Встраиваемые системы
25.02.202518:15
Модульный подход при разработке программного обеспечения (ПО)
Одним из основополагающих принципов разработки безопасного ПО в соответствии с требованиями стандартов функциональной безопасности МЭК 61508, ISO 26262 для любых уровней SIL / ASIL - является модульность и низкая сложность программных компонентов.
МЭК 61508 описывает цель модульного подхода как:
декомпозирование программной системы на небольшие законченные модули в целях сокращения сложности и увеличения качества тестирования.
Модульный подход является защитой от спагетти-кода.
Стандарты описывают общие принципы модульного подхода как:
- программный модуль должен выполнять одну четко сформулированную задачу или функцию;
- связи между программными модулями должны быть ограничены и строго определены
- размеры подпрограмм следует ограничить некоторыми конкретными значениями
- подпрограммы должны иметь только один вход и один выход
- все интерфейсы программных модулей должны быть полностью документально оформлены.
К сожалению, стандарты по функциональной безопасности не дают более точных метрик и показателей модульности кода, возлагая эту задачу на стандарты кодирования разработчика ⌨️
В своих проектах по функциональной безопасности мы рекомендуем нашим клиентам пользоваться следующими метриками сложности кода и их предельными значениями:
__________
Цикломатическая сложность ≤ 10
Количество уровней вызова ≤ 4
Количество вызывания функций ≤ 5
Количество вызванных функций ≤ 7
Количество путей ≤ 80
Количество параметров функции ≤ 5
Количество операторов перехода = 0
Количество операторов возврата ≤ 1
__
Данные метрики также соответствуют рекомендациямHIS metrics (Hersteller Initiative Software) - набор показателей качества программного обеспечения, изначально разработанный группой немецких производителей автомобилей (Audi, BMW Group, DaimlerChrysler, Porsche и Volkswagen).
🔔Сохраняйте для себя и делитесь полезной информацией с коллегами
#SIL2 #HAZOP
#взрывозащита #взрывозащищеноеоборудование
#Эндьюренс_разъясняет
Одним из основополагающих принципов разработки безопасного ПО в соответствии с требованиями стандартов функциональной безопасности МЭК 61508, ISO 26262 для любых уровней SIL / ASIL - является модульность и низкая сложность программных компонентов.
МЭК 61508 описывает цель модульного подхода как:
декомпозирование программной системы на небольшие законченные модули в целях сокращения сложности и увеличения качества тестирования.
Модульный подход является защитой от спагетти-кода.
Стандарты описывают общие принципы модульного подхода как:
- программный модуль должен выполнять одну четко сформулированную задачу или функцию;
- связи между программными модулями должны быть ограничены и строго определены
- размеры подпрограмм следует ограничить некоторыми конкретными значениями
- подпрограммы должны иметь только один вход и один выход
- все интерфейсы программных модулей должны быть полностью документально оформлены.
К сожалению, стандарты по функциональной безопасности не дают более точных метрик и показателей модульности кода, возлагая эту задачу на стандарты кодирования разработчика ⌨️
В своих проектах по функциональной безопасности мы рекомендуем нашим клиентам пользоваться следующими метриками сложности кода и их предельными значениями:
__________
Цикломатическая сложность ≤ 10
Количество уровней вызова ≤ 4
Количество вызывания функций ≤ 5
Количество вызванных функций ≤ 7
Количество путей ≤ 80
Количество параметров функции ≤ 5
Количество операторов перехода = 0
Количество операторов возврата ≤ 1
__
Данные метрики также соответствуют рекомендациямHIS metrics (Hersteller Initiative Software) - набор показателей качества программного обеспечения, изначально разработанный группой немецких производителей автомобилей (Audi, BMW Group, DaimlerChrysler, Porsche и Volkswagen).
🔔Сохраняйте для себя и делитесь полезной информацией с коллегами
#SIL2 #HAZOP
#взрывозащита #взрывозащищеноеоборудование
#Эндьюренс_разъясняет
21.02.202515:52
15.02.202509:29
Бортовые вычислительные
комплексы с кондуктивным
теплоотводом: пример
конструктивной реализации
на основе спецификации
VPX REDI.
Статья из журнала СТА за 2013 год.
комплексы с кондуктивным
теплоотводом: пример
конструктивной реализации
на основе спецификации
VPX REDI.
Статья из журнала СТА за 2013 год.
10.02.202505:49
Ускоритель в формате PCIe/104
Компания НТЦ Модуль анонсировала ускоритель NM Mezzo PCIe/104 на базе процессоре К1879ВМ8Я.
Модуль ориентирован на задачи реализации обученных глубоких нейронных сетей в составе малогабаритной бортовой аппаратуры или промышленных компьютеров и эффективен для решения задач цифровой обработки сигналов и изображений.
Модуль состоит:
🔹 Процессор К1879ВМ8Я:
- 16 тензорных ядер NMC4 (FP32/64, 1000 МГц);
- 5 RISC ядер ARM Cortex-A5 (до 800 МГц).
🔹 5 каналов памяти DDR3L до 4ГБ на каждый с общей скоростью обмена данными до 32 ГБ/с.
🔹 2x 4Гбит SPI NAND FLASH (опционально).
🔹 Ввод/вывод:
- PCIe 2.0 x4 (Endpoint);
- Ethernet 100 Мб/с с поддержкой протокола EDCL (опционально);
- JTAG (опционально).
🔹Типовая потребляемая мощность: 12 Вт.
🔹Максимальная потребляемая мощность: не более 20 Вт.
🔹Рабочий диапазон температур от -40°C до +85°C.
🔹Поддержка операционных систем Windows, Debian, Ubuntu и AstraLinux.
NM Mezzo PCIe/104 может применяться в составе вычислителя не только с процессорами, имеющие форм-фактор PC/104, но и 3,5", и EPIC, у которых есть в наличии интерфейс PCIe/104 или даже StackPC.
Для увеличения производительности в стеке можно разместить до двух модулей.
Применяя один или два модуля, необходимо обратить внимание систему теплоотвода. Можно применить решение с конвективным теплоотводом с принудительным охлаждением, либо кастомизированное - вроде тепловых трубок и/или кондуктивного теплоотвода.
➡️ https://www.module.ru/directions/iskusstvennyj-intellekt/modul-nm-mezzo-pcie104
Используя программный модуль NMDL+ реализовывается работа с нейронной сетью.
➡️ https://www.module.ru/products/5/neuromatrixr-deep-learning-plus
Дата выхода модуля пока не известна.
#PC104 #НТЦМодуль
✔️ Встраиваемые системы. Подписаться.
Компания НТЦ Модуль анонсировала ускоритель NM Mezzo PCIe/104 на базе процессоре К1879ВМ8Я.
Модуль ориентирован на задачи реализации обученных глубоких нейронных сетей в составе малогабаритной бортовой аппаратуры или промышленных компьютеров и эффективен для решения задач цифровой обработки сигналов и изображений.
Модуль состоит:
🔹 Процессор К1879ВМ8Я:
- 16 тензорных ядер NMC4 (FP32/64, 1000 МГц);
- 5 RISC ядер ARM Cortex-A5 (до 800 МГц).
🔹 5 каналов памяти DDR3L до 4ГБ на каждый с общей скоростью обмена данными до 32 ГБ/с.
🔹 2x 4Гбит SPI NAND FLASH (опционально).
🔹 Ввод/вывод:
- PCIe 2.0 x4 (Endpoint);
- Ethernet 100 Мб/с с поддержкой протокола EDCL (опционально);
- JTAG (опционально).
🔹Типовая потребляемая мощность: 12 Вт.
🔹Максимальная потребляемая мощность: не более 20 Вт.
🔹Рабочий диапазон температур от -40°C до +85°C.
🔹Поддержка операционных систем Windows, Debian, Ubuntu и AstraLinux.
NM Mezzo PCIe/104 может применяться в составе вычислителя не только с процессорами, имеющие форм-фактор PC/104, но и 3,5", и EPIC, у которых есть в наличии интерфейс PCIe/104 или даже StackPC.
Для увеличения производительности в стеке можно разместить до двух модулей.
Применяя один или два модуля, необходимо обратить внимание систему теплоотвода. Можно применить решение с конвективным теплоотводом с принудительным охлаждением, либо кастомизированное - вроде тепловых трубок и/или кондуктивного теплоотвода.
➡️ https://www.module.ru/directions/iskusstvennyj-intellekt/modul-nm-mezzo-pcie104
Используя программный модуль NMDL+ реализовывается работа с нейронной сетью.
➡️ https://www.module.ru/products/5/neuromatrixr-deep-learning-plus
Дата выхода модуля пока не известна.
#PC104 #НТЦМодуль
✔️ Встраиваемые системы. Подписаться.
24.02.202505:51
VITA 93.0: QMC
На ежегодной встрече Embedded Tech Trends 2025 совместно компании ELMA, Acromag и Tews представили новый стандарт VITA 93.0: QMC для мезонинных плат компактного форм-фактора.
Основной предпосылкой создание нового стандарта стала потребность в платах расширения для модульной системы VNX+, но, скорее всего, получит распространение и в модульных системах OpenVPX и CompactPCI-Serial в качестве альтернативы модулей PMC/XMC.
Модули QMC обладают следующими возможностями:
🔹малые габариты - 26 мм x 78.25 мм;
🔹пропускная способность не хуже PCIe Gen5;
🔹масштабируемость - могут быть счетверенные платы;
🔹имеют решения для конвективного и кондуктивного охлаждения;
🔹стойкость к механическим воздействиям - удары и вибрация.
В разработке находятся стандарты VITA 93.1 Extension I/O micro modules и VITA 93.2 Smart I/O micro modules, которые позволят выводить интерфейсы на внешнюю панель.
➡️ Еще больше подробностей можно по ссылке: https://www.tews.com/wp-content/uploads/TEWS-Technologies-White-Paper-VITA-93-QMC-Advancing-Embedded-Systems-with-VITA-93-QMC-A-New-Era-in-Modular-IO-Solutions.pdf
#VITA #QMC #ELMA #Acromag #Tews #EmbeddedTechTrends
✔️ Встраиваемые системы. Подписаться.
На ежегодной встрече Embedded Tech Trends 2025 совместно компании ELMA, Acromag и Tews представили новый стандарт VITA 93.0: QMC для мезонинных плат компактного форм-фактора.
Основной предпосылкой создание нового стандарта стала потребность в платах расширения для модульной системы VNX+, но, скорее всего, получит распространение и в модульных системах OpenVPX и CompactPCI-Serial в качестве альтернативы модулей PMC/XMC.
Модули QMC обладают следующими возможностями:
🔹малые габариты - 26 мм x 78.25 мм;
🔹пропускная способность не хуже PCIe Gen5;
🔹масштабируемость - могут быть счетверенные платы;
🔹имеют решения для конвективного и кондуктивного охлаждения;
🔹стойкость к механическим воздействиям - удары и вибрация.
В разработке находятся стандарты VITA 93.1 Extension I/O micro modules и VITA 93.2 Smart I/O micro modules, которые позволят выводить интерфейсы на внешнюю панель.
➡️ Еще больше подробностей можно по ссылке: https://www.tews.com/wp-content/uploads/TEWS-Technologies-White-Paper-VITA-93-QMC-Advancing-Embedded-Systems-with-VITA-93-QMC-A-New-Era-in-Modular-IO-Solutions.pdf
#VITA #QMC #ELMA #Acromag #Tews #EmbeddedTechTrends
✔️ Встраиваемые системы. Подписаться.
19.02.202505:51
Универсальный модуль ввода/вывода от Acromag
Модуль AcroPack APZU mini PCIe FPGA - это самая маленькая и экономичная платформа для размещения вычислительного устройства Zynq® UltraScale+™ MPSoC FPGA. Разработчики могут повысить общую производительность системы, используя тесно связанные вычислительные механизмы CPU и FPGA для различных задач обработки сигналов в очень маленьком и экономически эффективном форм-факторе.
Как следует из названия - это модификация модуля формата miniPCIe с немного увеличенной длинной и дополнительным разъёмом ввод/вывода на 100 контактов на нижней стороне платы.
🔹Плата содержит:
- FPGA Zynq XCZU3CG-2SBVA484I(AMD): 2 ядра ARM Cortex A53 и 2 ядра ARM Cortex R5;
- память типа LPDDR4 объёмом 2 Гбайта;
- разъём под накопитель microSD или NOR;
- Quad-SPI flash объёмом 64 Мбайта.
🔹 Ввод/вывод:
- 1x 10/100/1000Base-T;
- 1x USB2.0;
- 1х UART;
- 1x PCIe x1 Gen1;
- 28x GPIO в уровнем TTL в зависимости от исполнения;
- 20x GPIO в уровнем TTL и 3х RS485/422 в зависимости от исполнения;
- 14x GPIO в уровнем LVDS.
🔹Рабочий диапазон температур от -40°C to 70°C для конвективной исполнения и -40°C to 85°C для кондуктивного исполнения.
🔹 Устойчивость к механическим воздействиям:
- синусоидальная вибрация: 10-500 Гц, 5G;
- одиночный удар до 30G.
🔹 Габариты модуля: 70 x 30 x 12.5 мм.
🔹Поддержка ОС VxWorks, Linux, Windows.
➡️ https://www.acromag.com/shop/embedded-i-o-processing-solutions/reconfigurable-fpga-boards/acropack-fpga-reconfigurable-fpga-boards/apzu-series-user-configurable-zynq-ultrascaletm-mpsoc-i-o-modules/
#Acromag #AMD #FPGA
✔️ Встраиваемые системы. Подписаться.
Модуль AcroPack APZU mini PCIe FPGA - это самая маленькая и экономичная платформа для размещения вычислительного устройства Zynq® UltraScale+™ MPSoC FPGA. Разработчики могут повысить общую производительность системы, используя тесно связанные вычислительные механизмы CPU и FPGA для различных задач обработки сигналов в очень маленьком и экономически эффективном форм-факторе.
Как следует из названия - это модификация модуля формата miniPCIe с немного увеличенной длинной и дополнительным разъёмом ввод/вывода на 100 контактов на нижней стороне платы.
🔹Плата содержит:
- FPGA Zynq XCZU3CG-2SBVA484I(AMD): 2 ядра ARM Cortex A53 и 2 ядра ARM Cortex R5;
- память типа LPDDR4 объёмом 2 Гбайта;
- разъём под накопитель microSD или NOR;
- Quad-SPI flash объёмом 64 Мбайта.
🔹 Ввод/вывод:
- 1x 10/100/1000Base-T;
- 1x USB2.0;
- 1х UART;
- 1x PCIe x1 Gen1;
- 28x GPIO в уровнем TTL в зависимости от исполнения;
- 20x GPIO в уровнем TTL и 3х RS485/422 в зависимости от исполнения;
- 14x GPIO в уровнем LVDS.
🔹Рабочий диапазон температур от -40°C to 70°C для конвективной исполнения и -40°C to 85°C для кондуктивного исполнения.
🔹 Устойчивость к механическим воздействиям:
- синусоидальная вибрация: 10-500 Гц, 5G;
- одиночный удар до 30G.
🔹 Габариты модуля: 70 x 30 x 12.5 мм.
🔹Поддержка ОС VxWorks, Linux, Windows.
➡️ https://www.acromag.com/shop/embedded-i-o-processing-solutions/reconfigurable-fpga-boards/acropack-fpga-reconfigurable-fpga-boards/apzu-series-user-configurable-zynq-ultrascaletm-mpsoc-i-o-modules/
#Acromag #AMD #FPGA
✔️ Встраиваемые системы. Подписаться.
13.02.202506:24
Продолжение темы разъёмов для встраиваемого применения
На ежегодной встрече Embedded Tech Trends 2025 компания Amphenol представила высокоскоростные разъёмы для внутри блочного и межблочного соединения.
Описание на большую часть продукции давно доступна на сайте производителя, но, тем не менее, компания продолжает предлагать рынку новинки.
Компания Amphenol Active Optical Products выпустила 4TX- 4RX, четырехканальный встраиваемый подключаемый трансивер (QEPT), с возможностью горячей замены c применением специального механизма "12F MT", состоящий из 12 ферул для быстрой и надежной установки волокон.
➡️ https://open.tech/cobra-200g-pam4-optical-module
#VITA #Amphenol #EmbeddedTechTrends
✔️ Встраиваемые системы. Подписаться.
На ежегодной встрече Embedded Tech Trends 2025 компания Amphenol представила высокоскоростные разъёмы для внутри блочного и межблочного соединения.
Описание на большую часть продукции давно доступна на сайте производителя, но, тем не менее, компания продолжает предлагать рынку новинки.
Компания Amphenol Active Optical Products выпустила 4TX- 4RX, четырехканальный встраиваемый подключаемый трансивер (QEPT), с возможностью горячей замены c применением специального механизма "12F MT", состоящий из 12 ферул для быстрой и надежной установки волокон.
➡️ https://open.tech/cobra-200g-pam4-optical-module
#VITA #Amphenol #EmbeddedTechTrends
✔️ Встраиваемые системы. Подписаться.
09.02.202507:24
Журнал InCompliance.
Все с чем приходится сталкиваться инженеру, разрабатывающего "железо" - начиная от разработки схемы до оценки приборов для испытаний.
✔️ Встраиваемые системы. Подписаться.
Все с чем приходится сталкиваться инженеру, разрабатывающего "железо" - начиная от разработки схемы до оценки приборов для испытаний.
✔️ Встраиваемые системы. Подписаться.
23.02.202507:18
17.02.202504:21
Видеопроцессор R5. Цифровые решения.
Компания Цифровые решения анонсировала двух ядерный RISC-V процессор R5 по обработки видео для применения в биспектральных модулях, тепловизионных камерах, ip-видеокамеры. Наличие встроенного нейросетевого ускорителя позволит эффективно решать задачи аналитики на «борту» вашего устройства без затрат дополнительных ресурсов. встраиваемые решения, робототехника. Расширенный температурный диапазон и малая потребляемая мощность дает возможность использования для встраиваемых применений.
В состав микросхемы входит:
🔹 Вычислительная подсистема
- 2 ядра: для режимов высокой производительности и низкой производительности;
- нейросетевой ускоритель (TPU): 0.6 Tops для FP16, 1.2 Tops для INT8;
- сигнальный процессор ISP для предобработки видео в видимом и ИК диапазонах;
- аппаратный кодек H.264;
- внутрикристальное ОЗУ объёмом 4 Мбайта с шиной 128 бит.
🔹Ввод/вывод:
- 2х CSI-2: количество линий в зависимости от исполнения микросхемы;
- DSI-2: 4 линии;
- ONFI, 1 канал;
- контроллер DDR3/DDR3L, 32 бит;
- JESD 204b, 1 линия, 8 Гбит/с;
- 2x АЦП: 60 МГц, 14 бит, SNR 73 dbFS, SFDR 80 dbc;
- 2x SDIO, скорость обмена до 50 Мбайт/с;
- RGMII для реализации интерфейса 1000Base-T;
- USB2.0, host/device;
- 4х UART, full, скорость обмена до 1Мбит/с ;
- 4x SPI, 4х I2C, 8x PWM, 32x GPIO.
🔹 Потребление не более 1.5 Вт
- Отдельные домены питания для TPU и RISC-V
🔹 Рабочий диапазон температур от - 40 °C до +85 °C
🔹 Процессор имеет два исполнения:
- микросборка со встроенным накопителем NAND объёмом 8 Гбайт и ОЗУ типа DDR3 объём 512 Мбайт, корпус BGA, 11x11, 256 контактов, шаг 0.65 мм
- микросхема с внешним накопителем и ОЗУ, корпус BGA, 17х17 мм, 400 контактов, шаг 0.8 мм
🔹Поддержка ОС Linux.
В наличии имеются инженерные образцы, документация и SDK.
В начале июля 2025 года производитель обещает демоплаты для тестирования , а в 1 квартале 2026 серийным поставки.
Запросы можно направить по @mad1kpro.
➡️ Описание: https://drive.google.com/file/d/1QhE006gGiJpgZYx-ivNQ-VK4Vv_O422Z/view
#DSOL #RISCV
✔️ Встраиваемые системы. Подписаться.
Компания Цифровые решения анонсировала двух ядерный RISC-V процессор R5 по обработки видео для применения в биспектральных модулях, тепловизионных камерах, ip-видеокамеры. Наличие встроенного нейросетевого ускорителя позволит эффективно решать задачи аналитики на «борту» вашего устройства без затрат дополнительных ресурсов. встраиваемые решения, робототехника. Расширенный температурный диапазон и малая потребляемая мощность дает возможность использования для встраиваемых применений.
В состав микросхемы входит:
🔹 Вычислительная подсистема
- 2 ядра: для режимов высокой производительности и низкой производительности;
- нейросетевой ускоритель (TPU): 0.6 Tops для FP16, 1.2 Tops для INT8;
- сигнальный процессор ISP для предобработки видео в видимом и ИК диапазонах;
- аппаратный кодек H.264;
- внутрикристальное ОЗУ объёмом 4 Мбайта с шиной 128 бит.
🔹Ввод/вывод:
- 2х CSI-2: количество линий в зависимости от исполнения микросхемы;
- DSI-2: 4 линии;
- ONFI, 1 канал;
- контроллер DDR3/DDR3L, 32 бит;
- JESD 204b, 1 линия, 8 Гбит/с;
- 2x АЦП: 60 МГц, 14 бит, SNR 73 dbFS, SFDR 80 dbc;
- 2x SDIO, скорость обмена до 50 Мбайт/с;
- RGMII для реализации интерфейса 1000Base-T;
- USB2.0, host/device;
- 4х UART, full, скорость обмена до 1Мбит/с ;
- 4x SPI, 4х I2C, 8x PWM, 32x GPIO.
🔹 Потребление не более 1.5 Вт
- Отдельные домены питания для TPU и RISC-V
🔹 Рабочий диапазон температур от - 40 °C до +85 °C
🔹 Процессор имеет два исполнения:
- микросборка со встроенным накопителем NAND объёмом 8 Гбайт и ОЗУ типа DDR3 объём 512 Мбайт, корпус BGA, 11x11, 256 контактов, шаг 0.65 мм
- микросхема с внешним накопителем и ОЗУ, корпус BGA, 17х17 мм, 400 контактов, шаг 0.8 мм
🔹Поддержка ОС Linux.
В наличии имеются инженерные образцы, документация и SDK.
В начале июля 2025 года производитель обещает демоплаты для тестирования , а в 1 квартале 2026 серийным поставки.
Запросы можно направить по @mad1kpro.
➡️ Описание: https://drive.google.com/file/d/1QhE006gGiJpgZYx-ivNQ-VK4Vv_O422Z/view
#DSOL #RISCV
✔️ Встраиваемые системы. Подписаться.
12.02.202505:49
Итоги 2024 года. VITA.
На ежегодной встрече Embedded Tech Trends 2025 были подведены итоге работы компаний, состоящих в ассоциации VITA.
Пока отчеты различных компаний, занимающихся аналитикой, показывают падение на рынке полупроводников, рынок встраиваемых систем, в частности, решения, разработанные в соответствии со стандартами VITA, демонстрируют небольшой, но стабильный рост. Это связано с увеличением спроса на высокотехнологичные решения, которые обеспечивают эффективность и надежность в различных сферах.
В условиях глобальной нестабильности и растущих вызовов, инвестиции в современные встраиваемые системы становятся приоритетом для многих компаний.
Таким образом, несмотря на общие тенденции в отрасли, сегмент встраиваемых систем, продолжает развиваться, открывая новые возможности для производителей и поставщиков.
Полную версию исследования рынка встраиваемых систем, разработанных в соответствии со стандартами VITA можно скачать по ссылке: https://drive.google.com/file/d/1qXsxzAabnjXcA0xwHTR9OdrgTxmgP-Xy
#VITA #EmbeddedTechTrends
✔️ Встраиваемые системы. Подписаться.
На ежегодной встрече Embedded Tech Trends 2025 были подведены итоге работы компаний, состоящих в ассоциации VITA.
Пока отчеты различных компаний, занимающихся аналитикой, показывают падение на рынке полупроводников, рынок встраиваемых систем, в частности, решения, разработанные в соответствии со стандартами VITA, демонстрируют небольшой, но стабильный рост. Это связано с увеличением спроса на высокотехнологичные решения, которые обеспечивают эффективность и надежность в различных сферах.
В условиях глобальной нестабильности и растущих вызовов, инвестиции в современные встраиваемые системы становятся приоритетом для многих компаний.
Таким образом, несмотря на общие тенденции в отрасли, сегмент встраиваемых систем, продолжает развиваться, открывая новые возможности для производителей и поставщиков.
Полную версию исследования рынка встраиваемых систем, разработанных в соответствии со стандартами VITA можно скачать по ссылке: https://drive.google.com/file/d/1qXsxzAabnjXcA0xwHTR9OdrgTxmgP-Xy
#VITA #EmbeddedTechTrends
✔️ Встраиваемые системы. Подписаться.
08.02.202507:26
22.02.202507:19
16.02.202508:53
Книга Rugged Embedded Systems. Computing in Harsh Environments.
В книге рассматриваются различные вопросы, которые возникают при проектировании электроники и, в частности, вычислительных систем для встраиваемого применения.
Кроме того, после каждого раздела содержится огромное количество ссылок на литературу, что само по себе ценно.
#Rugged
✔️ Встраиваемые системы. Подписаться.
В книге рассматриваются различные вопросы, которые возникают при проектировании электроники и, в частности, вычислительных систем для встраиваемого применения.
Кроме того, после каждого раздела содержится огромное количество ссылок на литературу, что само по себе ценно.
#Rugged
✔️ Встраиваемые системы. Подписаться.
11.02.202506:53
Передовые Технологии Автоматизации Екатеринбург 2025
12 февраля 2025 года в Екатеринбурге состоится 20-я специализированная конференция «Передовые Технологии Автоматизации. ПТА – Екатеринбург 2025».
Конференция будет посвящена актуальным разработкам и решениям в области промышленной автоматизации. С экспертными докладами и презентациями выступят ведущие разработчики и производители оборудования и программного обеспечения для встраиваемых систем и автоматизации технологических процессов.
➡️ https://www.pta-expo.ru/ural/
✔️ Встраиваемые системы. Подписаться.
12 февраля 2025 года в Екатеринбурге состоится 20-я специализированная конференция «Передовые Технологии Автоматизации. ПТА – Екатеринбург 2025».
Конференция будет посвящена актуальным разработкам и решениям в области промышленной автоматизации. С экспертными докладами и презентациями выступят ведущие разработчики и производители оборудования и программного обеспечения для встраиваемых систем и автоматизации технологических процессов.
➡️ https://www.pta-expo.ru/ural/
✔️ Встраиваемые системы. Подписаться.
Паказана 1 - 15 з 15
Увайдзіце, каб разблакаваць больш функцый.