모바일, PC 수요 부진에 따른 메모리 제조사의 보수적인 NAND 생산 기조가 지어지며 식각 파츠에 대한 수요가 반등하지 못하고 있는 상황. 주요 메모리 제조사가 중국 내 NAND 생산라인을 전환함에 따라 기존에 공급하던 하이브리드 SiC 링 공급물량이 소폭 감소하고 있는 것으로 파악
다만, DRAM 선단공정 수요는 견조하게 유지되고 있고 고객사 내 재고 또한 건전한 수준에서 유지되고 있는 것으로 파악
주요 메모리 제조사들의 NAND 감산 기조에도 불구하고 비포마켓에 대한 영향은 이미 상당부분 반영되었으며 eSSD 수요에 대응하기 위한 300단대 NAND(V9) 및 HBM Capa 확대를 위한 DRAM 투자는 견조하게 이어질 것으로 예상
아울러 25년 말~26년 계획되어 있는 400단대 NAND(V10)부터는 핵심 장비 고객사의 메모리 제조사 내 점유율 확대에 따른 수혜가 기대
■ 많은 악재가 반영된 주가 수준
하나머티리얼즈에 대한 투자의견 BUY를 유지하고 목표주가를 35,000원으로 하향. 목표주가는 25년 예상 EPS 1,620원에 21~24년 평균 PER 21.46배를 적용
NAND 업황 부진으로 기존 투자 포인트였던 NAND 가동률 상승에 따른 파츠 수요 증가, SiC 고객사 확대 기대감 및 극저온 식각장비향 식각파츠 공급 기대감이 상당 부분 소멸한 상황
다만, 다수의 악재가 반영되었기 때문에 업황회복에 따른 가동률 상승 및 신규 아이템의 실적 기여 등 주가가 반등할 수 있는 촉매제를 기대할 수 있는 주가 수준이라고 판단
(컴플라이언스 승인을 득함)
14.01.202511:56
■ Nvidia ARM SoC for Windows machines reportedly debuting in Q4, featuring N1X, with N1 to follow in early 2026
Nvidia가 윈도우 디바이스용 최초의 ARM 기반 SoC를 올해 출시할 것 올해 4분기에 N1X 칩 300만 개를 출하하고, 내년에는 N1 칩 1,300만 개를 출하할 것으로 예상 MediaTek과의 협력으로 제작되며, 이와 관련 미디어텍 26년 실적에 20억 달러 기여할 전망 5월 컴퓨텍스(Computex)에서 엔비디아가 새로운 ARM 기반 SoC를 공개하고, 해당 SoC의 아키텍처, 핵심 사양, 성능 수치를 발표할 가능성이 있음
대만 경제부는 TSMC가 미국 내에서 2나노 반도체 생산에 제한을 받지 않을 것으로 발표 기존에는 대만 내에서 사용하는 기술보다 최소 두 세대 이전 기술로만 해외에서 칩을 생산할 수 있도록 제한 TSMC는 애리조나에 위치한 두 번째 공장이 2028년에 2나노미터 및 3나노미터 기술을 이용한 칩을 생산할 예정이라고 밝힌 바 있음 세 번째 공장은 2나노미터 혹은 그 이상의 첨단 공정을 이용해 생산할 예정
TSMC는 24년 8월에 171억 4천만 대만달러에 인수한 췬촹(群創) 남과(南科) 4공장의 인수를 최근 공식적으로 마무리 2025년 말 일부 라인을 가동할 예정이며, CoWoS-L 공정에 집중해 NVIDIA B 시리즈 칩의 긴급한 수요를 먼저 해결할 계획 25년 말까지 CoWoS-L 및 CoWoS-S는 각각 CoWoS 전체 매출의 54.6%, 38.5%를 차지할 것
일각에서는 주문이 GB300으로 옮겨가고 있다는 관측이 있지만, 반도체 업계에서는 ASIC 솔루션이 더 비용 효율적이며 빠르게 따라잡고 있다고 보고 있음 특히 학습 수요가 감소하고 추론 성능 확장(scaling)을 우선시하는 가운데, CSP는 가격이 저렴하고 안정적인 자체 개발 ASIC 솔루션을 선호
공급망에 따르면, 데이터 센터 간 연결에 사용되는 동선과 케이블이 복잡하고, 열 관리 및 신호 간섭 문제도 동시에 겪고 있어 전기에서 광신호로 전환하는 수요가 필수적 NVIDIA는 3월 GTC에서 CPO 스위치를 출시할 예정이며, 해당 CPO-NV 스위치 ASIC 칩은 TSMC가 제작할 예정
로이터는 14일 “ARM이 고객사에 공급하는 라이선스 비용을 최대 300% 인상하고 반도체 제품도 직접 개발하는 중장기 전략을 수립하고 있다”고 보도 주요 고객사들과 비교해 ARM의 수익성이 지나치게 낮다는 판단 때문
로이터는 “애플과 퀄컴 등 고객사는 ARM의 값비싼 기술 라이선스가 없어도 충분히 반도체를 처음부터 설계할 수 있을 것”이라며 “비용 인상의 대상에서 제외될 수도 있다”고 언급 삼성전자는 엑시노스 시리즈 설계에 ARM 기술을 배제하기 쉽지 않아 비용 인상에 따른 영향을 피하기 상대적으로 어려울 것으로 추정
■ Nvidia's biggest customers delaying orders of latest AI racks, The Information reports
Nvidia Blackwell 칩이 과열 문제로 인해 주요 고객들이 주문을 지연시키고 있음 주요 고객인 마이크로소프트, 아마존, 알파벳, 메타가 Nvidia의 블랙웰 GB200 랙 주문을 일부 줄였다고 보도 일부 고객은 더 최신 버전의 랙을 기다리거나 회사의 이전 세대 AI 칩을 구매할 계획
■ Qualcomm is hiring a data center chip architect for Snapdragon-based reference server designs
Qualcomm은 데이터 센터용 서버 프로세서를 설계하기 위한 개발자 팀을 구성 중 채용 공고는 '퀄컴 데이터 센터' 팀이 '데이터 센터 애플리케이션을 위한 고성능, 에너지 효율적인 서버 솔루션'을 설계하고 있다는 사실을 확인 추측에 불과하지만, 퀄컴은 데이터 센터 애플리케이션을 위해 자사의 누비아(Nuvia) 팀이 설계한 고성능 에너지 효율적인 코어를 사용할 계획일 수 있음
Counterpoint Research에 따르면 AI 가속기 수요의 강세와 스마트폰의 계절적 판매 호조에 힘입어, TSMC의 2024년 3분기 5나노와 3나노 공정 가동률이 높은 수준을 유지
TSMC의 3분기 시장 점유율은 예상치를 뛰어넘어 64%에 도달했으며, 2분기의 62%에서 더욱 상승한 수치 삼성전자는 4나노 및 5나노 공정 출하량 증가로 시장 점유율 12%를 기록 SMIC는 중국 내수 회복과 28나노 등 성숙 공정에 대한 강한 수요 덕분에 6%의 시장 점유율을 차지
NVIDIA의 GPU 등 AI 수요 급증에 힘입어 5나노 및 4나노 공정이 가장 큰 비중을 차지(24%) Apple, Qualcomm, MediaTek, Intel 등의 제품 성장으로 TSMC의 3나노 공정은 완전 가동 상태에 도달했으며, 7나노와 6나노 공정을 뛰어넘어 13% 비중 차지 가오슝 2나노 공장은 지난 11월 장비 반입 완료해 1월 시험 생산 시작할 계획
키오시아가 당초 올 상반기 진행하기로 했던 설비투자 계획을 앞당겨, 지난해 말부터 장비 발주를 시작한 것으로 파악(Y7 Fab, 월 15k 수준 투자규모) 또한 키오시아는 올 하반기 차세대 낸드에 대한 투자 계획도 수립 키오시아는 최신급인 8세대 낸드를 중심으로 설비투자를 적극 진행 중
올 하반기부터 10세대 낸드에 대한 투자도 진행될 전망 상장 전 공유한 투자 계획 상으로는 올 하반기부터 2026년까지 월 5만장 규모의 10세대 낸드 투자가 진행될 예정
삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업도 이르면 올 하반기 10세대 낸드 양산을 시작할 것으로 관측 현재 국내 메모리 업계는 차세대 낸드에 대한 신규 투자보다는 효율성을 극대화한 전환 투자에만 집중
TSMC의 가오슝(高雄) 2나노 공정 시험 생산에 들어갔다는 소식, Apple이 첫 번째 주요 고객으로 선정될 가능성이 높다고 기대
TSMC가 이번 달부터 2나노 소량 시험 생산을 시작할 것이라는 소식 신주(新竹) 바오산(寶山) 공장의 2나노 공정도 이미 장비 설치 및 시험 생산 단계에 들어섰음(5k 수준) TSMC의 2나노 공정은 가오슝(남부)과 신주(북부)를 연결하며 빠르게 진행되고 있으며, 올해 본격적으로 양산에 돌입하고 2026년에는 생산량을 더욱 확대해 실적에 기여할 것으로 전망
업계에서는 TSMC의 2나노 공정 첫 번째 고객이 애플(Apple)일 것으로 예상하고 있으며, 엔비디아(Nvidia), AMD, 퀄컴(Qualcomm), 미디어텍(MediaTek)도 차례로 채택할 전망
이번주 실적발표에서 2나노 공정 관련 진전 상황이 주요 관심사가 될 것으로 예상 지난 실적 발표에서 2나노 공정 기술의 개발이 순조롭게 진행되고 있으며, 장치 성능과 수율 모두 계획대로 또는 기대 이상으로 진행되고 있다고 설명한 바 있음
업계는 TSMC의 3나노 공정 월 생산 능력이 지난해 말 기준 약 11만 장에 달했으며, 수요에 대응하기 위해 일부 5나노 생산 장비를 3나노 공정으로 전환했다고 추측. 또한 일부 7나노 공정을 5나노 공정으로 조정하는 방식으로 생산 효율성을 극대화하고 있음
향후 2나노 공정의 총 생산 능력은 약 18만 장에 이를 것으로 보이며, 바오산과 가오슝 공장 외에도 남과학단지(南科) 일부 시설을 2나노 공정에 활용할 가능성도 있음
글로벌 차량용 반도체 기업들은 새로운 돌파구로 중국 파운드리 업체와 협력해 중국 현지에서 반도체를 생산하는 방안을 마련 중 ST는 지난해 11월 중국에서 두번째 규모의 파운드리 업체인 화홍과 협력을 체결하고, 올해 말까지 선전 팹의 40나노미터(nm) 노드에서 마이크로컨트롤러(MCU) 칩을 제조하기로 결정 트렌드포스에 따르면 르네사스와 인피니언도 최근 중국 파운드리와 계약 제조 파트너십을 논의 중
미국은 세계 모든 데이터센터에서 쓰는 AI 칩을 자국과 우방국만이 개발하고, 세계 모든 기업이 미국 표준에 맞춰야 한다는 입장 미국 정부는 3개 등급으로 국가를 나눠 미국산 AI 반도체 취급 범위를 결정 미국과 아울러 한국·일본·대만·독일·네덜란드 등 18개국은 미국산 칩에 자유롭게 접근 가능한 1단계에 포함 2단계는 받을 수 있는 미국산 칩 개수가 제한 3단계는 미국의 적국으로 미국산 칩을 보낼 수 없음
미국 기업들은 사업 성장이 둔화할 수 있고, 새 규제를 따르는 데 만만치 않은 비용이 든다고 주장하며 수출통제에 반대 NYT에 따르면 AI 반도체 시장의 90%를 장악한 엔비디아, 그리고 마이크로소프트와 오라클 등 기업은 국제 판매에 타격을 입을 가능성을 우려하고 있으며 의회와 백악관 관계자들을 만나 규제에 반대 구글, 마이크로소프트, 아마존 등 큰 IT 기업들을 대표하는 정보기술산업위원회(ITIC)는 바이든 행정부가 기업들과 협의하지 않았다고 지적
코스피는 기관과 개인의 순매도에도 불구하고 외국인이 20주만에 순매수세로 전환하며 3.0% 상승했으며 코스닥은 기관 및 외국인의 순매도에도 불구하고 1.7% 상승. 삼성전자의 4분기 잠정실적 발표가 마무리되었고 및 미국 국방부가 중국 군사 기업 명단에 CXMT를 포함하며 25주간 이어졌던 외국인의 삼성전자 매도세가 순매수로 전환된 영향이라고 판단. 지난 주 CES에서 글라스 기판에 대한 기대감이 부각되며 관련 종목들의 주가 흐름이 호조를 보였으며 하나증권 중소형 커버리지 중에서는 피에스케이홀딩스의 주가 상승폭이 컸는데 4분기 실적에 대한 기대감이 반영된 것으로 추정
24년 말부터 반도체 섹터의 강한 주가 흐름이 지속되는 가운데 여전히 AI를 제외한 IT 수요의 유의미한 회복은 요원한 상황이며 1월 20일 트럼프 취임을 전후로 대중국 수출규제 및 관세 부과 관련 노이즈가 지속될 것으로 예상. 다만, 24년 하반기 반도체 섹터 내 다수 종목이 과도한 주가 하락을 겪었기 때문에 당분간 과대낙폭 종목 중 견조한 실적이 예상되는 기업들의 양호한 주가 흐름이 지속될 것으로 예상
■ 이슈 업데이트: HBM 투자 발표 & NAND 감산
CES 2025: 현지시간 기준 1월 7일부터 10일까지 CES 2025가 개최. Nvidia는 CES를 통해 Blackwell 아키텍처 기반의 GeForce RTX50 시리즈 그래픽 카드, 로봇/자율주행용 AI 플랫폼 Cosmos 및 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 Project Digits 등을 발표. 특히 휴머노이드 로봇, 자율주행 등 물리적 AI 시스템 학습 플랫폼 Cosmos에 대한 관심이 높았음. Nvidia는 상반기 중 휴머노이드 로봇용 컴퓨터 Jetson Thor를 출시할 예정으로 생성형 AI 신규 어플리케이션으로서 로봇 산업에 대한 관심도가 지속될 것으로 예상
Micron의 싱가폴 투자 발표: 마이크론은 싱가포르 내 새로운 HBM용 Advanced package 신규 생산시설에 약 70억 달러를 투자하겠다고 발표. 지난 8일 착공에 들어간 해당 시설은 26년 가동 예정이며 27년부터 본격적으로 HBM capa에 기여할 것으로 예상. 해당 시설에 대한 장비 반입은 26년에 이루어질 것으로 추정. AI 수요가 중장기적으로 성장할 것으로 판단해 HBM Capa 확대를 결정한 것으로 파악되며 최근 Micron 외 SK하이닉스도 25년 HBM Capa를 소폭 상향한 바 있음
삼성전자 NAND 감산 가능성 대두: 삼성전자가 NAND 수익성 악화로 중국 시안 FAB을 중심으로 감산을 재개한다는 언론 보도가 있었음. 24년 중국 내 데이터센터 수요 호조로 시안 FAB의 양호한 가동률이 유지되었으나 최근 고객사 내 높은 재고 수준 및 NAND 가격 하락으로 감산을 결정한 것으로 추정. 삼성전자 외에도 주요 메모리 제조사들은 NAND 업계 내 경쟁심화 및 수익성 악화로 eSSD 등 고부가 제품 중심으로 생산할 계획이며 25년에도 NAND 가동률 회복은 제한적일 것으로 예상
■ 다음 주 일정: TSMC 24년 4분기 실적발표
차주에는 TSMC의 24년 4분기 실적발표 예정. 월별 매출 합산 시 TSMC의 4분기 매출은 NT$ 8,684억로 Bloomberg 기준 컨센서스를 2% 상회한 바 있음. 선단공정 및 패키징 수요가 견조하게 유지되고 있는 가운데 영업이익이 컨센서스인 NT$ 4,122억을 상회할 수 있을지가 관전 포인트일 것으로 판단
반도체 장비 매출은 6,661억원으로 전년대비 14.5% 성장할 것으로 예상. 국내 메모리 고객사는 적극적인 DRAM 투자를 지속하는 반면 AI 수혜강도가 낮은 NAND 감산을 재개할 전망. 다만 AI 데이터센터향 eSSD 수요는 강하게 유지되고 있어 이를 대응하기 위한 전환투자가 집행될 것으로 예상되며 이는 원익IPS 신규장비 매출의 실적 기여로 이어질 것으로 판단. 아울러 해외 고객사향 DRAM 장비 매출은 정치적 리스크를 고려해 보수적으로 전년대비 감소할 것으로 추정
디스플레이 장비 매출은 1,983억원으로 전년대비 15.2% 성장할 것으로 예상. 24년 국내 고객사의 신규투자가 디스플레이 장비 매출을 견인했는데 25년에는 국내 고객사의 전환투자 및 해외 고객사의 신규투자로 장비 수요는 견조하게 이어질 것으로 전망
■ 투자의견 BUY, 목표주가 40,000원 유지
원익IPS에 대한 투자의견 BUY, 목표주가 40,000원을 유지
AI를 제외한 IT 전방 수요 약세 및 중국의 레거시 메모리 공급 확대로 메모리 고객사는 기존 장비를 개조하는 등 보수적인 투자 기조를 이어나갈 가능성이 높음. 다만 원익IPS는 선단공정향 신규장비 공급 확대 및 NAND Capex의 기저효과 영향으로 전년대비 성장세를 시현할 전망
원익IPS 주가는 PBR 밴드 하단에 여전히 근접한 수준으로 업황 회복 시 본격적인 주가 회복으로 이어질 것으로 판단해 투자의견 BUY를 유지한다.
(컴플라이언스 승인을 득함)
10.01.202508:02
삼성전자, 올해 中 낸드 생산량 축소… “수익성 악화에 감산 재개”
삼성전자는 최대 낸드 생산 기지인 중국 시안 공장의 낸드 웨이퍼 투입량을 기존 대비 10% 이상 줄이기로 결정
월평균 20만장 수준이었던 시안 공장의 웨이퍼 생산량은 17만장 수준으로 줄어들 전망 화성 12라인과 17라인 역시 공급량 조절에 나서면서 전체 생산능력이 하향 조정
피에스케이홀딩스의 4분기 매출은 779억원(YoY +97%, QoQ +100%), 영업이익 288억원(YoY +106%, QoQ +102%)를 기록할 전망. 지난 3분기 연휴로 인해 인식이 지연되었던 일부 장비 매출이 4분기에 반영되며 분기 최대 실적을 달성할 것으로 예상
견조한 GPU 수요와 ASIC 시장 본격화로 24년 하반기 파운드리 및 OSAT 고객사의 CoWoS Capa 증설이 장비 매출을 견인한 것으로 추정. 전방 시장 확대로 HBM 수요 또한 동반 증가하고 있어 메모리 고객사의 후공정 Capa 확대도 순조롭게 진행되고 있는 것으로 파악
하이퍼스케일러 업체들은 25년에도 공격적인 Capex 투자를 진행하겠다고 발표하고 있으며 이는 AI GPU 및 ASIC 시장의 확대 및 HBM 수요 성장으로 이어질 것으로 예상
이에 파운드리 고객사는 자국 내 디스플레이 FAB을 인수하는 등 단기간 내 CoWoS capa를 확대하는데 집중하고 있으며 OSAT 업체들의 낙수효과도 본격화. 일부 메모리 고객사 또한 HBM 투자 계획을 상향하고 있는 것으로 파악
■ 투자의견 ‘BUY’, 목표주가 67,000원으로 상향
피에스케이홀딩스에 대한 투자의견 BUY를 유지하고 목표주가를 67,000원으로 상향. 목표주가는 2025년 EPS 4,094원에 Target PER 16.33배를 적용했으며 Target PER은 후공정 장비사의 평균 PER에 후공정 장비 시장 내 경쟁력을 감안해 10% 할증을 반영
AI 반도체 시장이 전방위적으로 확대되는 국면에서 동사는 파운드리, OSAT, 메모리 고객사를 모두 확보하고 있으며 고객사 내 안정적인 점유율을 통해 성장세를 지속해 나갈 것으로 예상
아울러 연내 신규장비 출시를 통해 후공정 장비 시장 내 경쟁력 강화 및 수익성 확보를 도모할 것으로 기대
(컴플라이언스 승인을 득함)
08.01.202504:11
Micron Breaks Ground on New HBM Advanced Packaging Facility in Singapore
