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투자에 따른 책임은 본인에게 있으며
본 채널의 게시물은 어떠한 경우에도 법적 잭임을 묻는 근거 자료로 사용될 수 없습니다.
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루팡

22.04.202501:03
TSMC 2나노에 인텔도 합류…기관들 “하반기 실적 기대감 고조”
2025년 하반기 TSMC 2나노 양산 계획에 따라 고객사들이 속속 드러나고 있습니다. AMD가 2나노 공정에 대한 발주를 공식화한 데 이어, 최근 인텔도 TSMC 2나노 공정의 첫 번째 고객군에 포함되었다는 소식이 전해졌습니다. 이는 차세대 PC용 프로세서에 적용될 예정이며, 현재 TSMC 신주(新竹) 공장에서 시제품 생산 및 수율 조정을 위한 작업이 한창 진행 중입니다.
TSMC와 인텔은 이에 대한 공식적인 언급을 피했지만, 증권가에서는 2나노 고객 수주가 이어지는 만큼 하반기 TSMC의 실적에 긍정적 영향을 줄 것으로 보고 있습니다.
TSMC와 인텔 협력 이력
인텔은 이미 TSMC의 첨단 공정 주요 고객사 중 하나입니다.
2023년 당시 인텔 CEO 팻 겔싱어는 노트북용 ‘Lunar Lake’와 데스크톱용 ‘Arrow Lake’ CPU의 Compute Tile(연산 타일) 을 처음으로 TSMC에 생산 의뢰했다고 밝혔습니다.
Compute Tile → TSMC N3B 공정
GPU Tile → TSMC N5P 공정
SoC 및 I/O Tile → TSMC N6 공정
현재는 새 CEO 팻 겔싱어 → 리우 첸(陳立武) 체제로 바뀌었으며, 자체 제품군에 TSMC 2나노 공정을 본격 채택할 것으로 알려졌습니다.
이번 2나노 협력 제품은?
현재 TSMC와 인텔은 2나노 공정으로 1개 제품만 우선 협업하고 있으며,
시장에서는 이 제품이 인텔이 2026년경 출시 예정인 차세대 PC 프로세서 ‘Nova Lake’의 연산 타일일 가능성이 높다고 보고 있습니다.
TSMC의 2나노 진척 상황
TSMC는 최근 주주총회 보고서에서 다음과 같이 밝혔습니다:
2나노 기술 개발은 계획대로 진척 중
1세대 나노시트 트랜지스터 기술 채택으로 성능 및 전력 효율 모두 향상
주요 고객들은 이미 2나노 기반 IP 설계 완료 및 검증 착수
저저항 재설정 금속 배선층, 초고성능 금속층 간 커패시터(MIMCAP) 등도 추가 개발 중
TSMC는 에너지 효율이 요구되는 차세대 연산 시대에 부합하는 2나노 기술로 시장 선도를 자신하고 있으며, 대부분의 글로벌 IC 혁신 기업들이 2나노 공정 협력에 참여 중이라고 밝혔습니다.
https://money.udn.com/money/story/5612/8689597?from=edn_subcatelist_cate
2025년 하반기 TSMC 2나노 양산 계획에 따라 고객사들이 속속 드러나고 있습니다. AMD가 2나노 공정에 대한 발주를 공식화한 데 이어, 최근 인텔도 TSMC 2나노 공정의 첫 번째 고객군에 포함되었다는 소식이 전해졌습니다. 이는 차세대 PC용 프로세서에 적용될 예정이며, 현재 TSMC 신주(新竹) 공장에서 시제품 생산 및 수율 조정을 위한 작업이 한창 진행 중입니다.
TSMC와 인텔은 이에 대한 공식적인 언급을 피했지만, 증권가에서는 2나노 고객 수주가 이어지는 만큼 하반기 TSMC의 실적에 긍정적 영향을 줄 것으로 보고 있습니다.
TSMC와 인텔 협력 이력
인텔은 이미 TSMC의 첨단 공정 주요 고객사 중 하나입니다.
2023년 당시 인텔 CEO 팻 겔싱어는 노트북용 ‘Lunar Lake’와 데스크톱용 ‘Arrow Lake’ CPU의 Compute Tile(연산 타일) 을 처음으로 TSMC에 생산 의뢰했다고 밝혔습니다.
Compute Tile → TSMC N3B 공정
GPU Tile → TSMC N5P 공정
SoC 및 I/O Tile → TSMC N6 공정
현재는 새 CEO 팻 겔싱어 → 리우 첸(陳立武) 체제로 바뀌었으며, 자체 제품군에 TSMC 2나노 공정을 본격 채택할 것으로 알려졌습니다.
이번 2나노 협력 제품은?
현재 TSMC와 인텔은 2나노 공정으로 1개 제품만 우선 협업하고 있으며,
시장에서는 이 제품이 인텔이 2026년경 출시 예정인 차세대 PC 프로세서 ‘Nova Lake’의 연산 타일일 가능성이 높다고 보고 있습니다.
TSMC의 2나노 진척 상황
TSMC는 최근 주주총회 보고서에서 다음과 같이 밝혔습니다:
2나노 기술 개발은 계획대로 진척 중
1세대 나노시트 트랜지스터 기술 채택으로 성능 및 전력 효율 모두 향상
주요 고객들은 이미 2나노 기반 IP 설계 완료 및 검증 착수
저저항 재설정 금속 배선층, 초고성능 금속층 간 커패시터(MIMCAP) 등도 추가 개발 중
TSMC는 에너지 효율이 요구되는 차세대 연산 시대에 부합하는 2나노 기술로 시장 선도를 자신하고 있으며, 대부분의 글로벌 IC 혁신 기업들이 2나노 공정 협력에 참여 중이라고 밝혔습니다.
https://money.udn.com/money/story/5612/8689597?from=edn_subcatelist_cate
21.04.202505:02
한미반도체는 SK하이닉스와 2016~2017년 사이 공동 개발 계약을 맺고 HBM용 TC본더를 시장에 처음 도입했으며, 이후 2년 이상 SK하이닉스 후공정 Fab 내에 엔지니어를 상주시켜 실시간 공정 지원과 품질 개선 작업을 이어왔다.
이 과정에서 한미반도체는 고객사의 사양 변경 요구를 수시로 반영하고, 장비 성능을 소프트웨어 업데이트로 조정하는 등 일반적인 공급사 범위를 넘어서는 역할을 수행했다.
특히 한미반도체가 개발한 TC본더는 경쟁사 제품에 비해 공정 정밀도가 높고, 라미네이션 오차가 ±3μm 이내로 알려져 있다. 이는 고층 구조의 HBM에서 발생할 수 있는 누적 오차를 줄여 수율을 높이는 데 기여했다.
업계에 따르면 SK하이닉스가 2021년 HBM2E 양산을 세계 최초로 성공할 수 있었던 배경에도 한미반도체의 TC본더가 영향을 미쳤다는 평가가 있다.
그 결과 SK하이닉스는 2022년부터 HBM3, HBM3E로 생산 라인을 확장하면서도 TC본더는 계속 한미반도체 제품 중심으로 운용해 왔다.
현재도 SK하이닉스는 HBM 공정에서 대부분 한미 TC본더를 사용하는 것으로 알려졌으며, 공정 연속성 차원에서 즉시 대체 가능한 기술적 대안이 제한적이라는 평가도 있다.
실제 수치로도 이 구조는 드러난다. 한미반도체의 2024년 TC본더 관련 매출은 전체 매출 5589억원 중 약 85%를 차지했으며, SK하이닉스향 공급 비중은 약 60%에 달하는 것으로 업계는 추정하고 있다. 영업이익은 2554억 원으로 전년 대비 6배 이상 증가했고, 영업이익률은 45.7%에 달했다.
한미반도체는 고객사 전용의 맞춤형 장비 개발과 품질 안정화 작업을 수년간 단독으로 수행하면서 기술적 진입장벽을 세우는 동시에, 고객사의 공정운영에까지 실질적 영향을 미치는 구조를 형성했다.
업계 관계자는 “공급사가 Fab 운영에 직접 영향을 미치는 사례는 매우 드물다"며 “이는 전형적인 '슈퍼 을' 구조"라고 평가했다.
이 과정에서 한미반도체는 고객사의 사양 변경 요구를 수시로 반영하고, 장비 성능을 소프트웨어 업데이트로 조정하는 등 일반적인 공급사 범위를 넘어서는 역할을 수행했다.
특히 한미반도체가 개발한 TC본더는 경쟁사 제품에 비해 공정 정밀도가 높고, 라미네이션 오차가 ±3μm 이내로 알려져 있다. 이는 고층 구조의 HBM에서 발생할 수 있는 누적 오차를 줄여 수율을 높이는 데 기여했다.
업계에 따르면 SK하이닉스가 2021년 HBM2E 양산을 세계 최초로 성공할 수 있었던 배경에도 한미반도체의 TC본더가 영향을 미쳤다는 평가가 있다.
그 결과 SK하이닉스는 2022년부터 HBM3, HBM3E로 생산 라인을 확장하면서도 TC본더는 계속 한미반도체 제품 중심으로 운용해 왔다.
현재도 SK하이닉스는 HBM 공정에서 대부분 한미 TC본더를 사용하는 것으로 알려졌으며, 공정 연속성 차원에서 즉시 대체 가능한 기술적 대안이 제한적이라는 평가도 있다.
실제 수치로도 이 구조는 드러난다. 한미반도체의 2024년 TC본더 관련 매출은 전체 매출 5589억원 중 약 85%를 차지했으며, SK하이닉스향 공급 비중은 약 60%에 달하는 것으로 업계는 추정하고 있다. 영업이익은 2554억 원으로 전년 대비 6배 이상 증가했고, 영업이익률은 45.7%에 달했다.
한미반도체는 고객사 전용의 맞춤형 장비 개발과 품질 안정화 작업을 수년간 단독으로 수행하면서 기술적 진입장벽을 세우는 동시에, 고객사의 공정운영에까지 실질적 영향을 미치는 구조를 형성했다.
업계 관계자는 “공급사가 Fab 운영에 직접 영향을 미치는 사례는 매우 드물다"며 “이는 전형적인 '슈퍼 을' 구조"라고 평가했다.
21.04.202505:00
Пераслаў з:
습관이 부자를 만든다. 🧘

21.04.202504:59
현대로템에 국민연금 “제동”
-국민연금이 현대로템의 배당 수준에 반발하며 최근 정기 주주총회에서 재무제표 승인안에 반대표를 던진 것으로 확인됐다. 국민연금이 재무제표 승인안에 반대한 상장사는 매우 드물어 그 배경에 주목된다.
https://www.straightnews.co.kr
-국민연금이 현대로템의 배당 수준에 반발하며 최근 정기 주주총회에서 재무제표 승인안에 반대표를 던진 것으로 확인됐다. 국민연금이 재무제표 승인안에 반대한 상장사는 매우 드물어 그 배경에 주목된다.
https://www.straightnews.co.kr


21.04.202504:51


21.04.202503:52
20.04.202505:51
Hanmi hikes TCB equipment prices by nearly 30% for SK Hynix, ends free maintenance
https://www.digitimes.com/news/a20250418PD208/sk-hynix-equipment-hanmi-hbm-price-increase.html
https://www.digitimes.com/news/a20250418PD208/sk-hynix-equipment-hanmi-hbm-price-increase.html
20.04.202505:49
Mapping China's HBM Advances
https://www.chinatalk.media/p/mapping-chinas-hbm-advancement
https://www.chinatalk.media/p/mapping-chinas-hbm-advancement
20.04.202505:28
Chip cooling with manifold-capillary structures enables 105 COP in two-phase systems: Cell Reports Physical Science
https://www.cell.com/cell-reports-physical-science/fulltext/S2666-3864(25)00119-5
https://www.cell.com/cell-reports-physical-science/fulltext/S2666-3864(25)00119-5
20.04.202505:25
새로운 칩 냉각 기술은 표준 방식보다 7배 더 효과적입니다 | Tom's Hardware
https://www.tomshardware.com/pc-components/liquid-cooling/researchers-develop-two-phase-cooling-technique-that-dissipates-7x-more-heat
https://www.tomshardware.com/pc-components/liquid-cooling/researchers-develop-two-phase-cooling-technique-that-dissipates-7x-more-heat
20.04.202505:23
"엔비디아, 중국에 RTX 5090D 그래픽카드 출고 중단" - 지디넷코리아
https://zdnet.co.kr/view/?no=20250419235512#_DYAD
https://zdnet.co.kr/view/?no=20250419235512#_DYAD
Пераслаў з:
하나증권 리서치 중국/신흥국 전략 김경환

20.04.202505:20
**FT는 한 권한대행이 관세 보복의사 없다고 보도
据英国金融时报报道,韩国代理总统韩德洙表示,韩国不会反击美国的关税。韩国负有历史债务,愿意在与华盛顿的会谈前取消贸易壁垒。
https://v.daum.net/v/20250420110844770
据英国金融时报报道,韩国代理总统韩德洙表示,韩国不会反击美国的关税。韩国负有历史债务,愿意在与华盛顿的会谈前取消贸易壁垒。
https://v.daum.net/v/20250420110844770
18.04.202514:27
영상 업로드했습니다
18.04.202504:52
Micron, 모든 시장 부문에서 AI 주도 성장을 극대화하기 위해 사업부 재편 발표
미국 아이다호주 보이시(BOISE, Idaho), 2025년 4월 17일 (GLOBE NEWSWIRE) – 혁신적인 메모리 및 스토리지 솔루션 분야의 선도기업인 마이크론 테크놀로지(Micron Technology, Inc., 나스닥: MU)가 오늘 데이터센터부터 엣지 디바이스에 이르는 AI의 변혁적 성장 기회를 극대화하기 위해, 시장 부문별 사업부 조직 개편을 단행한다고 발표했다.
마이크론은 DRAM과 NAND 분야에서 여러 세대에 걸쳐 업계 선도적 입지를 유지해왔으며, 회사 역사상 가장 강력한 경쟁 우위를 확보하고 있다. 마이크론의 업계를 선도하는 제품 포트폴리오와 세계적 수준의 제조 역량을 결합해, 최종 시장 전반의 고객들에게 차별화된 솔루션을 제공해 왔다. AI 성장을 견인하기 위해 고성능 메모리와 스토리지가 점점 더 중요해짐에 따라, 이번 사업부 재편은 업계의 빠르게 변화하는 요구 사항을 충족하기 위해 고객과의 협력을 한층 강화하고, 각 시장 부문에서 혁신을 선도할 수 있도록 지원할 것이다.
마이크론은 즉시 새로운 사업부 구조로 전환을 시작하며, 2025년 5월 30일 시작되는 2025 회계연도 4분기 초에 전환을 마무리할 예정이다. 마이크론은 2025 회계연도 4분기부터 새로운 사업부 구조에 따라 재무 실적을 보고할 계획이다. 새롭게 구성되는 4개의 사업부는 다음과 같다.
- 클라우드 메모리 사업부(Cloud Memory Business Unit, CMBU): 대형 하이퍼스케일 클라우드 고객을 위한 메모리 솔루션과 모든 데이터센터 고객을 위한 HBM(고대역폭 메모리)에 중점을 둔다. 기존 컴퓨트 및 네트워킹 사업부(CNBU)를 이끌어온 라즈 나라심한(Raj Narasimhan) 수석 부사장 겸 총괄 매니저가 CMBU를 이끈다.
- 코어 데이터센터 사업부(Core Data Center Business Unit, CDBU): OEM 데이터센터 고객을 위한 메모리 솔루션과 모든 데이터센터 고객을 위한 스토리지 솔루션에 중점을 둔다. 기존 스토리지 사업부(SBU)를 이끌어온 제레미 웨르너(Jeremy Werner) 수석 부사장 겸 총괄 매니저가 CDBU를 이끈다.
- 모바일 및 클라이언트 사업부(Mobile and Client Business Unit, MCBU): 모바일 및 클라이언트 부문을 위한 메모리와 스토리지 솔루션에 중점을 둔다. 기존 모바일 사업부(MBU)를 이끌어온 마크 몬티어스(Mark Montierth) 기업 부사장 겸 총괄 매니저가 MCBU를 이끈다.
- 오토모티브 및 임베디드 사업부(Automotive and Embedded Business Unit, AEBU): 자동차, 산업용, 소비자 부문을 위한 메모리와 스토리지 솔루션에 중점을 둔다. 기존 임베디드 사업부(EBU)를 이끌어온 크리스 백스터(Kris Baxter) 기업 부사장 겸 총괄 매니저가 AEBU를 이끈다.
이들 4개 사업부는 모두 수밋 사다나(Sumit Sadana) 부사장 겸 최고비즈니스책임자(EVP and Chief Business Officer)에게 지속적으로 보고한다.
“이번 개편을 통해 시장 세분화 중심의 사업부 구조로 완전히 전환함으로써, 모든 사업부에서 AI가 이끄는 신성장 기회를 적극적으로 모색할 수 있게 됐다”고 마이크론 테크놀로지의 수밋 사다나 부사장 겸 최고비즈니스책임자는 밝혔다. “새로운 구조는 고객과 더욱 긴밀히 협력할 수 있는 역량을 강화하고, 모든 최종 시장 부문에서 차별화된 솔루션을 제공할 수 있도록 구축해온 탁월한 포트폴리오를 한층 더 발전시키는 역할을 할 것이다.”
미국 아이다호주 보이시(BOISE, Idaho), 2025년 4월 17일 (GLOBE NEWSWIRE) – 혁신적인 메모리 및 스토리지 솔루션 분야의 선도기업인 마이크론 테크놀로지(Micron Technology, Inc., 나스닥: MU)가 오늘 데이터센터부터 엣지 디바이스에 이르는 AI의 변혁적 성장 기회를 극대화하기 위해, 시장 부문별 사업부 조직 개편을 단행한다고 발표했다.
마이크론은 DRAM과 NAND 분야에서 여러 세대에 걸쳐 업계 선도적 입지를 유지해왔으며, 회사 역사상 가장 강력한 경쟁 우위를 확보하고 있다. 마이크론의 업계를 선도하는 제품 포트폴리오와 세계적 수준의 제조 역량을 결합해, 최종 시장 전반의 고객들에게 차별화된 솔루션을 제공해 왔다. AI 성장을 견인하기 위해 고성능 메모리와 스토리지가 점점 더 중요해짐에 따라, 이번 사업부 재편은 업계의 빠르게 변화하는 요구 사항을 충족하기 위해 고객과의 협력을 한층 강화하고, 각 시장 부문에서 혁신을 선도할 수 있도록 지원할 것이다.
마이크론은 즉시 새로운 사업부 구조로 전환을 시작하며, 2025년 5월 30일 시작되는 2025 회계연도 4분기 초에 전환을 마무리할 예정이다. 마이크론은 2025 회계연도 4분기부터 새로운 사업부 구조에 따라 재무 실적을 보고할 계획이다. 새롭게 구성되는 4개의 사업부는 다음과 같다.
- 클라우드 메모리 사업부(Cloud Memory Business Unit, CMBU): 대형 하이퍼스케일 클라우드 고객을 위한 메모리 솔루션과 모든 데이터센터 고객을 위한 HBM(고대역폭 메모리)에 중점을 둔다. 기존 컴퓨트 및 네트워킹 사업부(CNBU)를 이끌어온 라즈 나라심한(Raj Narasimhan) 수석 부사장 겸 총괄 매니저가 CMBU를 이끈다.
- 코어 데이터센터 사업부(Core Data Center Business Unit, CDBU): OEM 데이터센터 고객을 위한 메모리 솔루션과 모든 데이터센터 고객을 위한 스토리지 솔루션에 중점을 둔다. 기존 스토리지 사업부(SBU)를 이끌어온 제레미 웨르너(Jeremy Werner) 수석 부사장 겸 총괄 매니저가 CDBU를 이끈다.
- 모바일 및 클라이언트 사업부(Mobile and Client Business Unit, MCBU): 모바일 및 클라이언트 부문을 위한 메모리와 스토리지 솔루션에 중점을 둔다. 기존 모바일 사업부(MBU)를 이끌어온 마크 몬티어스(Mark Montierth) 기업 부사장 겸 총괄 매니저가 MCBU를 이끈다.
- 오토모티브 및 임베디드 사업부(Automotive and Embedded Business Unit, AEBU): 자동차, 산업용, 소비자 부문을 위한 메모리와 스토리지 솔루션에 중점을 둔다. 기존 임베디드 사업부(EBU)를 이끌어온 크리스 백스터(Kris Baxter) 기업 부사장 겸 총괄 매니저가 AEBU를 이끈다.
이들 4개 사업부는 모두 수밋 사다나(Sumit Sadana) 부사장 겸 최고비즈니스책임자(EVP and Chief Business Officer)에게 지속적으로 보고한다.
“이번 개편을 통해 시장 세분화 중심의 사업부 구조로 완전히 전환함으로써, 모든 사업부에서 AI가 이끄는 신성장 기회를 적극적으로 모색할 수 있게 됐다”고 마이크론 테크놀로지의 수밋 사다나 부사장 겸 최고비즈니스책임자는 밝혔다. “새로운 구조는 고객과 더욱 긴밀히 협력할 수 있는 역량을 강화하고, 모든 최종 시장 부문에서 차별화된 솔루션을 제공할 수 있도록 구축해온 탁월한 포트폴리오를 한층 더 발전시키는 역할을 할 것이다.”
Рэкорды
17.03.202506:34
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2.3KАхоп рэкламнага паста23.03.202523:59
22.22%ER17.11.202423:59
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