"인프라 및 CapEx(자본 지출)에 어떤 영향을 미칠지에 대해 강한 의견을 가지기엔 아직 너무 이른 시점입니다." "현시점에서 저는 이러한 인프라 구축이 서비스 품질뿐만 아니라 우리가 원하는 방식으로 확장하는 데 있어서도 큰 이점이 될 것이라고 생각합니다." "우리는 여전히 대규모 CapEx 및 인프라 투자가 장기적으로 전략적 이점이 될 것이라고 믿고 있습니다. 언젠가는 다르게 배울 수도 있겠지만, 지금은 그런 결정을 내리기엔 너무 이른 시점입니다."
31.01.202500:01
설연휴를 강타한 딥시크 이슈를 다시 간략하게 정리했습니다. 곧 주말이니 하루만 더 파이팅이십니다~! :) #딥시크 #GPU #H800 #HBM
- 주주가치 재고를 최우선으로 두고 있음. 최근 당사 가치가 과도하게 저평가되었다는 시장의 의견을 고려하여 자사주 매입을 결정. 향후 1년간 10조원 자사주 매입 할 예정이며, 아직 구체화된 방안은 없고 향후 공유해줄 예정.
2025년에도 불확실한 업황 예상하지만 빠른 시일내에 성장 방안과 수익성 재고 방안등을 발표할 수 있도록 최대한 노력할 것.
2. 4Q24 메모리반도체 실적 구체적으로?
- 4분기 메모리는 모바일/PC 재고조정 큰폭으로 이루어짐. 서버는 디램 수요는 견조했지만 Enterprise SSD는 일부 대형 데이터센터 업체의 과대 지연 영향으로 수요가 당초 기대치 대비 제한적.
4분기 빗은 전분기대비 10% 초뱐, 낸드 한자리 초반 감소. 디램 asp는 20% 상승했는데 HBM 매출이 1.5배 수준 증가하고 서버 모듈 매출도 1.5배 증가. 낸드는 ASP는 모바일/PC 약세와 서버 SSD 이연영향으로 ASP 한자리 중반 하락. 결과적으로 메모리 사업 매출은 4분기 역대 최대 달성했으나 손익은 RND, 초기 램프업 비용 영향을 받음.
3. HBM3e 사업 진척 현황과 차세대 제품 출시 일정? 딥시크 관련 영향은?
- 4분기에는 지정학적 이슈와 당사가 25년 1분기 타겟으로 준비중인 영향 맞물리면서 HBM 수요 변동된 바 있음. HBM 매출은 당초 전망을 소폭 하회.
지난 3분기부터 HBM3e 8단 12단 공급중. hbm3e 공급 확대중이며 hbm3e 매출이 hbm3 매출을 넘어섬. hbm3e 개선제품도 계획대로 준비중. 일부 고객사는 1분기말부터 공급 예정. 가시적인 증가는 2분기부터 본격화될 것. 1분기는 일시적 판매 제약 발생할 것. 미국 정부 통제 영향 뿐 아니라 개선 제품 계획 발표 이후 개선 제품으로 옮겨감. 수요 공백 발생하겠지만 2분기이후에는 고객 수요가 8단에서 12단으로 빠르게 전환될 것으로 전망. 고객 수요에 맞춰 램프업 하면서 전년비 bit 공급량은 두배 수준으로 늘릴 것.
16단 스펙 기술 검증 차원에서 샘플 이미 제작하여 고객한테 전달함. hbm4는 25년 하반기 양산을 목표로 기존 계획대로 진행중. hbm4 및 hbm4e의 customized 제품도 고객과 협의 진행중.
당사로 gpu에 들어가는 hbm을 여러 고객에 공급하는 만큼 다양하게 검토중. 업계 dynamics는 항상 있어왔고 시장 내 장기 기회요인과 단기 위험요인 공존하는 만큼 적기대응하기 위해 항상 준비할 것.
올해 취재했던 내용 중 개인적으로 가장 흥분되고 재밌었던 이야기입니다. :) SOCAMM. 엔비디아가 독자적으로 만들고 있는 AI PC용 메모리 모듈입니다. -LPDDR5X D램 4개를 엮어서 한 개의 모듈로 만드는데요. 그 크기가 성인 중지 손가락만한 크기입니다. -원래 노트북 PC에서 쓰였던 SODIMM, 메인보드에 바로 끼웠던 '온보드 방식', 요즘 뜨고 있는 LPCAMM 규격을 넘어서 새로운 규격의 모듈로 AI PC까지 삼키겠다는 계획 같습니다. -엔비디아만의 AI PC가 큰 성공을 거둘 경우 서버는 HBM, 엣 지디바이스(온디바이스AI)는 SOCAMM '투트랙' 공급망이 형성될 가능성도 크죠. -SOCAMM은 성공 여부를 떠나 언젠가 우리 앞에 다가올 AI PC 시장에서 새로운 어젠다를 던져준 것에 큰 의미가 있습니다. -대단해요 젠슨황. 말그대로 업계를 '주름'잡네요.
-삼성 파운드리 사업부에서 EUV 펠리클 적용 준비를 위해 미쓰이에 수십억원 어치 구매주문(P.O)을 넣었다는 이야기가 파악됐습니다. -메탈실리사이드(MeSi) 펠리클입니다. 미쓰이가 세계 유일한 공급사로 알려져 있습니다. TSMC는 자체 개발한 펠리클을 EUV 라인에 적용했습니다. -삼성은 화성 S3 3나노 라인에 먼저 채용되는 것을 준비 중이고, 지난해 하반기부터 본격적으로 추진해온 것으로도 취재됩니다. -차세대 펠리클로 불리는 CNT 제품 적용도 지속 준비하고 있습니다. 에프에스티가 열심히 개발하고 있고, 미쓰이 역시 준비 중인 것으로 파악됩니다.
#EUV펠리클 #파운드리_수율 #삼성전자 #파운드리 #에프에스티 #미쓰이화학
17.02.202506:34
반친자 #SOCAMM 편도 커밍쑨~!
RELEASE: 2025.02.__
#엔비디아 #메모리모듈 #HBM #AI_PC
16.02.202506:37
엔비디아 'project Digits' 내부의 LPDDR D램 위치를 보면서 SOCAMM 방향에 대한 힌트를 얻어볼 수 있을 것 같습니다. #nvidia #digits #LPDDR #SOCAMM
-삼성 파운드리 사업부에서 EUV 펠리클 적용 준비를 위해 미쓰이에 수십억원 어치 구매주문(P.O)을 넣었다는 이야기가 파악됐습니다. -메탈실리사이드(MeSi) 펠리클입니다. 미쓰이가 세계 유일한 공급사로 알려져 있습니다. TSMC는 자체 개발한 펠리클을 EUV 라인에 적용했습니다. -삼성은 화성 S3 3나노 라인에 먼저 채용되는 것을 준비 중이고, 지난해 하반기부터 본격적으로 추진해온 것으로도 취재됩니다. -차세대 펠리클로 불리는 CNT 제품 적용도 지속 준비하고 있습니다. 에프에스티가 열심히 개발하고 있고, 미쓰이 역시 준비 중인 것으로 파악됩니다.
#EUV펠리클 #파운드리_수율 #삼성전자 #파운드리 #에프에스티 #미쓰이화학
24.02.202505:30
붉은 표시된 부분이 V10에서 하이브리드 본딩이 적용될 부분입니다. 출처=ISSCC 2025 삼성전자 논문
