안테나(안석현의 테크 나들이)
15.04.202523:23
트럼프 행정부의 관세 정책이 실패로 돌아간다면 비관세정책을 통한 중국 옥죄기는 더욱 가열차지겠죠? 다음 선거 표를 위해선 뭐라도 보여줘야 하니까요.
따라서 엔비디아 H20 수출 제한 같은 기술 수출 제한 조치(관세와 상관 없는)는 더욱 남발될 가능성이 높습니다.
저는 이러한 기조가 반도체 소부장 전반으로 확산될 것으로 보는데요. EUV, ArF, KrF 인프라 수출이 원천적으로 막히면(현재는 생각보다 구멍이 많죠) 국내 반도체 기업들에게는 오히려 기회 요인이 생길수도 있다고 생각합니다.
https://n.news.naver.com/article/018/0005988813?sid=101
따라서 엔비디아 H20 수출 제한 같은 기술 수출 제한 조치(관세와 상관 없는)는 더욱 남발될 가능성이 높습니다.
저는 이러한 기조가 반도체 소부장 전반으로 확산될 것으로 보는데요. EUV, ArF, KrF 인프라 수출이 원천적으로 막히면(현재는 생각보다 구멍이 많죠) 국내 반도체 기업들에게는 오히려 기회 요인이 생길수도 있다고 생각합니다.
https://n.news.naver.com/article/018/0005988813?sid=101
03.04.202523:35
비전프로가 잘 팔리지 않았던 가장 큰 원인은 높은 출고가(3999달러부터)죠. 아마도 이를 해결해 줄 비밀병기가 G-VR이지 않을까요?
https://youtu.be/6u2P882mTPM
https://youtu.be/6u2P882mTPM
27.03.202506:56
TSMC를 보면 전교 1등인데 독서실에 제일 오래 남아 있는 전교 1등 같네요. 도무지 따라 잡을 수가 없네요. 빈틈이 있어야 좀 비벼볼텐데..
07.03.202506:18
동진쎄미켐이 '꿈의 배선소재'로 불리는 몰리브덴 전구체 시장에 진출합니다. 이를 위해 미국 마테리온사와 협력하기로 했는데 합작사 가능성도 있습니다.
KIPOST 오픈 콘텐츠입니다.
https://www.kipost.net/news/articleView.html?idxno=326394
KIPOST 오픈 콘텐츠입니다.
https://www.kipost.net/news/articleView.html?idxno=326394
09.04.202502:55
-TSMC가 화웨이에 AI 반도체를 공급한 혐의로 10억달러(1.48조원) 이상의 벌금을 물게될 수 있다는 로이터 보도.
-지난해 TSMC는 소프고(Sophgo)라는 중국 회사에 AI 반도체를 공급했는데, 이 물량이 소프고를 거쳐 화웨이로 최종 공급.
-이에 미 상무부가 조사에 착수했고, 그 결과로 10억달러 이상의 벌금을 물게될 수 있다고.
-최근 미국은 대만에 대해 32% 관세(보편+상호)를 신설했고, 반도체 관련해서도 신규 관세를 신설할 예정.
-이러한 대외적 압박에 따라 TSMC와 인텔의 JV설립은 가시화 할 수 있다는 해석.
https://www.trendforce.com/news/2025/04/09/news-tsmc-could-face-1b-penalty-in-u-s-probe-over-chips-tied-to-huaweis-ascend-910b/
-지난해 TSMC는 소프고(Sophgo)라는 중국 회사에 AI 반도체를 공급했는데, 이 물량이 소프고를 거쳐 화웨이로 최종 공급.
-이에 미 상무부가 조사에 착수했고, 그 결과로 10억달러 이상의 벌금을 물게될 수 있다고.
-최근 미국은 대만에 대해 32% 관세(보편+상호)를 신설했고, 반도체 관련해서도 신규 관세를 신설할 예정.
-이러한 대외적 압박에 따라 TSMC와 인텔의 JV설립은 가시화 할 수 있다는 해석.
https://www.trendforce.com/news/2025/04/09/news-tsmc-could-face-1b-penalty-in-u-s-probe-over-chips-tied-to-huaweis-ascend-910b/
02.04.202506:44
오 드디어 구독자 2000명 돌파!! 모두모두 감사합니다~ 더 열심히 달리겠습니다.
01.04.202509:27
-일본 아지노모토가 ABF(아지노모토빌드업필름) 캐파 증설을 위해 2030년까지 250억엔(2457억원)을 투자한다고 합니다.
-이를 통해 ABF 생산능력을 50% 증대한다고. 이미 지난 2년간 250억엔을 투자했으며, 여기에 추가 250억엔 투입한다는 의미입니다.
-ABF는 FC-BGA 기판 생산을 위한 절연층 소재입니다. 아지노모토는 이 시장을 90% 독점하고 있죠.
-아지노모토가 ABF 생산량 늘린다는 건 FC-BGA가 사용되는 HPC 반도체 수요가 그만큼 견조하다는 의미입니다.
**물론 그동안 ABF 수급이 지나치게 타이트하기는 했습니다. 연초에 업체별 공급 쿼터 정해주고 절대 그 이상은 공급 안 해준다는 ㅜㅜ
https://www.trendforce.com/news/2025/04/01/news-japanese-firm-ajinomoto-to-invest-jpy-25-billion-by-2030-to-expand-abf-production-for-advanced-packaging/
-이를 통해 ABF 생산능력을 50% 증대한다고. 이미 지난 2년간 250억엔을 투자했으며, 여기에 추가 250억엔 투입한다는 의미입니다.
-ABF는 FC-BGA 기판 생산을 위한 절연층 소재입니다. 아지노모토는 이 시장을 90% 독점하고 있죠.
-아지노모토가 ABF 생산량 늘린다는 건 FC-BGA가 사용되는 HPC 반도체 수요가 그만큼 견조하다는 의미입니다.
**물론 그동안 ABF 수급이 지나치게 타이트하기는 했습니다. 연초에 업체별 공급 쿼터 정해주고 절대 그 이상은 공급 안 해준다는 ㅜㅜ
https://www.trendforce.com/news/2025/04/01/news-japanese-firm-ajinomoto-to-invest-jpy-25-billion-by-2030-to-expand-abf-production-for-advanced-packaging/
31.03.202500:17
위 뉴스와 연계해서 보시면 좋은데 EUV 없이 만든 5nm 칩의 생산원가가 EUV로 만든 5nm 칩 대비 50% 정도 높다고 합니다.
SMIC 5nm 칩과 TSMC 5nm 칩 원가를 비교한 것이죠.
https://www.trendforce.com/news/2025/03/28/news-smic-reported-to-complete-5nm-chips-by-2025-but-costs-may-be-50-higher-than-tsmcs/
SMIC 5nm 칩과 TSMC 5nm 칩 원가를 비교한 것이죠.
https://www.trendforce.com/news/2025/03/28/news-smic-reported-to-complete-5nm-chips-by-2025-but-costs-may-be-50-higher-than-tsmcs/
27.03.202506:54
TSMC가 건설 중인 최신 AVP(첨단패키지) 시설에 대한 뉴스입니다. 간추리자면
-AP7(대만 차이시)은 원래 연말 설비 반입이 예정됐으나 8월로 일정 앞당겨. AP7에서는 TSMC의 3D 패키지 기술인 SoIC 패키지가 생산될 예정.
-작년 연말 기준 TSMC의 SoIC 캐파는 월 4000~5000장. 올해 연말까지 1만장으로 확대. 내년에는 올해의 두 배 규모로 확장.
-AP8(남부과학단지)은 올해 4월 중 장비 반입 시작. 양산은 올해 하반기.
**참고로 AP7이 먼저 짓기 시작했으나 공사 부지에 유적지 발견되면서 지연. 부랴부랴 이노룩스로부터 LCD 공장 사서 개조하는 게 AP8. 그래서 AP8 완공이 좀 더 빠릅니다.
-TSMC의 SoIC 고객사는 원래 AMD였으나, 애플이 M5 칩 생산에 SoIC-mH 기술 적용할 예정. 그러면 애플이 AMD 대비 SoIC 캐파 더 점유할 수 있어.
-엔비디아 역시 차세대 '루빈' 플랫폼 패키지에 SoIC 기술 적용.
-CPO(실리콘포토닉스, 코패키지드옵틱) 양산은 2026년, 엔비디아 향.
https://www.trendforce.com/news/2025/03/26/news-tsmc-reportedly-speeds-up-ap7-and-ap8-build-outs-targets-doubling-soic-capacity/
-AP7(대만 차이시)은 원래 연말 설비 반입이 예정됐으나 8월로 일정 앞당겨. AP7에서는 TSMC의 3D 패키지 기술인 SoIC 패키지가 생산될 예정.
-작년 연말 기준 TSMC의 SoIC 캐파는 월 4000~5000장. 올해 연말까지 1만장으로 확대. 내년에는 올해의 두 배 규모로 확장.
-AP8(남부과학단지)은 올해 4월 중 장비 반입 시작. 양산은 올해 하반기.
**참고로 AP7이 먼저 짓기 시작했으나 공사 부지에 유적지 발견되면서 지연. 부랴부랴 이노룩스로부터 LCD 공장 사서 개조하는 게 AP8. 그래서 AP8 완공이 좀 더 빠릅니다.
-TSMC의 SoIC 고객사는 원래 AMD였으나, 애플이 M5 칩 생산에 SoIC-mH 기술 적용할 예정. 그러면 애플이 AMD 대비 SoIC 캐파 더 점유할 수 있어.
-엔비디아 역시 차세대 '루빈' 플랫폼 패키지에 SoIC 기술 적용.
-CPO(실리콘포토닉스, 코패키지드옵틱) 양산은 2026년, 엔비디아 향.
https://www.trendforce.com/news/2025/03/26/news-tsmc-reportedly-speeds-up-ap7-and-ap8-build-outs-targets-doubling-soic-capacity/
08.04.202505:01
-ASIC 회사 마벨이 자동차 이더넷 사업부를 독일 인피니언에 매각했습니다. 거래금액은 25억달러(3.68조원).
-마벨은 매각 대금으로 AI 인프라 사업 역량에 집중할 계획입니다. 자동차 반도체 1등인 인피니언은 관련 포트폴리오를 확장할 수 있게 됐고요.
https://www.trendforce.com/news/2025/04/08/news-marvell-offloads-automotive-ethernet-unit-to-infineon-for-2-5b-races-ahead-with-ai-focus/
-마벨은 매각 대금으로 AI 인프라 사업 역량에 집중할 계획입니다. 자동차 반도체 1등인 인피니언은 관련 포트폴리오를 확장할 수 있게 됐고요.
https://www.trendforce.com/news/2025/04/08/news-marvell-offloads-automotive-ethernet-unit-to-infineon-for-2-5b-races-ahead-with-ai-focus/
02.04.202506:33
-알파웨이브 인수전에 Arm과 퀄컴이 경쟁 붙었다는 소식입니다.
-알파웨이브는 대표적인 칩리스 기업이죠. 자체칩은 없지만 반도체 IP와 디자인하우스, ASIC 등을 주요 사업으로 합니다.
-디자인하우스로서 TSMC의 VCA(밸류체인얼라이언스) 소속이기도 하죠.
-요즘 Arm이 자체칩을 생산할거란 루머가 많은데 알파웨이브 인수에 나선게 사실이라면, 이건 빼박이네요.
-아마도 곧 Arm 이름 달고 나오는 AI 가속기를 볼 수 있을 것 같습니다.
https://www.trendforce.com/news/2025/04/02/news-arm-and-qualcomm-reportedly-compete-for-alphawave-acquisition-to-gain-ai-chip-advantage/
-알파웨이브는 대표적인 칩리스 기업이죠. 자체칩은 없지만 반도체 IP와 디자인하우스, ASIC 등을 주요 사업으로 합니다.
-디자인하우스로서 TSMC의 VCA(밸류체인얼라이언스) 소속이기도 하죠.
-요즘 Arm이 자체칩을 생산할거란 루머가 많은데 알파웨이브 인수에 나선게 사실이라면, 이건 빼박이네요.
-아마도 곧 Arm 이름 달고 나오는 AI 가속기를 볼 수 있을 것 같습니다.
https://www.trendforce.com/news/2025/04/02/news-arm-and-qualcomm-reportedly-compete-for-alphawave-acquisition-to-gain-ai-chip-advantage/
31.03.202523:31
이런 시각화 자료 정말 좋네요 다들 참고하세요~!
31.03.202500:15
최근 중국이 자체 EUV 장비를 개발했네마네 말들이 많은데, 그 보다 한 단계 아래인 DUV 장비 만큼은 거의 자립 막바지에 와 있는 것으로 보입니다.
중국 실리콘캐리어(SiCarrier)라는 기업이 2026년까지 ASML의 DUV를 대체하겠다고 발표했네요. 파트너는 SMIC, 화홍 등입니다.
DUV를 쓰면 수율이 낮기는 하지만 7nm, 혹은 5nm까지는 생산할 수 있습니다.
https://www.trendforce.com/news/2025/03/31/news-chinas-sicarriers-bold-roadmap-asml-compatible-tools-reportedly-coming-in-2026/
중국 실리콘캐리어(SiCarrier)라는 기업이 2026년까지 ASML의 DUV를 대체하겠다고 발표했네요. 파트너는 SMIC, 화홍 등입니다.
DUV를 쓰면 수율이 낮기는 하지만 7nm, 혹은 5nm까지는 생산할 수 있습니다.
https://www.trendforce.com/news/2025/03/31/news-chinas-sicarriers-bold-roadmap-asml-compatible-tools-reportedly-coming-in-2026/
26.03.202523:51
오늘은 유리기판 관련 개별기업 이야기 하나 가져왔습니다.
씨앤지하이테크가 그리는 '메탈 공정 특화 기업' 비즈니스 모델이 왜 유의미한지를 알아봤습니다.
https://youtu.be/xIWJ7hKW3VY?si=Zv6xIuXs2u20v6RE
씨앤지하이테크가 그리는 '메탈 공정 특화 기업' 비즈니스 모델이 왜 유의미한지를 알아봤습니다.
https://youtu.be/xIWJ7hKW3VY?si=Zv6xIuXs2u20v6RE
05.03.202522:54
애플이 내년 폴더블 스마트폰에 COE 기술을 처음 도입합니다. 이와 관련해 소재 벤더들 희비가 엇갈릴 수 밖에 없는데요.
COE가 뭐고 어떤 회사들이 수혜 대상인지 파악해봤습니다.
https://youtu.be/FaZ03hXJAU0
COE가 뭐고 어떤 회사들이 수혜 대상인지 파악해봤습니다.
https://youtu.be/FaZ03hXJAU0
06.04.202500:04
한 주간의 테크 이슈를 정리해드리는 '안석현의 테크나들이' 이번주에는 아래 내용을 준비했습니다.
-트럼프 "반도체 관세 곧 부과"
-"TSMC, 인텔과 합작사 만든다"(디인포메이션)
-아지노모토, ABF 생산능력 50% 확대
https://youtu.be/8Ke7hN8j0QQ
-트럼프 "반도체 관세 곧 부과"
-"TSMC, 인텔과 합작사 만든다"(디인포메이션)
-아지노모토, ABF 생산능력 50% 확대
https://youtu.be/8Ke7hN8j0QQ
02.04.202501:53
-일본 신생 파운드리 래피더스가 7월 말까지 2나노 칩 샘플을 출하한다고 합니다.
-4월 1일부로 파일럿 라인 반입을 마치고, 이달 말 웨이퍼 투입을 시작한다고 하네요.
-2나노 칩 Fab에 보통 2~3개월 걸리니 7월 말 출하한다고 밝힌 모양입니다.
-결과는 과연?
https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Japan-s-Rapidus-aims-to-deliver-2-nm-chip-samples-by-July
-4월 1일부로 파일럿 라인 반입을 마치고, 이달 말 웨이퍼 투입을 시작한다고 하네요.
-2나노 칩 Fab에 보통 2~3개월 걸리니 7월 말 출하한다고 밝힌 모양입니다.
-결과는 과연?
https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Japan-s-Rapidus-aims-to-deliver-2-nm-chip-samples-by-July
Пераслаў з:
강해령의 반도체탐구생활
31.03.202523:31
#source=paurooteri at X
빅테크 AI칩 개발 동향과 HBM의 활용도, 파운드리 노드 (거의 tsmc일 듯)가 잘 정리된 것 같아 공유드립니다.
빅테크 AI칩 개발 동향과 HBM의 활용도, 파운드리 노드 (거의 tsmc일 듯)가 잘 정리된 것 같아 공유드립니다.
29.03.202511:00
8월 넷째주 안테나(안석현의 테크나들이)입니다. 바로 위로 공유 드린 TSMC 후공정 라인 진척 상황 내용도 포함시켰습니다. SoIC 캐파가 나오네요.
많은 시청 바랍니다.
https://youtu.be/f6KfbOBhrdU
많은 시청 바랍니다.
https://youtu.be/f6KfbOBhrdU
07.03.202506:34
현재 삼성전자, SK하이닉스에 몰리브덴을 공급하는 회사는 미국 인테그리스, 프랑스 에어리퀴드 2개사 뿐입니다.
04.03.202501:14
참고로 TSMC가 300mm X 300mm으로 양산하더라도
-300mm 원형 기판 보다는 면취(1장당 얻어지는 완제품 수)가 좋고.
-파운드리 외 별도 팹에서 공정이 이뤄진다는 점에서 파운드리 생산능력을 저해할 가능성이 없습니다.
물론 300mm X 300mm에서 안정화되면 곧 기판 사이즈도 확대하겠지요.
-300mm 원형 기판 보다는 면취(1장당 얻어지는 완제품 수)가 좋고.
-파운드리 외 별도 팹에서 공정이 이뤄진다는 점에서 파운드리 생산능력을 저해할 가능성이 없습니다.
물론 300mm X 300mm에서 안정화되면 곧 기판 사이즈도 확대하겠지요.
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