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기업지평 넓히기
聊天室正如从同志那里听到的那样,是为了躲避中国公安的视线而举行的民主主义秘密结社的聚会。 务请保守秘密。 希望直到完成暗杀习近平这一大业为止,要时刻小心。
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12.04.202512:17
미국 세관국은 2025년 4월 11일 공지를 통해, 휴대폰, 노트북(NB), SSD, 모니터, 키보드, 메모리, 태양광 패널, 프로세서 칩, 아날로그 칩, 로직 칩 등 여러 품목에 대해 ‘상호 관세’(Reciprocal Tariff) 면제를 발표
이 면제는 기본 10% 관세뿐 아니라 특정 국가에 추가 부과된 관세에도 적용되며, 중국산 제품도 면제 대상에 포함됩니다.
정보에 따르면, 이번 조치는 소비자 전자제품 수요가 ‘상호 관세’로부터 타격을 받는다는 우려를 해소할 수 있으며, 대만계 공급망에는 큰 호재로 작용할 전망입니다.
이에 따라 미국계 고객사의 소비자 전자제품 재고 확보 수요에 대해 낙관적인 시각이 제기되고 있습니다.
https://content.govdelivery.com/bulletins/gd/USDHSCBP-3db9e55?wgt_ref=USDHSCBP_WIDGET_2
이 면제는 기본 10% 관세뿐 아니라 특정 국가에 추가 부과된 관세에도 적용되며, 중국산 제품도 면제 대상에 포함됩니다.
정보에 따르면, 이번 조치는 소비자 전자제품 수요가 ‘상호 관세’로부터 타격을 받는다는 우려를 해소할 수 있으며, 대만계 공급망에는 큰 호재로 작용할 전망입니다.
이에 따라 미국계 고객사의 소비자 전자제품 재고 확보 수요에 대해 낙관적인 시각이 제기되고 있습니다.
https://content.govdelivery.com/bulletins/gd/USDHSCBP-3db9e55?wgt_ref=USDHSCBP_WIDGET_2


30.03.202523:27
[MS] 삼성전자 Samsung Electronics (005930.KS) Top Pick 선정
Memory – A Story of Buckets : Shawn Kim
(Morgan Stanley, 20250328)
한국 IT 섹터 – Memory: 버킷의 이야기
1. 투자 아이디어 요약
-메모리 업황은 3가지 버킷(① 상품성 메모리, ② HBM/AI, ③ 중국/DeepSeek 수요)에 의해 결정됨.
-HBM 마진 지속성과 2H25 반등에 대한 기대는 과도하게 낙관적일 수 있음.
-삼성전자는 현재 글로벌 사이클리컬 주식 중에서도 가장 저평가된 종목 중 하나로, 이번 보고서에서 Top Pick으로 신규 선정.
2. 메모리 시장 3대 변수 (시장 과소평가)
1) HBM 수요 둔화 및 경쟁 심화 우려
-한국 → 대만 HBM 수출 급감 (Exhibit 2)
-북미 Hyperscaler Capex 둔화
-2H25부터 HBM 경쟁 심화 전망
2) 중국 AI칩 규제 및 관세 우려에 따른 선행 수요 집중
-관세 및 제재 우려로 인한 전방 수요 당겨오기 발생
-이는 2H25 이후 수요의 역풍으로 작용 가능
3) 성장 둔화 조짐 확대
-소비심리지수, 여행·운송·소비 관련 코멘트 약화
-미국 소비자 신뢰지수 팬데믹 초 수준 회귀 (Exhibit 4)
-IT Capex 증가율 둔화 (2025: YoY -42bps)
3. 삼성전자 투자포인트 (Top Pick 선정 이유, 6가지)
1) HBM3e/4 수주 가능성 (옵셔널리티) : 2Q25 HBM3e 12-hi, 2H25 HBM4 수주 가능성
2) 공매도 금지 해제 수혜주 : 저평가 대형 가치주로 외국인 수급 유입
3) AI 반도체→Non-US 회귀 흐름의 수혜 : 미국 외 테크로 로테이션 가능성 부각
4) 엣지 AI 전략 강화 : 매출의 절반이 소비자 가전 기반
5) P/B < 1 수준의 극단적 저평가
6) 우량 재무구조로 경기 둔화 방어 가능
4. 실적 전망 및 주요 가정 변경 요약
HBM 매출 성장률 조정 (2025)
→ 수요 둔화 반영, 1Q25 저점 후 회복 전망
모바일 출하량 상향 조정 (S25 수요 반영)
→ FY25: 254mn → 259mn
DRAM Bit Growth 대폭 하향 (FY25: -10.5ppt)
→ 수요 Pull-in 효과 반영
5. Valuation 및 투자매력도
목표주가: 70,000원 (보통주 기준, 22% 업사이드)
RIM 기반 + P/B 크로스체크
2025E P/B 1.2x (과거 사이클 고점 수준)
Memory – A Story of Buckets : Shawn Kim
(Morgan Stanley, 20250328)
한국 IT 섹터 – Memory: 버킷의 이야기
1. 투자 아이디어 요약
-메모리 업황은 3가지 버킷(① 상품성 메모리, ② HBM/AI, ③ 중국/DeepSeek 수요)에 의해 결정됨.
-HBM 마진 지속성과 2H25 반등에 대한 기대는 과도하게 낙관적일 수 있음.
-삼성전자는 현재 글로벌 사이클리컬 주식 중에서도 가장 저평가된 종목 중 하나로, 이번 보고서에서 Top Pick으로 신규 선정.
2. 메모리 시장 3대 변수 (시장 과소평가)
1) HBM 수요 둔화 및 경쟁 심화 우려
-한국 → 대만 HBM 수출 급감 (Exhibit 2)
-북미 Hyperscaler Capex 둔화
-2H25부터 HBM 경쟁 심화 전망
2) 중국 AI칩 규제 및 관세 우려에 따른 선행 수요 집중
-관세 및 제재 우려로 인한 전방 수요 당겨오기 발생
-이는 2H25 이후 수요의 역풍으로 작용 가능
3) 성장 둔화 조짐 확대
-소비심리지수, 여행·운송·소비 관련 코멘트 약화
-미국 소비자 신뢰지수 팬데믹 초 수준 회귀 (Exhibit 4)
-IT Capex 증가율 둔화 (2025: YoY -42bps)
3. 삼성전자 투자포인트 (Top Pick 선정 이유, 6가지)
1) HBM3e/4 수주 가능성 (옵셔널리티) : 2Q25 HBM3e 12-hi, 2H25 HBM4 수주 가능성
2) 공매도 금지 해제 수혜주 : 저평가 대형 가치주로 외국인 수급 유입
3) AI 반도체→Non-US 회귀 흐름의 수혜 : 미국 외 테크로 로테이션 가능성 부각
4) 엣지 AI 전략 강화 : 매출의 절반이 소비자 가전 기반
5) P/B < 1 수준의 극단적 저평가
6) 우량 재무구조로 경기 둔화 방어 가능
4. 실적 전망 및 주요 가정 변경 요약
HBM 매출 성장률 조정 (2025)
→ 수요 둔화 반영, 1Q25 저점 후 회복 전망
모바일 출하량 상향 조정 (S25 수요 반영)
→ FY25: 254mn → 259mn
DRAM Bit Growth 대폭 하향 (FY25: -10.5ppt)
→ 수요 Pull-in 효과 반영
5. Valuation 및 투자매력도
목표주가: 70,000원 (보통주 기준, 22% 업사이드)
RIM 기반 + P/B 크로스체크
2025E P/B 1.2x (과거 사이클 고점 수준)
转发自:
카이에 de market

03.04.202507:15
애플의 생산시설은 중국(관세율 54%), 인도(26%), 베트남(46%)
- (러프한 계산)관세가 그대로 시행되고 애플이 단가를 올리지 않을 경우 애플의 마진율은 현 25%(23년 기준)에서 6~12%까지 급감 가능
- 즉 이익이 반토막 이상 날 수 있다는 시나리오
트럼프 관세의 최대 피해자는 다름아닌 애플
- (러프한 계산)관세가 그대로 시행되고 애플이 단가를 올리지 않을 경우 애플의 마진율은 현 25%(23년 기준)에서 6~12%까지 급감 가능
- 즉 이익이 반토막 이상 날 수 있다는 시나리오
트럼프 관세의 최대 피해자는 다름아닌 애플
转发自:
루팡

16.04.202505:07
ASML 2025년 1분기 실적
수주(Booking): 39.4억 유로 (예상: 48.2억 유로)
매출(Revenue): 77.4억 유로 (예상: 77.5억 유로)
매출총이익률(Gross Margin): 54% (예상: 52.5%)
2분기 매출 가이던스: 72억 ~ 77억 유로 (시장 예상: 76.6억 유로)
수주(Booking): 39.4억 유로 (예상: 48.2억 유로)
매출(Revenue): 77.4억 유로 (예상: 77.5억 유로)
매출총이익률(Gross Margin): 54% (예상: 52.5%)
2분기 매출 가이던스: 72억 ~ 77억 유로 (시장 예상: 76.6억 유로)
10.04.202515:24
삼성전자가 이르면 4월부터 Nvidia에 HBM3e 8hi를 대량 공급할 예정이며, Micron은 3월에 HBM3e 12hi에 대한 검증이 완료되어 열 관리에서 우위를 점했다고 보도
뉴스: https://www.trendforce.com/news/2025/04/09/news-hbm3e-showdown-samsung-reportedly-aims-8h-mass-supply-in-april-micron-12h-wins-on-heat-management/
☀️채널: https://t.me/kiwoom_semibat
.
뉴스: https://www.trendforce.com/news/2025/04/09/news-hbm3e-showdown-samsung-reportedly-aims-8h-mass-supply-in-april-micron-12h-wins-on-heat-management/
☀️채널: https://t.me/kiwoom_semibat
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01.04.202513:40
낸드, 8년 만에 최대폭 상승…범용 메모리 시장 살아난다
3월 평균 고정거래가 9.6% 올라
AI 붐에 기업용 SSD 수요 회복
https://www.hankyung.com/article/2025040139051
3월 평균 고정거래가 9.6% 올라
AI 붐에 기업용 SSD 수요 회복
https://www.hankyung.com/article/2025040139051
转发自:
TNBfolio

23.04.202500:16
SK hynix, CXL 2.0 기반 DDR5 고객 검증 완료
- SK hynix가 96GB 용량의 CXL 2.0 기반 DDR5 모듈에 대한 고객 검증을 완료했다고 밝혔다.
- 해당 제품은 36GB/s 속도를 제공하며 서버 성능을 높이고 소유 비용을 절감하는 데 중점을 두고 있다.
- 기존 DDR5 대비 용량은 50%, 대역폭은 30% 향상돼 데이터 센터 운영비 절감 효과가 크다.
- 128GB DDR5 모듈도 현재 검증 중이며, 조만간 검증 완료 후 제품군을 확대할 예정이다.
- HMSDK 등 소프트웨어 솔루션을 통해 다양한 운영체제와의 연계를 강화하며 CXL 생태계 확장에도 주력하고 있다.
https://www.sdxcentral.com/articles/news/sk-hynix-completes-customer-validation-of-cxl-2-0-based-ddr5/2025/04/
- SK hynix가 96GB 용량의 CXL 2.0 기반 DDR5 모듈에 대한 고객 검증을 완료했다고 밝혔다.
- 해당 제품은 36GB/s 속도를 제공하며 서버 성능을 높이고 소유 비용을 절감하는 데 중점을 두고 있다.
- 기존 DDR5 대비 용량은 50%, 대역폭은 30% 향상돼 데이터 센터 운영비 절감 효과가 크다.
- 128GB DDR5 모듈도 현재 검증 중이며, 조만간 검증 완료 후 제품군을 확대할 예정이다.
- HMSDK 등 소프트웨어 솔루션을 통해 다양한 운영체제와의 연계를 강화하며 CXL 생태계 확장에도 주력하고 있다.
https://www.sdxcentral.com/articles/news/sk-hynix-completes-customer-validation-of-cxl-2-0-based-ddr5/2025/04/


13.04.202522:36
* DRAM 수출단가 급증: 3월말부터 관세 부과/추가인상 전 선출하 (pre-shipping) 관찰됨. 이는 최소 4~5월까지 지속되는 것으로 파악되며, 동시에 단가 상승 역시 동시 발현 중
转发自:
올바른



01.04.202523:27
오픈AI 샘 올트먼, GPU 부족 호소 #2
- 상황을 통제하고 있으나 오픈AI에서 새로운 릴리스가 지연되고 일부 기능이 중단되고 용량 문제로 서비스가 느려질 수 있음을 언급
- 최대한 빠르게 작업해서 더 많은 GPU 확보하겠음을 언급. GPU 10만개 청크를 구할 수 있는 사람이 있으면 연락달라는 내용
*3월 28일 : 이미지생성 배포 이후 GPU 부족 #1
*4월 1일 : ChatGPT 1시간 만에 사용자 100만명 증가
- 상황을 통제하고 있으나 오픈AI에서 새로운 릴리스가 지연되고 일부 기능이 중단되고 용량 문제로 서비스가 느려질 수 있음을 언급
- 최대한 빠르게 작업해서 더 많은 GPU 확보하겠음을 언급. GPU 10만개 청크를 구할 수 있는 사람이 있으면 연락달라는 내용
*3월 28일 : 이미지생성 배포 이후 GPU 부족 #1
*4월 1일 : ChatGPT 1시간 만에 사용자 100만명 증가
14.04.202523:09
정부, 반도체 경쟁력 강화 위해 33조 원 재정투자 확대
전략산업 육성 위해 반도체 재정지원 7조 원 증액
- 기존 반도체 재정투자 26조 원 → 총 33조 원으로 확대
- 주요 투자 분야:
- 반도체 인프라 구축
- 소재·부품·장비(소부장) 투자 지원
- 차세대 반도체 개발
- 전문 인재 확보
중소·중견 소부장 기업에 신규 투자보조금 도입
- 전략물자 및 공급망 안정 품목 생산 기업 대상
- 신규 투자금액의 최대 50% 보조금 지원
- 예: 비수도권 중소기업이 100억 원 투자 시, 최대 50억 원 지급
- 기업당 200억 원 한도
- 지원 대상 산업군:
- 반도체, 디스플레이, 이차전지, 바이오 등 첨단전략산업
반도체 클러스터 기반시설 국비지원 대폭 확대
- 용인·평택 클러스터 지중화 비용의 70% 국비 지원
- 첨단전략산업 특화단지에 대한 국비 인프라 지원비율 상향
- 기존 15~30% → 30~50%로 확대
금융지원도 확대…저리대출 규모 증액
- 기존 반도체 저리대출 17조 원 → 3조 원 이상 증액
- 총 20조 원 규모로 반도체 기업 금융 부담 경감
추경 예산 반영
- 이번 재정지원 확대를 위해 추가경정예산 5,000억 원 편성
#반도체클러스터 #소부장지원 #반도체보조금 #첨단전략산업 #저리대출확대 #33조투자 #정부지원확대 #반도체인프라
전략산업 육성 위해 반도체 재정지원 7조 원 증액
- 기존 반도체 재정투자 26조 원 → 총 33조 원으로 확대
- 주요 투자 분야:
- 반도체 인프라 구축
- 소재·부품·장비(소부장) 투자 지원
- 차세대 반도체 개발
- 전문 인재 확보
중소·중견 소부장 기업에 신규 투자보조금 도입
- 전략물자 및 공급망 안정 품목 생산 기업 대상
- 신규 투자금액의 최대 50% 보조금 지원
- 예: 비수도권 중소기업이 100억 원 투자 시, 최대 50억 원 지급
- 기업당 200억 원 한도
- 지원 대상 산업군:
- 반도체, 디스플레이, 이차전지, 바이오 등 첨단전략산업
반도체 클러스터 기반시설 국비지원 대폭 확대
- 용인·평택 클러스터 지중화 비용의 70% 국비 지원
- 첨단전략산업 특화단지에 대한 국비 인프라 지원비율 상향
- 기존 15~30% → 30~50%로 확대
금융지원도 확대…저리대출 규모 증액
- 기존 반도체 저리대출 17조 원 → 3조 원 이상 증액
- 총 20조 원 규모로 반도체 기업 금융 부담 경감
추경 예산 반영
- 이번 재정지원 확대를 위해 추가경정예산 5,000억 원 편성
#반도체클러스터 #소부장지원 #반도체보조금 #첨단전략산업 #저리대출확대 #33조투자 #정부지원확대 #반도체인프라
转发自:
반붐온? 방붐온?

13.04.202522:56
왜 반도체와 바이오는 자꾸 별도 관세인가? 생각해보면 2개다 미국이 생각하는 핵심 기술이며, 자국 생산을 유도하고 싶은 품목중 하나 입니다.
둘다 공장을 미국으로 이전한다고 바로 생산할 수 있는 것도 아니고, 공급망 구축이 필요합니다.
그리고 반도체 공장도 완공 후 수율 올라오는데 대략 1~2년, 의약품 생산 공장도 GMP 인증 받는데 약 2년 걸리기 때문에 지금 곧바로 대체가 불가능합니다.
25년 상황을 보면 TSMC가 공장 돌리기 시작했고, 도움은 안되지만 인텔 파운드리 팹도 있습니다(설렁 설렁 짓는 동바도 있음).
그리고 곧 후지필름의 미국 CDMO 공장도 완공됩니다.
미국 입장에서는 관세를 한시적 면제 시켜주고 시간을 벌어주면 자국 생산 체제가 갖쳐질수 도 있게 되는거죠.
둘다 공장을 미국으로 이전한다고 바로 생산할 수 있는 것도 아니고, 공급망 구축이 필요합니다.
그리고 반도체 공장도 완공 후 수율 올라오는데 대략 1~2년, 의약품 생산 공장도 GMP 인증 받는데 약 2년 걸리기 때문에 지금 곧바로 대체가 불가능합니다.
25년 상황을 보면 TSMC가 공장 돌리기 시작했고, 도움은 안되지만 인텔 파운드리 팹도 있습니다(설렁 설렁 짓는 동바도 있음).
그리고 곧 후지필름의 미국 CDMO 공장도 완공됩니다.
미국 입장에서는 관세를 한시적 면제 시켜주고 시간을 벌어주면 자국 생산 체제가 갖쳐질수 도 있게 되는거죠.
16.04.202504:51
삼성전자, HBM4 로직 다이 파운드리 수율 안정… HBM 경쟁력 회복 신호탄
핵심 내용
- 삼성전자가 4nm 파운드리 공정을 적용한 HBM4 로직 다이 테스트에서 수율 40% 이상 기록
- 기존 바이두 칩 수율(10%대 중후반) 대비 큰 개선으로 양산 가능 수준 도달
- 파운드리 성능 개선 위해 신규 공정 대거 도입
- 삼성 HBM4 양산 가속화 전망, 경쟁사 SK하이닉스·마이크론과 격차 줄일 기반 마련
추가 관련 정보
- HBM4는 HBM 시리즈 최초로 로직 다이에 파운드리 공정 적용
- 파운드리 기반 로직 다이는 성능·전력·설계 유연성 측면에서 강점
- SK하이닉스와 마이크론은 TSMC 파운드리에 의존, 삼성은 자체 파운드리로 대응 가능
- 로직 다이 이후 핵심 과제는 메모리부문의 1c D램 안정화와 패키징 기술 확립
- 삼성은 TC-NCF 기반 패키징 방식 사용, 발열 통제 과제 존재
- SK하이닉스는 1b D램 기반 HBM4 12단 샘플 고객사에 제공 완료
예상 효과 및 향후 관전 포인트
- 삼성 파운드리 수율 개선은 HBM4 개발·양산 속도에 긍정적
- 자체 파운드리 보유로 커스텀 HBM 수요 대응력 강화
- HBM4 제품 경쟁력은 1c D램 양산 안정성 및 발열 해소 능력에 달림
- 향후 D램 점유율 변화 및 고성능 AI 반도체 패키지 시장 주도권 향방 주목
#HBM4 #삼성전자 #파운드리 #1cD램 #AI반도체
핵심 내용
- 삼성전자가 4nm 파운드리 공정을 적용한 HBM4 로직 다이 테스트에서 수율 40% 이상 기록
- 기존 바이두 칩 수율(10%대 중후반) 대비 큰 개선으로 양산 가능 수준 도달
- 파운드리 성능 개선 위해 신규 공정 대거 도입
- 삼성 HBM4 양산 가속화 전망, 경쟁사 SK하이닉스·마이크론과 격차 줄일 기반 마련
추가 관련 정보
- HBM4는 HBM 시리즈 최초로 로직 다이에 파운드리 공정 적용
- 파운드리 기반 로직 다이는 성능·전력·설계 유연성 측면에서 강점
- SK하이닉스와 마이크론은 TSMC 파운드리에 의존, 삼성은 자체 파운드리로 대응 가능
- 로직 다이 이후 핵심 과제는 메모리부문의 1c D램 안정화와 패키징 기술 확립
- 삼성은 TC-NCF 기반 패키징 방식 사용, 발열 통제 과제 존재
- SK하이닉스는 1b D램 기반 HBM4 12단 샘플 고객사에 제공 완료
예상 효과 및 향후 관전 포인트
- 삼성 파운드리 수율 개선은 HBM4 개발·양산 속도에 긍정적
- 자체 파운드리 보유로 커스텀 HBM 수요 대응력 강화
- HBM4 제품 경쟁력은 1c D램 양산 안정성 및 발열 해소 능력에 달림
- 향후 D램 점유율 변화 및 고성능 AI 반도체 패키지 시장 주도권 향방 주목
#HBM4 #삼성전자 #파운드리 #1cD램 #AI반도체
转发自:
몰?루

14.04.202505:31
NAND 세미나 후기
1. YMTC 점유율 5%는 여기서 더 커지기 힘들거 같다(Fab 증설이 막힘 -> 미국의 영향력, 자체 장비 수급안되면 점유율 더 늘리기 힘듦)
2. YMTC 자체의 기술력은 현재 5사 기준 제일 좋다. (Only 기술력만 고려. 생산 단가 등은 고려 안함)
내 생각) 근데 다른 업체도 본딩하면 금방 따라잡을듯?
3. NAND는 Hybrid Bonding / Cell Bonding 시대가 온다
4. YMTC가 400단 기술력을 가질지라도, 양산은 안될거라 일단 현 수준(2yy) 최고점이라 판단
디테일한 W -> Mo 전환 이런건 뭐.. 마이너 하고 전체적인 NAND 마켓 관련(특히 YMTC향) 얘기가 주를 이뤘던..
기억에 남는건
MXIC <- 여기도 3D NAND생산하는거랑
K사 CBA 정도??
https://m.dcinside.com/board/tsmcsamsungskhynix/16755
1. YMTC 점유율 5%는 여기서 더 커지기 힘들거 같다(Fab 증설이 막힘 -> 미국의 영향력, 자체 장비 수급안되면 점유율 더 늘리기 힘듦)
2. YMTC 자체의 기술력은 현재 5사 기준 제일 좋다. (Only 기술력만 고려. 생산 단가 등은 고려 안함)
내 생각) 근데 다른 업체도 본딩하면 금방 따라잡을듯?
3. NAND는 Hybrid Bonding / Cell Bonding 시대가 온다
4. YMTC가 400단 기술력을 가질지라도, 양산은 안될거라 일단 현 수준(2yy) 최고점이라 판단
디테일한 W -> Mo 전환 이런건 뭐.. 마이너 하고 전체적인 NAND 마켓 관련(특히 YMTC향) 얘기가 주를 이뤘던..
기억에 남는건
MXIC <- 여기도 3D NAND생산하는거랑
K사 CBA 정도??
https://m.dcinside.com/board/tsmcsamsungskhynix/16755
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