Встраиваемые системы
Сообщество единомышленников. Обсуждение архитектур, схемных и конструкторских решений вычислительных систем, процессорных и периферийных плат, применяемых во встраиваемых систем.
Публикация новостей: @embedverse
Чат: https://t.me/iiotandembeddedgroup
Публикация новостей: @embedverse
Чат: https://t.me/iiotandembeddedgroup
Рэйтынг TGlist
0
0
ТыпПублічны
Вертыфікацыя
Не вертыфікаваныНадзейнасць
Не надзейныРазмяшчэннеРосія
МоваІншая
Дата стварэння каналаFeb 15, 2025
Дадана ў TGlist
Feb 13, 2025Прыкрепленая група
Встраиваемые системы
64
Рэкорды
25.02.202523:59
241
Падпісчыкаў13.02.202523:59
200
Індэкс цытавання24.02.202520:53
136
Ахоп 1 паста01.03.202523:59
136
Ахоп рэкламнага паста17.02.202523:59
8.99%
ER21.02.202516:36
66.50%
ERR
17.02.202504:21
Видеопроцессор R5. Цифровые решения.
Компания Цифровые решения анонсировала двух ядерный RISC-V процессор R5 по обработки видео для применения в биспектральных модулях, тепловизионных камерах, ip-видеокамеры. Наличие встроенного нейросетевого ускорителя позволит эффективно решать задачи аналитики на «борту» вашего устройства без затрат дополнительных ресурсов. встраиваемые решения, робототехника. Расширенный температурный диапазон и малая потребляемая мощность дает возможность использования для встраиваемых применений.
В состав микросхемы входит:
🔹 Вычислительная подсистема
- 2 ядра: для режимов высокой производительности и низкой производительности;
- нейросетевой ускоритель (TPU): 0.6 Tops для FP16, 1.2 Tops для INT8;
- сигнальный процессор ISP для предобработки видео в видимом и ИК диапазонах;
- аппаратный кодек H.264;
- внутрикристальное ОЗУ объёмом 4 Мбайта с шиной 128 бит.
🔹Ввод/вывод:
- 2х CSI-2: количество линий в зависимости от исполнения микросхемы;
- DSI-2: 4 линии;
- ONFI, 1 канал;
- контроллер DDR3/DDR3L, 32 бит;
- JESD 204b, 1 линия, 8 Гбит/с;
- 2x АЦП: 60 МГц, 14 бит, SNR 73 dbFS, SFDR 80 dbc;
- 2x SDIO, скорость обмена до 50 Мбайт/с;
- RGMII для реализации интерфейса 1000Base-T;
- USB2.0, host/device;
- 4х UART, full, скорость обмена до 1Мбит/с ;
- 4x SPI, 4х I2C, 8x PWM, 32x GPIO.
🔹 Потребление не более 1.5 Вт
- Отдельные домены питания для TPU и RISC-V
🔹 Рабочий диапазон температур от - 40 °C до +85 °C
🔹 Процессор имеет два исполнения:
- микросборка со встроенным накопителем NAND объёмом 8 Гбайт и ОЗУ типа DDR3 объём 512 Мбайт, корпус BGA, 11x11, 256 контактов, шаг 0.65 мм
- микросхема с внешним накопителем и ОЗУ, корпус BGA, 17х17 мм, 400 контактов, шаг 0.8 мм
🔹Поддержка ОС Linux.
В наличии имеются инженерные образцы, документация и SDK.
В начале июля 2025 года производитель обещает демоплаты для тестирования , а в 1 квартале 2026 серийным поставки.
Запросы можно направить по @mad1kpro.
➡️ Описание: https://drive.google.com/file/d/1QhE006gGiJpgZYx-ivNQ-VK4Vv_O422Z/view
#DSOL #RISCV
✔️ Встраиваемые системы. Подписаться.
Компания Цифровые решения анонсировала двух ядерный RISC-V процессор R5 по обработки видео для применения в биспектральных модулях, тепловизионных камерах, ip-видеокамеры. Наличие встроенного нейросетевого ускорителя позволит эффективно решать задачи аналитики на «борту» вашего устройства без затрат дополнительных ресурсов. встраиваемые решения, робототехника. Расширенный температурный диапазон и малая потребляемая мощность дает возможность использования для встраиваемых применений.
В состав микросхемы входит:
🔹 Вычислительная подсистема
- 2 ядра: для режимов высокой производительности и низкой производительности;
- нейросетевой ускоритель (TPU): 0.6 Tops для FP16, 1.2 Tops для INT8;
- сигнальный процессор ISP для предобработки видео в видимом и ИК диапазонах;
- аппаратный кодек H.264;
- внутрикристальное ОЗУ объёмом 4 Мбайта с шиной 128 бит.
🔹Ввод/вывод:
- 2х CSI-2: количество линий в зависимости от исполнения микросхемы;
- DSI-2: 4 линии;
- ONFI, 1 канал;
- контроллер DDR3/DDR3L, 32 бит;
- JESD 204b, 1 линия, 8 Гбит/с;
- 2x АЦП: 60 МГц, 14 бит, SNR 73 dbFS, SFDR 80 dbc;
- 2x SDIO, скорость обмена до 50 Мбайт/с;
- RGMII для реализации интерфейса 1000Base-T;
- USB2.0, host/device;
- 4х UART, full, скорость обмена до 1Мбит/с ;
- 4x SPI, 4х I2C, 8x PWM, 32x GPIO.
🔹 Потребление не более 1.5 Вт
- Отдельные домены питания для TPU и RISC-V
🔹 Рабочий диапазон температур от - 40 °C до +85 °C
🔹 Процессор имеет два исполнения:
- микросборка со встроенным накопителем NAND объёмом 8 Гбайт и ОЗУ типа DDR3 объём 512 Мбайт, корпус BGA, 11x11, 256 контактов, шаг 0.65 мм
- микросхема с внешним накопителем и ОЗУ, корпус BGA, 17х17 мм, 400 контактов, шаг 0.8 мм
🔹Поддержка ОС Linux.
В наличии имеются инженерные образцы, документация и SDK.
В начале июля 2025 года производитель обещает демоплаты для тестирования , а в 1 квартале 2026 серийным поставки.
Запросы можно направить по @mad1kpro.
➡️ Описание: https://drive.google.com/file/d/1QhE006gGiJpgZYx-ivNQ-VK4Vv_O422Z/view
#DSOL #RISCV
✔️ Встраиваемые системы. Подписаться.
19.02.202505:51
Универсальный модуль ввода/вывода от Acromag
Модуль AcroPack APZU mini PCIe FPGA - это самая маленькая и экономичная платформа для размещения вычислительного устройства Zynq® UltraScale+™ MPSoC FPGA. Разработчики могут повысить общую производительность системы, используя тесно связанные вычислительные механизмы CPU и FPGA для различных задач обработки сигналов в очень маленьком и экономически эффективном форм-факторе.
Как следует из названия - это модификация модуля формата miniPCIe с немного увеличенной длинной и дополнительным разъёмом ввод/вывода на 100 контактов на нижней стороне платы.
🔹Плата содержит:
- FPGA Zynq XCZU3CG-2SBVA484I(AMD): 2 ядра ARM Cortex A53 и 2 ядра ARM Cortex R5;
- память типа LPDDR4 объёмом 2 Гбайта;
- разъём под накопитель microSD или NOR;
- Quad-SPI flash объёмом 64 Мбайта.
🔹 Ввод/вывод:
- 1x 10/100/1000Base-T;
- 1x USB2.0;
- 1х UART;
- 1x PCIe x1 Gen1;
- 28x GPIO в уровнем TTL в зависимости от исполнения;
- 20x GPIO в уровнем TTL и 3х RS485/422 в зависимости от исполнения;
- 14x GPIO в уровнем LVDS.
🔹Рабочий диапазон температур от -40°C to 70°C для конвективной исполнения и -40°C to 85°C для кондуктивного исполнения.
🔹 Устойчивость к механическим воздействиям:
- синусоидальная вибрация: 10-500 Гц, 5G;
- одиночный удар до 30G.
🔹 Габариты модуля: 70 x 30 x 12.5 мм.
🔹Поддержка ОС VxWorks, Linux, Windows.
➡️ https://www.acromag.com/shop/embedded-i-o-processing-solutions/reconfigurable-fpga-boards/acropack-fpga-reconfigurable-fpga-boards/apzu-series-user-configurable-zynq-ultrascaletm-mpsoc-i-o-modules/
#Acromag #AMD #FPGA
✔️ Встраиваемые системы. Подписаться.
Модуль AcroPack APZU mini PCIe FPGA - это самая маленькая и экономичная платформа для размещения вычислительного устройства Zynq® UltraScale+™ MPSoC FPGA. Разработчики могут повысить общую производительность системы, используя тесно связанные вычислительные механизмы CPU и FPGA для различных задач обработки сигналов в очень маленьком и экономически эффективном форм-факторе.
Как следует из названия - это модификация модуля формата miniPCIe с немного увеличенной длинной и дополнительным разъёмом ввод/вывода на 100 контактов на нижней стороне платы.
🔹Плата содержит:
- FPGA Zynq XCZU3CG-2SBVA484I(AMD): 2 ядра ARM Cortex A53 и 2 ядра ARM Cortex R5;
- память типа LPDDR4 объёмом 2 Гбайта;
- разъём под накопитель microSD или NOR;
- Quad-SPI flash объёмом 64 Мбайта.
🔹 Ввод/вывод:
- 1x 10/100/1000Base-T;
- 1x USB2.0;
- 1х UART;
- 1x PCIe x1 Gen1;
- 28x GPIO в уровнем TTL в зависимости от исполнения;
- 20x GPIO в уровнем TTL и 3х RS485/422 в зависимости от исполнения;
- 14x GPIO в уровнем LVDS.
🔹Рабочий диапазон температур от -40°C to 70°C для конвективной исполнения и -40°C to 85°C для кондуктивного исполнения.
🔹 Устойчивость к механическим воздействиям:
- синусоидальная вибрация: 10-500 Гц, 5G;
- одиночный удар до 30G.
🔹 Габариты модуля: 70 x 30 x 12.5 мм.
🔹Поддержка ОС VxWorks, Linux, Windows.
➡️ https://www.acromag.com/shop/embedded-i-o-processing-solutions/reconfigurable-fpga-boards/acropack-fpga-reconfigurable-fpga-boards/apzu-series-user-configurable-zynq-ultrascaletm-mpsoc-i-o-modules/
#Acromag #AMD #FPGA
✔️ Встраиваемые системы. Подписаться.
24.02.202505:51
VITA 93.0: QMC
На ежегодной встрече Embedded Tech Trends 2025 совместно компании ELMA, Acromag и Tews представили новый стандарт VITA 93.0: QMC для мезонинных плат компактного форм-фактора.
Основной предпосылкой создание нового стандарта стала потребность в платах расширения для модульной системы VNX+, но, скорее всего, получит распространение и в модульных системах OpenVPX и CompactPCI-Serial в качестве альтернативы модулей PMC/XMC.
Модули QMC обладают следующими возможностями:
🔹малые габариты - 26 мм x 78.25 мм;
🔹пропускная способность не хуже PCIe Gen5;
🔹масштабируемость - могут быть счетверенные платы;
🔹имеют решения для конвективного и кондуктивного охлаждения;
🔹стойкость к механическим воздействиям - удары и вибрация.
В разработке находятся стандарты VITA 93.1 Extension I/O micro modules и VITA 93.2 Smart I/O micro modules, которые позволят выводить интерфейсы на внешнюю панель.
➡️ Еще больше подробностей можно по ссылке: https://www.tews.com/wp-content/uploads/TEWS-Technologies-White-Paper-VITA-93-QMC-Advancing-Embedded-Systems-with-VITA-93-QMC-A-New-Era-in-Modular-IO-Solutions.pdf
#VITA #QMC #ELMA #Acromag #Tews #EmbeddedTechTrends
✔️ Встраиваемые системы. Подписаться.
На ежегодной встрече Embedded Tech Trends 2025 совместно компании ELMA, Acromag и Tews представили новый стандарт VITA 93.0: QMC для мезонинных плат компактного форм-фактора.
Основной предпосылкой создание нового стандарта стала потребность в платах расширения для модульной системы VNX+, но, скорее всего, получит распространение и в модульных системах OpenVPX и CompactPCI-Serial в качестве альтернативы модулей PMC/XMC.
Модули QMC обладают следующими возможностями:
🔹малые габариты - 26 мм x 78.25 мм;
🔹пропускная способность не хуже PCIe Gen5;
🔹масштабируемость - могут быть счетверенные платы;
🔹имеют решения для конвективного и кондуктивного охлаждения;
🔹стойкость к механическим воздействиям - удары и вибрация.
В разработке находятся стандарты VITA 93.1 Extension I/O micro modules и VITA 93.2 Smart I/O micro modules, которые позволят выводить интерфейсы на внешнюю панель.
➡️ Еще больше подробностей можно по ссылке: https://www.tews.com/wp-content/uploads/TEWS-Technologies-White-Paper-VITA-93-QMC-Advancing-Embedded-Systems-with-VITA-93-QMC-A-New-Era-in-Modular-IO-Solutions.pdf
#VITA #QMC #ELMA #Acromag #Tews #EmbeddedTechTrends
✔️ Встраиваемые системы. Подписаться.
25.02.202518:15
Модульный подход при разработке программного обеспечения (ПО)
Одним из основополагающих принципов разработки безопасного ПО в соответствии с требованиями стандартов функциональной безопасности МЭК 61508, ISO 26262 для любых уровней SIL / ASIL - является модульность и низкая сложность программных компонентов.
МЭК 61508 описывает цель модульного подхода как:
декомпозирование программной системы на небольшие законченные модули в целях сокращения сложности и увеличения качества тестирования.
Модульный подход является защитой от спагетти-кода.
Стандарты описывают общие принципы модульного подхода как:
- программный модуль должен выполнять одну четко сформулированную задачу или функцию;
- связи между программными модулями должны быть ограничены и строго определены
- размеры подпрограмм следует ограничить некоторыми конкретными значениями
- подпрограммы должны иметь только один вход и один выход
- все интерфейсы программных модулей должны быть полностью документально оформлены.
К сожалению, стандарты по функциональной безопасности не дают более точных метрик и показателей модульности кода, возлагая эту задачу на стандарты кодирования разработчика ⌨️
В своих проектах по функциональной безопасности мы рекомендуем нашим клиентам пользоваться следующими метриками сложности кода и их предельными значениями:
__________
Цикломатическая сложность ≤ 10
Количество уровней вызова ≤ 4
Количество вызывания функций ≤ 5
Количество вызванных функций ≤ 7
Количество путей ≤ 80
Количество параметров функции ≤ 5
Количество операторов перехода = 0
Количество операторов возврата ≤ 1
__
Данные метрики также соответствуют рекомендациямHIS metrics (Hersteller Initiative Software) - набор показателей качества программного обеспечения, изначально разработанный группой немецких производителей автомобилей (Audi, BMW Group, DaimlerChrysler, Porsche и Volkswagen).
🔔Сохраняйте для себя и делитесь полезной информацией с коллегами
#SIL2 #HAZOP
#взрывозащита #взрывозащищеноеоборудование
#Эндьюренс_разъясняет
Одним из основополагающих принципов разработки безопасного ПО в соответствии с требованиями стандартов функциональной безопасности МЭК 61508, ISO 26262 для любых уровней SIL / ASIL - является модульность и низкая сложность программных компонентов.
МЭК 61508 описывает цель модульного подхода как:
декомпозирование программной системы на небольшие законченные модули в целях сокращения сложности и увеличения качества тестирования.
Модульный подход является защитой от спагетти-кода.
Стандарты описывают общие принципы модульного подхода как:
- программный модуль должен выполнять одну четко сформулированную задачу или функцию;
- связи между программными модулями должны быть ограничены и строго определены
- размеры подпрограмм следует ограничить некоторыми конкретными значениями
- подпрограммы должны иметь только один вход и один выход
- все интерфейсы программных модулей должны быть полностью документально оформлены.
К сожалению, стандарты по функциональной безопасности не дают более точных метрик и показателей модульности кода, возлагая эту задачу на стандарты кодирования разработчика ⌨️
В своих проектах по функциональной безопасности мы рекомендуем нашим клиентам пользоваться следующими метриками сложности кода и их предельными значениями:
__________
Цикломатическая сложность ≤ 10
Количество уровней вызова ≤ 4
Количество вызывания функций ≤ 5
Количество вызванных функций ≤ 7
Количество путей ≤ 80
Количество параметров функции ≤ 5
Количество операторов перехода = 0
Количество операторов возврата ≤ 1
__
Данные метрики также соответствуют рекомендациямHIS metrics (Hersteller Initiative Software) - набор показателей качества программного обеспечения, изначально разработанный группой немецких производителей автомобилей (Audi, BMW Group, DaimlerChrysler, Porsche и Volkswagen).
🔔Сохраняйте для себя и делитесь полезной информацией с коллегами
#SIL2 #HAZOP
#взрывозащита #взрывозащищеноеоборудование
#Эндьюренс_разъясняет
Увайдзіце, каб разблакаваць больш функцый.