10.01.202508:02
삼성전자, 올해 中 낸드 생산량 축소… “수익성 악화에 감산 재개”
삼성전자는 최대 낸드 생산 기지인 중국 시안 공장의 낸드 웨이퍼 투입량을 기존 대비 10% 이상 줄이기로 결정
월평균 20만장 수준이었던 시안 공장의 웨이퍼 생산량은 17만장 수준으로 줄어들 전망
화성 12라인과 17라인 역시 공급량 조절에 나서면서 전체 생산능력이 하향 조정
https://biz.chosun.com/it-science/ict/2025/01/10/662R6MND6JFHZGNRTMF3KGP5TM/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz
삼성전자는 최대 낸드 생산 기지인 중국 시안 공장의 낸드 웨이퍼 투입량을 기존 대비 10% 이상 줄이기로 결정
월평균 20만장 수준이었던 시안 공장의 웨이퍼 생산량은 17만장 수준으로 줄어들 전망
화성 12라인과 17라인 역시 공급량 조절에 나서면서 전체 생산능력이 하향 조정
https://biz.chosun.com/it-science/ict/2025/01/10/662R6MND6JFHZGNRTMF3KGP5TM/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz
06.01.202521:43
■ 일론 머스크는 소셜 미디어 플랫폼 X에서 자사의 AI 스타트업인 xAI가 최신 생성형 AI 시스템인 'Grok 3'의 훈련을 완료했다고 발표
이 시스템은 "세계에서 가장 강력한 AI 서비스"를 제공하며, 계산 능력은 이전 모델인 'Grok 2'의 10배에 달하고, 10만 개의 NVIDIA AI 칩을 사용하여 훈련
xAI는 AI 전략을 발전시키는 중요한 파트너로 Dell을 두고 있음
Wistron은 독점적으로 Dell AI 서버의 메인보드(L6)를 공급+시스템 조립 업무도 담당
Inventec는 서버 메인보드의 주요 공급업체
https://money.udn.com/money/story/5612/8472585?from=edn_subcatelist_cate
■ 인텔의 새로운 공동 CEO인 미셸 존스턴 홀트하우스는 2024년이 "인텔이 PC 시장에서 리더로서의 입지를 진정으로 재확립한 해"라고 밝혔으며, Lunar Lake 프로세서의 성능을 극찬하며 "출하량이 예상보다 많았다"고 언급, 현재까지 150만 개 이상이 출하
https://money.udn.com/money/story/5612/8472812?from=edn_subcatelist_cate
■ 중국 매체에 따르면 중국 웨이퍼 파운드리의 선두주자인 SMIC가 28nm 가격을 40% 인하했다고 보도(2,500달러에서 1,500달러)
SMIC의 대폭적인 가격 인하로, 대만의 주요 파운드리 업체인 UMC와 World Advanced Technology 등도 영향을 받을 것
대만 반도체 업계 관계자에 따르면, 현재 업계의 28nm 가격은 대체로 3,000달러 정도이며, 삼성의 경우 최근 고객 주문량이 적을 경우 28nm 가격이 3,000~4,000달러로 책정
SMIC의 대폭적인 가격 인하가 시장에서 경쟁자들을 퇴출시키거나 인수합병 또는 전환을 촉발시킬 수 있으며, 중저급 칩 시장이 이를 따라가면서 시장 구조를 재편성할 수 있다고 언급
다만 SMIC의 생산 능력이 아무리 싸게 제공되더라도, 여전히 미국의 규제 리스트에 올라 있기 때문에 미국 기업들이 주문을 하려면 공식 허가를 받아야 하며, 미국 기업들은 이미 탈중화를 추진하거나 중국 외 다른 공급업체를 추가하는 방향으로 움직이고 있음
https://money.udn.com/money/story/5612/8472566?from=edn_subcatelist_cate
■ Intel is sampling 18A-based Panther Lake with customers — Intel Foundry's 18A node and CPUs are on track for 2H 2025 launch
인텔은 2025년 하반기 양산을 앞두고 현재 고객에게 주요 인텔 18A 제품을 샘플링하고 있으며, 2025년 이후에도 AI PC 제품 포트폴리오를 계속 강화할 것
인텔의 팬서 레이크는 70%가 자체적으로 제조되기 때문에 비용이 상당히 낮고 이익 마진이 상당히 높음
18A 공정은 인텔의 첫 번째(기술적으로는 두 번째이지만 20A는 본질적으로 취소됨) 공정 기술로, RibbonFET 게이트 올라운드 트랜지스터를 사용하고 PowerVia라는 후면 전력 공급 옵션이 있음
인텔은 18A 기술로 데이터 센터향 Clearwater Forest 프로세서를 준비중
https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-is-sampling-18a-based-panther-lake-with-customers-panther-lake-cpus-are-on-track-for-2h-2025-launch
■ SK, 올 HBM 캐파 月17만장까지 확대
최대 고객사인 엔비디아 외에도 굴지의 인공지능(AI) 칩 회사들의 수요 폭증에 대응하기 위한 움직임
지난해 4분기 중반께만 해도 올해 14만 장으로 늘리는 것이 목표였으나 최근 3만 장을 추가 증설하는 전략을 택한 셈
https://www.sedaily.com/NewsView/2GNL88I97R
■ 'AI 인프라'에 수백조 쏟는 빅테크…삼성·SK AI 메모리 훈풍 불까
해외 주요 클라우드서비스제공자(CSP)들은 새해 AI 데이터센터 구축에 막대한 비용을 투자할 계획
마이크로소프트(MS)는 회계연도 2025년(지난해 7월~올해 6월)에만 800억 달러(한화 약 118조원)에 이르는 대규모 투자를 AI 데이터센터에 투자
아마존도 올해 최소 800억 달러의 설비투자가 예상
이외에도 메타, 구글 등이 올해 자본지출 규모의 증가를 예상
https://zdnet.co.kr/view/?no=20250106100543
■ TSMC 일본 파운드리 공장 가동률 부진, 자동차용 반도체 수요 위축에 직격타
TSMC가 일본 구마모토에 신설한 첫 반도체 파운드리 공장 운영을 시작했지만 가동률을 높이는 데 고전
스마트폰과 자동차 등 전방산업의 수요 위축으로 소니와 덴소를 비롯한 현지 고객사들의 반도체 위탁생산 물량이 좀처럼 늘어나지 않기 때문
TSMC 일본 공장에는 22-28나노, 12-16나노 등 이미지센서와 자동차용 반도체에 주로 쓰이는 구형 공정만 도입
TSMC 12-16나노 공정의 전체 가동률이 70%, 6-7나노 공정은 60% 안팎에 머무르고 있음
https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=379053
이 시스템은 "세계에서 가장 강력한 AI 서비스"를 제공하며, 계산 능력은 이전 모델인 'Grok 2'의 10배에 달하고, 10만 개의 NVIDIA AI 칩을 사용하여 훈련
xAI는 AI 전략을 발전시키는 중요한 파트너로 Dell을 두고 있음
Wistron은 독점적으로 Dell AI 서버의 메인보드(L6)를 공급+시스템 조립 업무도 담당
Inventec는 서버 메인보드의 주요 공급업체
https://money.udn.com/money/story/5612/8472585?from=edn_subcatelist_cate
■ 인텔의 새로운 공동 CEO인 미셸 존스턴 홀트하우스는 2024년이 "인텔이 PC 시장에서 리더로서의 입지를 진정으로 재확립한 해"라고 밝혔으며, Lunar Lake 프로세서의 성능을 극찬하며 "출하량이 예상보다 많았다"고 언급, 현재까지 150만 개 이상이 출하
https://money.udn.com/money/story/5612/8472812?from=edn_subcatelist_cate
■ 중국 매체에 따르면 중국 웨이퍼 파운드리의 선두주자인 SMIC가 28nm 가격을 40% 인하했다고 보도(2,500달러에서 1,500달러)
SMIC의 대폭적인 가격 인하로, 대만의 주요 파운드리 업체인 UMC와 World Advanced Technology 등도 영향을 받을 것
대만 반도체 업계 관계자에 따르면, 현재 업계의 28nm 가격은 대체로 3,000달러 정도이며, 삼성의 경우 최근 고객 주문량이 적을 경우 28nm 가격이 3,000~4,000달러로 책정
SMIC의 대폭적인 가격 인하가 시장에서 경쟁자들을 퇴출시키거나 인수합병 또는 전환을 촉발시킬 수 있으며, 중저급 칩 시장이 이를 따라가면서 시장 구조를 재편성할 수 있다고 언급
다만 SMIC의 생산 능력이 아무리 싸게 제공되더라도, 여전히 미국의 규제 리스트에 올라 있기 때문에 미국 기업들이 주문을 하려면 공식 허가를 받아야 하며, 미국 기업들은 이미 탈중화를 추진하거나 중국 외 다른 공급업체를 추가하는 방향으로 움직이고 있음
https://money.udn.com/money/story/5612/8472566?from=edn_subcatelist_cate
■ Intel is sampling 18A-based Panther Lake with customers — Intel Foundry's 18A node and CPUs are on track for 2H 2025 launch
인텔은 2025년 하반기 양산을 앞두고 현재 고객에게 주요 인텔 18A 제품을 샘플링하고 있으며, 2025년 이후에도 AI PC 제품 포트폴리오를 계속 강화할 것
인텔의 팬서 레이크는 70%가 자체적으로 제조되기 때문에 비용이 상당히 낮고 이익 마진이 상당히 높음
18A 공정은 인텔의 첫 번째(기술적으로는 두 번째이지만 20A는 본질적으로 취소됨) 공정 기술로, RibbonFET 게이트 올라운드 트랜지스터를 사용하고 PowerVia라는 후면 전력 공급 옵션이 있음
인텔은 18A 기술로 데이터 센터향 Clearwater Forest 프로세서를 준비중
https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-is-sampling-18a-based-panther-lake-with-customers-panther-lake-cpus-are-on-track-for-2h-2025-launch
■ SK, 올 HBM 캐파 月17만장까지 확대
최대 고객사인 엔비디아 외에도 굴지의 인공지능(AI) 칩 회사들의 수요 폭증에 대응하기 위한 움직임
지난해 4분기 중반께만 해도 올해 14만 장으로 늘리는 것이 목표였으나 최근 3만 장을 추가 증설하는 전략을 택한 셈
https://www.sedaily.com/NewsView/2GNL88I97R
■ 'AI 인프라'에 수백조 쏟는 빅테크…삼성·SK AI 메모리 훈풍 불까
해외 주요 클라우드서비스제공자(CSP)들은 새해 AI 데이터센터 구축에 막대한 비용을 투자할 계획
마이크로소프트(MS)는 회계연도 2025년(지난해 7월~올해 6월)에만 800억 달러(한화 약 118조원)에 이르는 대규모 투자를 AI 데이터센터에 투자
아마존도 올해 최소 800억 달러의 설비투자가 예상
이외에도 메타, 구글 등이 올해 자본지출 규모의 증가를 예상
https://zdnet.co.kr/view/?no=20250106100543
■ TSMC 일본 파운드리 공장 가동률 부진, 자동차용 반도체 수요 위축에 직격타
TSMC가 일본 구마모토에 신설한 첫 반도체 파운드리 공장 운영을 시작했지만 가동률을 높이는 데 고전
스마트폰과 자동차 등 전방산업의 수요 위축으로 소니와 덴소를 비롯한 현지 고객사들의 반도체 위탁생산 물량이 좀처럼 늘어나지 않기 때문
TSMC 일본 공장에는 22-28나노, 12-16나노 등 이미지센서와 자동차용 반도체에 주로 쓰이는 구형 공정만 도입
TSMC 12-16나노 공정의 전체 가동률이 70%, 6-7나노 공정은 60% 안팎에 머무르고 있음
https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=379053
01.01.202514:46
■ Micron to invest $2.17 billion to expand U.S.-based memory production
마이크론은 버지니아 주 매너서스에 있는 반도체 시설을 확장하기 위해 21억 7천만 달러를 투자할 계획
산업, 자동차, 항공우주 및 방산용 스페셜티 DRAM을 생산하기 위함
https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/micron-to-invest-usd2-17-billion-to-expand-u-s-based-memory-production
■ China-made DDR5 memory chips use less advanced chipmaking technology — chips are nearly 40% larger than Samsung's DDR5
CXMT의 16Gb DDR5 메모리 IC의 다이 크기는 경쟁사인 삼성 칩보다 40% 더 크며, 이는 덜 발전된 칩 제조 기술을 사용하기 때문에 제작 비용이 상당히 더 많이 든다는 것을 의미
https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/china-made-ddr5-memory-chips-are-nearly-40-percent-larger-than-samsungs-ddr5-due-to-less-advanced-chipmaking-technology
■ ByteDance plans to sidestep U.S. sanctions by renting Nvidia GPUs in the cloud — report says it has set aside $7 billion budget
ByteDance는 AI 인프라에 200억 달러 이상을 투자할 계획이며, 여기에는 클라우드, 데이터 센터, 심지어 해저 케이블에서 고급 Nvidia GPU를 사용하는 70억 달러가 포함
중동이나 아시아 국가 등 타 지역에서 클라우드 서비스에 접근하는 방식
ByteDance는 부인
https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/bytedance-plans-to-sidestep-u-s-sanctions-by-renting-nvidia-gpus-in-the-cloud-report-says-it-has-set-aside-usd7-billion-budget
■ TSMC, 가오슝 P4·P5 공장 투자 확대, 내년 착공 예상
TSMC는 가오슝에 대한 투자를 계속 확대하고 있으며, 첨단 제조 공정을 지속하고 클러스터링의 시너지 효과를 활용하기 위해 P3 공장 동쪽 부지에 확장 프로젝트를 시작할 계획
P4, P5 공장은 2025년 건설 계획과 인허가 신청, 현장 공사를 시작해 2027년 건설을 완료하고 인허가 신청을 할 것으로 예상
https://www.ctee.com.tw/news/20241226702090-430501
■ TSMC Jiake CoWoS 공장, 2028년 양산 시작
TSMC가 자이 과학공원에서 CoWoS 첨단 패키징 공장을 낮밤으로 공사 중이며, 2025년 3분기에 첫 번째 공장을 완공 및 장비 설치, 2026년에는 두 번째 공장을 완공 및 장비 설치할 예정
또한, 2028년부터 두 공장이 대량 양산에 들어갈 계획이라고 덧붙임
이를 위해, 남부과학단지 관리국이 자이 과학공원의 90헥타르 규모의 2단계 확장 계획을 시작
https://www.ctee.com.tw/news/20241227700091-430501
마이크론은 버지니아 주 매너서스에 있는 반도체 시설을 확장하기 위해 21억 7천만 달러를 투자할 계획
산업, 자동차, 항공우주 및 방산용 스페셜티 DRAM을 생산하기 위함
https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/micron-to-invest-usd2-17-billion-to-expand-u-s-based-memory-production
■ China-made DDR5 memory chips use less advanced chipmaking technology — chips are nearly 40% larger than Samsung's DDR5
CXMT의 16Gb DDR5 메모리 IC의 다이 크기는 경쟁사인 삼성 칩보다 40% 더 크며, 이는 덜 발전된 칩 제조 기술을 사용하기 때문에 제작 비용이 상당히 더 많이 든다는 것을 의미
https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/china-made-ddr5-memory-chips-are-nearly-40-percent-larger-than-samsungs-ddr5-due-to-less-advanced-chipmaking-technology
■ ByteDance plans to sidestep U.S. sanctions by renting Nvidia GPUs in the cloud — report says it has set aside $7 billion budget
ByteDance는 AI 인프라에 200억 달러 이상을 투자할 계획이며, 여기에는 클라우드, 데이터 센터, 심지어 해저 케이블에서 고급 Nvidia GPU를 사용하는 70억 달러가 포함
중동이나 아시아 국가 등 타 지역에서 클라우드 서비스에 접근하는 방식
ByteDance는 부인
https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/bytedance-plans-to-sidestep-u-s-sanctions-by-renting-nvidia-gpus-in-the-cloud-report-says-it-has-set-aside-usd7-billion-budget
■ TSMC, 가오슝 P4·P5 공장 투자 확대, 내년 착공 예상
TSMC는 가오슝에 대한 투자를 계속 확대하고 있으며, 첨단 제조 공정을 지속하고 클러스터링의 시너지 효과를 활용하기 위해 P3 공장 동쪽 부지에 확장 프로젝트를 시작할 계획
P4, P5 공장은 2025년 건설 계획과 인허가 신청, 현장 공사를 시작해 2027년 건설을 완료하고 인허가 신청을 할 것으로 예상
https://www.ctee.com.tw/news/20241226702090-430501
■ TSMC Jiake CoWoS 공장, 2028년 양산 시작
TSMC가 자이 과학공원에서 CoWoS 첨단 패키징 공장을 낮밤으로 공사 중이며, 2025년 3분기에 첫 번째 공장을 완공 및 장비 설치, 2026년에는 두 번째 공장을 완공 및 장비 설치할 예정
또한, 2028년부터 두 공장이 대량 양산에 들어갈 계획이라고 덧붙임
이를 위해, 남부과학단지 관리국이 자이 과학공원의 90헥타르 규모의 2단계 확장 계획을 시작
https://www.ctee.com.tw/news/20241227700091-430501
22.12.202411:34
[하나증권 IT 김민경]
반도체 소재/부품/장비(Overweight): AI와 Non-AI 수요 양극화 확인
자료: https://cutt.ly/oeNHIYGE
■ Issue : 미국 상무부 SK하이닉스, 삼성전자에 대한 보조금 확정
미국 상무부가 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 반도체지원법에 따른 보조금 지급을 확정. 삼성전자에 대한 보조금은 최대 47.5억 달러로 4월 예비거래각서 체결 당시 대비 약 17억 달러(26%) 감소. 삼성전자는 당초 2030년까지 미국 반도체 생산시설에 450억 달러를 투자할 계획이었으나 수요 약세 및 고객사 확보 상황에 따라 투자금액을 370억원으로 하향 조정한 영향으로 파악
SK하이닉스는 최대 4.6억달러의 보조금 및 정부 대출 5억달러를 수령할 예정. SK하이닉스는 4월 미국 인디애나주에 어드밴스드 패키징 생산시설에 38.7억 달러를 투자하기로 결정한 바 있음. 미국 상무부는 최근 국내 반도체 기업 외에도 TSMC(66억달러), Intel(78.7억달러), Micron(61.7억달러)에 대한 보조금 지급을 확정한 바 있음
■ Review : 마이크론 기대 하회하는 가이던스 제시
Micron: 마이크론은 FY1Q25 매출액 87억 달러(YoY +84%, QoQ +12%), Non-GAAP 영업이익 24억 달러(YoY 흑전, QoQ +57%)을 기록해 매출액과 EPS 모두 가이던스 및 컨센서스에 부합. HBM 매출액이 전분기대비 2배 증가하며 DRAM Blended ASP 상승에 기여. 여타 IT 기업과 마찬가지로 고객사 재고조정 영향으로 모바일향 매출액이 전분기대비 19% 감소했으나 데이터센터향 매출이 전분기대비 40% 증가했다고 언급. 다만 컨센서스(매출액 90억 달러, GPM 41.3%)를 하회하는 차분기 가이던스(매출액 77~81억 달러, GPM 37.5~39.5%)를 제시했는데 비수기 진입에 따른 물량 감소 및 메모리 가격 하락 영향으로 추정. 가이던스에 대한 실망감 반영으로 다음날 주가는 16.2% 하락
마이크론 실적발표를 통해 AI 및 비 AI 어플리케이션의 수요 양극화를 다시 한번 확인. 일반 DRAM 및 NAND는 고객사의 높은 재고 수준 및 IT 수요 부진으로 당분간 가격 하락세는 지속될 것으로 예상. 특히 NAND 수요 전망을 하향조정하며 기술 전환 속도를 조절하고 기존 계획대비 NAND Capex를 축소하겠다고 언급해 부진한 NAND 업황이 당분간 지속될 것으로 예상. 반면 AI 수요는 여전히 견조하게 유지되고 있어 국내 반도체 중소형주 중에서도 AI향 매출 비중이 높은 업체들의 주가 차별화가 지속될 전망
(컴플라이언스 승인을 득함)
반도체 소재/부품/장비(Overweight): AI와 Non-AI 수요 양극화 확인
자료: https://cutt.ly/oeNHIYGE
■ Issue : 미국 상무부 SK하이닉스, 삼성전자에 대한 보조금 확정
미국 상무부가 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 반도체지원법에 따른 보조금 지급을 확정. 삼성전자에 대한 보조금은 최대 47.5억 달러로 4월 예비거래각서 체결 당시 대비 약 17억 달러(26%) 감소. 삼성전자는 당초 2030년까지 미국 반도체 생산시설에 450억 달러를 투자할 계획이었으나 수요 약세 및 고객사 확보 상황에 따라 투자금액을 370억원으로 하향 조정한 영향으로 파악
SK하이닉스는 최대 4.6억달러의 보조금 및 정부 대출 5억달러를 수령할 예정. SK하이닉스는 4월 미국 인디애나주에 어드밴스드 패키징 생산시설에 38.7억 달러를 투자하기로 결정한 바 있음. 미국 상무부는 최근 국내 반도체 기업 외에도 TSMC(66억달러), Intel(78.7억달러), Micron(61.7억달러)에 대한 보조금 지급을 확정한 바 있음
■ Review : 마이크론 기대 하회하는 가이던스 제시
Micron: 마이크론은 FY1Q25 매출액 87억 달러(YoY +84%, QoQ +12%), Non-GAAP 영업이익 24억 달러(YoY 흑전, QoQ +57%)을 기록해 매출액과 EPS 모두 가이던스 및 컨센서스에 부합. HBM 매출액이 전분기대비 2배 증가하며 DRAM Blended ASP 상승에 기여. 여타 IT 기업과 마찬가지로 고객사 재고조정 영향으로 모바일향 매출액이 전분기대비 19% 감소했으나 데이터센터향 매출이 전분기대비 40% 증가했다고 언급. 다만 컨센서스(매출액 90억 달러, GPM 41.3%)를 하회하는 차분기 가이던스(매출액 77~81억 달러, GPM 37.5~39.5%)를 제시했는데 비수기 진입에 따른 물량 감소 및 메모리 가격 하락 영향으로 추정. 가이던스에 대한 실망감 반영으로 다음날 주가는 16.2% 하락
마이크론 실적발표를 통해 AI 및 비 AI 어플리케이션의 수요 양극화를 다시 한번 확인. 일반 DRAM 및 NAND는 고객사의 높은 재고 수준 및 IT 수요 부진으로 당분간 가격 하락세는 지속될 것으로 예상. 특히 NAND 수요 전망을 하향조정하며 기술 전환 속도를 조절하고 기존 계획대비 NAND Capex를 축소하겠다고 언급해 부진한 NAND 업황이 당분간 지속될 것으로 예상. 반면 AI 수요는 여전히 견조하게 유지되고 있어 국내 반도체 중소형주 중에서도 AI향 매출 비중이 높은 업체들의 주가 차별화가 지속될 전망
(컴플라이언스 승인을 득함)
20.12.202405:44
SK하이닉스, 브로드컴에 HBM 대규모 공급
SK하이닉스는 최근 미국 브로드컴에 HBM을 대량 공급하기로 논의를 끝냈다. 내년 하반기부터 공급이 시작될 것으로 알려졌다.
당초 SK하이닉스는 HBM의 코어 다이로 쓰이는 1b D램 생산용량을 내년 14만~15만장(300mm 웨이퍼 투입 기준) 수준까지 늘릴 계획으로 알려졌다. 그러나 최근 브로드컴 물량이 새롭게 추가되면서 이 용량이 16~17만장까지 늘어날 수 있다는 얘기가 나온다
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=31843
SK하이닉스는 최근 미국 브로드컴에 HBM을 대량 공급하기로 논의를 끝냈다. 내년 하반기부터 공급이 시작될 것으로 알려졌다.
당초 SK하이닉스는 HBM의 코어 다이로 쓰이는 1b D램 생산용량을 내년 14만~15만장(300mm 웨이퍼 투입 기준) 수준까지 늘릴 계획으로 알려졌다. 그러나 최근 브로드컴 물량이 새롭게 추가되면서 이 용량이 16~17만장까지 늘어날 수 있다는 얘기가 나온다
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=31843
17.12.202422:27
롯데에너지머티, 엔비디아 'AI 반도체 공급망' 올라탔다
롯데에너지머티리얼즈는 이달 초부터 ㈜두산 전자BG(비즈니스그룹)에 AI 가속기에 들어갈 초극저조도(HVLP) 4세대 동박을 공급
https://www.hankyung.com/article/2024121730701
롯데에너지머티리얼즈는 이달 초부터 ㈜두산 전자BG(비즈니스그룹)에 AI 가속기에 들어갈 초극저조도(HVLP) 4세대 동박을 공급
https://www.hankyung.com/article/2024121730701
08.01.202513:50
피에스케이홀딩스 (031980.KQ/매수): 분기 최대 실적 기록 전망
자료: https://cutt.ly/ve052PT8
■ 4Q24 Preview: 분기 최대 실적 달성 전망
피에스케이홀딩스의 4분기 매출은 779억원(YoY +97%, QoQ +100%), 영업이익 288억원(YoY +106%, QoQ +102%)를 기록할 전망. 지난 3분기 연휴로 인해 인식이 지연되었던 일부 장비 매출이 4분기에 반영되며 분기 최대 실적을 달성할 것으로 예상
견조한 GPU 수요와 ASIC 시장 본격화로 24년 하반기 파운드리 및 OSAT 고객사의 CoWoS Capa 증설이 장비 매출을 견인한 것으로 추정. 전방 시장 확대로 HBM 수요 또한 동반 증가하고 있어 메모리 고객사의 후공정 Capa 확대도 순조롭게 진행되고 있는 것으로 파악
■ 2025 Preview: CoWoS가 견인할 성장세
피에스케이홀딩스는 25년 매출액 2,237억원(YoY +14%), 영업이익 820억원(YoY +11%, OPM 37%)을 기록할 전망
하이퍼스케일러 업체들은 25년에도 공격적인 Capex 투자를 진행하겠다고 발표하고 있으며 이는 AI GPU 및 ASIC 시장의 확대 및 HBM 수요 성장으로 이어질 것으로 예상
이에 파운드리 고객사는 자국 내 디스플레이 FAB을 인수하는 등 단기간 내 CoWoS capa를 확대하는데 집중하고 있으며 OSAT 업체들의 낙수효과도 본격화. 일부 메모리 고객사 또한 HBM 투자 계획을 상향하고 있는 것으로 파악
■ 투자의견 ‘BUY’, 목표주가 67,000원으로 상향
피에스케이홀딩스에 대한 투자의견 BUY를 유지하고 목표주가를 67,000원으로 상향. 목표주가는 2025년 EPS 4,094원에 Target PER 16.33배를 적용했으며 Target PER은 후공정 장비사의 평균 PER에 후공정 장비 시장 내 경쟁력을 감안해 10% 할증을 반영
AI 반도체 시장이 전방위적으로 확대되는 국면에서 동사는 파운드리, OSAT, 메모리 고객사를 모두 확보하고 있으며 고객사 내 안정적인 점유율을 통해 성장세를 지속해 나갈 것으로 예상
아울러 연내 신규장비 출시를 통해 후공정 장비 시장 내 경쟁력 강화 및 수익성 확보를 도모할 것으로 기대
(컴플라이언스 승인을 득함)
자료: https://cutt.ly/ve052PT8
■ 4Q24 Preview: 분기 최대 실적 달성 전망
피에스케이홀딩스의 4분기 매출은 779억원(YoY +97%, QoQ +100%), 영업이익 288억원(YoY +106%, QoQ +102%)를 기록할 전망. 지난 3분기 연휴로 인해 인식이 지연되었던 일부 장비 매출이 4분기에 반영되며 분기 최대 실적을 달성할 것으로 예상
견조한 GPU 수요와 ASIC 시장 본격화로 24년 하반기 파운드리 및 OSAT 고객사의 CoWoS Capa 증설이 장비 매출을 견인한 것으로 추정. 전방 시장 확대로 HBM 수요 또한 동반 증가하고 있어 메모리 고객사의 후공정 Capa 확대도 순조롭게 진행되고 있는 것으로 파악
■ 2025 Preview: CoWoS가 견인할 성장세
피에스케이홀딩스는 25년 매출액 2,237억원(YoY +14%), 영업이익 820억원(YoY +11%, OPM 37%)을 기록할 전망
하이퍼스케일러 업체들은 25년에도 공격적인 Capex 투자를 진행하겠다고 발표하고 있으며 이는 AI GPU 및 ASIC 시장의 확대 및 HBM 수요 성장으로 이어질 것으로 예상
이에 파운드리 고객사는 자국 내 디스플레이 FAB을 인수하는 등 단기간 내 CoWoS capa를 확대하는데 집중하고 있으며 OSAT 업체들의 낙수효과도 본격화. 일부 메모리 고객사 또한 HBM 투자 계획을 상향하고 있는 것으로 파악
■ 투자의견 ‘BUY’, 목표주가 67,000원으로 상향
피에스케이홀딩스에 대한 투자의견 BUY를 유지하고 목표주가를 67,000원으로 상향. 목표주가는 2025년 EPS 4,094원에 Target PER 16.33배를 적용했으며 Target PER은 후공정 장비사의 평균 PER에 후공정 장비 시장 내 경쟁력을 감안해 10% 할증을 반영
AI 반도체 시장이 전방위적으로 확대되는 국면에서 동사는 파운드리, OSAT, 메모리 고객사를 모두 확보하고 있으며 고객사 내 안정적인 점유율을 통해 성장세를 지속해 나갈 것으로 예상
아울러 연내 신규장비 출시를 통해 후공정 장비 시장 내 경쟁력 강화 및 수익성 확보를 도모할 것으로 기대
(컴플라이언스 승인을 득함)
05.01.202512:50
■ MS "AI 데이터센터 구축에 연간 800억달러 투자할 것"
마이크로소프트는 2025 회계연도에 AI 모델들을 훈련하고 세계적으로 AI와 클라우드 기반 애플리케이션을 배포하기 위해 AI 지원 데이터센터를 구축하는 데 약 800억달러를 투자할 것
https://www.yna.co.kr/view/AKR20250104016400075?section=search
■ ‘갤럭시S25’에 삼성 아닌 마이크론 모바일D램 최우선 탑재
이달 말 공개되는 삼성 ‘갤럭시S25’ 시리즈에 삼성전자가 아닌 마이크론의 모바일 D램이 최우선 공급되는 것으로 확인
https://biz.heraldcorp.com/article/10381688?ref=naver
■ Exynos 출시 지연, 삼성 플래그십 스마트폰 물량 일부가 미디어텍으로 갈 가능성
Exynos 2500이 갤럭시 S25 발표에 맞추지 못하게 되며 초기에는 퀄컴 Snapdragon 8 Elite 칩셋이 사용될 예정
Exynos 2500은 올해 하반기에 발표될 갤럭시 Z Flip 7 폴더블폰에 탑재될 계획
이에 따라 미디어텍이 삼성 갤럭시 S 시리즈의 2차 공급업체로 등극할 가능성
시장에 따르면 Z Flip 7의 출하 목표는 약 300만 대
https://www.ctee.com.tw/news/20250103700067-430501
■ Quanta(廣達)의 프로젝트가 점점 더 많아지며, GB300이 개발 중임을 암시
Quanta가 NVIDIA의 차세대 GB300 AI 서버를 개발 중이며 3분기에 출시될 예정
현재 Quanta는 점점 더 많은 프로젝트를 수주하고 있으며 로봇 사업 확장도 계획 중이라고 언급
GB300과 GB200의 출시 시기가 가까워 고객들이 GB200을 건너뛰고 GB300으로 바로 전환할 가능성이 있다고 알려졌으나 Quanta의 COO 양치링은 "그런 이야기는 들어본 적이 없다"며 이러한 소문을 부인
대형 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들이 새로운 버전의 대규모 언어 모델(LLM)을 계속해서 개발하고 있으며, CSP들은 가능한 한 빨리 이를 도입하려 하고 있다고 설명
"현재 CSP의 비즈니스 모델은 이미 구축되어 있으며, 어떤 세대의 LLM도 포기하지 않을 것"이라며, GB200을 포기하지 않을 것이라고 강조
AI와 로봇의 결합으로 인해 응용 분야가 크게 변화하고 발전할 것이라며, 이에 따른 서버 수요도 더욱 증가할 것으로 전망
https://money.udn.com/money/story/11162/8465462?from=edn_related_storybottom
■ SK하이닉스 자회사 솔리다임, 소비자용 SSD 시장 철수…AI용 낸드 집중
솔리다임은 소비자용 SSD 출하를 중단하고 데이터센터용 eSSD 사업에 집중할 계획
https://zdnet.co.kr/view/?no=20250103082554
■ Foxconn beats estimates with record fourth-quarter revenue on AI demand
Foxconn, 4분기 매출 전분기대비 15.2% 증가한 2조 1,300억 대만 달러(647억 2,000만 달러)로 역대 최고 분기 매출 기록
AI 서버 수요로 인한 클라우드 및 네트워킹 제품 부문 매출이 증가했기 때문
https://www.reuters.com/technology/foxconn-fourth-quarter-revenue-up-152-2025-01-05/
■ 중국의 DRAM 생산량 증가로 대만 업체들에 압박 발생
외신 보도에 따르면, CXMT는 DDR5 규격의 DRAM 시범 생산을 시작했으며, 올해 생산 수율이 80%에 이를 것으로 예상
DDR4 제품은 이미 90% 수율에 도달
칩 크기와 전력 소비에서 삼성전자와 SK하이닉스 같은 주요 DRAM 업체에는 미치지 못하지만, 중국 내수 소비자 제품에 충분히 공급할 수 있는 수준
난야와 같은 상대적으로 낮은 사양의 DRAM 업체는 직접적인 충격을 받을 가능성이 있으며 ADATA, Team Group, Transcend와 같은 대만 모듈 제조사도 치열한 경쟁에 직면할 가능성이 큼
https://money.udn.com/money/story/11162/8467593?from=edn_subcatelist_cate
마이크로소프트는 2025 회계연도에 AI 모델들을 훈련하고 세계적으로 AI와 클라우드 기반 애플리케이션을 배포하기 위해 AI 지원 데이터센터를 구축하는 데 약 800억달러를 투자할 것
https://www.yna.co.kr/view/AKR20250104016400075?section=search
■ ‘갤럭시S25’에 삼성 아닌 마이크론 모바일D램 최우선 탑재
이달 말 공개되는 삼성 ‘갤럭시S25’ 시리즈에 삼성전자가 아닌 마이크론의 모바일 D램이 최우선 공급되는 것으로 확인
https://biz.heraldcorp.com/article/10381688?ref=naver
■ Exynos 출시 지연, 삼성 플래그십 스마트폰 물량 일부가 미디어텍으로 갈 가능성
Exynos 2500이 갤럭시 S25 발표에 맞추지 못하게 되며 초기에는 퀄컴 Snapdragon 8 Elite 칩셋이 사용될 예정
Exynos 2500은 올해 하반기에 발표될 갤럭시 Z Flip 7 폴더블폰에 탑재될 계획
이에 따라 미디어텍이 삼성 갤럭시 S 시리즈의 2차 공급업체로 등극할 가능성
시장에 따르면 Z Flip 7의 출하 목표는 약 300만 대
https://www.ctee.com.tw/news/20250103700067-430501
■ Quanta(廣達)의 프로젝트가 점점 더 많아지며, GB300이 개발 중임을 암시
Quanta가 NVIDIA의 차세대 GB300 AI 서버를 개발 중이며 3분기에 출시될 예정
현재 Quanta는 점점 더 많은 프로젝트를 수주하고 있으며 로봇 사업 확장도 계획 중이라고 언급
GB300과 GB200의 출시 시기가 가까워 고객들이 GB200을 건너뛰고 GB300으로 바로 전환할 가능성이 있다고 알려졌으나 Quanta의 COO 양치링은 "그런 이야기는 들어본 적이 없다"며 이러한 소문을 부인
대형 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들이 새로운 버전의 대규모 언어 모델(LLM)을 계속해서 개발하고 있으며, CSP들은 가능한 한 빨리 이를 도입하려 하고 있다고 설명
"현재 CSP의 비즈니스 모델은 이미 구축되어 있으며, 어떤 세대의 LLM도 포기하지 않을 것"이라며, GB200을 포기하지 않을 것이라고 강조
AI와 로봇의 결합으로 인해 응용 분야가 크게 변화하고 발전할 것이라며, 이에 따른 서버 수요도 더욱 증가할 것으로 전망
https://money.udn.com/money/story/11162/8465462?from=edn_related_storybottom
■ SK하이닉스 자회사 솔리다임, 소비자용 SSD 시장 철수…AI용 낸드 집중
솔리다임은 소비자용 SSD 출하를 중단하고 데이터센터용 eSSD 사업에 집중할 계획
https://zdnet.co.kr/view/?no=20250103082554
■ Foxconn beats estimates with record fourth-quarter revenue on AI demand
Foxconn, 4분기 매출 전분기대비 15.2% 증가한 2조 1,300억 대만 달러(647억 2,000만 달러)로 역대 최고 분기 매출 기록
AI 서버 수요로 인한 클라우드 및 네트워킹 제품 부문 매출이 증가했기 때문
https://www.reuters.com/technology/foxconn-fourth-quarter-revenue-up-152-2025-01-05/
■ 중국의 DRAM 생산량 증가로 대만 업체들에 압박 발생
외신 보도에 따르면, CXMT는 DDR5 규격의 DRAM 시범 생산을 시작했으며, 올해 생산 수율이 80%에 이를 것으로 예상
DDR4 제품은 이미 90% 수율에 도달
칩 크기와 전력 소비에서 삼성전자와 SK하이닉스 같은 주요 DRAM 업체에는 미치지 못하지만, 중국 내수 소비자 제품에 충분히 공급할 수 있는 수준
난야와 같은 상대적으로 낮은 사양의 DRAM 업체는 직접적인 충격을 받을 가능성이 있으며 ADATA, Team Group, Transcend와 같은 대만 모듈 제조사도 치열한 경쟁에 직면할 가능성이 큼
https://money.udn.com/money/story/11162/8467593?from=edn_subcatelist_cate
01.01.202514:46
■ 엔비디아, 이스라엘 스타트업 런ai 인수
엔비디아가 이스라엘 스타트업 런에이아이(Run:ai)를 인수
인수 금액을 밝히지 않았지만, 시장에서는 7억 달러(약 1조원)로 알려짐
런ai는 AI 작업을 실행하는 그래픽처리장치(GPU)의 자원 활용도를 최적화하는 소프트웨어를 개발
https://zdnet.co.kr/view/?no=20241231104836
■ 韓 소부장, 엔비디아·TSMC 기술혁신 발맞춰 신시장 개척
엔비디아는 내년 출시할 차세대 AI 가속기인 'B300'부터 소켓 방식을 적용하는 방안을 검토 중
그간 엔비디아의 AI 가속기는 고성능 GPU와 HBM, 인터페이스 등을 메인 기판에 모두 집적하는 온-보드(on-board) 형식으로 제작
AI 가속기를 소켓 방식으로 변경하는 경우 GPU 불량에 따른 문제에 효율적으로 대응할 수 있음
현재 엔비디아향 소켓은 한국 및 대만의 후공정 부품업체가 주력으로 공급
CoWoS-L의 집적도가 높아지면서, 배선폭 역시 더 좁은 1마이크로미터 내외가 요구
TSMC는 AFM(원자현미경) 기술을 CoWoS에 적용하는 방안을 추진 중
https://zdnet.co.kr/view/?no=20241230110615
■ TSMC, 새해 1분기 美공장서 4나노 반도체 양산 개시
TSMC는 새해 1분기 피닉스 1공장 1단계 구역에서 일단 12인치(300㎜) 웨이퍼를 월 1만장 생산할 계획
이어 새해 중순 1공장 1단계 시설을 100% 가동해 월 2만장을 만들기로
여기서 만든 제품은 애플·엔비디아·AMD·퀄컴에 공급
TSMC는 피닉스 1공장의 2단계(1B) 구역도 완공
이곳에 장비를 설치하고 있다며 새해 중순부터 양산할 예정
피닉스 2공장에서는 2028년 2나노 생산을, 3공장은 2030년 말이 되기 전에 2나노나 A16(1.6나노 공정) 생산을 계획
https://zdnet.co.kr/view/?no=20241230093740
■ 삼성·SK, 낸드 불황에 원가절감 전력…구세대 설비 개조로 'V9' 대응
국내 메모리 업계는 7세대 낸드 가동률을 낮추는 한편, 유휴 설비를 8·9세대 낸드용 설비로 활용할 수 있도록 협력사에 개조를 의뢰
기존 최선단 낸드에 대한 신규 설비투자 계획은 보류하거나 축소
낸드 제조의 핵심인 식각장비도 성능을 향상시키면 7세대급 장비로도 9세대 낸드 양산이 가능
https://zdnet.co.kr/view/?no=20241227095152
■ GPU 발열 해결하는 '광신호' 패키지... TSMC 본격 상용화
TSMC는 이번 CPO 개발 과정에서 브로드컴과 협력해 마이크로 링변조기(MRM)의 시험 생산에 성공
다만 CPO 생산과정에서 광학 장치의 물리적 정렬이 미세하게 틀어진다면 생산수율이 급격히 떨어지는 기술적 어려움 존재
TSMC는 26년부터 출하량을 확대할 계획
엔비디아가 출시할 차세대 GPU 아키텍처 루빈(Rubin)과 차세대 서버랙 제품인 GB300에 CPO가 접목될 것으로 예상
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=32030
■ "올해 초 메모리값 일제히 하락"…'믿을맨'은 또 HBM?
트렌드포스에 따르면 올해 1분기 D램 가격은 8∼13%, 낸드 가격은 10∼15%가량 떨어질 것으로 관측
"메모리 업체들은 올해 1분기에 재고 수준 증가와 주문 수요 악화에 직면할 것"
"트럼프 행정부의 잠재적인 수입 관세에 대비한 노트북 제조업체들의 조기 재고 비축도 가격 하락을 더욱 악화시켰다"
올해 1분기 HBM을 포함하면 전체 D램의 가격 하락은 0∼5% 수준에 그칠 것으로 관측
"특히 HBM3E(5세대)는 2025년에도 타이트(부족)한 공급이 유지될 것"
중국 메모리반도체 기업 CXMT(창신메모리)의 공세는 변수로 작용할 수 있음
https://www.yna.co.kr/view/AKR20241231134000003?section=search
엔비디아가 이스라엘 스타트업 런에이아이(Run:ai)를 인수
인수 금액을 밝히지 않았지만, 시장에서는 7억 달러(약 1조원)로 알려짐
런ai는 AI 작업을 실행하는 그래픽처리장치(GPU)의 자원 활용도를 최적화하는 소프트웨어를 개발
https://zdnet.co.kr/view/?no=20241231104836
■ 韓 소부장, 엔비디아·TSMC 기술혁신 발맞춰 신시장 개척
엔비디아는 내년 출시할 차세대 AI 가속기인 'B300'부터 소켓 방식을 적용하는 방안을 검토 중
그간 엔비디아의 AI 가속기는 고성능 GPU와 HBM, 인터페이스 등을 메인 기판에 모두 집적하는 온-보드(on-board) 형식으로 제작
AI 가속기를 소켓 방식으로 변경하는 경우 GPU 불량에 따른 문제에 효율적으로 대응할 수 있음
현재 엔비디아향 소켓은 한국 및 대만의 후공정 부품업체가 주력으로 공급
CoWoS-L의 집적도가 높아지면서, 배선폭 역시 더 좁은 1마이크로미터 내외가 요구
TSMC는 AFM(원자현미경) 기술을 CoWoS에 적용하는 방안을 추진 중
https://zdnet.co.kr/view/?no=20241230110615
■ TSMC, 새해 1분기 美공장서 4나노 반도체 양산 개시
TSMC는 새해 1분기 피닉스 1공장 1단계 구역에서 일단 12인치(300㎜) 웨이퍼를 월 1만장 생산할 계획
이어 새해 중순 1공장 1단계 시설을 100% 가동해 월 2만장을 만들기로
여기서 만든 제품은 애플·엔비디아·AMD·퀄컴에 공급
TSMC는 피닉스 1공장의 2단계(1B) 구역도 완공
이곳에 장비를 설치하고 있다며 새해 중순부터 양산할 예정
피닉스 2공장에서는 2028년 2나노 생산을, 3공장은 2030년 말이 되기 전에 2나노나 A16(1.6나노 공정) 생산을 계획
https://zdnet.co.kr/view/?no=20241230093740
■ 삼성·SK, 낸드 불황에 원가절감 전력…구세대 설비 개조로 'V9' 대응
국내 메모리 업계는 7세대 낸드 가동률을 낮추는 한편, 유휴 설비를 8·9세대 낸드용 설비로 활용할 수 있도록 협력사에 개조를 의뢰
기존 최선단 낸드에 대한 신규 설비투자 계획은 보류하거나 축소
낸드 제조의 핵심인 식각장비도 성능을 향상시키면 7세대급 장비로도 9세대 낸드 양산이 가능
https://zdnet.co.kr/view/?no=20241227095152
■ GPU 발열 해결하는 '광신호' 패키지... TSMC 본격 상용화
TSMC는 이번 CPO 개발 과정에서 브로드컴과 협력해 마이크로 링변조기(MRM)의 시험 생산에 성공
다만 CPO 생산과정에서 광학 장치의 물리적 정렬이 미세하게 틀어진다면 생산수율이 급격히 떨어지는 기술적 어려움 존재
TSMC는 26년부터 출하량을 확대할 계획
엔비디아가 출시할 차세대 GPU 아키텍처 루빈(Rubin)과 차세대 서버랙 제품인 GB300에 CPO가 접목될 것으로 예상
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=32030
■ "올해 초 메모리값 일제히 하락"…'믿을맨'은 또 HBM?
트렌드포스에 따르면 올해 1분기 D램 가격은 8∼13%, 낸드 가격은 10∼15%가량 떨어질 것으로 관측
"메모리 업체들은 올해 1분기에 재고 수준 증가와 주문 수요 악화에 직면할 것"
"트럼프 행정부의 잠재적인 수입 관세에 대비한 노트북 제조업체들의 조기 재고 비축도 가격 하락을 더욱 악화시켰다"
올해 1분기 HBM을 포함하면 전체 D램의 가격 하락은 0∼5% 수준에 그칠 것으로 관측
"특히 HBM3E(5세대)는 2025년에도 타이트(부족)한 공급이 유지될 것"
중국 메모리반도체 기업 CXMT(창신메모리)의 공세는 변수로 작용할 수 있음
https://www.yna.co.kr/view/AKR20241231134000003?section=search
21.12.202415:02
블랙웰 CCL 공급망 독점한 두산…'30조' 시장 휘어잡는다
두산 전자BG는 최근 엔비디아의 최신형 AI 가속기인 블랙웰 모델에 사용되는 CCL을 본격적으로 양산하기 시작
두산은 올해 초 블랙웰의 CCL 단독 공급자로 선정된 바 있음
CCL 1위 사업자는 대만의 EMC로 60%의 점유율을 보유하고 있지만 하이엔드 제품에서는 두산에서 경쟁력이 밀린다는 평가
https://www.sedaily.com/NewsView/2DI6ZHVR49
두산 전자BG는 최근 엔비디아의 최신형 AI 가속기인 블랙웰 모델에 사용되는 CCL을 본격적으로 양산하기 시작
두산은 올해 초 블랙웰의 CCL 단독 공급자로 선정된 바 있음
CCL 1위 사업자는 대만의 EMC로 60%의 점유율을 보유하고 있지만 하이엔드 제품에서는 두산에서 경쟁력이 밀린다는 평가
https://www.sedaily.com/NewsView/2DI6ZHVR49
19.12.202422:55
■ 中 CXMT 'DDR5' 개발 파급력은…전문가 "수율 80% 수준 가능"
"CXMT가 외부에 DDR5 개발 계획을 공식적으로 밝히지는 않았으나, G3 공정(선폭 17.5나노)로 DDR5 개발을 진행했던 것으로 안다. LPDDR5에도 G3 공정이 적용됐다"며 "이미 DDR4는 G1(22나노)로 상용화에 성공했고, LPDDR4X는 G1과 G3 두 공정 제품의 기반으로 생산 중"
https://zdnet.co.kr/view/?no=20241219145812
■ 현대차, '차량용 반도체' 파운드리 선정 임박…삼성 5나노 유력
업계 관계자는 “현대차는 삼성전자와 TSMC의 첨단 공정을 두고 검토했으나, TSMC의 팹과 DSP, IP(설계자산) 가격이 삼성 보다 비싸서 개발비 부담을 가졌다”며 “결국 삼성전자와 계약하는 방향으로 기울인 것으로 보인다”고 전했다.
차량 반도체용 IP는 범용 반도체나 AI용 반도체 IP 보다 사용료가 더 비싸다. 자동차는 스마트폰, PC, 서버 시장에 비해 출하량이 적은데다 생명과 직결된 산업인 만큼 기능안전성 인증도 별도로 요구되기 때문이다.
https://zdnet.co.kr/view/?no=20241219162511
■ 한화정밀기계, 한미반도체 특허침해 소송에 "허위 주장 바로 잡겠다" 반박
한화정밀기계는 19일 반도체 후공정용 TC본더 특허 침해 소송과 관련해 "특정사가 자신의 특허를 침해했다는 주장은 사실과 다름을 분명히 밝힌다"며 법적 대응에 나설 것임을 밝혔다.
한미반도체는 지난 4일 서울중앙지법에 한화정밀기계를 상대로 TC본더 관련 특허권침해금지 소송을 제기
https://zdnet.co.kr/view/?no=20241219142011
■ US asks Nvidia to probe how its chips ended up in China, Information reports
미국 상무부는 Nvidia에 지난 한 해 동안 Nvidia의 제품이 중국에서 어떻게 유통되었는지 조사해 달라고 요청
Nvidia는 슈퍼 마이크로 컴퓨터와 델과 같은 대형 유통업체에 동남아시아 고객에 대한 현장 점검을 요청
https://www.reuters.com/technology/us-asks-nvidia-super-micro-investigate-how-chips-ended-up-china-information-2024-12-19/
"CXMT가 외부에 DDR5 개발 계획을 공식적으로 밝히지는 않았으나, G3 공정(선폭 17.5나노)로 DDR5 개발을 진행했던 것으로 안다. LPDDR5에도 G3 공정이 적용됐다"며 "이미 DDR4는 G1(22나노)로 상용화에 성공했고, LPDDR4X는 G1과 G3 두 공정 제품의 기반으로 생산 중"
https://zdnet.co.kr/view/?no=20241219145812
■ 현대차, '차량용 반도체' 파운드리 선정 임박…삼성 5나노 유력
업계 관계자는 “현대차는 삼성전자와 TSMC의 첨단 공정을 두고 검토했으나, TSMC의 팹과 DSP, IP(설계자산) 가격이 삼성 보다 비싸서 개발비 부담을 가졌다”며 “결국 삼성전자와 계약하는 방향으로 기울인 것으로 보인다”고 전했다.
차량 반도체용 IP는 범용 반도체나 AI용 반도체 IP 보다 사용료가 더 비싸다. 자동차는 스마트폰, PC, 서버 시장에 비해 출하량이 적은데다 생명과 직결된 산업인 만큼 기능안전성 인증도 별도로 요구되기 때문이다.
https://zdnet.co.kr/view/?no=20241219162511
■ 한화정밀기계, 한미반도체 특허침해 소송에 "허위 주장 바로 잡겠다" 반박
한화정밀기계는 19일 반도체 후공정용 TC본더 특허 침해 소송과 관련해 "특정사가 자신의 특허를 침해했다는 주장은 사실과 다름을 분명히 밝힌다"며 법적 대응에 나설 것임을 밝혔다.
한미반도체는 지난 4일 서울중앙지법에 한화정밀기계를 상대로 TC본더 관련 특허권침해금지 소송을 제기
https://zdnet.co.kr/view/?no=20241219142011
■ US asks Nvidia to probe how its chips ended up in China, Information reports
미국 상무부는 Nvidia에 지난 한 해 동안 Nvidia의 제품이 중국에서 어떻게 유통되었는지 조사해 달라고 요청
Nvidia는 슈퍼 마이크로 컴퓨터와 델과 같은 대형 유통업체에 동남아시아 고객에 대한 현장 점검을 요청
https://www.reuters.com/technology/us-asks-nvidia-super-micro-investigate-how-chips-ended-up-china-information-2024-12-19/
17.12.202414:43
'차세대 칩'도 동맹 굳건…더 강해지는 엔비디아·TSMC
엔비디아는 7일(현지 시간) 미국에서 열린 세계적 반도체 학회인 ‘IEDM 2024’에서 인공지능용 그래픽처리장치(AI GPU) 기술에 대해 발표하며 실리콘 포토닉스의 미래를 긍정적으로 전망
7㎚(나노미터·10억 분의 1m)와 65나노 공정을 활용해서 두 개의 소자를 만들고 하이브리드 본딩(SoIC)이라는 공법으로 마치 한 개의 칩처럼 결합한다는 것이 골자
정보가 폭증하고 있는 미래 AI 시대에 각광 받는 기술이지만 빛을 제어하는 것이 까다로워 공정 난도가 높음
삼성전자 반도체(DS) 부문은 실리콘 포토닉스 공정의 이름을 ‘I-큐브So’, ‘I-큐브Eo’로 정하고 제품 개발을 진행
https://m.sedaily.com/NewsView/2DI56PK89M#cb
엔비디아는 7일(현지 시간) 미국에서 열린 세계적 반도체 학회인 ‘IEDM 2024’에서 인공지능용 그래픽처리장치(AI GPU) 기술에 대해 발표하며 실리콘 포토닉스의 미래를 긍정적으로 전망
7㎚(나노미터·10억 분의 1m)와 65나노 공정을 활용해서 두 개의 소자를 만들고 하이브리드 본딩(SoIC)이라는 공법으로 마치 한 개의 칩처럼 결합한다는 것이 골자
정보가 폭증하고 있는 미래 AI 시대에 각광 받는 기술이지만 빛을 제어하는 것이 까다로워 공정 난도가 높음
삼성전자 반도체(DS) 부문은 실리콘 포토닉스 공정의 이름을 ‘I-큐브So’, ‘I-큐브Eo’로 정하고 제품 개발을 진행
https://m.sedaily.com/NewsView/2DI56PK89M#cb
08.01.202504:11
Micron Breaks Ground on New HBM Advanced Packaging Facility in Singapore
마이크론은 싱가포르에 있는 생산 시설에 인접한 새로운 HBM 어드밴스드 패키징 시설 착공
26년부터 가동 예상되며 본격적인 capa 기여는 27년
향후 2030년 전후까지 HBM 어드밴스드 패키징 투자 70억 달러 이상 집행 예정
https://investors.micron.com/news-releases/news-release-details/micron-breaks-ground-new-hbm-advanced-packaging-facility
마이크론은 싱가포르에 있는 생산 시설에 인접한 새로운 HBM 어드밴스드 패키징 시설 착공
26년부터 가동 예상되며 본격적인 capa 기여는 27년
향후 2030년 전후까지 HBM 어드밴스드 패키징 투자 70억 달러 이상 집행 예정
https://investors.micron.com/news-releases/news-release-details/micron-breaks-ground-new-hbm-advanced-packaging-facility
05.01.202511:58
[하나증권 IT 김민경]
반도체 소재/부품/장비(Overweight): Microsoft, FY25 800억 달러 투자 발표
자료: https://cutt.ly/Ge0Q3UAR
■ 주간 리뷰: 연초 양호한 주가 흐름 기록
코스피에 대한 외국인 순매도세가 지속되는 가운데 코스닥은 외국인 및 기관이 2주 연속 순매수를 지속하며 6.0% 상승했으며 KRX 반도체 지수는 5.9% 상승. 하나증권 중소형 커버리지 중에서는 주성엔지니어링, 피에스케이홀딩스, 파크시스템스, 리노공업의 주가 상승폭이 컸는데 연초에 12월 수출 잠정데이터가 발표되며 4분기 실적에 대한 기대감이 형성된 것으로 추정
25년에도 [1]AI를 제외한 IT 수요의 유의미한 반등이 감지되지 못하고 있고 [2]1월 20일 트럼프 취임 이후 미중 무역분쟁이 심화될 것으로 예상되며, [3]중국 메모리 업체들의 생산량 확대가 지속될 것으로 예상되는 가운데 24년 하반기 주가 흐름이 부진했던 종목 중 25년 증익이 예상되고 AI 관련 수혜가 확대되는 기업들의 주가 차별화가 이어질 것으로 전망
■ 이슈 업데이트: 12월 수출 잠정 데이터 & 마이크로소프트 FY25 투자계획
Microsoft는 FY25년(6월말 결산) AI 데이터센터에 연간 800억달러를 투자하겠다고 발표. Bloomberg 컨센서스를 약 30% 상회하는 수치이며 대부분 GPU를 구매하는데 사용될 것으로 추정. 아울러 Nvidia는 지난 12월 Blackwell 차세대 제품인 GB300과 B300을 발표한 바 있는데 기존 제품 대비 추론 성능 및 전력 효율이 대폭 향상된 것으로 파악. 25년 중순 출시될 것으로 예상되는데 AI 추론 서비스를 고도화하려는 하이퍼스케일러 업체들의 수요가 지속 증가할 것으로 예상
12월 수출 잠정 데이터 발표: 12월 수출 잠정 데이터가 발표. 12월 DRAM 수출 중량은 전년동월대비 15% 감소한 반면 수출금액은 44.3% 증가했으며 NAND 수출중량은 전년동월대비 38% 감소한 반면 수출금액은 1.7% 감소하는데 그침. SSD의 수출 중량은 전년동월대비 10.4% 증가했는데 수출금액은 161% 증가. 메모리 반도체 전반적으로 선단제품 비중이 증가하며 가격 효과가 지속되고 있는 것으로 추정. 이외에도 테스트 소켓, 원자현미경, CCL 등의 수출 데이터 또한 양호한 수치를 기록
■ 다음 주 일정: CES2025
금번 CES2025에서는 Nvidia CEO 젠슨 황의 기조 연설이 예정. 젠슨 황은 CES에서 Blackwell 진행상황 및 25년 상반기 출시 예정인 Jetson Thor (휴머노이드 로봇용 컴퓨터) 관련 내용을 발표할 것으로 기대. 로봇이 생성형 AI의 차세대 응용처로 주목받고 있는 가운데 Nvidia의 로봇 사업 전략이 주목할만한 포인트라고 판단
(컴플라이언스 승인을 득함)
반도체 소재/부품/장비(Overweight): Microsoft, FY25 800억 달러 투자 발표
자료: https://cutt.ly/Ge0Q3UAR
■ 주간 리뷰: 연초 양호한 주가 흐름 기록
코스피에 대한 외국인 순매도세가 지속되는 가운데 코스닥은 외국인 및 기관이 2주 연속 순매수를 지속하며 6.0% 상승했으며 KRX 반도체 지수는 5.9% 상승. 하나증권 중소형 커버리지 중에서는 주성엔지니어링, 피에스케이홀딩스, 파크시스템스, 리노공업의 주가 상승폭이 컸는데 연초에 12월 수출 잠정데이터가 발표되며 4분기 실적에 대한 기대감이 형성된 것으로 추정
25년에도 [1]AI를 제외한 IT 수요의 유의미한 반등이 감지되지 못하고 있고 [2]1월 20일 트럼프 취임 이후 미중 무역분쟁이 심화될 것으로 예상되며, [3]중국 메모리 업체들의 생산량 확대가 지속될 것으로 예상되는 가운데 24년 하반기 주가 흐름이 부진했던 종목 중 25년 증익이 예상되고 AI 관련 수혜가 확대되는 기업들의 주가 차별화가 이어질 것으로 전망
■ 이슈 업데이트: 12월 수출 잠정 데이터 & 마이크로소프트 FY25 투자계획
Microsoft는 FY25년(6월말 결산) AI 데이터센터에 연간 800억달러를 투자하겠다고 발표. Bloomberg 컨센서스를 약 30% 상회하는 수치이며 대부분 GPU를 구매하는데 사용될 것으로 추정. 아울러 Nvidia는 지난 12월 Blackwell 차세대 제품인 GB300과 B300을 발표한 바 있는데 기존 제품 대비 추론 성능 및 전력 효율이 대폭 향상된 것으로 파악. 25년 중순 출시될 것으로 예상되는데 AI 추론 서비스를 고도화하려는 하이퍼스케일러 업체들의 수요가 지속 증가할 것으로 예상
12월 수출 잠정 데이터 발표: 12월 수출 잠정 데이터가 발표. 12월 DRAM 수출 중량은 전년동월대비 15% 감소한 반면 수출금액은 44.3% 증가했으며 NAND 수출중량은 전년동월대비 38% 감소한 반면 수출금액은 1.7% 감소하는데 그침. SSD의 수출 중량은 전년동월대비 10.4% 증가했는데 수출금액은 161% 증가. 메모리 반도체 전반적으로 선단제품 비중이 증가하며 가격 효과가 지속되고 있는 것으로 추정. 이외에도 테스트 소켓, 원자현미경, CCL 등의 수출 데이터 또한 양호한 수치를 기록
■ 다음 주 일정: CES2025
금번 CES2025에서는 Nvidia CEO 젠슨 황의 기조 연설이 예정. 젠슨 황은 CES에서 Blackwell 진행상황 및 25년 상반기 출시 예정인 Jetson Thor (휴머노이드 로봇용 컴퓨터) 관련 내용을 발표할 것으로 기대. 로봇이 생성형 AI의 차세대 응용처로 주목받고 있는 가운데 Nvidia의 로봇 사업 전략이 주목할만한 포인트라고 판단
(컴플라이언스 승인을 득함)
24.12.202408:27
https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20241224800735
존속회사: 에스케이엔펄스 주식회사 (CMP pad, 슬러리 등)
신설회사: 아이세미 주식회사 (가칭), Tester, EFEM, 케미칼 등, 비상장법인
-CMP PAD사업부문을 영업양수도 방식으로 한앤코32호 주식회사에 양도 예정
- 영업양수도 거래는 주주총회 후 2025년 4월 1일 종결 예정
존속회사: 에스케이엔펄스 주식회사 (CMP pad, 슬러리 등)
신설회사: 아이세미 주식회사 (가칭), Tester, EFEM, 케미칼 등, 비상장법인
-CMP PAD사업부문을 영업양수도 방식으로 한앤코32호 주식회사에 양도 예정
- 영업양수도 거래는 주주총회 후 2025년 4월 1일 종결 예정
20.12.202423:26
美, 삼성 반도체 보조금 6조9천억원으로 확정…원안보다 26%↓(종합)
미국 정부가 삼성전자에 지급할 보조금이 47억4천500만 달러(약 6조 9천억원)로 최종 결정
지난 4월 예비거래각서(PMT)를 서명할 때 발표한 64억 달러(약 9조2천억원)에 비해 약 26% 감액된 것
https://m.yna.co.kr/view/AKR20241221002853071?input=1195t
미국 정부가 삼성전자에 지급할 보조금이 47억4천500만 달러(약 6조 9천억원)로 최종 결정
지난 4월 예비거래각서(PMT)를 서명할 때 발표한 64억 달러(약 9조2천억원)에 비해 약 26% 감액된 것
https://m.yna.co.kr/view/AKR20241221002853071?input=1195t
19.12.202410:59
블룸버그 "미, SK하이닉스와 6600억원 규모 보조금 최종계약"
https://news.jtbc.co.kr/article/NB12228485?influxDiv=NAVER
https://news.jtbc.co.kr/article/NB12228485?influxDiv=NAVER
16.12.202422:17
"美, 조만간 中 범용반도체에 대한 통상법 301조 조사착수 전망"
미국의 조 바이든 정부가 자동차와 가전제품 등에 사용되는 중국산 레거시 반도체(범용 반도체)를 대상으로 불공정 무역 행위에 대한 조사에 들어갈 것으로 전망
USTR 담당인 무역법 301조는 부당하거나 불합리한 거래에 초점을 맞추고 있는 반면 상무부 소관인 무역확장법 232조는 국가 안보 위협에 집중해 접근 방식에 차이
https://m.yna.co.kr/view/AKR20241217010400071?input=1195t
미국의 조 바이든 정부가 자동차와 가전제품 등에 사용되는 중국산 레거시 반도체(범용 반도체)를 대상으로 불공정 무역 행위에 대한 조사에 들어갈 것으로 전망
USTR 담당인 무역법 301조는 부당하거나 불합리한 거래에 초점을 맞추고 있는 반면 상무부 소관인 무역확장법 232조는 국가 안보 위협에 집중해 접근 방식에 차이
https://m.yna.co.kr/view/AKR20241217010400071?input=1195t
07.01.202522:39
■ 엔비디아 젠슨 황 "삼성 HBM 성공 확신…SK 최태원 만날 예정"(종합)
엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 7일(현지시간) 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)와 관련해 "현재 테스트 중이며, 성공할 것이라 확신한다"고 밝힘
https://m.yna.co.kr/view/AKR20250108006152091?section=search/news
■ 美, '중국군 지원 기업'에 CATL·텐센트 등 추가…中, 대응 예고(종합3보)
미국 국방부는 6일(현지시간) 업데이트한 '중국 군사 기업'(Chinese military companies) 명단을 관보에 공개
명단에는 CATL, 텐센트를 비롯해 중국 1위 메모리반도체 업체 창신메모리(CXMT), 드론 업체 오텔 로보틱스(Autel Robotics), 인터넷 연결 모듈 제조업체 퀙텔(Quectel), 국유해운사 중국원양해운(COSCO) 등이 추가
https://m.yna.co.kr/view/AKR20250107005453071?section=search/news
■ 엔비디아, 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 '프로젝트 디지츠' 공개
엔비디아가 블랙웰 아키텍처 기반 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 '프로젝트 디지츠'(Project DIGITS)를 공개
프로젝트 디지츠는 개인 개발자나 데이터 사이언티스트 등을 대상으로 성능과 소모 전력을 최적화한 제품
최신 쿠다 코어와 5세대 텐서 코어를 포함한 블랙웰 GPU 'GB10'과 Arm 기반 20코어 내장 그레이스 CPU를 결합
"프로젝트 디지츠는 일반 가정용 전원으로도 작동하며 최대 2천억 매개변수를 내장한 거대언어모델(LLM)을 처리한다. 두 대 연결시 최대 4천50억 매개변수 내장 모델까지 실행 가능하다"
https://zdnet.co.kr/view/?no=20250107161136
■ Tech group urges US to halt rule that would limit global access to AI chips
아마존, 마이크로소프트, 메타와 같은 회사를 대표하는 정보 기술 산업 위원회(ITI)는 금요일부터 발효될 수 있는 규칙은 미국 기업의 해외 컴퓨팅 시스템을 판매 능력에 자의적인 제약을 가하고 글로벌 시장을 경쟁사에게 양도하게 될 것이라고 발표
https://www.reuters.com/technology/artificial-intelligence/tech-group-urges-us-halt-rule-that-would-limit-global-access-ai-chips-2025-01-07/
■ Amazon says AWS plans to invest at least $11 bln in Georgia for AI infrastructure
AWS는 클라우드 컴퓨팅과 AI 기술을 지원하기 위해 조지아의 인프라를 확장에 약 110억 달러를 투자할 계획
https://www.reuters.com/technology/artificial-intelligence/amazon-says-aws-plans-invest-least-11-bln-georgia-ai-infrastructure-2025-01-07/
엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 7일(현지시간) 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)와 관련해 "현재 테스트 중이며, 성공할 것이라 확신한다"고 밝힘
https://m.yna.co.kr/view/AKR20250108006152091?section=search/news
■ 美, '중국군 지원 기업'에 CATL·텐센트 등 추가…中, 대응 예고(종합3보)
미국 국방부는 6일(현지시간) 업데이트한 '중국 군사 기업'(Chinese military companies) 명단을 관보에 공개
명단에는 CATL, 텐센트를 비롯해 중국 1위 메모리반도체 업체 창신메모리(CXMT), 드론 업체 오텔 로보틱스(Autel Robotics), 인터넷 연결 모듈 제조업체 퀙텔(Quectel), 국유해운사 중국원양해운(COSCO) 등이 추가
https://m.yna.co.kr/view/AKR20250107005453071?section=search/news
■ 엔비디아, 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 '프로젝트 디지츠' 공개
엔비디아가 블랙웰 아키텍처 기반 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 '프로젝트 디지츠'(Project DIGITS)를 공개
프로젝트 디지츠는 개인 개발자나 데이터 사이언티스트 등을 대상으로 성능과 소모 전력을 최적화한 제품
최신 쿠다 코어와 5세대 텐서 코어를 포함한 블랙웰 GPU 'GB10'과 Arm 기반 20코어 내장 그레이스 CPU를 결합
"프로젝트 디지츠는 일반 가정용 전원으로도 작동하며 최대 2천억 매개변수를 내장한 거대언어모델(LLM)을 처리한다. 두 대 연결시 최대 4천50억 매개변수 내장 모델까지 실행 가능하다"
https://zdnet.co.kr/view/?no=20250107161136
■ Tech group urges US to halt rule that would limit global access to AI chips
아마존, 마이크로소프트, 메타와 같은 회사를 대표하는 정보 기술 산업 위원회(ITI)는 금요일부터 발효될 수 있는 규칙은 미국 기업의 해외 컴퓨팅 시스템을 판매 능력에 자의적인 제약을 가하고 글로벌 시장을 경쟁사에게 양도하게 될 것이라고 발표
https://www.reuters.com/technology/artificial-intelligence/tech-group-urges-us-halt-rule-that-would-limit-global-access-ai-chips-2025-01-07/
■ Amazon says AWS plans to invest at least $11 bln in Georgia for AI infrastructure
AWS는 클라우드 컴퓨팅과 AI 기술을 지원하기 위해 조지아의 인프라를 확장에 약 110억 달러를 투자할 계획
https://www.reuters.com/technology/artificial-intelligence/amazon-says-aws-plans-invest-least-11-bln-georgia-ai-infrastructure-2025-01-07/
02.01.202515:12
■ 韓, 올해도 반도체 경쟁력 강화 초점…투자세액공제율 5%p 상향 추진
정부가 반도체 투자세액공제율을 기존 15%에서 20%로 높이는 방안을 재추진
용인·평택 반도체 클러스터 송전선로 지중화 비용(총 1조8천억원 수준) 중, 기업부담분에 대해 국가에서 절반 이상을 적극 분담
특화단지 인프라 지원한도도 기존(500억원) 대비 상향
https://zdnet.co.kr/view/?no=20250102110746
■ SK하이닉스, AMT에 피소…"반도체 메모리 모듈 관련 특허 4건 침해"
AMT는 SK하이닉스가 메모리 모듈에 관한 4건의 특허를 침해했다며 최근 미국 텍사스주 동부 지방법원에 고소장을 제출
특허 4건은 부스터 회로, 내부 전압 생성 회로, 반도체 메모리 장치 등
https://www.dailian.co.kr/news/view/1447580/?sc=Naver
■ US targets China's SiC edge in Section 301 probe
2024년 말 미국 정부는 중국의 반도체 부문에 대한 301조 조사를 시작했으며, 실리콘 카바이드(SiC)와 같은 3세대 소재에 초점
https://www.digitimes.com/news/a20241230PD209/sic-probe-investigation-expansion-market.html?chid=10
■ China's Hua Hong lands Intel veteran as President
화홍반도체는 2025년 1월 1일부터 전 인텔 부사장인 펭바이를 신임 사장으로 임명
https://www.digitimes.com/news/a20250102PD224/president-chairman-intel-2025-hua-hong-semiconductor.html
■ Xiaomi intensifies LLM investment with GPU cluster
샤오미는 AI LLM에 상당한 투자를 하기 위해 대규모 GPU 클러스터를 구축 중
다만 샤오미는 LLM의 "경량화"와 "로컬 배치"에 초점
https://www.digitimes.com/news/a20241230PD214/xiaomi-llm-gpu-investment.html
■ Advantest: 반도체 테스트 장비는 지속적으로 성장하고 있으며 AI와 HPC가 원동력
전원 및 아날로그 칩 테스트의 중요성이 커지고 있으며, HBM 및 DDR5 같은 메모리 테스트의 성장 추세도 강하게 나타나고 있음
2024년 글로벌 시장 점유율은 약 58%로 예상되며, 올해는 60%에 이를 것
자동화 테스트(ATE) 판매가 19%, 메모리 테스트 23%, SoC 테스트는 17% 성장할 전망
https://www.ctee.com.tw/news/20250102700784-430501
정부가 반도체 투자세액공제율을 기존 15%에서 20%로 높이는 방안을 재추진
용인·평택 반도체 클러스터 송전선로 지중화 비용(총 1조8천억원 수준) 중, 기업부담분에 대해 국가에서 절반 이상을 적극 분담
특화단지 인프라 지원한도도 기존(500억원) 대비 상향
https://zdnet.co.kr/view/?no=20250102110746
■ SK하이닉스, AMT에 피소…"반도체 메모리 모듈 관련 특허 4건 침해"
AMT는 SK하이닉스가 메모리 모듈에 관한 4건의 특허를 침해했다며 최근 미국 텍사스주 동부 지방법원에 고소장을 제출
특허 4건은 부스터 회로, 내부 전압 생성 회로, 반도체 메모리 장치 등
https://www.dailian.co.kr/news/view/1447580/?sc=Naver
■ US targets China's SiC edge in Section 301 probe
2024년 말 미국 정부는 중국의 반도체 부문에 대한 301조 조사를 시작했으며, 실리콘 카바이드(SiC)와 같은 3세대 소재에 초점
https://www.digitimes.com/news/a20241230PD209/sic-probe-investigation-expansion-market.html?chid=10
■ China's Hua Hong lands Intel veteran as President
화홍반도체는 2025년 1월 1일부터 전 인텔 부사장인 펭바이를 신임 사장으로 임명
https://www.digitimes.com/news/a20250102PD224/president-chairman-intel-2025-hua-hong-semiconductor.html
■ Xiaomi intensifies LLM investment with GPU cluster
샤오미는 AI LLM에 상당한 투자를 하기 위해 대규모 GPU 클러스터를 구축 중
다만 샤오미는 LLM의 "경량화"와 "로컬 배치"에 초점
https://www.digitimes.com/news/a20241230PD214/xiaomi-llm-gpu-investment.html
■ Advantest: 반도체 테스트 장비는 지속적으로 성장하고 있으며 AI와 HPC가 원동력
전원 및 아날로그 칩 테스트의 중요성이 커지고 있으며, HBM 및 DDR5 같은 메모리 테스트의 성장 추세도 강하게 나타나고 있음
2024년 글로벌 시장 점유율은 약 58%로 예상되며, 올해는 60%에 이를 것
자동화 테스트(ATE) 판매가 19%, 메모리 테스트 23%, SoC 테스트는 17% 성장할 전망
https://www.ctee.com.tw/news/20250102700784-430501
22.12.202412:16
■ 퇴임 앞둔 美상무 "中반도체 저지는 헛고생…미국이 앞서나가야"
지나 러몬도 상무부 장관은 최근 인터뷰에서 "(반도체 산업에서) 중국을 저지하려는 것은 헛고생"이라면서 수출 통제보다는 투자를 장려하는 반도체법(Chips Act)이 더 중요하다고 밝혔음
https://www.yna.co.kr/view/AKR20241222029900009?section=search
■ "미, 화웨이 위해 대만 TSMC칩 대리 주문해준 中기업 제재키로"
미국 정부는 중국 소프고(Sophgo·算能科技)를 화웨이에 협조하는 업체로 보고 제재 기업 명단 '엔티티 리스트'(Entity List)에 포함시킬 방침
https://www.yna.co.kr/view/AKR20241221033300009?section=search
■ US data-center power use could nearly triple by 2028, DOE-backed report says
DOE에 따르면, 미국 데이터 센터의 전력 수요는 향후 3년 안에 거의 3배로 늘어날 수 있으며, 국가 전력의 최대 12%가 소비될 수 있음
현재 데이터 센터는 국가 전력 부하의 4% 초과
https://www.reuters.com/business/energy/us-data-center-power-use-could-nearly-triple-by-2028-doe-backed-report-says-2024-12-20/
■ 젠슨황, "GB200은 현재 최대 생산 능력으로 가동 중이며 순조롭게 진행되고 있다"고 언급
신제품 생산 초기 단계에서 수율이 다소 낮았지만, 대량 출하는 2월 중순 예정대로 진행될 것
1분기 출하량: 약 3,000~4,000대
2분기 출하량: 약 6,000~7,000대로 증가
하반기 단일 분기 출하량: 1만 대 수준 도달 가능성
25년 연간 총 출하량: 약 4만 5천~5만 대로 추정
폭스콘과 콴타는 GB200 시장 점유율에서 각각 1위와 2위를 차지하며 주요 수혜자로 부상할 것
https://money.udn.com/money/story/5612/8441930?from=edn_subcatelist_cate
■ 새해 엔비디아 선점할 승자는...삼성·SK 'HBM4' 양산 준비 박차
삼성전자는 내년 하반기 HBM4(6세대 HBM) 양산을 위한 준비(1c D램 기반)
엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '루빈' 시리즈 등에 탑재될 예정
올 연말부터 평택 P4에 1c D램용 양산 라인을 설치하기 위한 투자를 진행
SK하이닉스는 올 4분기 HBM4의 '테이프아웃'을 목표로 연구개발을 지속해왔음
SK하이닉스는 HBM4에 HBM3E와 마찬가지로 1b D램을 적용
SK하이닉스의 1b D램 투자는 이천 M16 팹을 중심으로 진행
범용 레거시 D램 시장은 공급과잉이 지속될 것으로 전망
삼성전자, SK하이닉스는 내년 낸드용 설비투자에 매우 보수적인 입장
https://zdnet.co.kr/view/?no=20241217142411
■ 퀄컴, Arm과 라이선스 법적 분쟁서 '판정승'
8인 배심원단은 20일 재개된 심의 절차에서 "퀄컴이 누비아를 14억 달러에 인수하고 기술력을 흡수하는 과정에서 Arm과 맺은 라이선스 계약을 침해하지 않았다"고 평결
Arm은 배심원단의 의견 불일치로 인한 재심을 요청할 예정
이번 재판을 주관한 마리엘렌 노레이카(Maryellen Noreika) 판사는 "Arm이나 퀄컴 중 한 쪽이 명백히 승소한 것은 아니며 이 재판을 다시 연다 해도 결과는 마찬가지일 것"이라고 밝히고 양사의 합의를 권고
https://zdnet.co.kr/view/?no=20241221151109
지나 러몬도 상무부 장관은 최근 인터뷰에서 "(반도체 산업에서) 중국을 저지하려는 것은 헛고생"이라면서 수출 통제보다는 투자를 장려하는 반도체법(Chips Act)이 더 중요하다고 밝혔음
https://www.yna.co.kr/view/AKR20241222029900009?section=search
■ "미, 화웨이 위해 대만 TSMC칩 대리 주문해준 中기업 제재키로"
미국 정부는 중국 소프고(Sophgo·算能科技)를 화웨이에 협조하는 업체로 보고 제재 기업 명단 '엔티티 리스트'(Entity List)에 포함시킬 방침
https://www.yna.co.kr/view/AKR20241221033300009?section=search
■ US data-center power use could nearly triple by 2028, DOE-backed report says
DOE에 따르면, 미국 데이터 센터의 전력 수요는 향후 3년 안에 거의 3배로 늘어날 수 있으며, 국가 전력의 최대 12%가 소비될 수 있음
현재 데이터 센터는 국가 전력 부하의 4% 초과
https://www.reuters.com/business/energy/us-data-center-power-use-could-nearly-triple-by-2028-doe-backed-report-says-2024-12-20/
■ 젠슨황, "GB200은 현재 최대 생산 능력으로 가동 중이며 순조롭게 진행되고 있다"고 언급
신제품 생산 초기 단계에서 수율이 다소 낮았지만, 대량 출하는 2월 중순 예정대로 진행될 것
1분기 출하량: 약 3,000~4,000대
2분기 출하량: 약 6,000~7,000대로 증가
하반기 단일 분기 출하량: 1만 대 수준 도달 가능성
25년 연간 총 출하량: 약 4만 5천~5만 대로 추정
폭스콘과 콴타는 GB200 시장 점유율에서 각각 1위와 2위를 차지하며 주요 수혜자로 부상할 것
https://money.udn.com/money/story/5612/8441930?from=edn_subcatelist_cate
■ 새해 엔비디아 선점할 승자는...삼성·SK 'HBM4' 양산 준비 박차
삼성전자는 내년 하반기 HBM4(6세대 HBM) 양산을 위한 준비(1c D램 기반)
엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '루빈' 시리즈 등에 탑재될 예정
올 연말부터 평택 P4에 1c D램용 양산 라인을 설치하기 위한 투자를 진행
SK하이닉스는 올 4분기 HBM4의 '테이프아웃'을 목표로 연구개발을 지속해왔음
SK하이닉스는 HBM4에 HBM3E와 마찬가지로 1b D램을 적용
SK하이닉스의 1b D램 투자는 이천 M16 팹을 중심으로 진행
범용 레거시 D램 시장은 공급과잉이 지속될 것으로 전망
삼성전자, SK하이닉스는 내년 낸드용 설비투자에 매우 보수적인 입장
https://zdnet.co.kr/view/?no=20241217142411
■ 퀄컴, Arm과 라이선스 법적 분쟁서 '판정승'
8인 배심원단은 20일 재개된 심의 절차에서 "퀄컴이 누비아를 14억 달러에 인수하고 기술력을 흡수하는 과정에서 Arm과 맺은 라이선스 계약을 침해하지 않았다"고 평결
Arm은 배심원단의 의견 불일치로 인한 재심을 요청할 예정
이번 재판을 주관한 마리엘렌 노레이카(Maryellen Noreika) 판사는 "Arm이나 퀄컴 중 한 쪽이 명백히 승소한 것은 아니며 이 재판을 다시 연다 해도 결과는 마찬가지일 것"이라고 밝히고 양사의 합의를 권고
https://zdnet.co.kr/view/?no=20241221151109
20.12.202408:42
[하나증권 IT 김민경]
사피엔반도체 (452430.KQ): IPO 주관사 업데이트: AR/VR 시장이 성장 견인 전망
링크: https://cutt.ly/WeNsZlWZ
■ Micro LED 특화 DDIC 팹리스 기업
사피엔반도체는 DDIC(디스플레이 패널 구동 반도체)를 설계하는 팹리스 기업. DDIC는 디스플레이를 구성하는 수백만개 이상의 화소를 조정해 다양한 색과 영상을 구현하도록 하는 시스템 반도체로 패널 타입(LCD, OLED, Micro LED, Mini LED) 및 응용처(중소형/대형)에 따라 구분
사피엔반도체는 Micro-/Mini-LED 패널 타입의 초대형/대형 DDIC 칩셋과 초소형 디스플레이 엔진용 Micro-LED CMOS Backplane 제품에 주력
■ AR/VR 시장 개화가 성장 견인 전망
AR/VR 시장 개화에 따른 마이크로 LED 시장 확대가 사피엔반도체의 성장을 견인할 것으로 예상. 마이크로LED는 100㎛ 이하의 LED 소자가 개별화소로 직접 빛을 내는 디스플레이 기술을 의미. 마이크로 LED는 LCD 및 OLED 대비 밝고 에너지 효율이 높다는 장점이 있지만 제조 공정 수율이 낮고 원가가 높다는 한계가 있음. 때문에 TV 등 대형 패널에 적용하는 것은 원가 경쟁력 측면에서 불리하지만 높은 조도가 요구되는 AR/VR 등 초소형 디스플레이 시장에 적합
마이크로 LED의 핵심 기술인 LEDoS (LED on Silicon, 실리콘 웨이퍼에 초소형 LED를 배열) 적용 시 기존 디스플레이 업계에서 주로 사용하던 글라스 기판 대신 실리콘 웨이퍼를 사용하게 되면 미세한 패턴을 구현할 수 있어 고해상도, 고주사율 구현이 가능하고 소형화 및 경량화에 유리. 사피엔반도체는 글로벌 시장 내 12인치 웨이퍼 전용 초소형 디스플레이 기술을 유일하게 확보하고 있어 향후 AR/VR 시장 개화 시 수혜가 본격화 될 것으로 판단
■ Micro LED 기술 개발 니즈 확대
사피엔반도체는 2024년 총 3건의 NRE(Non-recurring engineering, 초기개발) 계약을 체결. 전반적인 IT 수요 부진으로 일부 계약건이 이연된 것으로 파악되나 온디바이스 AI 시장 개화 시 AR/VR 기기향 마이크로 LED 개발 니즈는 더욱 증가할 것으로 예상
메타는 지난 9월 공개한 AR 글라스 Orion 시제품에 마이크로 LED 디스플레이를 채택한 바 있으며 Orion은 3년 내 정식 출시될 것으로 파악. 메타 외에도 애플, 구글, 마이크로소프트 등 다수의 기업들이 AR 글라스 출시를 준비하고 있어 Micro-LED CMOS Backplane 기술을 확보하고 있는 사피엔반도체의 NRE 계약은 점진적으로 증가할 것으로 기대
(컴플라이언스 승인을 득함)
사피엔반도체 (452430.KQ): IPO 주관사 업데이트: AR/VR 시장이 성장 견인 전망
링크: https://cutt.ly/WeNsZlWZ
■ Micro LED 특화 DDIC 팹리스 기업
사피엔반도체는 DDIC(디스플레이 패널 구동 반도체)를 설계하는 팹리스 기업. DDIC는 디스플레이를 구성하는 수백만개 이상의 화소를 조정해 다양한 색과 영상을 구현하도록 하는 시스템 반도체로 패널 타입(LCD, OLED, Micro LED, Mini LED) 및 응용처(중소형/대형)에 따라 구분
사피엔반도체는 Micro-/Mini-LED 패널 타입의 초대형/대형 DDIC 칩셋과 초소형 디스플레이 엔진용 Micro-LED CMOS Backplane 제품에 주력
■ AR/VR 시장 개화가 성장 견인 전망
AR/VR 시장 개화에 따른 마이크로 LED 시장 확대가 사피엔반도체의 성장을 견인할 것으로 예상. 마이크로LED는 100㎛ 이하의 LED 소자가 개별화소로 직접 빛을 내는 디스플레이 기술을 의미. 마이크로 LED는 LCD 및 OLED 대비 밝고 에너지 효율이 높다는 장점이 있지만 제조 공정 수율이 낮고 원가가 높다는 한계가 있음. 때문에 TV 등 대형 패널에 적용하는 것은 원가 경쟁력 측면에서 불리하지만 높은 조도가 요구되는 AR/VR 등 초소형 디스플레이 시장에 적합
마이크로 LED의 핵심 기술인 LEDoS (LED on Silicon, 실리콘 웨이퍼에 초소형 LED를 배열) 적용 시 기존 디스플레이 업계에서 주로 사용하던 글라스 기판 대신 실리콘 웨이퍼를 사용하게 되면 미세한 패턴을 구현할 수 있어 고해상도, 고주사율 구현이 가능하고 소형화 및 경량화에 유리. 사피엔반도체는 글로벌 시장 내 12인치 웨이퍼 전용 초소형 디스플레이 기술을 유일하게 확보하고 있어 향후 AR/VR 시장 개화 시 수혜가 본격화 될 것으로 판단
■ Micro LED 기술 개발 니즈 확대
사피엔반도체는 2024년 총 3건의 NRE(Non-recurring engineering, 초기개발) 계약을 체결. 전반적인 IT 수요 부진으로 일부 계약건이 이연된 것으로 파악되나 온디바이스 AI 시장 개화 시 AR/VR 기기향 마이크로 LED 개발 니즈는 더욱 증가할 것으로 예상
메타는 지난 9월 공개한 AR 글라스 Orion 시제품에 마이크로 LED 디스플레이를 채택한 바 있으며 Orion은 3년 내 정식 출시될 것으로 파악. 메타 외에도 애플, 구글, 마이크로소프트 등 다수의 기업들이 AR 글라스 출시를 준비하고 있어 Micro-LED CMOS Backplane 기술을 확보하고 있는 사피엔반도체의 NRE 계약은 점진적으로 증가할 것으로 기대
(컴플라이언스 승인을 득함)
17.12.202422:33
US finalizes $406 million chips subsidy for Taiwan's GlobalWafers
미국 상무부는 GlobalWafers 4억 6천만 달러의 정부 보조금을 확정
https://www.reuters.com/technology/us-finalizes-406-million-chips-subsidy-taiwans-globalwafers-2024-12-17/
미국 상무부는 GlobalWafers 4억 6천만 달러의 정부 보조금을 확정
https://www.reuters.com/technology/us-finalizes-406-million-chips-subsidy-taiwans-globalwafers-2024-12-17/
15.12.202412:24
■ 브로드컴, 반도체 유리기판 도입 추진
기술 도입 초기 단계로 여러 유리 기판을 테스트하는 중
가로·세로 10센티미터(㎝) 수준의 대형 기판도 테스트하며 고성능 반도체 칩 적용 가능성을 평가
업계에서는 반도체 유리기판 시장이 본격 개화하는 시점을 2026년 이후로 전망
https://www.etnews.com/20241213000124
■ Major cloud providers could get key role in AI chip access outside the US, sources say
미국은 중국을 겨냥한 조치로 구글과 마이크로소프트와 같은 기업들에게 글로벌 AI 칩에 대한 접근을 관리할 수 있는 권한을 부여할 예정. 이번달 중 발표 예정이 이 계획에 따르면 이러한 기업들은 미국 정부에 핵심 정보를 보고하고 중국의 AI 칩 접근을 차당하는 등 엄격한 요구사항을 준수해야 함. 이 기업들은 해외에서 라이선스 없이 클라우드를 통해 AI 기능을 제공할 수 있음
https://www.reuters.com/technology/major-cloud-providers-could-get-key-role-ai-chip-access-outside-us-sources-2024-12-13/
■ '진통 끝 연장' 美中과기협정…AI·반도체 등 핵심·신흥기술 빼
도널드 트럼프 2기 미국 행정부 출범을 앞두고 미국과 중국이 지난 8월 만료된 과학기술협정(STA)을 진통 끝에 5년 연장했으나, '핵심·신흥 기술'은 협력 대상에서 제외
네이처는 "이 협정은 이전 협정보다 범위가 좁아졌다"며 "인공지능(AI)과 반도체 같은 국가 안보에 잠재적으로 중요한 핵심·신흥 기술들에 대한 연구는 제외했고, 과거 협정과 달리 중국과 미국 대학들 및 민간 기업들 사이의 협력에 관한 어떤 내용도 포함하지 않았다"
https://www.yna.co.kr/view/AKR20241215023000083?section=search
■ "美, 중동·동남아 통한 中의 AI 반도체 우회조달도 차단 준비"
AI 반도체 기술의 대(對)중국 유입을 차단하기 위해 수출통제에 나선 미국이 제3국을 통한 '우회 조달'도 막기 위해 새로운 규제 도입을 준비하고 있다고 월스트리트저널(WSJ)이 보도
바이든 행정부가 이르면 이달 중 내놓을 새 규제 조치는 대형 컴퓨팅 시설이 있는 국가에 출하되는 그래픽처리장치(GPU) 등 AI용 반도체의 양에 한도를 설정하는 것을 골자
https://www.yna.co.kr/view/AKR20241214010000071?section=search
■ 대만 TSMC, 내년 파운드리 점유율 66%로 확대 전망
IDC는 전날 공개한 '글로벌 반도체 공급망 추적 정보'에서 TSMC의 전통적 파운드리 1.0 시장 점유율이 지난해 59%에 달했으며 올해 64%, 2025년 66%까지 확대될 것이라고 밝혔음
내년 웨이퍼 제조 생산시설이 전년 대비 7% 증가할 것으로 예상
반도체 후공정(패키징·테스트) 산업의 성장률이 9%에 달할 것
https://www.yna.co.kr/view/AKR20241213073800009?section=search
■ 애플, 자체 개발 칩 속도…내년 블루투스·와이파이 칩 장착
애플이 내년부터 아이폰과 스마트 홈 기기에 자체 개발한 블루투스 및 와이파이 칩을 사용할 예정
브로드컴으로부터 공급받고 있는 칩을 대체
https://www.yna.co.kr/view/AKR20241213043500091?section=search
■ TSMC 日구마모토 공장, 이달 양산 개시
(구마모토 1공장은) 대만에 있는 TSMC 공장과 완전히 동일한 품질로 (제조 라인의) 가동에 성공
2027년 가동을 목표로 하는 구마모토 2공장에 대해선 “토지 조성 공사를 진행하고 있으며, 2025년 1~3월 중 공사를 시작할 것”
1·2공장 가동 시 월간 생산능력은 300㎜ 웨이퍼 환산 10만장 이상
https://www.hankyung.com/article/202412157748i
■ TSMC shares deep-dive details about its cutting edge 2nm process node at IEDM 2024 — 35 percent less power or 15 percent more performance
TSMC는 IEDM에서 N2(2nm급) 제조 공정 에 대한 추가 세부 정보를 공개
N2는 동일한 전압에서 전력을 24~35% 감소시키거나 성능을 15% 향상시키고 이전 세대 3nm 공정보다 트랜지스터 밀도를 1.15배 높였음
TSMC의 N2 공정은 평면 패시베이션과 TSV를 갖춘 새로운 Cu RDL 옵션을 제공하며, 이는 4.5μm의 SoIC 본딩 피치로 대면 및 대면-후면 3D 스태킹에 최적화되어 있음. AI, HPC, 모바일에도 사용 가능한 기능이 될 예정
2025년 하반기 N2 생산 시작 예정
https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmc-shares-deep-dive-details-about-its-cutting-edge-2nm-process-node-at-iedm-2024-35-percent-less-power-or-15-percent-more-performance
■ Intel's co-CEO claims retailers say Qualcomm-powered PCs have high return rates, points to new competitors with Arm chips coming in 2025
인텔의 임시 공동 CEO인 미셸 존스턴 홀트하우스는 Qualcomm 기반 기기의 상당수가 리테일러로 반품되고 있다고 주장
https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intels-interim-co-ceo-claims-retailers-are-concerned-by-return-rate-of-qualcomm-powered-machines
■ Qualcomm fires back at Intel's claims of high laptop return rates — the company says Snapdragon X PCs are within 'industry norm' for returns
Qualcomm은 이 주장을 부인하고 Snapdragon X 기반 컴퓨터의 반품율은 업계 표준 내에 있으며, 고객이 PC에 만족한다고 말했음
https://www.tomshardware.com/laptops/qualcomm-fires-back-at-intels-claims-of-high-return-rates-the-company-says-snapdragon-x-pcs-are-within-industry-norm-for-returns
기술 도입 초기 단계로 여러 유리 기판을 테스트하는 중
가로·세로 10센티미터(㎝) 수준의 대형 기판도 테스트하며 고성능 반도체 칩 적용 가능성을 평가
업계에서는 반도체 유리기판 시장이 본격 개화하는 시점을 2026년 이후로 전망
https://www.etnews.com/20241213000124
■ Major cloud providers could get key role in AI chip access outside the US, sources say
미국은 중국을 겨냥한 조치로 구글과 마이크로소프트와 같은 기업들에게 글로벌 AI 칩에 대한 접근을 관리할 수 있는 권한을 부여할 예정. 이번달 중 발표 예정이 이 계획에 따르면 이러한 기업들은 미국 정부에 핵심 정보를 보고하고 중국의 AI 칩 접근을 차당하는 등 엄격한 요구사항을 준수해야 함. 이 기업들은 해외에서 라이선스 없이 클라우드를 통해 AI 기능을 제공할 수 있음
https://www.reuters.com/technology/major-cloud-providers-could-get-key-role-ai-chip-access-outside-us-sources-2024-12-13/
■ '진통 끝 연장' 美中과기협정…AI·반도체 등 핵심·신흥기술 빼
도널드 트럼프 2기 미국 행정부 출범을 앞두고 미국과 중국이 지난 8월 만료된 과학기술협정(STA)을 진통 끝에 5년 연장했으나, '핵심·신흥 기술'은 협력 대상에서 제외
네이처는 "이 협정은 이전 협정보다 범위가 좁아졌다"며 "인공지능(AI)과 반도체 같은 국가 안보에 잠재적으로 중요한 핵심·신흥 기술들에 대한 연구는 제외했고, 과거 협정과 달리 중국과 미국 대학들 및 민간 기업들 사이의 협력에 관한 어떤 내용도 포함하지 않았다"
https://www.yna.co.kr/view/AKR20241215023000083?section=search
■ "美, 중동·동남아 통한 中의 AI 반도체 우회조달도 차단 준비"
AI 반도체 기술의 대(對)중국 유입을 차단하기 위해 수출통제에 나선 미국이 제3국을 통한 '우회 조달'도 막기 위해 새로운 규제 도입을 준비하고 있다고 월스트리트저널(WSJ)이 보도
바이든 행정부가 이르면 이달 중 내놓을 새 규제 조치는 대형 컴퓨팅 시설이 있는 국가에 출하되는 그래픽처리장치(GPU) 등 AI용 반도체의 양에 한도를 설정하는 것을 골자
https://www.yna.co.kr/view/AKR20241214010000071?section=search
■ 대만 TSMC, 내년 파운드리 점유율 66%로 확대 전망
IDC는 전날 공개한 '글로벌 반도체 공급망 추적 정보'에서 TSMC의 전통적 파운드리 1.0 시장 점유율이 지난해 59%에 달했으며 올해 64%, 2025년 66%까지 확대될 것이라고 밝혔음
내년 웨이퍼 제조 생산시설이 전년 대비 7% 증가할 것으로 예상
반도체 후공정(패키징·테스트) 산업의 성장률이 9%에 달할 것
https://www.yna.co.kr/view/AKR20241213073800009?section=search
■ 애플, 자체 개발 칩 속도…내년 블루투스·와이파이 칩 장착
애플이 내년부터 아이폰과 스마트 홈 기기에 자체 개발한 블루투스 및 와이파이 칩을 사용할 예정
브로드컴으로부터 공급받고 있는 칩을 대체
https://www.yna.co.kr/view/AKR20241213043500091?section=search
■ TSMC 日구마모토 공장, 이달 양산 개시
(구마모토 1공장은) 대만에 있는 TSMC 공장과 완전히 동일한 품질로 (제조 라인의) 가동에 성공
2027년 가동을 목표로 하는 구마모토 2공장에 대해선 “토지 조성 공사를 진행하고 있으며, 2025년 1~3월 중 공사를 시작할 것”
1·2공장 가동 시 월간 생산능력은 300㎜ 웨이퍼 환산 10만장 이상
https://www.hankyung.com/article/202412157748i
■ TSMC shares deep-dive details about its cutting edge 2nm process node at IEDM 2024 — 35 percent less power or 15 percent more performance
TSMC는 IEDM에서 N2(2nm급) 제조 공정 에 대한 추가 세부 정보를 공개
N2는 동일한 전압에서 전력을 24~35% 감소시키거나 성능을 15% 향상시키고 이전 세대 3nm 공정보다 트랜지스터 밀도를 1.15배 높였음
TSMC의 N2 공정은 평면 패시베이션과 TSV를 갖춘 새로운 Cu RDL 옵션을 제공하며, 이는 4.5μm의 SoIC 본딩 피치로 대면 및 대면-후면 3D 스태킹에 최적화되어 있음. AI, HPC, 모바일에도 사용 가능한 기능이 될 예정
2025년 하반기 N2 생산 시작 예정
https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmc-shares-deep-dive-details-about-its-cutting-edge-2nm-process-node-at-iedm-2024-35-percent-less-power-or-15-percent-more-performance
■ Intel's co-CEO claims retailers say Qualcomm-powered PCs have high return rates, points to new competitors with Arm chips coming in 2025
인텔의 임시 공동 CEO인 미셸 존스턴 홀트하우스는 Qualcomm 기반 기기의 상당수가 리테일러로 반품되고 있다고 주장
https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intels-interim-co-ceo-claims-retailers-are-concerned-by-return-rate-of-qualcomm-powered-machines
■ Qualcomm fires back at Intel's claims of high laptop return rates — the company says Snapdragon X PCs are within 'industry norm' for returns
Qualcomm은 이 주장을 부인하고 Snapdragon X 기반 컴퓨터의 반품율은 업계 표준 내에 있으며, 고객이 PC에 만족한다고 말했음
https://www.tomshardware.com/laptops/qualcomm-fires-back-at-intels-claims-of-high-return-rates-the-company-says-snapdragon-x-pcs-are-within-industry-norm-for-returns
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