마이크론 컨퍼런스 콜 정리
마이크론, 2025 회계연도 2분기 실적 발표
1. 전체 실적 개요
- 2025 회계연도 2분기 매출 81억 달러 기록, MoM -8% 감소, YoY +38% 증가.
- DRAM 매출 61억 달러로 전체 매출의 76% 차지, MoM -4% 감소, YoY +47% 증가.
- DRAM bit shipments는 high single-digit percentage range 감소, prices는 mid-single-digit percentage range 증가.
- NAND 매출 19억 달러로 전체 매출의 23% 차지, MoM -17% 감소, YoY +18% 증가.
- NAND bit shipments는 modestly 증가, prices는 high-teens percentage range 감소.
- 총이익률 37.9%로 MoM -160bp 하락.
- 운영이익 20억 달러, 영업이익률 24.9% 기록, MoM -260bp 하락, YoY +21%p 증가.
- Adjusted EBITDA 41억 달러, EBITDA margin 50.7%로 MoM +0.1%p 상승, YoY +14%p 증가.
- Non-GAAP EPS 1.56달러 기록, 가이던스 상단 초과.
2. 데이터센터 DRAM 및 HBM 실적
- 데이터센터 DRAM 매출 사상 최고치 경신.
- HBM 매출 MoM +50% 이상 증가, 분기 기준 10억 달러 초과.
- HBM shipments는 계획 초과 달성, 제품 공급 안정성 입증.
- 고용량 DRAM 모듈 및 LPDRAM 매출도 10억 달러 이상 달성.
- Micron은 고용량 LPDRAM을 데이터센터에 대량 공급하는 유일한 업체로 평가.
3. DRAM 기술 및 신제품
- 1-beta DRAM 기술 업계 선도 중, 1-gamma node 양산 시작.
- 1-gamma는 Micron 최초로 EUV 적용된 노드로, 1-beta 대비 power -20%, performance +15%, bit density +30% 개선.
- 1-gamma 기반 D5 제품, PC 고객 대상으로 샘플링 완료.
4. NAND 기술 및 공급 전략
- Gen9 TLC 기반 NAND 업계 최고 속도 구현, 생산 속도는 수급 균형 고려해 조절 중.
- NAND fab 가동률 계속 낮은 수준, wafer output은 전년 대비 mid-teens percentage 감소.
- 유휴 장비 일부는 차세대 노드 전환용으로 재배치해 capex 효율성 제고.
- NAND 공급 증가 억제를 위해 node 전환 지연, wafer capacity 감축 전략 유지.
5. HBM 시장 및 수요 전망
- 2025년 HBM TAM 350억 달러 이상으로 상향 조정.
- HBM3E 12-high volume production 시작, 2025년 하반기 전체 HBM 출하 중 대부분 차지 예정.
- HBM3E 12-high는 경쟁사 8-high 대비 power -20%, capacity +50% 우위 확보.
- HBM3E 8-high는 NVIDIA GB200 시스템 설계 반영, 12-high는 GB300 설계 반영 완료.
- 3번째 대형 고객사에 HBM3E 출하 개시, 추가 고객과도 협의 진행 중.
- 2025 회계연도 HBM 매출 수십억 달러 규모 전망.
- 2026년 HBM4 volume production 시작 예정, HBM3E 대비 bandwidth +60% 증가.
6. 서버, PC, 모바일 등 시장별 동향
- 2025년 서버 unit growth는 mid-single-digit 예상, AI 서버 포함해 전반적 수요 강세 지속.
- AI 서버용 LPDRAM 전력소모 D5 대비 -66%, Micron은 해당 시장 주도 중.
- Micron SOCAMM 제품, NVIDIA GB300과 공동 개발, 생산 및 유지보수 효율 향상 기대.
- PC 시장 YoY mid-single-digit 성장 예상, Windows 10 지원 종료 및 AI PC 확산이 주요 요인.
- AI PC는 최소 16GB DRAM 요구, 기존 평균은 12GB였음.
- NAND에서는 Gen9 기반 4600 SSD 세계 최고 속도 구현, 2650 SSD는 주요 OEM 인증 완료.
- 모바일 DRAM bit shipments 증가세 전환, 재고 조정 마무리 영향.
- AI 스마트폰 확산으로 DRAM 용량 기존 8GB에서 12GB 이상으로 증가 중.
- LP5X DRAM은 동일 SoC 기준 legacy 대비 초당 토큰 처리량 +20% 증가.
- Samsung Galaxy S25에 LP5X DRAM 및 UFS 4.0 NAND 탑재.
- LP5X DRAM과 UFS 솔루션, 플래그십 스마트폰 중심으로 채택 확대 중.
7. 자동차 및 산업용 시장 동향
- Automotive memory 및 storage content per car 지속 증가.
- 자율주행차에는 200GB 이상의 DRAM 탑재, 일반 차량 대비 +20~30배 이상.
- 자동차용 LP5X DRAM 9.6Gbps 지원, 업계 최초 양산 준비 완료.
- 4150 SSD, 자동차 환경에 적합한 최초의 enterprise SSD로 주요 고객사에 샘플링 중.
8. 시장 수급 및 재고 전망
- 2024년 DRAM bit demand YoY high-teens 증가, NAND YoY low double-digit 증가.
- 2025년 DRAM bit demand는 mid- to high-teens, NAND는 low double-digit 성장 예상.
- 중기적으로 DRAM, NAND 모두 mid-teens CAGR 유지 전망.
- DRAM inventory days는 2025 회계연도 말 기준 120일 이하로 감소 예상.
- HBM은 동일 비트 생산 시 D5 대비 실리콘 소비량 3배, HBM4 및 HBM4E는 4배 이상으로 증가 예정.
9. 자본 지출 및 투자 계획
- 2025 회계연도 capex 140억 달러로 유지.
- Idaho DRAM fab, Singapore HBM 패키징 설비, Taiwan DRAM 테스트 시설 등 주요 인프라에 집중 투자 중.
- Singapore HBM 패키징 설비 2027년 양산 목표로 착공 완료.
- Idaho fab, CHIPS 보조금 첫 수령 완료, 2027 회계연도 DRAM 생산 개시 예정.
10. 재무 구조 및 현금 흐름
- Operating cash flow 39억 달러, capex 31억 달러, free cash flow 8억 5,700만 달러.
- 현금 및 투자자산 96억 달러, 유동성 총 121억 달러 확보.
- 10년 만기 10억 달러 채권 및 17억 달러 term loan 조달, 2026년 만기 부채 조기 상환 완료.
- 총 부채 144억 달러, 순레버리지 낮은 수준 유지, 평균 만기 2032년.
- 35억 달러 신용한도 갱신 및 확대 완료.
11. 향후 가이던스 (2025 회계연도 3분기)
- Revenue 88억 달러 ±2억 달러.
- Gross margin 36.5% ±1%p.
- Operating expenses 11억 3천만 달러 ±1천5백만 달러.
- Non-GAAP EPS 1.57달러 ±0.10달러.
- Tax rate 약 14%, 주식 수는 약 11억 4천만 주 기준.
- Capex는 3분기 30억 달러 이상 예상되며, 연간 기준 140억 달러 유지 계획.
- NAND underutilization 관련 비용은 3~4분기 동안 gross margin에 지속 반영 예정.
