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Николаевский Ванёк

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Николаевский Ванёк

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聊天室正如从同志那里听到的那样,是为了躲避中国公安的视线而举行的民主主义秘密结社的聚会。务请保守秘密。希望直到完成暗杀习近平这一大业为止，要时刻小心。

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16.04.202505:07

ASML 2025년 1분기 실적

수주(Booking): 39.4억 유로 (예상: 48.2억 유로)

매출(Revenue): 77.4억 유로 (예상: 77.5억 유로)

매출총이익률(Gross Margin): 54% (예상: 52.5%)

2분기 매출 가이던스: 72억 ~ 77억 유로 (시장 예상: 76.6억 유로)

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선수촌

16.04.202505:05

*ASML 1Q BOOKINGS EU3.94B, EST. EU4.82B

16.04.202504:51

삼성전자, HBM4 로직 다이 파운드리 수율 안정… HBM 경쟁력 회복 신호탄

핵심 내용
- 삼성전자가 4nm 파운드리 공정을 적용한 HBM4 로직 다이 테스트에서 수율 40% 이상 기록
- 기존 바이두 칩 수율(10%대 중후반) 대비 큰 개선으로 양산 가능 수준 도달
- 파운드리 성능 개선 위해 신규 공정 대거 도입
- 삼성 HBM4 양산 가속화 전망, 경쟁사 SK하이닉스·마이크론과 격차 줄일 기반 마련

추가 관련 정보
- HBM4는 HBM 시리즈 최초로 로직 다이에 파운드리 공정 적용
- 파운드리 기반 로직 다이는 성능·전력·설계 유연성 측면에서 강점
- SK하이닉스와 마이크론은 TSMC 파운드리에 의존, 삼성은 자체 파운드리로 대응 가능
- 로직 다이 이후 핵심 과제는 메모리부문의 1c D램 안정화와 패키징 기술 확립
- 삼성은 TC-NCF 기반 패키징 방식 사용, 발열 통제 과제 존재
- SK하이닉스는 1b D램 기반 HBM4 12단 샘플 고객사에 제공 완료

예상 효과 및 향후 관전 포인트
- 삼성 파운드리 수율 개선은 HBM4 개발·양산 속도에 긍정적
- 자체 파운드리 보유로 커스텀 HBM 수요 대응력 강화
- HBM4 제품 경쟁력은 1c D램 양산 안정성 및 발열 해소 능력에 달림
- 향후 D램 점유율 변화 및 고성능 AI 반도체 패키지 시장 주도권 향방 주목

#HBM4 #삼성전자 #파운드리 #1cD램 #AI반도체

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[메리츠 중국 최설화]

16.04.202504:22

(위) 미국 백악관의 대중국 품목별 관세율

오늘 중국 내에서 245% 관세율이 크게 회자되었습니다.

미국 현지시간 4/15일에 발표된 백악관 성명에서 주사기와 바늘 관세율이 245%로 표기되었기 때문입니다.

익숙히 알고 있던 145%보다 100% 더 높은 숫자죠. 중국이 대응 안한다고 했으니 중국발 추가 이벤트는 없겠지만, 외부압박에 중국인들의 국가주의가 더 강해진 것 같습니다.

자료 출처: 뉴욕타임스
https://www.nytimes.com/interactive/2025/04/12/business/economy/china-tariff-product-costs.html

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https://www.asiae.co.kr/article/2025041416204005061

16.04.202504:04

팩트 시트) 도널드 J. 트럼프 대통령, 가공된 핵심 광물 및 파생 제품에 대한 무역확장법 232조 조치를 통해 국가안보와 경제 회복력 확보

미국의 핵심 광물 미래 강화:

트럼프 대통령은 오늘, 수입된 정제 핵심 광물 및 그 파생 제품이 미국의 국가안보에 미치는 위협에 대해 조사를 개시하는 행정명령에 서명했습니다.

이 명령은 상무장관에게 1962년 무역확장법(Trade Expansion Act) 232조에 따라 공식 조사를 착수할 것을 지시하며, 해당 조사는 다음을 평가합니다:

공급망의 취약성

외국 시장의 왜곡이 미국 경제에 미치는 영향
안정적이고 자립적인 국내 공급망 확보를 위한 무역 대응책 마련 여부
조사 결과는 리스크 평가 및 미국 국내 생산 강화, 외국 의존도 감소, 국가경제 및 안보 회복력 향상을 위한 권고안을 담은 보고서로 마무리될 예정입니다.

만약 상무장관이 수입 광물 제품이 미국 국가안보를 해친다고 판단하고, 대통령이 관세 부과를 결정할 경우,
그 관세율은 4월 2일 발표된 상호관세 체계를 대체하게 됩니다.

국가안보 및 경제안정에 대한 위협 대응:
트럼프 대통령은 외국산 핵심 광물과 파생 제품에 대한 과도한 의존이 미국의 국방력, 인프라 개발, 기술혁신을 위태롭게 할 수 있다고 판단합니다.

희토류를 포함한 핵심 광물은 국가안보와 경제 회복력에 필수 요소입니다.

이들 광물은 제트 엔진, 미사일 유도 시스템, 고급 컴퓨팅, 레이더, 광학, 보안 통신 장비 등 국방 산업의 핵심 부품입니다.

현재 미국은 특히 적성국에 해당하는 외국에 대한 의존도가 매우 높아, 공급망 교란 및 경제적 압박에 노출되어 있습니다.

또한, 외국 생산자들은 다음과 같은 경제적 조작을 통해 미국을 압박해왔습니다:

가격 조작
공급 과잉
임의적 수출 제한
→ 이를 지정학적, 경제적 지렛대로 사용

특히 최근 몇 개월 간 중국은 갈륨, 저마늄, 안티모니 등 군사 응용이 가능한 고급 소재 수출을 금지했고,
이번 주에는 6종의 중(重)희토류 금속과 희토류 자석의 미국 수출도 전면 중단했습니다.
이 조치는 자동차, 항공우주, 반도체, 군수 기업의 핵심 부품 공급을 차단하기 위한 전략입니다.

미국 산업 역량 강화:
이번 행정명령은 트럼프 행정부의 기존 무역정책과 연결되며, 미국의 장기적 이익을 지키기 위한 조치입니다.

첫 임기 첫날, 트럼프 대통령은 ‘미국 우선 무역 정책(America First Trade Policy)’을 시행

‘해방의 날’, 모든 국가에 10% 관세를 부과하고, 미국과 무역적자가 큰 국가들에 대해 개별 상호관세 체계 도입

75개국 이상이 새로운 무역 협상에 착수

중국은 보복 조치로 대응, 그 결과 미국 수출품에 최대 245%의 관세가 부과됨

철강 25%·알루미늄 25% 관세 부활

‘공정하고 상호적인 무역 계획(Fair and Reciprocal Plan)’ 발표

디지털세(DST), 과징금, 외국 규제 대응을 위한 관세 부과 가능성 검토

구리·목재 및 파생 제품 수입이 미국 경제 및 안보에 미치는 영향에 대한 유사 행정명령 서명 및 조사 착수

https://www.whitehouse.gov/fact-sheets/2025/04/fact-sheet-president-donald-j-trump-ensures-national-security-and-economic-resilience-through-section-232-actions-on-processed-critical-minerals-and-derivative-products/

14.04.202523:09

정부, 반도체 경쟁력 강화 위해 33조 원 재정투자 확대

전략산업 육성 위해 반도체 재정지원 7조 원 증액
- 기존 반도체 재정투자 26조 원 → 총 33조 원으로 확대
- 주요 투자 분야:
- 반도체 인프라 구축
- 소재·부품·장비(소부장) 투자 지원
- 차세대 반도체 개발
- 전문 인재 확보

중소·중견 소부장 기업에 신규 투자보조금 도입
- 전략물자 및 공급망 안정 품목 생산 기업 대상
- 신규 투자금액의 최대 50% 보조금 지원
- 예: 비수도권 중소기업이 100억 원 투자 시, 최대 50억 원 지급
- 기업당 200억 원 한도
- 지원 대상 산업군:
- 반도체, 디스플레이, 이차전지, 바이오 등 첨단전략산업

반도체 클러스터 기반시설 국비지원 대폭 확대
- 용인·평택 클러스터 지중화 비용의 70% 국비 지원
- 첨단전략산업 특화단지에 대한 국비 인프라 지원비율 상향
- 기존 15~30% → 30~50%로 확대

금융지원도 확대…저리대출 규모 증액
- 기존 반도체 저리대출 17조 원 → 3조 원 이상 증액
- 총 20조 원 규모로 반도체 기업 금융 부담 경감

추경 예산 반영
- 이번 재정지원 확대를 위해 추가경정예산 5,000억 원 편성

#반도체클러스터 #소부장지원 #반도체보조금 #첨단전략산업 #저리대출확대 #33조투자 #정부지원확대 #반도체인프라

14.04.202522:52

미국, 반도체·의약품 수입에 대한 ‘국가안보’ 관세 조사 개시

트럼프 행정부, 섹션 232 활용해 반도체·의약품에 관세 부과 검토
- 4월 14일(현지시간) 로이터 보도에 따르면
→ 트럼프 행정부는 반도체 및 의약품 수입에 대한 232조 조사 개시
→ 관세 부과 목적은 국가안보 확보
- 해당 공고는 4월 17일(수) 관보에 공식 게재 예정
→ 21일간 대국민 의견 수렴 절차 진행
→ 발표 후 270일 이내 최종 결정

‘무역확장법 232조’란?
- 미국 산업 보호를 위한 국가안보 기반 수입 규제 권한
- 과거 트럼프 1기 때 철강, 알루미늄, 자동차 등에 적용해 관세 부과
- 이번에는 반도체·의약품 원료 및 유도 제품도 대상 포함

현 상황과 향후 일정
- 미국은 이미 4월 5일부터 10% 관세 부과 시작
→ 단, 반도체와 의약품은 이번 별도 조사에 따라 후속 관세 예정
- 트럼프 대통령은 다음 주 반도체 관세율 발표 예고
→ 일부 기업에 대해선 유연한 조정(flexibility) 검토

관세 도입 배경과 산업계 반응
- 미국의 대만 반도체 의존 문제
→ 바이든 행정부는 ‘CHIPS법’으로 미국 내 생산 유치 시도
- 의약품 업계는 관세 부과 시 공급 부족, 환자 접근성 저하 우려
→ 업계는 단계적 도입 요청하며 로비 진행 중
- 글로벌 제약사들은 대부분 미국·유럽·아시아에 제조기지 보유
→ 생산지 이동은 막대한 투자와 수년의 시간이 필요

#트럼프무역정책 #Section232 #반도체관세 #의약품관세 #국가안보관세 #CHIPS법 #미국내생산 #공급망안보 #관세조사 #무역확장법

14.04.202507:34

이번 업데이트가 중단된 건 정식 버전 배포 이후 일부 기기에서 비정상적인 동작이 나타난 영향으로 보인다. 원UI 7의 정식 업데이트 이후 일부 사용자들을 대상으로 스마트폰 잠금이 정상적으로 풀리지 않거나 배터리 소모량이 비정상적으로 늘어나는 증상이 나타난 것으로 전해졌다.

14.04.202507:33

14.04.202506:04

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Brain and Body Research

14.04.202506:04

이시각 필라델피아반도체 구성종목 (장전, 불장 예고)

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몰?루

14.04.202505:31

NAND 세미나 후기

1. YMTC 점유율 5%는 여기서 더 커지기 힘들거 같다(Fab 증설이 막힘 -> 미국의 영향력, 자체 장비 수급안되면 점유율 더 늘리기 힘듦)

2. YMTC 자체의 기술력은 현재 5사 기준 제일 좋다. (Only 기술력만 고려. 생산 단가 등은 고려 안함)

내 생각) 근데 다른 업체도 본딩하면 금방 따라잡을듯?

3. NAND는 Hybrid Bonding / Cell Bonding 시대가 온다

4. YMTC가 400단 기술력을 가질지라도, 양산은 안될거라 일단 현 수준(2yy) 최고점이라 판단

디테일한 W -> Mo 전환 이런건 뭐.. 마이너 하고 전체적인 NAND 마켓 관련(특히 YMTC향) 얘기가 주를 이뤘던..

기억에 남는건

MXIC <- 여기도 3D NAND생산하는거랑

K사 CBA 정도??

https://m.dcinside.com/board/tsmcsamsungskhynix/16755

14.04.202503:08

1Q25 프리뷰: 시장 기대 상회, 실적 추정 상향과 주가 리레이팅 기대

1분기 예상실적: 안정적 전환 수혜 지속
- 1Q25 예상 매출: 801억 원 (전분기 대비 -7%)
- 1Q25 예상 영업이익: 164억 원 (전분기 대비 -26%)
- 여전히 우수한 실적 흐름, 국내 고객사들의 전환투자 영향 지속
- SK하이닉스 M16, 삼성전자 화성·평택의 디램 1b 전환 효과
- 시안 낸드 V8 전환 수혜 반영
- 중국 고객사향 매출도 당초 예상보다 견조하게 유지

연간 실적 추정치 상향 조정
- 2025년 매출 추정: 3,117억 원 (+30% YoY)
- 2025년 영업이익 추정: 572억 원 (+49% YoY)
- 기존 추정 대비 상향 조정 (기존: 매출 2,662억 원, 영업이익 411억 원)
- 상향 근거:
- SK하이닉스향 공급 증가 → 약 1,900억 원 예상 (전년 1,200억 원 대비 대폭 증가)
- HBM 시장 수요 증가와 HBM4 공정의 Capa Loss(생산 손실) 심화에 따른 선제적 전공정 투자 확대

신규 장비 효과 및 기타 고객사 확대 가능성
- 신규 장비 매출 기여 가능성:
- Low-K PECVD: 4Q24 고객사 평가 완료
- BSD: 올해 중 평가 완료 예상
- SK하이닉스 외 고객사 확대 가능성 → 실적의 추가 업사이드 요인

목표주가 상향 및 밸류에이션 여력
- 목표주가: 기존 2.1만 원 → 2.9만 원 (약 38% 상향)
- 투자의견: BUY 유지
- Target P/E: 과거 5년 밴드 중간값인 11.X 적용
- 현재 주가는 올해 실적 기준 **P/E 7.X배**로 과거 밴드 하단 수준
→ 장비 업종 내에서도 밸류에이션 부담 가장 낮은 수준

#1b전환 #HBM4 #PECVD #장비업종 #CapaLoss #반도체실적 #P_E밴드 #목표주가상향

14.04.202503:07

[테스]올해 이익 추정치 상향에 따른 목표주가 상향-한화투자증권
http://l.d4rt.be/r/oLi
2025-04-14

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하나증권 리서치 중국/신흥국 전략 김경환

14.04.202501:20

•일본 개장 반도체 강세, Advantest +5%, DISCO +4%

>日本半导体股走高，爱德万测试（Advantest）涨超5%，DISCO涨超4%，东京精密涨超3%。

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26.03.202500:41

SOCAMM 본딩 기술 분석 보고서 (제미나이)

1. 서론: SOCAMM 이해와 본딩 기술의 중요성
SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)은 AI 서버의 높은 성능과 효율성 요구를 충족하기 위해 개발된 차세대 메모리 모듈 표준이다. 기존 RDIMM(Registered DIMM) 대비 2.5배 높은 대역폭, 1/3 수준의 전력 소비, 1/3 크기의 폼팩터(14x90mm)를 특징으로 하며, LPDDR5X 메모리를 활용해 128GB 용량을 구현한다. 마이크론과 SK하이닉스가 엔비디아의 Grace Blackwell 플랫폼과 협력하여 개발 중이며, HBM의 대안으로 주목받는다. 694개의 I/O 핀으로 통신 속도를 높이고, 탈부착 가능 설계로 유연성을 제공한다.

AI 워크로드는 높은 대역폭과 용량을 요구하며, SOCAMM은 이를 해결하는 솔루션으로 자리 잡고 있다. 엔비디아의 참여는 특정 아키텍처 요구를 반영하며, 본딩 기술 선택은 속도, 전력 효율, 비용 간 균형에 영향을 받는다. 주요 본딩 기술로는 TSV(Through Silicon Via)와 와이어 본딩이 있으며, 이는 성능과 제조 비용을 결정하는 핵심 요소다. HBM은 TSV로 최고 성능을 추구하지만 비용이 높아, SOCAMM은 더 넓은 시장을 목표로 비용 효율적 기술을 채택할 가능성이 크다.

2. TSV 및 와이어 본딩 기술의 기본 원리 이해
- TSV 본딩
- 원리: 실리콘 다이를 관통하는 수직 비아(구리 충전)를 생성, 3D 적층 구현
- 장점: 짧은 신호 경로로 고속·저전력, 높은 I/O 밀도, HBM 등에 활용
- 단점: 복잡한 공정(마이크로 범핑 등)으로 비용 높음
- 예시: HBM은 TSV로 다이 적층, 대역폭 극대화

- 와이어 본딩
- 원리: 금·구리 등 얇은 와이어로 칩과 기판 연결(볼·웨지 본딩 등)
- 장점: 비용 효율적, 성숙한 공정, 설계 유연성, 빠른 처리
- 단점: 긴 와이어로 인덕턴스·저항 증가, 고속·고밀도 제한
- 예시: 전통적 반도체 패키징에 널리 사용

TSV는 성능 우선, 와이어 본딩은 비용 우선의 특성을 가진다. SOCAMM의 목표 시장(AI 서버)에서 성능과 비용 균형이 중요하다.

3. SOCAMM의 본딩 기술
다수 출처에서 SOCAMM은 와이어 본딩**을 사용한다고 명시한다. 서울경제(2025.03)는 "TSV가 아닌 구형 방식인 와이어 본딩 활용"을 강조하며, "128GB 모듈에 TSV를 적용하면 비용이 막대하다"고 언급한다. 이는 비용 절감을 주요 요인으로 시사한다. HBM과의 비교에서도 SOCAMM은 와이어 본딩, HBM은 TSV로 구분되며, 기술 선택의 차별성이 분명하다. TSV 사용에 대한 언급은 없으며, 와이어 본딩이 SOCAMM의 공식 기술로 확인된다.

. SOCAMM 대 HBM: 본딩 기술 및 영향 비교
- HBM: TSV로 수직 적층, 대역폭 1.2TB/s(단일 HBM3E), 고급 GPU·AI 가속기 타겟
- SOCAMM: 와이어 본딩, 대역폭 120GB/s, RDIMM比 2.5배 빠름, AI PC·주류 서버 타겟
- 영향: SOCAMM은 HBM보다 대역폭 낮으나 비용 효율적, 더 넓은 시장 공략 가능

와이어 본딩은 TSV 대비 성능 제한이 있지만, SOCAMM은 비용과 성능의 균형으로 차별화된다.

5. SOCAMM을 위한 와이어 본딩의 장점 및 잠재적 영향
- 장점: 낮은 비용, 성숙한 공정, 설계 유연성, 수리 가능성
- 단점: 긴 신호 경로로 대역폭·지연 시간 제한, 고밀도 구현 어려움
- 영향: AI 서버에서 충분한 성능 제공하나, HBM 수준의 초고성능은 미달

와이어 본딩은 SOCAMM의 목표(광범위한 채택)에 부합하며, 경제성을 우선한다.

6. 메모리 모듈 상호 연결의 미래 동향
- 하이브리드 본딩: 구리-구리 직접 연결, TSV보다 높은 밀도·효율, HBM4·3D NAND 연구 중
- 와이어 본딩 발전: 미세 피치·구리 와이어로 성능 개선 지속
- 전망: SOCAMM은 현재 와이어 본딩이나, 미래에 하이브리드 본딩 채택 가능성 존재

7. 결론: 와이어 본딩에 대한 SOCAMM의 의존성 및 향후 전망
SOCAMM은 와이어 본딩을 채택, 비용 효율성과 성숙도로 AI 서버에서 RDIMM 대비 우수한 성능을 제공한다. HBM의 TSV와 달리 대역폭은 낮으나, 더 넓은 시장을 겨냥한 실용적 선택이다. 미래에는 하이브리드 본딩 등 진화된 기술로 성능 향상이 기대된다.

와이어 본딩은 SOCAMM의 현재 요구를 충족하며, 비용과 성능의 균형을 이룬다.

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머니스토리 (Stock & Investment)

12.04.202512:17

미국 세관국은 2025년 4월 11일 공지를 통해, 휴대폰, 노트북(NB), SSD, 모니터, 키보드, 메모리, 태양광 패널, 프로세서 칩, 아날로그 칩, 로직 칩 등 여러 품목에 대해 ‘상호 관세’(Reciprocal Tariff) 면제를 발표

이 면제는 기본 10% 관세뿐 아니라 특정 국가에 추가 부과된 관세에도 적용되며, 중국산 제품도 면제 대상에 포함됩니다.

정보에 따르면, 이번 조치는 소비자 전자제품 수요가 ‘상호 관세’로부터 타격을 받는다는 우려를 해소할 수 있으며, 대만계 공급망에는 큰 호재로 작용할 전망입니다.

이에 따라 미국계 고객사의 소비자 전자제품 재고 확보 수요에 대해 낙관적인 시각이 제기되고 있습니다.

https://content.govdelivery.com/bulletins/gd/USDHSCBP-3db9e55?wgt_ref=USDHSCBP_WIDGET_2

26.03.202501:28

SOCAMM 모듈 PCB 제조 현황 및 수혜주 현황

1. 마이크론 (Micron)
- 중국 밸류체인 정리
- 현황: 이미 중국 내 밸류체인 정리를 완료했으며, 계속 강화 중
- 배경: 2023년 중국의 마이크론 제품 금지 조치 이후 공급망 조정 가속화
- SOCAMM PCB 제조
- 파트너: #티엘비 + 1개 업체 (추정상 중국 업체 가능성, 확인 불가)
- 진행: 시제품(prototype) 유일하게 출시 완료
- 전망: GB300 플랫폼용 SOCAMM 최초 대량 출하 예정 (엔비디아 협력 강화)

2. SK하이닉스 (SK Hynix)
- SOCAMM PCB 제조
- 파트너: #티엘비 단독 협력
- 진행: 곧 제품 출시 가능성 높음 (마이크론 다음 순위로 추정)
- 강점: HBM 시장 선두로 메모리 기술 경쟁력 확보, SOCAMM 대량 생산 계획 중
- 시장 전망
- 긍정적: 티엘비와의 협력으로 PCB 공급망 안정화 기대

3. 삼성전자 (Samsung Electronics)
- SOCAMM PCB 제조
- 파트너: #티엘비 + 코리아써키트 (공동 생산)
- 진행: 아직 제품 미출시, 개발 단계에 머물러 있음
- 현황: HBM3E 인증 지연 등으로 SOCAMM 진척 느림
- 시장 전망
- 도전: 마이크론과 SK하이닉스 대비 출시 지연으로 경쟁력 약화 우려

4. 한국 PCB 제조업체 및 수혜주 분석
- 티엘비 (TLB, 356860.KQ)
- 역할: 마이크론, SK하이닉스, 삼성전자 모두와 협력 중
- 현황: SOCAMM PCB 핵심 공급업체로 자리잡음, 주가 상승 기록 (2025.03 기준 +24.2%)
- 전망: SOCAMM 시장 확대 시 최대 수혜주로 평가
- 코리아써키트 (Korea Circuit)
- 역할: 삼성전자와 SOCAMM PCB 공동 생산
- 현황: 아직 제품 미출시로 실적 기여 미미
- 전망: 삼성전자 개발 속도에 따라 수혜 가능성 변동

5. 종합 평가
- 진행 상황
- 마이크론: 시제품 출시로 선두, 중국 밸류체인 정리로 공급망 최적화
- SK하이닉스: 티엘비 단독 파트너십, 조만간 출시 예상
- 삼성전자: 티엘비·코리아써키트 협력, 개발 중으로 후발 주자
- 수혜주 포인트
- 티엘비: 3사 모두와 연계, 단기·장기 성장 잠재력 최고
- 코리아써키트: 삼성전자 의존도 높아 불확실성 존재
- 시장 전망
- 2025년: 마이크론과 SK하이닉스가 SOCAMM 시장 초기 주도
- 장기: 삼성전자 개발 완료 시 경쟁 심화 가능성

6. 미확인 요소
- 마이크론의 추가 파트너: 중국 업체 가능성 제기되나, 공식 확인 없음
- 추측: 중국 내 공급망 강화를 위한 전략일 수 있으나 데이터 부족으로 판단 유보

결론
마이크론이 SOCAMM PCB 제조에서 선두를 달리고 있으며, SK하이닉스가 뒤를 이을 가능성이 높다. 삼성전자는 아직 개발 중으로 후발 주자 위치다. 티엘비는 모든 주요 업체와 협력 중이어서 SOCAMM 시장의 핵심 수혜주로 부상했으며, 코리아써키트는 삼성전자 의존도가 변수다.

#티엘비

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30.03.202523:27

[MS] 삼성전자 Samsung Electronics (005930.KS) Top Pick 선정

Memory – A Story of Buckets : Shawn Kim
(Morgan Stanley, 20250328)

한국 IT 섹터 – Memory: 버킷의 이야기

1. 투자 아이디어 요약
-메모리 업황은 3가지 버킷(① 상품성 메모리, ② HBM/AI, ③ 중국/DeepSeek 수요)에 의해 결정됨.
-HBM 마진 지속성과 2H25 반등에 대한 기대는 과도하게 낙관적일 수 있음.
-삼성전자는 현재 글로벌 사이클리컬 주식 중에서도 가장 저평가된 종목 중 하나로, 이번 보고서에서 Top Pick으로 신규 선정.

2. 메모리 시장 3대 변수 (시장 과소평가)
1) HBM 수요 둔화 및 경쟁 심화 우려
-한국 → 대만 HBM 수출 급감 (Exhibit 2)
-북미 Hyperscaler Capex 둔화
-2H25부터 HBM 경쟁 심화 전망
2) 중국 AI칩 규제 및 관세 우려에 따른 선행 수요 집중
-관세 및 제재 우려로 인한 전방 수요 당겨오기 발생
-이는 2H25 이후 수요의 역풍으로 작용 가능
3) 성장 둔화 조짐 확대
-소비심리지수, 여행·운송·소비 관련 코멘트 약화
-미국 소비자 신뢰지수 팬데믹 초 수준 회귀 (Exhibit 4)
-IT Capex 증가율 둔화 (2025: YoY -42bps)

3. 삼성전자 투자포인트 (Top Pick 선정 이유, 6가지)
1) HBM3e/4 수주 가능성 (옵셔널리티) : 2Q25 HBM3e 12-hi, 2H25 HBM4 수주 가능성
2) 공매도 금지 해제 수혜주 : 저평가 대형 가치주로 외국인 수급 유입
3) AI 반도체→Non-US 회귀 흐름의 수혜 : 미국 외 테크로 로테이션 가능성 부각
4) 엣지 AI 전략 강화 : 매출의 절반이 소비자 가전 기반
5) P/B < 1 수준의 극단적 저평가
6) 우량 재무구조로 경기 둔화 방어 가능

4. 실적 전망 및 주요 가정 변경 요약
HBM 매출 성장률 조정 (2025)
→ 수요 둔화 반영, 1Q25 저점 후 회복 전망
모바일 출하량 상향 조정 (S25 수요 반영)
→ FY25: 254mn → 259mn
DRAM Bit Growth 대폭 하향 (FY25: -10.5ppt)
→ 수요 Pull-in 효과 반영

5. Valuation 및 투자매력도
목표주가: 70,000원 (보통주 기준, 22% 업사이드)
RIM 기반 + P/B 크로스체크
2025E P/B 1.2x (과거 사이클 고점 수준)

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카이에 de market

04.04.202505:07

빌 애크먼

- 각국 지도자들에게 한시라도 빨리 트럼프와 협상을 시도하라고 조언
- 트럼프는 거래를 좋아하는 공정한 협상가

26.03.202501:09

엔비디아 GB300 플랫폼용 SOCAMM 모듈 PCB를 제조하는 한국 기업 및 수혜주 분석 보고서 (제미나이)

1. 요약
본 보고서는 엔비디아 GB300 플랫폼에 사용되는 SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module) 모듈의 PCB(인쇄회로기판)를 제조하는 한국 기업과 이들 기업의 수혜주 잠재력을 분석한다. 주요 결과로 심텍, 티엘비, 이수페타시스가 SOCAMM PCB 공급 가능성이 높은 기업으로 식별되었다. 이들 기업은 SOCAMM 관련 소식 이후 주가 상승을 경험하며 시장의 긍정적 반응을 보여주었다. SOCAMM은 와이어 본딩 기술을 활용하며, 이는 비용 효율성을 중시하는 엔비디아의 전략을 반영한다. 보고서는 SOCAMM의 기술적 중요성, 시장 기회, 주요 기업의 잠재력을 요약한다.

2. SOCAMM 및 엔비디아 GB300 플랫폼 소개
- SOCAMM이란 무엇인가?
SOCAMM은 AI 서버용 고성능 메모리 모듈로, LPDDR5X DRAM 기반으로 저전력과 높은 대역폭을 제공한다. RDIMM 대비 2.5배 대역폭, 1/3 전력 소비, 694개 I/O 핀으로 통신 속도를 향상시킨다. 모듈식 설계로 탈부착이 가능해 업그레이드와 유지보수가 용이하다. HBM과 달리 TSV 대신 와이어 본딩을 사용하며, 이는 비용과 전력 효율성의 균형을 추구하는 엔비디아의 전략을 나타낸다.

- 엔비디아 GB300 그레이스 블랙웰 울트라 슈퍼칩
SOCAMM은 GB300 플랫폼에 특화 설계되었다. 마이크론이 최초 대량 출하를 시작하며, SK하이닉스도 생산 계획을 발표했다. 엔비디아 독점 표준으로 AMD나 인텔 시스템과 호환되지 않으며, 이는 엔비디아의 AI 생태계 강화 전략을 시사한다.

3. 한국 고성능 PCB 제조 현황
한국은 고밀도 PCB 분야에서 강점을 보유하며, 심텍, 티엘비, 이수페타시스 등이 두각을 나타낸다. 심텍은 메모리 모듈 PCB, 티엘비는 SSD 및 DDR5 PCB, 이수페타시스는 AI 가속기용 고다층 PCB를 전문으로 한다. 대덕전자, 삼성전기, LG이노텍도 FC-BGA 등 고성능 PCB에 투자 중이다. AI 서버 수요 증가로 FC-BGA로의 전환이 가속화되며, 이는 SOCAMM PCB 제조 역량과 연계된다.

4. 잠재적인 SOCAMM PCB 제조업체 식별
- 심텍 및 티엘비: 엔비디아와의 협력 확정
심텍과 티엘비는 엔비디아와 SOCAMM PCB 공급 협력을 진행 중이며, 관련 보도 후 주가가 급등했다. 메모리 모듈 PCB 전문성을 기반으로 SOCAMM 시장에서 주요 역할을 할 가능성이 높다.

- 이수페타시스: AI 가속기 PCB 강자
이수페타시스는 AI 가속기용 PCB 생산에 강점을 가지며, 엔비디아와 기존 관계를 보유한다. SOCAMM PCB 제조는 확인되지 않았으나, 기술적 유사성과 시장 입지로 잠재적 후보로 평가된다.

- 기타 후보
대덕전자, 삼성전기, LG이노텍, 코리아써키트는 FC-BGA 역량을 바탕으로 SOCAMM PCB 시장 진입 가능성을 보유한다.

5. 수혜주 분석
- 심텍 (222800.KQ)
- 재무: 매출 1.23조원, 순손실 303억원 (최근)
- 분석: SOCAMM 협력으로 주가 상승, 메모리 시장 회복과 결합 시 성장 잠재력 높음.

- 티엘비 (356860.KQ)
- 재무: 매출 2083억원 (예상)
- 분석: SOCAMM 협력 및 CXL 기술로 성장 전망 긍정적.

- 이수페타시스 (007660.KQ)
- 재무: 매출 2381억원 (1분기 예상)
- 분석: AI 가속기 PCB 강점, SOCAMM 미확인이나 성장 가능성 주목.

6. 기술적 분석: SOCAMM PCB 제조 및 와이어 본딩
- 와이어 본딩
SOCAMM은 LPDDR5X 칩 연결에 와이어 본딩(금·구리)을 사용한다. 비용 효율성과 설계 유연성을 제공하나, 긴 신호 경로로 고속·고밀도에서 제한이 있다.

- TSV와 비교
TSV는 HBM에 사용되며, 고속·고밀도에 유리하나 비용과 복잡성이 높다. SOCAMM은 와이어 본딩으로 비용 대비 성능을 우선한다.

7. 시장 동향 및 향후 전망
- AI 서버 수요: AI 채택 증가로 고성능 메모리 수요 급증
- SOCAMM 역할: AI 컴퓨팅의 핵심, HBM 대안으로 자리잡을 잠재력
- 미래 기술: 하이브리드 본딩 등으로 진화 가능성

8. 회사별 프로필 및 분석
- 심텍: 메모리 PCB 강자, SOCAMM 협력으로 매출 성장 기대
- 티엘비: 메모리 및 CXL 전문성, SOCAMM으로 확장 중
- 이수페타시스: AI 가속기 PCB 역량, SOCAMM 진입 가능성

9. 결론 및 투자 권고
심텍과 티엘비는 SOCAMM PCB 공급으로 확실한 수혜주이며, 이수페타시스는 잠재적 후보로 주목된다. SOCAMM 시장 성장으로 투자 기회가 크나, 엔비디아 발표 및 생산 동향 모니터링이 필요하다. 개인 투자 목표와 위험 감수도를 고려한 신중한 접근을 권고한다.

#SOCAMM #티엘비

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강해령의 반도체탐구생활

22.03.202504:34

재밌는 소캠 이야기!

✍️삼성도 엔비디아 축제에 '제 2의 HBM'을 들고 나왔습니다 [강해령의 하이엔드 테크]

https://naver.me/5xjEM4eP

하이엔드 테크 오랜만에 업로드합니다. 제 2의 HBM이라는 별칭이 붙은 소캠이 엔비디아 GTC 2025에서도 화제였습니다.

-소캠은 "최초의 서버용 LPDDR D램 모듈"로 마케팅되고 있습니다.

-실제 하반기 양산하는 GB300부터 Grace CPU 양옆에 부착됩니다.

-마이크론은 GB300용 소캠을 단독 공급한다고 주장한다고 합니다.

-소캠에는 16Gb LPDDR 다이 16개를 결합해 한 개 칩을 만드는데, 이땐 컨벤셔널한 방식으로 와이어 본딩을 씁니다. TSV는 아닌 것으로 확인됩니다.

-AI PC에도 충분히 쓰일 수 있습니다. 서버 시장 크기가 훨씬 크니까 주요 타깃은 데이터센터겠지만, 엔비디아 ai pc Digits의 동향을 잘 살펴봐야겠습니다.

#삼성전자 #SK하이닉스 #엔비디아 #소캠 #SOCAMM #마이크론

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카이에 de market

03.04.202507:15

애플의 생산시설은 중국(관세율 54%), 인도(26%), 베트남(46%)

- (러프한 계산)관세가 그대로 시행되고 애플이 단가를 올리지 않을 경우 애플의 마진율은 현 25%(23년 기준)에서 6~12%까지 급감 가능

- 즉 이익이 반토막 이상 날 수 있다는 시나리오

트럼프 관세의 최대 피해자는 다름아닌 애플

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16.04.202505:07

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키움 반도체,이차전지 PRIME☀️

10.04.202515:24

삼성전자가 이르면 4월부터 Nvidia에 HBM3e 8hi를 대량 공급할 예정이며, Micron은 3월에 HBM3e 12hi에 대한 검증이 완료되어 열 관리에서 우위를 점했다고 보도

뉴스: https://www.trendforce.com/news/2025/04/09/news-hbm3e-showdown-samsung-reportedly-aims-8h-mass-supply-in-april-micron-12h-wins-on-heat-management/

☀️채널: https://t.me/kiwoom_semibat

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