NVIDIA의 CEO 젠슨 황이 삼성전자의 HBM 공정을 신뢰할 수 없다고 말했다. 이는 두 회사 간의 관계에 새로운 장애물을 만들었다. 삼성전자는 오랫동안 NVIDIA의 HBM 공급업체로 포함되기 위해 노력해왔다.
2. 삼성전자의 HBM 자격 획득 실패 - 이전에 삼성전자의 HBM3가 NVIDIA의 자격 테스트를 통과하지 못했다는 소문이 있었다. 젠슨 황은 이 소문을 반박했지만, 현재까지 삼성전자는 진전을 보이지 못했다.
3. 젠슨 황의 비판 - 젠슨 황은 HBM 자격 획득 상황에 대해 삼성전자의 경영진을 비난했다. 그는 삼성전자와 그 엔지니어들을 신뢰할 수 없다고 말했다. NVIDIA는 삼성전자의 고객이지 직원이 아니라고 강조했다. 삼성전자의 고위 임원들이 자주 바뀌어 신뢰하고 거래할 수 없다고 말했다.
4. NVIDIA의 대만 공급업체 선호 - NVIDIA가 삼성전자의 GDDR7 메모리 모듈 대신 Micron을 선택했다고 한다. NVIDIA가 삼성전자의 실적으로 인해 대만 공급업체를 더 선호하는 것으로 보인다.
5. 삼성전자의 입장 - 삼성전자 임원들은 HBM 자격 단계를 통과할 것이라고 투자자들에게 확신을 주고 있다. 지연에도 불구하고 낙관적인 태도를 보이고 있다.
6. 향후 전망 - 현재 상황으로 볼 때 삼성전자가 NVIDIA의 HBM 공급업체가 되기는 어려워 보인다. NVIDIA의 HBM 공급선 확보는 삼성전자의 지속 가능성에 중요한 요소이다. NVIDIA가 전 세계 공급업체들에게 중요한 고객이 되었다.
1) 청정 에너지 대출 프로그램 개편 검토 - 트럼프 행정부가 4000억 달러 규모의 청정 에너지 대출 프로그램 철회 법적 검토 진행 중이다. - 에너지부 대출 프로그램 국장 John Sneed가 핵발전과 액화천연가스(LNG) 등 정부가 선호하는 기술에 집중할 계획을 밝혔다. - 기존 대출 취소 여부도 검토 중이며, 법적 타당성이 확인되지 않아 결정되지 않았다.
2) 정부 대출 프로그램 개요 - 해당 프로그램은 조지 W. 부시 대통령 시절 도입되어 온실가스 감축을 위한 혁신적 에너지 프로젝트에 자금 지원을 제공했다. - 현재까지 600억 달러 이상의 대출이 승인됐으며, PG&E Corp. 150억 달러, Ford 92억 달러, Ioneer Ltd. 10억 달러 지원 사례가 포함된다. - Tesla의 Model S 개발 초기에도 4억 6500만 달러의 대출이 제공됐다.
3) 대출 회수 가능성 - Rivian Automotive 66억 달러, Samsung SDI와 Stellantis JV 75억 4000만 달러 대출이 주목받고 있다. - 이미 집행된 대출은 회수하기 어려울 것으로 전망되며, 법적 문제로 인해 철회가 쉽지 않을 수 있다. - ClearView Energy Partners는 지급된 자금 회수가 어려울 것이라고 분석했으며, Capital Alpha Partners는 미집행 자금이 장기간 보류될 가능성이 크다고 전망했다.
1) 경제 및 금리 정책 - 미국의 금리가 지나치게 높다. 이를 낮추는 것이 필요하다. - 현재 미국의 인플레이션이 여전히 높고 지속되고 있다.
2) 에너지 및 환경 정책 - 바이든 행정부가 광범위한 지역에서 시행한 해양 석유 및 가스 시추 금지를 즉시 철회할 예정이다. - 알래스카 북극 야생동물 보호구역(ANWR)에서 시추를 재개할 예정이다. - 풍력발전소 건설을 금지하는 정책을 도입할 것이다.
3) 외교 및 무역 정책 - 캐나다와 멕시코 간 무역 문제를 해결하기 위해 조치를 취할 것이다. - 캐나다와 멕시코에 대해 매우 강력한 관세를 부과할 가능성이 있다. - NATO 회원국의 기여금을 5%로 늘려야 한다.
4) 지리적·전략적 통제 - 멕시코 만의 이름을 '미국 만'으로 변경할 계획이다. - 경제 안보를 위해 파나마와 그린란드가 필요하다. - 그린란드 통제 확보를 위해 군사적 또는 경제적 강압을 사용하지 않을 것을 보장할 수 없다. - 파나마 운하 통제를 위해 군사적 또는 경제적 강압을 사용하지 않을 것을 보장할 수 없다.
5) 가자지구 인질 협상 - 1월 20일 취임식 이전에 가자 인질 협상과 관련된 좋은 결과가 있기를 희망한다. - 인질들이 내가 취임하기 전에 돌아오지 않으면 심각한 사태가 벌어질 것이다.
6) 투자 관련 정책 - 미국에 새로운 데이터 센터를 건설하기 위해 200억 달러를 투자할 계획이다.
1. H20 칩 추가 규제 검토 - 트럼프 행정부가 Nvidia의 중국 판매 제한을 강화하는 방안을 논의했다. - H20 칩을 포함한 추가 규제 가능성이 검토되고 있다. - Nvidia는 기존 수출 제한을 충족하기 위해 성능을 낮춘 제품을 중국 시장에 출시했다.
2. 정책 방향과 관련 부처 동향 - 상무장관 지명자 Howard Lutnick은 반도체 규제에 강경한 입장을 밝혔다. - 트럼프 행정부는 정책 우선순위를 조율하는 초기 단계에 있다. - 규제 결정까지는 상당한 시간이 소요될 전망이다.
3. Nvidia의 대응과 시장 반응 - Nvidia 주가는 소식이 전해진 후 뉴욕에서 6.9% 하락했다. - Nvidia는 정부와 협력할 준비가 되어 있다고 밝혔다. - 추가 제한이 시행될 경우, Nvidia의 중국 매출 감소가 불가피하다.
4. 미중 갈등과 AI 경쟁 - 추가 규제는 미중 간 기술 경쟁 심화를 의미한다. - 미국 기업의 기술 우위를 유지하기 위한 대응이 논의되고 있다. - DeepSeek의 AI 모델 출시 이후 미국 기술주들의 시가총액이 1조 달러 감소했다.
5. 기존 규제와 H20 칩 개발 배경 - 바이든 행정부는 2023년 Nvidia의 H800 칩 성능을 제한하는 조치를 도입했다. - Nvidia는 이에 대응해 H20 칩을 개발했으며, 추가 규제 가능성이 거론되고 있다. - 이전 행정부에서도 H20 칩 제한이 논의됐으나 시행되지는 않았다.
1. Qwen 2.5-Max 출시 - 알리바바가 새로운 AI 모델 Qwen 2.5-Max를 공개했다. - DeepSeek-V3뿐만 아니라 GPT-4o, Llama-3.1-405B보다 성능이 우수하다고 주장했다. - 춘절 첫날 공개된 점에서 DeepSeek의 급성장이 중국 내 경쟁을 촉진했음을 시사한다.
2. DeepSeek의 성장과 글로벌 영향 - DeepSeek-V3 기반 AI 어시스턴트와 R1 모델이 실리콘밸리에 충격을 주었다. - 개발 및 사용 비용이 낮아 미국 AI 기업들의 대규모 투자 계획에 대한 의문이 제기됐다. - DeepSeek-R1 발표 직후 ByteDance도 새로운 AI 모델을 공개했다.
3. 중국 내 AI 가격 경쟁 심화 - DeepSeek-V2가 출시된 이후 중국 내 AI 모델 가격 경쟁이 심화됐다. - 알리바바는 AI 모델 가격을 최대 97% 인하했다. - Baidu, Tencent 등 주요 기업들도 경쟁적으로 AI 모델을 출시했다.
4. DeepSeek의 운영 방식과 목표 - DeepSeek은 소규모 연구소처럼 운영되며 젊은 연구원들로 구성돼 있다. - 창립자 Liang Wenfeng은 기존 대형 IT 기업들이 AI 산업에 적합하지 않다고 밝혔다. - 목표는 AGI 실현이며, 가격 경쟁에는 관심이 없다고 말했다.
5. 대형 기술 기업의 한계 - AI 대형 모델은 지속적인 혁신이 필요하다고 Liang Wenfeng이 주장했다. - 대형 기술 기업들은 높은 운영비와 경직된 구조로 인해 한계가 있다고 평가했다.
1. 연구 및 개발 현황 - Meta가 AI와 증강현실에 이어 인간형 로봇을 차세대 핵심 사업으로 선정했다. - Reality Labs 하드웨어 부서 내 새로운 팀을 구성해 로봇 개발을 진행할 예정이다. - 로봇 하드웨어를 자체 개발하면서도, 주력 목표는 로봇 AI, 센서, 소프트웨어 기술을 제공하는 것이다. - Unitree Robotics 및 Figure AI 등과 협력 논의를 시작했다. - 초기에는 Meta 브랜드의 로봇을 직접 생산할 계획이 없지만, 향후 가능성을 열어두고 있다.
2. 핵심 기술 및 전략 - Meta가 개발한 손 추적 기술, 저대역폭 컴퓨팅, 상시 작동 센서 등이 로봇 개발에 활용될 예정이다. - 기존 인간형 로봇은 실생활에서 유용성이 부족해, 가정 내 가사 지원 기능을 우선적으로 개발할 계획이다. - 목표는 Google의 Android 운영체제와 Qualcomm의 칩처럼, 전체 로봇 시장을 위한 기반 기술을 제공하는 것이다. - 로봇의 소프트웨어, 센서, 컴퓨팅 패키지를 기존 Reality Labs 제품 기술과 연계할 예정이다.
3. 인력 및 투자 규모 - Marc Whitten이 프로젝트를 이끌며, 100명의 엔지니어를 신규 채용할 계획이다. - 2025년 관련 인프라 및 제품 개발에 650억 달러를 투자할 예정이다.
4. 시장 전망 및 경쟁 상황 - Tesla의 Optimus 로봇은 3만 달러 수준으로 출시될 예정이며, Boston Dynamics 등 기업도 로봇 상용화에 박차를 가하고 있다. - Meta는 기업 시장보다는 가정용 로봇 시장을 주요 타겟으로 설정했다. - 자율주행차 기술과 유사한 데이터 및 AI 기술이 필요하지만, 가정 환경이 도로보다 변수가 많아 개발 난도가 높다고 판단했다.
1. 미국 관세 조치 - 트럼프가 캐나다와 멕시코에 25%, 중국에 10%의 일반 관세 부과하는 명령 서명했다 - 관세는 화요일 오전 12시 1분부터 발효되며 협상 가능성은 불확실하다 - 캐나다, 멕시코, 중국에서 수입되는 다양한 제품에 적용된다 - 보복 조항 포함돼 있으며, 캐나다는 이미 보복 관세 계획을 밝혔다 - 기존 관세 외 추가 조치로 무역 비용 증가 예상된다
2. 관세 조치 배경 - 트럼프는 불법 이민과 마약 유입 문제를 이유로 관세 부과 결정했다 - 캐나다산 에너지 수입품은 10% 관세 적용돼 가격 상승 부담 일부 완화했다 - 미국 내 휘발유와 난방유 가격 상승을 최소화하려는 조치 포함됐다 - 국제 비상 경제 권한법(IEEPA)과 국가 비상법을 근거로 관세 발동했다 - 일부 공화당 의원들이 반대 의사 밝혔지만 당 차원의 강한 저항은 없는 상황이다
3. 경제 및 산업 영향 - 캐나다, 멕시코, 중국은 미국 수입의 거의 절반을 차지하는 주요 교역국이다 - 식료품, 주택, 휘발유 등 주요 품목 가격 상승으로 소비자 부담 증가 전망된다 - 자동차 업계는 미·캐나다 통합 공급망에 타격을 받을 것이라 경고했다 - 에너지 업계는 원유 및 정제유 가격 상승으로 미국 내 정유 시설 운영 부담 증가 예상했다 - 소규모 수입품에 대한 면세 혜택 철회로 전자상거래와 온라인 소매업계 영향 받을 전망이다
4. 국제 사회 반응 및 대응 - 캐나다 총리 트뤼도가 조만간 공식 입장 발표할 예정이다 - 캐나다는 보복 관세를 준비 중이며 미국산 주요 제품에 타격을 줄 계획이다 - 캐나다 제조업 단체는 관세로 인해 투자 감소와 고용 축소가 우려된다고 밝혔다 - 멕시코 및 중국의 대응 조치 여부가 향후 무역 전쟁의 추가 확산 여부를 결정할 것으로 보인다 - 트럼프 행정부는 캐나다의 협력 조치에 따라 관세 철회 가능성을 언급했지만 실현 가능성은 낮다
1. 고성능 컴퓨팅을 위한 메모리 혁신 - AI, 머신러닝, 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션의 확산으로 고효율, 대용량, 저지연 메모리 수요가 증가하고 있다. - NVIDIA는 GB 시리즈 GPU에서 다양한 메모리 모듈 설계를 도입해 이러한 요구를 충족시키고 있다.
2. NVIDIA GB300, LPCAMM 채택 - 기존 GB200에서는 512GB LPDDR5X를 메인 메모리로 사용했으나, GB300에서는 LPCAMM 모듈을 채택했다. - LPCAMM은 표준화된 인터페이스를 제공해 공급망의 다양성을 확보하고 유연한 메모리 확장이 가능하다. - 독립형 모듈 구조로 설계돼 필요 시 교체 및 업그레이드가 용이하다. - 기존 온보드 메모리 대비 효율적인 냉각이 가능하며, 제조 비용 절감 효과도 기대된다.
3. 주요 반도체 기업들의 LPCAMM 개발 현황 - 삼성전자: LPCAMM2 출시, JEDEC 표준 준수, SODIMM 대비 60% 작은 설치 면적으로 공간 활용성 극대화 - FORESEE(江波龙): LPDDR5/5X 기반 LPCAMM2 공개, AI 단말 및 초슬림 노트북 시장 겨냥 - micron: 최대 7500MT/s 속도를 제공하는 LPCAMM2 개발, 대기 전력 80% 절감
4. NVIDIA의 SOCAMM 개념 도입 - SOCAMM(Space-Optimized CAMM)은 데이터센터 및 엣지 컴퓨팅 환경에서 높은 저장 밀도를 제공하는 새로운 메모리 모듈 구조다. - 3D 패키징 기술을 활용해 공간 효율성을 극대화하고, 고성능 및 저전력 동작을 지원한다. - 새로운 냉각 솔루션과 전력 관리 기술이 적용돼 안정적인 운영이 가능하다.
5. 내장 메모리 기술의 미래 - GB200의 LPDDR5X에서 GB300의 LPCAMM, 그리고 향후 SOCAMM으로의 전환을 통해 NVIDIA는 유연성과 성능을 동시에 확보하고 있다. - 고성능 컴퓨팅 및 AI 워크로드 증가에 따라 저전력, 고효율 메모리 솔루션의 도입이 가속화될 전망이다. - 향후 더욱 혁신적인 메모리 설계가 등장하며 업계 전반의 변화를 이끌 것으로 예상된다. https://blog.csdn.net/zhuzongpeng/article/details/144925884
1. SOCAMM 개발 및 협력 배경 - NVIDIA가 AI 가속기 시장을 장악하면서 대량의 고대역폭 메모리(HBM)가 필요해지고 있다. - 현재 SK하이닉스가 HBM 공급을 주도하고 있으며, 삼성은 HBM3E 승인을 추진 중이다. - 삼성과 NVIDIA는 새로운 AI 메모리 칩 SOCAMM(System on Chip Advanced Memory Module) 상용화를 위한 비밀 협상을 진행 중이다. - SK하이닉스도 NVIDIA와 SOCAMM 관련 논의를 진행 중인 것으로 알려졌다.
2. SOCAMM의 기술적 장점 - 기존 HBM보다 성능이 향상된 차세대 메모리 기술로 평가받고 있다. - 데이터 병목 현상을 줄이기 위해 더 많은 포트를 제공하며, AI 슈퍼컴퓨터의 성능을 크게 향상시킬 수 있다. - 탈착식 모듈 설계를 적용해 데이터센터 운영자가 손쉽게 메모리 모듈을 교체·업그레이드할 수 있다. - 크기가 작아 동일한 공간에 더 많은 모듈을 배치할 수 있어 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서 유리하다.
- 이오테크닉스가 애플 차세대 반도체 'M5' 제조에 웨이퍼 가공·절단 장비를 공급했다. - 펨토초 레이저 그루빙 장비 10대 이상을 대만 ASE, 미국 앰코, 중국 스태츠칩팩에 제공했으며, 일부는 가동을 시작했다. - ASE, 앰코, 스태츠칩팩 3사는 전 세계 반도체 테스트 및 패키징 시장 점유율 60% 이상을 차지하고 있다. - 기존 블레이드 방식보다 정밀한 가공이 가능한 펨토초 레이저 기술이 적용됐으며, 애플 M4 칩에는 피코초 레이저 장비가 사용된 바 있다. - 일본 디스코가 주도하는 웨이퍼 가공·절단 장비 시장에서 이오테크닉스가 영향력을 확대하고 있다. https://www.etnews.com/20250221000191
19.02.202502:04
삼성전자, 새로운 장비로 반도체 패키징 혁신 추진
1. 하이브리드 구리 본딩 기술 도입 계획 - 삼성전자가 반도체 패키징 신뢰성을 높이기 위해 레이저 및 플라즈마 다이싱 기술 도입을 검토하고 있다. - 칩과 칩을 직접 연결하는 하이브리드 구리 본딩(HCB) 기술을 안정적으로 구현하는 것이 목표다. - 하이브리드 본딩 기술은 칩 간 배선 길이를 줄여 입출력단자(I/O) 밀도를 높이는 장점이 있다.
2. 새로운 다이싱 기술 적용 - 기존 블레이드 다이싱 방식 대신 레이저 그루빙 및 플라즈마 다이싱 기술을 도입할 계획이다. - 기존 방식은 물리적 절단 과정에서 발생하는 이물질 관리가 어렵다는 단점이 있다. - 새로운 다이싱 기술을 통해 칩 표면을 더욱 정밀하게 가공하고 신뢰성을 높일 예정이다.
3. 첨단 패키징 및 반도체 공정 혁신 - 삼성전자는 2나노 공정에 후면전력공급장치(BSPDN)와 CFET 방식을 도입할 계획이다. - 3D 패터닝, 신소재 적용, 적층 기술 등을 지속 연구개발 중이다. - 반도체 결함을 줄이고 신뢰도를 높이기 위한 기술 혁신을 이어가고 있다.
