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聊天室正如从同志那里听到的那样,是为了躲避中国公安的视线而举行的民主主义秘密结社的聚会。 务请保守秘密。 希望直到完成暗杀习近平这一大业为止,要时刻小心。
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SOCAMM 본딩 기술 분석 보고서 (제미나이)
1. 서론: SOCAMM 이해와 본딩 기술의 중요성
SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)은 AI 서버의 높은 성능과 효율성 요구를 충족하기 위해 개발된 차세대 메모리 모듈 표준이다. 기존 RDIMM(Registered DIMM) 대비 2.5배 높은 대역폭, 1/3 수준의 전력 소비, 1/3 크기의 폼팩터(14x90mm)를 특징으로 하며, LPDDR5X 메모리를 활용해 128GB 용량을 구현한다. 마이크론과 SK하이닉스가 엔비디아의 Grace Blackwell 플랫폼과 협력하여 개발 중이며, HBM의 대안으로 주목받는다. 694개의 I/O 핀으로 통신 속도를 높이고, 탈부착 가능 설계로 유연성을 제공한다.
AI 워크로드는 높은 대역폭과 용량을 요구하며, SOCAMM은 이를 해결하는 솔루션으로 자리 잡고 있다. 엔비디아의 참여는 특정 아키텍처 요구를 반영하며, 본딩 기술 선택은 속도, 전력 효율, 비용 간 균형에 영향을 받는다. 주요 본딩 기술로는 TSV(Through Silicon Via)와 와이어 본딩이 있으며, 이는 성능과 제조 비용을 결정하는 핵심 요소다. HBM은 TSV로 최고 성능을 추구하지만 비용이 높아, SOCAMM은 더 넓은 시장을 목표로 비용 효율적 기술을 채택할 가능성이 크다.
2. TSV 및 와이어 본딩 기술의 기본 원리 이해
- TSV 본딩
- 원리: 실리콘 다이를 관통하는 수직 비아(구리 충전)를 생성, 3D 적층 구현
- 장점: 짧은 신호 경로로 고속·저전력, 높은 I/O 밀도, HBM 등에 활용
- 단점: 복잡한 공정(마이크로 범핑 등)으로 비용 높음
- 예시: HBM은 TSV로 다이 적층, 대역폭 극대화
- 와이어 본딩
- 원리: 금·구리 등 얇은 와이어로 칩과 기판 연결(볼·웨지 본딩 등)
- 장점: 비용 효율적, 성숙한 공정, 설계 유연성, 빠른 처리
- 단점: 긴 와이어로 인덕턴스·저항 증가, 고속·고밀도 제한
- 예시: 전통적 반도체 패키징에 널리 사용
TSV는 성능 우선, 와이어 본딩은 비용 우선의 특성을 가진다. SOCAMM의 목표 시장(AI 서버)에서 성능과 비용 균형이 중요하다.
3. SOCAMM의 본딩 기술
다수 출처에서 SOCAMM은 와이어 본딩**을 사용한다고 명시한다. 서울경제(2025.03)는 "TSV가 아닌 구형 방식인 와이어 본딩 활용"을 강조하며, "128GB 모듈에 TSV를 적용하면 비용이 막대하다"고 언급한다. 이는 비용 절감을 주요 요인으로 시사한다. HBM과의 비교에서도 SOCAMM은 와이어 본딩, HBM은 TSV로 구분되며, 기술 선택의 차별성이 분명하다. TSV 사용에 대한 언급은 없으며, 와이어 본딩이 SOCAMM의 공식 기술로 확인된다.
. SOCAMM 대 HBM: 본딩 기술 및 영향 비교
- HBM: TSV로 수직 적층, 대역폭 1.2TB/s(단일 HBM3E), 고급 GPU·AI 가속기 타겟
- SOCAMM: 와이어 본딩, 대역폭 120GB/s, RDIMM比 2.5배 빠름, AI PC·주류 서버 타겟
- 영향: SOCAMM은 HBM보다 대역폭 낮으나 비용 효율적, 더 넓은 시장 공략 가능
와이어 본딩은 TSV 대비 성능 제한이 있지만, SOCAMM은 비용과 성능의 균형으로 차별화된다.
5. SOCAMM을 위한 와이어 본딩의 장점 및 잠재적 영향
- 장점: 낮은 비용, 성숙한 공정, 설계 유연성, 수리 가능성
- 단점: 긴 신호 경로로 대역폭·지연 시간 제한, 고밀도 구현 어려움
- 영향: AI 서버에서 충분한 성능 제공하나, HBM 수준의 초고성능은 미달
와이어 본딩은 SOCAMM의 목표(광범위한 채택)에 부합하며, 경제성을 우선한다.
6. 메모리 모듈 상호 연결의 미래 동향
- 하이브리드 본딩: 구리-구리 직접 연결, TSV보다 높은 밀도·효율, HBM4·3D NAND 연구 중
- 와이어 본딩 발전: 미세 피치·구리 와이어로 성능 개선 지속
- 전망: SOCAMM은 현재 와이어 본딩이나, 미래에 하이브리드 본딩 채택 가능성 존재
7. 결론: 와이어 본딩에 대한 SOCAMM의 의존성 및 향후 전망
SOCAMM은 와이어 본딩을 채택, 비용 효율성과 성숙도로 AI 서버에서 RDIMM 대비 우수한 성능을 제공한다. HBM의 TSV와 달리 대역폭은 낮으나, 더 넓은 시장을 겨냥한 실용적 선택이다. 미래에는 하이브리드 본딩 등 진화된 기술로 성능 향상이 기대된다.
와이어 본딩은 SOCAMM의 현재 요구를 충족하며, 비용과 성능의 균형을 이룬다.
1. 서론: SOCAMM 이해와 본딩 기술의 중요성
SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)은 AI 서버의 높은 성능과 효율성 요구를 충족하기 위해 개발된 차세대 메모리 모듈 표준이다. 기존 RDIMM(Registered DIMM) 대비 2.5배 높은 대역폭, 1/3 수준의 전력 소비, 1/3 크기의 폼팩터(14x90mm)를 특징으로 하며, LPDDR5X 메모리를 활용해 128GB 용량을 구현한다. 마이크론과 SK하이닉스가 엔비디아의 Grace Blackwell 플랫폼과 협력하여 개발 중이며, HBM의 대안으로 주목받는다. 694개의 I/O 핀으로 통신 속도를 높이고, 탈부착 가능 설계로 유연성을 제공한다.
AI 워크로드는 높은 대역폭과 용량을 요구하며, SOCAMM은 이를 해결하는 솔루션으로 자리 잡고 있다. 엔비디아의 참여는 특정 아키텍처 요구를 반영하며, 본딩 기술 선택은 속도, 전력 효율, 비용 간 균형에 영향을 받는다. 주요 본딩 기술로는 TSV(Through Silicon Via)와 와이어 본딩이 있으며, 이는 성능과 제조 비용을 결정하는 핵심 요소다. HBM은 TSV로 최고 성능을 추구하지만 비용이 높아, SOCAMM은 더 넓은 시장을 목표로 비용 효율적 기술을 채택할 가능성이 크다.
2. TSV 및 와이어 본딩 기술의 기본 원리 이해
- TSV 본딩
- 원리: 실리콘 다이를 관통하는 수직 비아(구리 충전)를 생성, 3D 적층 구현
- 장점: 짧은 신호 경로로 고속·저전력, 높은 I/O 밀도, HBM 등에 활용
- 단점: 복잡한 공정(마이크로 범핑 등)으로 비용 높음
- 예시: HBM은 TSV로 다이 적층, 대역폭 극대화
- 와이어 본딩
- 원리: 금·구리 등 얇은 와이어로 칩과 기판 연결(볼·웨지 본딩 등)
- 장점: 비용 효율적, 성숙한 공정, 설계 유연성, 빠른 처리
- 단점: 긴 와이어로 인덕턴스·저항 증가, 고속·고밀도 제한
- 예시: 전통적 반도체 패키징에 널리 사용
TSV는 성능 우선, 와이어 본딩은 비용 우선의 특성을 가진다. SOCAMM의 목표 시장(AI 서버)에서 성능과 비용 균형이 중요하다.
3. SOCAMM의 본딩 기술
다수 출처에서 SOCAMM은 와이어 본딩**을 사용한다고 명시한다. 서울경제(2025.03)는 "TSV가 아닌 구형 방식인 와이어 본딩 활용"을 강조하며, "128GB 모듈에 TSV를 적용하면 비용이 막대하다"고 언급한다. 이는 비용 절감을 주요 요인으로 시사한다. HBM과의 비교에서도 SOCAMM은 와이어 본딩, HBM은 TSV로 구분되며, 기술 선택의 차별성이 분명하다. TSV 사용에 대한 언급은 없으며, 와이어 본딩이 SOCAMM의 공식 기술로 확인된다.
. SOCAMM 대 HBM: 본딩 기술 및 영향 비교
- HBM: TSV로 수직 적층, 대역폭 1.2TB/s(단일 HBM3E), 고급 GPU·AI 가속기 타겟
- SOCAMM: 와이어 본딩, 대역폭 120GB/s, RDIMM比 2.5배 빠름, AI PC·주류 서버 타겟
- 영향: SOCAMM은 HBM보다 대역폭 낮으나 비용 효율적, 더 넓은 시장 공략 가능
와이어 본딩은 TSV 대비 성능 제한이 있지만, SOCAMM은 비용과 성능의 균형으로 차별화된다.
5. SOCAMM을 위한 와이어 본딩의 장점 및 잠재적 영향
- 장점: 낮은 비용, 성숙한 공정, 설계 유연성, 수리 가능성
- 단점: 긴 신호 경로로 대역폭·지연 시간 제한, 고밀도 구현 어려움
- 영향: AI 서버에서 충분한 성능 제공하나, HBM 수준의 초고성능은 미달
와이어 본딩은 SOCAMM의 목표(광범위한 채택)에 부합하며, 경제성을 우선한다.
6. 메모리 모듈 상호 연결의 미래 동향
- 하이브리드 본딩: 구리-구리 직접 연결, TSV보다 높은 밀도·효율, HBM4·3D NAND 연구 중
- 와이어 본딩 발전: 미세 피치·구리 와이어로 성능 개선 지속
- 전망: SOCAMM은 현재 와이어 본딩이나, 미래에 하이브리드 본딩 채택 가능성 존재
7. 결론: 와이어 본딩에 대한 SOCAMM의 의존성 및 향후 전망
SOCAMM은 와이어 본딩을 채택, 비용 효율성과 성숙도로 AI 서버에서 RDIMM 대비 우수한 성능을 제공한다. HBM의 TSV와 달리 대역폭은 낮으나, 더 넓은 시장을 겨냥한 실용적 선택이다. 미래에는 하이브리드 본딩 등 진화된 기술로 성능 향상이 기대된다.
와이어 본딩은 SOCAMM의 현재 요구를 충족하며, 비용과 성능의 균형을 이룬다.
转发自:
루팡

12.04.202512:17
미국 세관국은 2025년 4월 11일 공지를 통해, 휴대폰, 노트북(NB), SSD, 모니터, 키보드, 메모리, 태양광 패널, 프로세서 칩, 아날로그 칩, 로직 칩 등 여러 품목에 대해 ‘상호 관세’(Reciprocal Tariff) 면제를 발표
이 면제는 기본 10% 관세뿐 아니라 특정 국가에 추가 부과된 관세에도 적용되며, 중국산 제품도 면제 대상에 포함됩니다.
정보에 따르면, 이번 조치는 소비자 전자제품 수요가 ‘상호 관세’로부터 타격을 받는다는 우려를 해소할 수 있으며, 대만계 공급망에는 큰 호재로 작용할 전망입니다.
이에 따라 미국계 고객사의 소비자 전자제품 재고 확보 수요에 대해 낙관적인 시각이 제기되고 있습니다.
https://content.govdelivery.com/bulletins/gd/USDHSCBP-3db9e55?wgt_ref=USDHSCBP_WIDGET_2
이 면제는 기본 10% 관세뿐 아니라 특정 국가에 추가 부과된 관세에도 적용되며, 중국산 제품도 면제 대상에 포함됩니다.
정보에 따르면, 이번 조치는 소비자 전자제품 수요가 ‘상호 관세’로부터 타격을 받는다는 우려를 해소할 수 있으며, 대만계 공급망에는 큰 호재로 작용할 전망입니다.
이에 따라 미국계 고객사의 소비자 전자제품 재고 확보 수요에 대해 낙관적인 시각이 제기되고 있습니다.
https://content.govdelivery.com/bulletins/gd/USDHSCBP-3db9e55?wgt_ref=USDHSCBP_WIDGET_2
26.03.202501:28
SOCAMM 모듈 PCB 제조 현황 및 수혜주 현황
1. 마이크론 (Micron)
- 중국 밸류체인 정리
- 현황: 이미 중국 내 밸류체인 정리를 완료했으며, 계속 강화 중
- 배경: 2023년 중국의 마이크론 제품 금지 조치 이후 공급망 조정 가속화
- SOCAMM PCB 제조
- 파트너: #티엘비 + 1개 업체 (추정상 중국 업체 가능성, 확인 불가)
- 진행: 시제품(prototype) 유일하게 출시 완료
- 전망: GB300 플랫폼용 SOCAMM 최초 대량 출하 예정 (엔비디아 협력 강화)
2. SK하이닉스 (SK Hynix)
- SOCAMM PCB 제조
- 파트너: #티엘비 단독 협력
- 진행: 곧 제품 출시 가능성 높음 (마이크론 다음 순위로 추정)
- 강점: HBM 시장 선두로 메모리 기술 경쟁력 확보, SOCAMM 대량 생산 계획 중
- 시장 전망
- 긍정적: 티엘비와의 협력으로 PCB 공급망 안정화 기대
3. 삼성전자 (Samsung Electronics)
- SOCAMM PCB 제조
- 파트너: #티엘비 + 코리아써키트 (공동 생산)
- 진행: 아직 제품 미출시, 개발 단계에 머물러 있음
- 현황: HBM3E 인증 지연 등으로 SOCAMM 진척 느림
- 시장 전망
- 도전: 마이크론과 SK하이닉스 대비 출시 지연으로 경쟁력 약화 우려
4. 한국 PCB 제조업체 및 수혜주 분석
- 티엘비 (TLB, 356860.KQ)
- 역할: 마이크론, SK하이닉스, 삼성전자 모두와 협력 중
- 현황: SOCAMM PCB 핵심 공급업체로 자리잡음, 주가 상승 기록 (2025.03 기준 +24.2%)
- 전망: SOCAMM 시장 확대 시 최대 수혜주로 평가
- 코리아써키트 (Korea Circuit)
- 역할: 삼성전자와 SOCAMM PCB 공동 생산
- 현황: 아직 제품 미출시로 실적 기여 미미
- 전망: 삼성전자 개발 속도에 따라 수혜 가능성 변동
5. 종합 평가
- 진행 상황
- 마이크론: 시제품 출시로 선두, 중국 밸류체인 정리로 공급망 최적화
- SK하이닉스: 티엘비 단독 파트너십, 조만간 출시 예상
- 삼성전자: 티엘비·코리아써키트 협력, 개발 중으로 후발 주자
- 수혜주 포인트
- 티엘비: 3사 모두와 연계, 단기·장기 성장 잠재력 최고
- 코리아써키트: 삼성전자 의존도 높아 불확실성 존재
- 시장 전망
- 2025년: 마이크론과 SK하이닉스가 SOCAMM 시장 초기 주도
- 장기: 삼성전자 개발 완료 시 경쟁 심화 가능성
6. 미확인 요소
- 마이크론의 추가 파트너: 중국 업체 가능성 제기되나, 공식 확인 없음
- 추측: 중국 내 공급망 강화를 위한 전략일 수 있으나 데이터 부족으로 판단 유보
결론
마이크론이 SOCAMM PCB 제조에서 선두를 달리고 있으며, SK하이닉스가 뒤를 이을 가능성이 높다. 삼성전자는 아직 개발 중으로 후발 주자 위치다. 티엘비는 모든 주요 업체와 협력 중이어서 SOCAMM 시장의 핵심 수혜주로 부상했으며, 코리아써키트는 삼성전자 의존도가 변수다.
#티엘비
1. 마이크론 (Micron)
- 중국 밸류체인 정리
- 현황: 이미 중국 내 밸류체인 정리를 완료했으며, 계속 강화 중
- 배경: 2023년 중국의 마이크론 제품 금지 조치 이후 공급망 조정 가속화
- SOCAMM PCB 제조
- 파트너: #티엘비 + 1개 업체 (추정상 중국 업체 가능성, 확인 불가)
- 진행: 시제품(prototype) 유일하게 출시 완료
- 전망: GB300 플랫폼용 SOCAMM 최초 대량 출하 예정 (엔비디아 협력 강화)
2. SK하이닉스 (SK Hynix)
- SOCAMM PCB 제조
- 파트너: #티엘비 단독 협력
- 진행: 곧 제품 출시 가능성 높음 (마이크론 다음 순위로 추정)
- 강점: HBM 시장 선두로 메모리 기술 경쟁력 확보, SOCAMM 대량 생산 계획 중
- 시장 전망
- 긍정적: 티엘비와의 협력으로 PCB 공급망 안정화 기대
3. 삼성전자 (Samsung Electronics)
- SOCAMM PCB 제조
- 파트너: #티엘비 + 코리아써키트 (공동 생산)
- 진행: 아직 제품 미출시, 개발 단계에 머물러 있음
- 현황: HBM3E 인증 지연 등으로 SOCAMM 진척 느림
- 시장 전망
- 도전: 마이크론과 SK하이닉스 대비 출시 지연으로 경쟁력 약화 우려
4. 한국 PCB 제조업체 및 수혜주 분석
- 티엘비 (TLB, 356860.KQ)
- 역할: 마이크론, SK하이닉스, 삼성전자 모두와 협력 중
- 현황: SOCAMM PCB 핵심 공급업체로 자리잡음, 주가 상승 기록 (2025.03 기준 +24.2%)
- 전망: SOCAMM 시장 확대 시 최대 수혜주로 평가
- 코리아써키트 (Korea Circuit)
- 역할: 삼성전자와 SOCAMM PCB 공동 생산
- 현황: 아직 제품 미출시로 실적 기여 미미
- 전망: 삼성전자 개발 속도에 따라 수혜 가능성 변동
5. 종합 평가
- 진행 상황
- 마이크론: 시제품 출시로 선두, 중국 밸류체인 정리로 공급망 최적화
- SK하이닉스: 티엘비 단독 파트너십, 조만간 출시 예상
- 삼성전자: 티엘비·코리아써키트 협력, 개발 중으로 후발 주자
- 수혜주 포인트
- 티엘비: 3사 모두와 연계, 단기·장기 성장 잠재력 최고
- 코리아써키트: 삼성전자 의존도 높아 불확실성 존재
- 시장 전망
- 2025년: 마이크론과 SK하이닉스가 SOCAMM 시장 초기 주도
- 장기: 삼성전자 개발 완료 시 경쟁 심화 가능성
6. 미확인 요소
- 마이크론의 추가 파트너: 중국 업체 가능성 제기되나, 공식 확인 없음
- 추측: 중국 내 공급망 강화를 위한 전략일 수 있으나 데이터 부족으로 판단 유보
결론
마이크론이 SOCAMM PCB 제조에서 선두를 달리고 있으며, SK하이닉스가 뒤를 이을 가능성이 높다. 삼성전자는 아직 개발 중으로 후발 주자 위치다. 티엘비는 모든 주요 업체와 협력 중이어서 SOCAMM 시장의 핵심 수혜주로 부상했으며, 코리아써키트는 삼성전자 의존도가 변수다.
#티엘비


30.03.202523:27
[MS] 삼성전자 Samsung Electronics (005930.KS) Top Pick 선정
Memory – A Story of Buckets : Shawn Kim
(Morgan Stanley, 20250328)
한국 IT 섹터 – Memory: 버킷의 이야기
1. 투자 아이디어 요약
-메모리 업황은 3가지 버킷(① 상품성 메모리, ② HBM/AI, ③ 중국/DeepSeek 수요)에 의해 결정됨.
-HBM 마진 지속성과 2H25 반등에 대한 기대는 과도하게 낙관적일 수 있음.
-삼성전자는 현재 글로벌 사이클리컬 주식 중에서도 가장 저평가된 종목 중 하나로, 이번 보고서에서 Top Pick으로 신규 선정.
2. 메모리 시장 3대 변수 (시장 과소평가)
1) HBM 수요 둔화 및 경쟁 심화 우려
-한국 → 대만 HBM 수출 급감 (Exhibit 2)
-북미 Hyperscaler Capex 둔화
-2H25부터 HBM 경쟁 심화 전망
2) 중국 AI칩 규제 및 관세 우려에 따른 선행 수요 집중
-관세 및 제재 우려로 인한 전방 수요 당겨오기 발생
-이는 2H25 이후 수요의 역풍으로 작용 가능
3) 성장 둔화 조짐 확대
-소비심리지수, 여행·운송·소비 관련 코멘트 약화
-미국 소비자 신뢰지수 팬데믹 초 수준 회귀 (Exhibit 4)
-IT Capex 증가율 둔화 (2025: YoY -42bps)
3. 삼성전자 투자포인트 (Top Pick 선정 이유, 6가지)
1) HBM3e/4 수주 가능성 (옵셔널리티) : 2Q25 HBM3e 12-hi, 2H25 HBM4 수주 가능성
2) 공매도 금지 해제 수혜주 : 저평가 대형 가치주로 외국인 수급 유입
3) AI 반도체→Non-US 회귀 흐름의 수혜 : 미국 외 테크로 로테이션 가능성 부각
4) 엣지 AI 전략 강화 : 매출의 절반이 소비자 가전 기반
5) P/B < 1 수준의 극단적 저평가
6) 우량 재무구조로 경기 둔화 방어 가능
4. 실적 전망 및 주요 가정 변경 요약
HBM 매출 성장률 조정 (2025)
→ 수요 둔화 반영, 1Q25 저점 후 회복 전망
모바일 출하량 상향 조정 (S25 수요 반영)
→ FY25: 254mn → 259mn
DRAM Bit Growth 대폭 하향 (FY25: -10.5ppt)
→ 수요 Pull-in 효과 반영
5. Valuation 및 투자매력도
목표주가: 70,000원 (보통주 기준, 22% 업사이드)
RIM 기반 + P/B 크로스체크
2025E P/B 1.2x (과거 사이클 고점 수준)
Memory – A Story of Buckets : Shawn Kim
(Morgan Stanley, 20250328)
한국 IT 섹터 – Memory: 버킷의 이야기
1. 투자 아이디어 요약
-메모리 업황은 3가지 버킷(① 상품성 메모리, ② HBM/AI, ③ 중국/DeepSeek 수요)에 의해 결정됨.
-HBM 마진 지속성과 2H25 반등에 대한 기대는 과도하게 낙관적일 수 있음.
-삼성전자는 현재 글로벌 사이클리컬 주식 중에서도 가장 저평가된 종목 중 하나로, 이번 보고서에서 Top Pick으로 신규 선정.
2. 메모리 시장 3대 변수 (시장 과소평가)
1) HBM 수요 둔화 및 경쟁 심화 우려
-한국 → 대만 HBM 수출 급감 (Exhibit 2)
-북미 Hyperscaler Capex 둔화
-2H25부터 HBM 경쟁 심화 전망
2) 중국 AI칩 규제 및 관세 우려에 따른 선행 수요 집중
-관세 및 제재 우려로 인한 전방 수요 당겨오기 발생
-이는 2H25 이후 수요의 역풍으로 작용 가능
3) 성장 둔화 조짐 확대
-소비심리지수, 여행·운송·소비 관련 코멘트 약화
-미국 소비자 신뢰지수 팬데믹 초 수준 회귀 (Exhibit 4)
-IT Capex 증가율 둔화 (2025: YoY -42bps)
3. 삼성전자 투자포인트 (Top Pick 선정 이유, 6가지)
1) HBM3e/4 수주 가능성 (옵셔널리티) : 2Q25 HBM3e 12-hi, 2H25 HBM4 수주 가능성
2) 공매도 금지 해제 수혜주 : 저평가 대형 가치주로 외국인 수급 유입
3) AI 반도체→Non-US 회귀 흐름의 수혜 : 미국 외 테크로 로테이션 가능성 부각
4) 엣지 AI 전략 강화 : 매출의 절반이 소비자 가전 기반
5) P/B < 1 수준의 극단적 저평가
6) 우량 재무구조로 경기 둔화 방어 가능
4. 실적 전망 및 주요 가정 변경 요약
HBM 매출 성장률 조정 (2025)
→ 수요 둔화 반영, 1Q25 저점 후 회복 전망
모바일 출하량 상향 조정 (S25 수요 반영)
→ FY25: 254mn → 259mn
DRAM Bit Growth 대폭 하향 (FY25: -10.5ppt)
→ 수요 Pull-in 효과 반영
5. Valuation 및 투자매력도
목표주가: 70,000원 (보통주 기준, 22% 업사이드)
RIM 기반 + P/B 크로스체크
2025E P/B 1.2x (과거 사이클 고점 수준)
26.03.202501:09
엔비디아 GB300 플랫폼용 SOCAMM 모듈 PCB를 제조하는 한국 기업 및 수혜주 분석 보고서 (제미나이)
1. 요약
본 보고서는 엔비디아 GB300 플랫폼에 사용되는 SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module) 모듈의 PCB(인쇄회로기판)를 제조하는 한국 기업과 이들 기업의 수혜주 잠재력을 분석한다. 주요 결과로 심텍, 티엘비, 이수페타시스가 SOCAMM PCB 공급 가능성이 높은 기업으로 식별되었다. 이들 기업은 SOCAMM 관련 소식 이후 주가 상승을 경험하며 시장의 긍정적 반응을 보여주었다. SOCAMM은 와이어 본딩 기술을 활용하며, 이는 비용 효율성을 중시하는 엔비디아의 전략을 반영한다. 보고서는 SOCAMM의 기술적 중요성, 시장 기회, 주요 기업의 잠재력을 요약한다.
2. SOCAMM 및 엔비디아 GB300 플랫폼 소개
- SOCAMM이란 무엇인가?
SOCAMM은 AI 서버용 고성능 메모리 모듈로, LPDDR5X DRAM 기반으로 저전력과 높은 대역폭을 제공한다. RDIMM 대비 2.5배 대역폭, 1/3 전력 소비, 694개 I/O 핀으로 통신 속도를 향상시킨다. 모듈식 설계로 탈부착이 가능해 업그레이드와 유지보수가 용이하다. HBM과 달리 TSV 대신 와이어 본딩을 사용하며, 이는 비용과 전력 효율성의 균형을 추구하는 엔비디아의 전략을 나타낸다.
- 엔비디아 GB300 그레이스 블랙웰 울트라 슈퍼칩
SOCAMM은 GB300 플랫폼에 특화 설계되었다. 마이크론이 최초 대량 출하를 시작하며, SK하이닉스도 생산 계획을 발표했다. 엔비디아 독점 표준으로 AMD나 인텔 시스템과 호환되지 않으며, 이는 엔비디아의 AI 생태계 강화 전략을 시사한다.
3. 한국 고성능 PCB 제조 현황
한국은 고밀도 PCB 분야에서 강점을 보유하며, 심텍, 티엘비, 이수페타시스 등이 두각을 나타낸다. 심텍은 메모리 모듈 PCB, 티엘비는 SSD 및 DDR5 PCB, 이수페타시스는 AI 가속기용 고다층 PCB를 전문으로 한다. 대덕전자, 삼성전기, LG이노텍도 FC-BGA 등 고성능 PCB에 투자 중이다. AI 서버 수요 증가로 FC-BGA로의 전환이 가속화되며, 이는 SOCAMM PCB 제조 역량과 연계된다.
4. 잠재적인 SOCAMM PCB 제조업체 식별
- 심텍 및 티엘비: 엔비디아와의 협력 확정
심텍과 티엘비는 엔비디아와 SOCAMM PCB 공급 협력을 진행 중이며, 관련 보도 후 주가가 급등했다. 메모리 모듈 PCB 전문성을 기반으로 SOCAMM 시장에서 주요 역할을 할 가능성이 높다.
- 이수페타시스: AI 가속기 PCB 강자
이수페타시스는 AI 가속기용 PCB 생산에 강점을 가지며, 엔비디아와 기존 관계를 보유한다. SOCAMM PCB 제조는 확인되지 않았으나, 기술적 유사성과 시장 입지로 잠재적 후보로 평가된다.
- 기타 후보
대덕전자, 삼성전기, LG이노텍, 코리아써키트는 FC-BGA 역량을 바탕으로 SOCAMM PCB 시장 진입 가능성을 보유한다.
5. 수혜주 분석
- 심텍 (222800.KQ)
- 재무: 매출 1.23조원, 순손실 303억원 (최근)
- 분석: SOCAMM 협력으로 주가 상승, 메모리 시장 회복과 결합 시 성장 잠재력 높음.
- 티엘비 (356860.KQ)
- 재무: 매출 2083억원 (예상)
- 분석: SOCAMM 협력 및 CXL 기술로 성장 전망 긍정적.
- 이수페타시스 (007660.KQ)
- 재무: 매출 2381억원 (1분기 예상)
- 분석: AI 가속기 PCB 강점, SOCAMM 미확인이나 성장 가능성 주목.
6. 기술적 분석: SOCAMM PCB 제조 및 와이어 본딩
- 와이어 본딩
SOCAMM은 LPDDR5X 칩 연결에 와이어 본딩(금·구리)을 사용한다. 비용 효율성과 설계 유연성을 제공하나, 긴 신호 경로로 고속·고밀도에서 제한이 있다.
- TSV와 비교
TSV는 HBM에 사용되며, 고속·고밀도에 유리하나 비용과 복잡성이 높다. SOCAMM은 와이어 본딩으로 비용 대비 성능을 우선한다.
7. 시장 동향 및 향후 전망
- AI 서버 수요: AI 채택 증가로 고성능 메모리 수요 급증
- SOCAMM 역할: AI 컴퓨팅의 핵심, HBM 대안으로 자리잡을 잠재력
- 미래 기술: 하이브리드 본딩 등으로 진화 가능성
8. 회사별 프로필 및 분석
- 심텍: 메모리 PCB 강자, SOCAMM 협력으로 매출 성장 기대
- 티엘비: 메모리 및 CXL 전문성, SOCAMM으로 확장 중
- 이수페타시스: AI 가속기 PCB 역량, SOCAMM 진입 가능성
9. 결론 및 투자 권고
심텍과 티엘비는 SOCAMM PCB 공급으로 확실한 수혜주이며, 이수페타시스는 잠재적 후보로 주목된다. SOCAMM 시장 성장으로 투자 기회가 크나, 엔비디아 발표 및 생산 동향 모니터링이 필요하다. 개인 투자 목표와 위험 감수도를 고려한 신중한 접근을 권고한다.
#SOCAMM #티엘비
1. 요약
본 보고서는 엔비디아 GB300 플랫폼에 사용되는 SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module) 모듈의 PCB(인쇄회로기판)를 제조하는 한국 기업과 이들 기업의 수혜주 잠재력을 분석한다. 주요 결과로 심텍, 티엘비, 이수페타시스가 SOCAMM PCB 공급 가능성이 높은 기업으로 식별되었다. 이들 기업은 SOCAMM 관련 소식 이후 주가 상승을 경험하며 시장의 긍정적 반응을 보여주었다. SOCAMM은 와이어 본딩 기술을 활용하며, 이는 비용 효율성을 중시하는 엔비디아의 전략을 반영한다. 보고서는 SOCAMM의 기술적 중요성, 시장 기회, 주요 기업의 잠재력을 요약한다.
2. SOCAMM 및 엔비디아 GB300 플랫폼 소개
- SOCAMM이란 무엇인가?
SOCAMM은 AI 서버용 고성능 메모리 모듈로, LPDDR5X DRAM 기반으로 저전력과 높은 대역폭을 제공한다. RDIMM 대비 2.5배 대역폭, 1/3 전력 소비, 694개 I/O 핀으로 통신 속도를 향상시킨다. 모듈식 설계로 탈부착이 가능해 업그레이드와 유지보수가 용이하다. HBM과 달리 TSV 대신 와이어 본딩을 사용하며, 이는 비용과 전력 효율성의 균형을 추구하는 엔비디아의 전략을 나타낸다.
- 엔비디아 GB300 그레이스 블랙웰 울트라 슈퍼칩
SOCAMM은 GB300 플랫폼에 특화 설계되었다. 마이크론이 최초 대량 출하를 시작하며, SK하이닉스도 생산 계획을 발표했다. 엔비디아 독점 표준으로 AMD나 인텔 시스템과 호환되지 않으며, 이는 엔비디아의 AI 생태계 강화 전략을 시사한다.
3. 한국 고성능 PCB 제조 현황
한국은 고밀도 PCB 분야에서 강점을 보유하며, 심텍, 티엘비, 이수페타시스 등이 두각을 나타낸다. 심텍은 메모리 모듈 PCB, 티엘비는 SSD 및 DDR5 PCB, 이수페타시스는 AI 가속기용 고다층 PCB를 전문으로 한다. 대덕전자, 삼성전기, LG이노텍도 FC-BGA 등 고성능 PCB에 투자 중이다. AI 서버 수요 증가로 FC-BGA로의 전환이 가속화되며, 이는 SOCAMM PCB 제조 역량과 연계된다.
4. 잠재적인 SOCAMM PCB 제조업체 식별
- 심텍 및 티엘비: 엔비디아와의 협력 확정
심텍과 티엘비는 엔비디아와 SOCAMM PCB 공급 협력을 진행 중이며, 관련 보도 후 주가가 급등했다. 메모리 모듈 PCB 전문성을 기반으로 SOCAMM 시장에서 주요 역할을 할 가능성이 높다.
- 이수페타시스: AI 가속기 PCB 강자
이수페타시스는 AI 가속기용 PCB 생산에 강점을 가지며, 엔비디아와 기존 관계를 보유한다. SOCAMM PCB 제조는 확인되지 않았으나, 기술적 유사성과 시장 입지로 잠재적 후보로 평가된다.
- 기타 후보
대덕전자, 삼성전기, LG이노텍, 코리아써키트는 FC-BGA 역량을 바탕으로 SOCAMM PCB 시장 진입 가능성을 보유한다.
5. 수혜주 분석
- 심텍 (222800.KQ)
- 재무: 매출 1.23조원, 순손실 303억원 (최근)
- 분석: SOCAMM 협력으로 주가 상승, 메모리 시장 회복과 결합 시 성장 잠재력 높음.
- 티엘비 (356860.KQ)
- 재무: 매출 2083억원 (예상)
- 분석: SOCAMM 협력 및 CXL 기술로 성장 전망 긍정적.
- 이수페타시스 (007660.KQ)
- 재무: 매출 2381억원 (1분기 예상)
- 분석: AI 가속기 PCB 강점, SOCAMM 미확인이나 성장 가능성 주목.
6. 기술적 분석: SOCAMM PCB 제조 및 와이어 본딩
- 와이어 본딩
SOCAMM은 LPDDR5X 칩 연결에 와이어 본딩(금·구리)을 사용한다. 비용 효율성과 설계 유연성을 제공하나, 긴 신호 경로로 고속·고밀도에서 제한이 있다.
- TSV와 비교
TSV는 HBM에 사용되며, 고속·고밀도에 유리하나 비용과 복잡성이 높다. SOCAMM은 와이어 본딩으로 비용 대비 성능을 우선한다.
7. 시장 동향 및 향후 전망
- AI 서버 수요: AI 채택 증가로 고성능 메모리 수요 급증
- SOCAMM 역할: AI 컴퓨팅의 핵심, HBM 대안으로 자리잡을 잠재력
- 미래 기술: 하이브리드 본딩 등으로 진화 가능성
8. 회사별 프로필 및 분석
- 심텍: 메모리 PCB 강자, SOCAMM 협력으로 매출 성장 기대
- 티엘비: 메모리 및 CXL 전문성, SOCAMM으로 확장 중
- 이수페타시스: AI 가속기 PCB 역량, SOCAMM 진입 가능성
9. 결론 및 투자 권고
심텍과 티엘비는 SOCAMM PCB 공급으로 확실한 수혜주이며, 이수페타시스는 잠재적 후보로 주목된다. SOCAMM 시장 성장으로 투자 기회가 크나, 엔비디아 발표 및 생산 동향 모니터링이 필요하다. 개인 투자 목표와 위험 감수도를 고려한 신중한 접근을 권고한다.
#SOCAMM #티엘비
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강해령의 반도체탐구생활

22.03.202504:34
재밌는 소캠 이야기!
✍️삼성도 엔비디아 축제에 '제 2의 HBM'을 들고 나왔습니다 [강해령의 하이엔드 테크]
https://naver.me/5xjEM4eP
하이엔드 테크 오랜만에 업로드합니다. 제 2의 HBM이라는 별칭이 붙은 소캠이 엔비디아 GTC 2025에서도 화제였습니다.
-소캠은 "최초의 서버용 LPDDR D램 모듈"로 마케팅되고 있습니다.
-실제 하반기 양산하는 GB300부터 Grace CPU 양옆에 부착됩니다.
-마이크론은 GB300용 소캠을 단독 공급한다고 주장한다고 합니다.
-소캠에는 16Gb LPDDR 다이 16개를 결합해 한 개 칩을 만드는데, 이땐 컨벤셔널한 방식으로 와이어 본딩을 씁니다. TSV는 아닌 것으로 확인됩니다.
-AI PC에도 충분히 쓰일 수 있습니다. 서버 시장 크기가 훨씬 크니까 주요 타깃은 데이터센터겠지만, 엔비디아 ai pc Digits의 동향을 잘 살펴봐야겠습니다.
#삼성전자 #SK하이닉스 #엔비디아 #소캠 #SOCAMM #마이크론
✍️삼성도 엔비디아 축제에 '제 2의 HBM'을 들고 나왔습니다 [강해령의 하이엔드 테크]
https://naver.me/5xjEM4eP
하이엔드 테크 오랜만에 업로드합니다. 제 2의 HBM이라는 별칭이 붙은 소캠이 엔비디아 GTC 2025에서도 화제였습니다.
-소캠은 "최초의 서버용 LPDDR D램 모듈"로 마케팅되고 있습니다.
-실제 하반기 양산하는 GB300부터 Grace CPU 양옆에 부착됩니다.
-마이크론은 GB300용 소캠을 단독 공급한다고 주장한다고 합니다.
-소캠에는 16Gb LPDDR 다이 16개를 결합해 한 개 칩을 만드는데, 이땐 컨벤셔널한 방식으로 와이어 본딩을 씁니다. TSV는 아닌 것으로 확인됩니다.
-AI PC에도 충분히 쓰일 수 있습니다. 서버 시장 크기가 훨씬 크니까 주요 타깃은 데이터센터겠지만, 엔비디아 ai pc Digits의 동향을 잘 살펴봐야겠습니다.
#삼성전자 #SK하이닉스 #엔비디아 #소캠 #SOCAMM #마이크론
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카이에 de market

03.04.202507:15
애플의 생산시설은 중국(관세율 54%), 인도(26%), 베트남(46%)
- (러프한 계산)관세가 그대로 시행되고 애플이 단가를 올리지 않을 경우 애플의 마진율은 현 25%(23년 기준)에서 6~12%까지 급감 가능
- 즉 이익이 반토막 이상 날 수 있다는 시나리오
트럼프 관세의 최대 피해자는 다름아닌 애플
- (러프한 계산)관세가 그대로 시행되고 애플이 단가를 올리지 않을 경우 애플의 마진율은 현 25%(23년 기준)에서 6~12%까지 급감 가능
- 즉 이익이 반토막 이상 날 수 있다는 시나리오
트럼프 관세의 최대 피해자는 다름아닌 애플
转发自:
루팡

16.04.202505:07
ASML 2025년 1분기 실적
수주(Booking): 39.4억 유로 (예상: 48.2억 유로)
매출(Revenue): 77.4억 유로 (예상: 77.5억 유로)
매출총이익률(Gross Margin): 54% (예상: 52.5%)
2분기 매출 가이던스: 72억 ~ 77억 유로 (시장 예상: 76.6억 유로)
수주(Booking): 39.4억 유로 (예상: 48.2억 유로)
매출(Revenue): 77.4억 유로 (예상: 77.5억 유로)
매출총이익률(Gross Margin): 54% (예상: 52.5%)
2분기 매출 가이던스: 72억 ~ 77억 유로 (시장 예상: 76.6억 유로)
10.04.202515:24
삼성전자가 이르면 4월부터 Nvidia에 HBM3e 8hi를 대량 공급할 예정이며, Micron은 3월에 HBM3e 12hi에 대한 검증이 완료되어 열 관리에서 우위를 점했다고 보도
뉴스: https://www.trendforce.com/news/2025/04/09/news-hbm3e-showdown-samsung-reportedly-aims-8h-mass-supply-in-april-micron-12h-wins-on-heat-management/
☀️채널: https://t.me/kiwoom_semibat
.
뉴스: https://www.trendforce.com/news/2025/04/09/news-hbm3e-showdown-samsung-reportedly-aims-8h-mass-supply-in-april-micron-12h-wins-on-heat-management/
☀️채널: https://t.me/kiwoom_semibat
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01.04.202513:40
낸드, 8년 만에 최대폭 상승…범용 메모리 시장 살아난다
3월 평균 고정거래가 9.6% 올라
AI 붐에 기업용 SSD 수요 회복
https://www.hankyung.com/article/2025040139051
3월 평균 고정거래가 9.6% 올라
AI 붐에 기업용 SSD 수요 회복
https://www.hankyung.com/article/2025040139051
转发自:
에테르의 일본&미국 리서치

25.03.202513:20
루프 캐피털에 따르면, 애플 $AAPL이 수년간의 방관 끝에 마침내 AI 데이터 센터 시장에 뛰어들면서 약 10억 달러 규모의 NVDA GB300 NVL72 시스템을 주문했다고 합니다. 이는 약 250대의 하이엔드 서버에 해당하며, 주요 파트너로 DELL과 SMCI가 선정되었습니다.
이번 변화는 현재 지연되고 있는 고급 AI 기반 Siri를 출시하기 위한 내부적인 노력 끝에 나온 것입니다. Apple의 차세대 AI와 대규모 언어 모델 인프라에 대한 새로운 추진은 중요한 전략적 전환을 의미하며, 더 이상 AI 경쟁에서 뒤처질 수 없다는 인식이 반영된 것입니다.
https://x.com/wallstengine/status/1904460171180658949
이번 변화는 현재 지연되고 있는 고급 AI 기반 Siri를 출시하기 위한 내부적인 노력 끝에 나온 것입니다. Apple의 차세대 AI와 대규모 언어 모델 인프라에 대한 새로운 추진은 중요한 전략적 전환을 의미하며, 더 이상 AI 경쟁에서 뒤처질 수 없다는 인식이 반영된 것입니다.
https://x.com/wallstengine/status/1904460171180658949


13.04.202522:36
* DRAM 수출단가 급증: 3월말부터 관세 부과/추가인상 전 선출하 (pre-shipping) 관찰됨. 이는 최소 4~5월까지 지속되는 것으로 파악되며, 동시에 단가 상승 역시 동시 발현 중
转发自:
루팡

26.03.202523:53
TD COWEN )데이터 센터 채널 점검: MSFT 철수로 GOOG 및 META에 기회 창출
NVIDIA GTC 및 DCD Connect에서의 채널 점검 결과, MSFT의 임대 취소/연기와 같은 보다 광범위한 취소에도 불구하고 전반적인 데이터 센터 수요는 전년 대비 증가한 것으로 나타났습니다. 이는 GOOG 및 META가 용량을 백필(채워 넣는)하면서 수요가 증가했기 때문입니다. 고밀도화를 위한 하이퍼스케일 재설계가 데이터 센터 장비 구매를 느리게 만들고 있으며, 이는 1H25 VRT(Vertiv) 주문에 부정적으로 작용할 것으로 보고 있습니다.
하이퍼스케일 수요는 전년 대비 증가함; MSFT 임대 취소가 GOOG 및 META에 기회를 창출
지난주 San Jose에서 열린 NVIDIA GTC 및 이번 주 뉴욕에서 열린 DCD Connect에서 얻은 명확한 결론은, 동일한 요인들(우리가 2월 말에 강조한 바 있음)에 의해 하이퍼스케일 데이터 센터 수요가 전년 대비 증가했다는 것입니다. MSFT와 관련해서는, 우리가 MSFT의 임대 취소에 대한 초기 노트를 발표한 이후, 임대 취소로 영향을 받은 제3자 데이터 센터 운영자 리스트가 확장되었으며, 미국과 유럽 양 지역 모두에서 임대가 종료되거나 취소된 것으로 보입니다. 우리의 채널 점검은 MSFT의 임대 연기도 나타내고 있습니다. PTC 컨퍼런스에서의 인사이트를 기준으로 보면, MSFT는 최근 6개월간 (1) 미국과 유럽에서 임대 예정이던 +2GW 규모의 용량을 철회했고, (2) 기존에 임대되었던 데이터 센터 계약들도 취소 및 연기했습니다.
이번 신규 용량 철수의 배경은 OpenAI 훈련 워크로드에 대한 새로운 투자를 하지 않겠다는 결정에 따른 것으로 보입니다. 우리는 MSFT가 데이터 센터 용량 과잉 상태에 있으며, 이러한 철수가 단기 수요 예측에 부합하지 않기 때문이라고 봅니다. 따라서, 이번 철수는 MSFT가 주요 시장에서 중기적 인프라 용량을 확보해 AI/클라우드 워크로드를 지원하려는 의도로 보이며, 필요 용량이 중기 수요를 초과하는 것으로 보입니다. (자세한 내용은 오프닝 링크 참고)
제3자 데이터 센터 운영자들에게 긍정적인 점은, MSFT가 철회한 용량을 대신해 GOOG가 이를 백필하고 있다는 것입니다. 이는 특히 미국 외 지역에서의 국제 시장에서 두드러지며, META 또한 미국 내에서 백필 수요를 만들어내고 있습니다. 두 업체 모두 전반적인 데이터 센터 수요 증가세 한가운데 있기 때문입니다. 수요 급증의 배경은 내부 수요 재조정과 함께 글로벌 AI 훈련 급증 때문입니다. META의 경우, Llama를 지원하기 위한 데이터 센터 용량 증가가 원인입니다.
또한, 우리의 채널 점검에 따르면 OpenAI 역시 제3자 업체들(예: GPU를 서비스하는 CSP 및 제3자 데이터 센터 운영자)로부터 직접 용량을 조달하려는 움직임을 보이고 있으며, CoreWeave와의 최근 발표된 계약이 그 사례입니다. 우리는 OpenAI가 자체 데이터 센터를 건설할 가능성 또한 염두에 두고 있습니다. 특히 각 스타게이트(StarGate) 프로젝트는 약 800MW~1.5GW의 용량을 나타내며, 총 6GW 이상의 장기 용량을 계획 중입니다. 우리의 점검 결과, OpenAI가 다른 하이퍼스케일러로부터 인력을 빼오는 것, 설계 및 시공 경험 인수, 그리고 자체 건설로의 방향 전환은 중장기적으로 OpenAI가 자체 데이터 센터 건설을 시작할 수 있다는 가능성을 시사합니다.
우리는 고밀도화를 위한 하이퍼스케일 재설계로 인한 데이터 센터 장비 주문 둔화를 확인하고 있으며, 이는 1H25 Vertiv 주문 물량에 부정적이라고 평가함
우리의 채널 점검에 따르면, 데이터 센터 장비 주문 둔화가 나타나고 있습니다. 이는 하이퍼스케일 업체들이 기존 데이터 센터를 고밀도화하기 위한 재설계에 들어가면서 시작된 1월 이후의 추세에 따른 것입니다. 우리는 이를 1H25 기간 중 Vertiv 주문에 부정적으로 작용할 것으로 보고 있습니다.
고밀도 랙 지원: Nvidia가 로드맵을 지속적으로 발전시키며 랙 밀도를 높이고 있습니다. 예를 들어, 우리의 점검 결과 Microsoft가 액체-액체 냉각 솔루션(아래에서 언급한 공기-보조 액체 냉각과는 별도의 것)을 마무리하고 있는 것으로 나타났으며, 다른 하이퍼스케일러들(Google 포함)도 유사한 재설계를 진행 중인 것으로 확인됩니다. 그러나 이러한 재설계의 파급효과는 하이퍼스케일러와 제3자 데이터 센터 운영자 모두가 새 디자인이 확정되기 전까지 필요한 장비의 구체적인 유형이 결정되지 않기 때문에 장비 주문을 거의 할 수 없다는 것입니다.
이에 따라 공급망 점검에서는 리스된 하이퍼스케일 용량에 대한 데이터 센터 장비 구매 결정이 1~2분기 연기되는 것으로 나타났습니다. 또한 제3자 데이터 센터 운영자들이 상당한 장비 재고를 쌓아두고 시장 출시 속도를 높이려는 움직임과 결합되면서, 우리는 이 현상이 1H25 기간 중 Vertiv 장비 주문에 부정적인 영향을 미칠 것으로 보고 있습니다.
추론으로 가는 길이 시작됐다; 우리는 이 길이 하이퍼스케일 데이터 센터 개조에서 시작된다고 본다
우리는 1월에 Microsoft가 일부 데이터 센터 운영자에게 2024년 10월부터 액체 냉각을 지원하기 위해 기존 데이터 센터를 개조할 계획임을 통보한 사실을 강조한 바 있습니다. 이후 Metro Connect 컨퍼런스에서의 인사이트에서도, Amazon이 유사한 개조 계획을 진행하고 있다는 점을 언급했는데, 이는 주요 시장에서의 전력 수확과 워크로드 유연성 확보 요구와 관련된 것으로 보입니다.
최근 점검을 통해, 우리는 Microsoft가 기존 구식 데이터 센터에서의 고밀도 랙 지원을 위해 ‘사이드카’ 형태의 공기-보조 액체 냉각 솔루션을 내부적으로 배포하려는 계획을 가지고 있음을 확인했습니다. 흥미롭게도, Azure Infrastructure Blog에서도 10월경 비슷한 시점에 액체-대-액체 히트 익스체인저(열 교환기)를 사용해 기존 레거시 데이터 센터를 직접-투-칩(DTC) 액체 냉각을 지원할 수 있도록 개조하려는 내용을 공개한 바 있습니다.
우리는 공기-보조 액체 냉각이 기존 구식 데이터 센터에서 고밀도 랙 설치를 위한 ‘스팟 냉각’ 솔루션으로 더 비용 효율적인 접근 방식이라고 보고 있습니다. 이는 기존 센터 전체를 재설계하거나 개조할 필요 없이 단일 랙만을 대상으로 할 수 있기 때문입니다.
중요하게도, 우리의 점검에 따르면 이러한 개조의 주요 동기는 추론 용량을 빠르게 확보하려는 수요입니다. 고밀도 액체 냉각을 활용하는 주요 시장에서, 하이퍼스케일러들은 이미 새로운 추론 용량을 확보하고 있으며 이는 기존의 가용 영역 안에서도 사용할 수 있는 것으로 나타났습니다.
결론적으로, 우리는 추론이 시작 단계에 있으며, 적어도 일부 하이퍼스케일러들이 이를 위해 인프라 개조에 나서고 있다고 보고 있습니다. 이로 인해, 하이퍼스케일러의 추론 속도는 제3자 임대 시장의 신규 마켓 진입 속도보다 더 빠를 수 있으며, 이는 특히 자회사/모회사 아키텍처 기반으로 기존 가용 영역 내에서 배치될 경우 더욱 그러할 수 있습니다.
NVIDIA GTC 및 DCD Connect에서의 채널 점검 결과, MSFT의 임대 취소/연기와 같은 보다 광범위한 취소에도 불구하고 전반적인 데이터 센터 수요는 전년 대비 증가한 것으로 나타났습니다. 이는 GOOG 및 META가 용량을 백필(채워 넣는)하면서 수요가 증가했기 때문입니다. 고밀도화를 위한 하이퍼스케일 재설계가 데이터 센터 장비 구매를 느리게 만들고 있으며, 이는 1H25 VRT(Vertiv) 주문에 부정적으로 작용할 것으로 보고 있습니다.
하이퍼스케일 수요는 전년 대비 증가함; MSFT 임대 취소가 GOOG 및 META에 기회를 창출
지난주 San Jose에서 열린 NVIDIA GTC 및 이번 주 뉴욕에서 열린 DCD Connect에서 얻은 명확한 결론은, 동일한 요인들(우리가 2월 말에 강조한 바 있음)에 의해 하이퍼스케일 데이터 센터 수요가 전년 대비 증가했다는 것입니다. MSFT와 관련해서는, 우리가 MSFT의 임대 취소에 대한 초기 노트를 발표한 이후, 임대 취소로 영향을 받은 제3자 데이터 센터 운영자 리스트가 확장되었으며, 미국과 유럽 양 지역 모두에서 임대가 종료되거나 취소된 것으로 보입니다. 우리의 채널 점검은 MSFT의 임대 연기도 나타내고 있습니다. PTC 컨퍼런스에서의 인사이트를 기준으로 보면, MSFT는 최근 6개월간 (1) 미국과 유럽에서 임대 예정이던 +2GW 규모의 용량을 철회했고, (2) 기존에 임대되었던 데이터 센터 계약들도 취소 및 연기했습니다.
이번 신규 용량 철수의 배경은 OpenAI 훈련 워크로드에 대한 새로운 투자를 하지 않겠다는 결정에 따른 것으로 보입니다. 우리는 MSFT가 데이터 센터 용량 과잉 상태에 있으며, 이러한 철수가 단기 수요 예측에 부합하지 않기 때문이라고 봅니다. 따라서, 이번 철수는 MSFT가 주요 시장에서 중기적 인프라 용량을 확보해 AI/클라우드 워크로드를 지원하려는 의도로 보이며, 필요 용량이 중기 수요를 초과하는 것으로 보입니다. (자세한 내용은 오프닝 링크 참고)
제3자 데이터 센터 운영자들에게 긍정적인 점은, MSFT가 철회한 용량을 대신해 GOOG가 이를 백필하고 있다는 것입니다. 이는 특히 미국 외 지역에서의 국제 시장에서 두드러지며, META 또한 미국 내에서 백필 수요를 만들어내고 있습니다. 두 업체 모두 전반적인 데이터 센터 수요 증가세 한가운데 있기 때문입니다. 수요 급증의 배경은 내부 수요 재조정과 함께 글로벌 AI 훈련 급증 때문입니다. META의 경우, Llama를 지원하기 위한 데이터 센터 용량 증가가 원인입니다.
또한, 우리의 채널 점검에 따르면 OpenAI 역시 제3자 업체들(예: GPU를 서비스하는 CSP 및 제3자 데이터 센터 운영자)로부터 직접 용량을 조달하려는 움직임을 보이고 있으며, CoreWeave와의 최근 발표된 계약이 그 사례입니다. 우리는 OpenAI가 자체 데이터 센터를 건설할 가능성 또한 염두에 두고 있습니다. 특히 각 스타게이트(StarGate) 프로젝트는 약 800MW~1.5GW의 용량을 나타내며, 총 6GW 이상의 장기 용량을 계획 중입니다. 우리의 점검 결과, OpenAI가 다른 하이퍼스케일러로부터 인력을 빼오는 것, 설계 및 시공 경험 인수, 그리고 자체 건설로의 방향 전환은 중장기적으로 OpenAI가 자체 데이터 센터 건설을 시작할 수 있다는 가능성을 시사합니다.
우리는 고밀도화를 위한 하이퍼스케일 재설계로 인한 데이터 센터 장비 주문 둔화를 확인하고 있으며, 이는 1H25 Vertiv 주문 물량에 부정적이라고 평가함
우리의 채널 점검에 따르면, 데이터 센터 장비 주문 둔화가 나타나고 있습니다. 이는 하이퍼스케일 업체들이 기존 데이터 센터를 고밀도화하기 위한 재설계에 들어가면서 시작된 1월 이후의 추세에 따른 것입니다. 우리는 이를 1H25 기간 중 Vertiv 주문에 부정적으로 작용할 것으로 보고 있습니다.
고밀도 랙 지원: Nvidia가 로드맵을 지속적으로 발전시키며 랙 밀도를 높이고 있습니다. 예를 들어, 우리의 점검 결과 Microsoft가 액체-액체 냉각 솔루션(아래에서 언급한 공기-보조 액체 냉각과는 별도의 것)을 마무리하고 있는 것으로 나타났으며, 다른 하이퍼스케일러들(Google 포함)도 유사한 재설계를 진행 중인 것으로 확인됩니다. 그러나 이러한 재설계의 파급효과는 하이퍼스케일러와 제3자 데이터 센터 운영자 모두가 새 디자인이 확정되기 전까지 필요한 장비의 구체적인 유형이 결정되지 않기 때문에 장비 주문을 거의 할 수 없다는 것입니다.
이에 따라 공급망 점검에서는 리스된 하이퍼스케일 용량에 대한 데이터 센터 장비 구매 결정이 1~2분기 연기되는 것으로 나타났습니다. 또한 제3자 데이터 센터 운영자들이 상당한 장비 재고를 쌓아두고 시장 출시 속도를 높이려는 움직임과 결합되면서, 우리는 이 현상이 1H25 기간 중 Vertiv 장비 주문에 부정적인 영향을 미칠 것으로 보고 있습니다.
추론으로 가는 길이 시작됐다; 우리는 이 길이 하이퍼스케일 데이터 센터 개조에서 시작된다고 본다
우리는 1월에 Microsoft가 일부 데이터 센터 운영자에게 2024년 10월부터 액체 냉각을 지원하기 위해 기존 데이터 센터를 개조할 계획임을 통보한 사실을 강조한 바 있습니다. 이후 Metro Connect 컨퍼런스에서의 인사이트에서도, Amazon이 유사한 개조 계획을 진행하고 있다는 점을 언급했는데, 이는 주요 시장에서의 전력 수확과 워크로드 유연성 확보 요구와 관련된 것으로 보입니다.
최근 점검을 통해, 우리는 Microsoft가 기존 구식 데이터 센터에서의 고밀도 랙 지원을 위해 ‘사이드카’ 형태의 공기-보조 액체 냉각 솔루션을 내부적으로 배포하려는 계획을 가지고 있음을 확인했습니다. 흥미롭게도, Azure Infrastructure Blog에서도 10월경 비슷한 시점에 액체-대-액체 히트 익스체인저(열 교환기)를 사용해 기존 레거시 데이터 센터를 직접-투-칩(DTC) 액체 냉각을 지원할 수 있도록 개조하려는 내용을 공개한 바 있습니다.
우리는 공기-보조 액체 냉각이 기존 구식 데이터 센터에서 고밀도 랙 설치를 위한 ‘스팟 냉각’ 솔루션으로 더 비용 효율적인 접근 방식이라고 보고 있습니다. 이는 기존 센터 전체를 재설계하거나 개조할 필요 없이 단일 랙만을 대상으로 할 수 있기 때문입니다.
중요하게도, 우리의 점검에 따르면 이러한 개조의 주요 동기는 추론 용량을 빠르게 확보하려는 수요입니다. 고밀도 액체 냉각을 활용하는 주요 시장에서, 하이퍼스케일러들은 이미 새로운 추론 용량을 확보하고 있으며 이는 기존의 가용 영역 안에서도 사용할 수 있는 것으로 나타났습니다.
결론적으로, 우리는 추론이 시작 단계에 있으며, 적어도 일부 하이퍼스케일러들이 이를 위해 인프라 개조에 나서고 있다고 보고 있습니다. 이로 인해, 하이퍼스케일러의 추론 속도는 제3자 임대 시장의 신규 마켓 진입 속도보다 더 빠를 수 있으며, 이는 특히 자회사/모회사 아키텍처 기반으로 기존 가용 영역 내에서 배치될 경우 더욱 그러할 수 있습니다.
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